專利名稱：Rfid器件及其制造方法
RFID器件及其制造方法
相關申請的交叉引用
本申請要求2010年11月11日提交的美國申請12/944,036的優(yōu)先權，通過引用以其整體并入本文。技術領域
本公開一般涉及射頻識別(RFID)器件，并且更具體涉及配置來當靠近導電和介電部件放置時有效地運轉的RFID器件。
背景技術：
RFID器件可被布置來存儲信息和數(shù)據(jù)。RFID器件往往與單個物品如消費品或工業(yè)品附接或關聯(lián)，并被配置來存儲關于這些商品的信息和數(shù)據(jù)。RFID讀取器可用來詢問RFID器件，從而檢索這些存儲的信息和數(shù)據(jù)。RFID讀取器通過將無線電信號發(fā)送給RFID器件來詢問RFID器件。當RFID器件收到發(fā)送來的信號時，RFID器件將響應的無線電信號反射給RFID讀取器，該響應的無線電信號包括存儲在RFID器件中的信息和數(shù)據(jù)。
由RFID器件接收和反射的無線電信號的屬性可包括:電場、磁場、兩者的組合以及電磁波。RFID器件處理這些無線電信號的方式可以受到RFID器件運轉的環(huán)境影響。例如，接近RFID器件放置的導電和介電部件可能影響RFID器件如何處理無線電信號。接近RFID器件放置的導電和介電部件的結合可能引起RFID器件無效率或不準確地運轉。發(fā)明內容
下面描述的本發(fā)明實施方式并不意圖是窮舉性的或將本發(fā)明限于在以下具體實施方式
中公開的準確形式。而是，選擇并描述實施方式以便本領域技術人員可以明白和理解本發(fā)明的原理和實踐。
根據(jù)一個實施方式，RFID器件包括具有襯底、導電兀件和RFID芯片的嵌入物。導電元件連接至襯底，并限定至少一條通道。RFID芯片包括集成電路、接線端、和連接集成電路與接線端的電導線。接線端與導電元件電連通。放置RFID器件使得RFID器件的第一部分位于導電元件的上方，而RFID器件的第二部分位于至少一條通道的上方。
根據(jù)另一個實施方式，提供了維持RFID器件的穩(wěn)定運轉頻率的方法。該方法包括將導電材料層放在非導電襯底上。該方法還包括去除導電材料層的至少一部分，以限定導電材料層內的至少一條通道，其使襯底的一部分暴露。通道的結構由意欲使用RFID器件的環(huán)境確定。該方法還包括放置RFID芯片使得RFID芯片的第一部分位于導電材料層的上方，而RFID芯片的第二部分位于至少一條通道的上方。該方法還包括設置位于RFID芯片上的集成電路與導電材料層電連通。
結合當前描述的發(fā)明的另一示例性實施方式，提供制作用于消費品的RFID器件的方法，該方法包括起始提供消費品的步驟，該消費品具有主體部分和蓋部分，主體部分和蓋部分的至少一個由金屬箔構成。其次，針對RFID器件評估由消費品產(chǎn)生的環(huán)境。提供導電元件，并確定該導電元件的設計。然后，基于該設計，將至少一條通道切入到導電元件，以形成原型RFID器件。在原型RFID器件被放置在由消費品形成的環(huán)境附近后，對原型RFID器件建模和測試?；赗FID器件的測試修改最終設計，并且如果該設計通過測試和建模，則生產(chǎn)該最終設計。
上述方法還可以包括額外的步驟:將最終設計附接于消費品或暫時將最終設計附接于消費品，然后重新測試以確保RFID器件在環(huán)境中滿意地運轉。如果需要，最終設計可以被進一步修改或改變。
在另一個示例性實施方式中，呈現(xiàn)用于消費品的RFID器件，其包括具有主體和蓋的容器，主體和蓋的一個由金屬箔構造。蓋具有被固定到主體部分的直徑。RFID嵌入物被固定到直徑的一部分。RFID嵌入物具有導電襯底，其中至少一條通道切入到襯底，并且RFID嵌入物與蓋可操作地相聯(lián)。
在前述實施方式中，嵌入物可以包括帶，其被固定到直徑的一部分，并且可以成平面或非平面布置。
參照以下具體實施方式
，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)勢對本領域技術人員將變得明顯。然而，應理解，各種實施方式和具體實例的詳細描述，同時指出本發(fā)明的優(yōu)選實施方式和其他實施方式，是以說明而非限制性的方式給出。在不違背其精神的情況下，可以進行本發(fā)明范圍內的多種改變和更改，并且本發(fā)明包括所有這種更改。


通過參照當前優(yōu)選的本發(fā)明示例性實施方式的以下更詳細描述并結合附圖，本發(fā)明的這些以及其他目標和優(yōu)勢將被更徹底地理解和認識，其中:
圖1是描述根據(jù)一個實施方式并與RFID讀取器關聯(lián)的RFID器件的示意圖2是描述根據(jù)可選實施方式的RFID器件的示意圖3是描述根據(jù)另一可選實施方式的RFID器件的示意圖4是描述根據(jù)另一可選實施方式的RFID器件的示意圖5是描述根據(jù)另一可選實施方式并被附接到消費品的RFID器件的示意圖；以及
圖6是描述位于釀造機內的圖5的布置的示意圖。
圖7是描述通過切出輸入/輸出環(huán)改變附接到基底的RFID器件的數(shù)字特性的示意圖。
圖8是描述通過破壞RFID器件的一部分天線環(huán)改變附接到基底的RFID器件的電參數(shù)的示意圖。
具體實施方式
通過實例并參照附圖，詳細地描述本文件中公開的設備和方法。除非另有說明，附圖中相同的數(shù)字表示對貫穿附圖中相同、相似或對應元件的指代。應明白，可以對所公開和描述的實例、布置、配置、部件、元件、設備、方法、材料等進行更改，并且針對某一具體應用該更改可以是期望的。在本公開中，具體形狀、材料、技術、布置等的任何指明要么涉及所呈現(xiàn)的具體實例，要么僅是這種形狀、材料、技術、布置等的一般描述。因此，具體細節(jié)或實例的指明并不意欲并且不應當被解釋為強制性的或限制性的，除非特別說明。參照圖1-6，在下文中詳細地公開并描述RFID器件以及布置或配置RFID器件的方法的所選實例。
RFID器件10的一個實例在圖1中被示意地示出?？蓮哪峡_納州克林頓市的Avery Dennison RFID公司獲得的例如嵌入物的RFID器件10可以包括襯底12、導電元件14以及連接到導電元件的RFID芯片16。襯底12可以用作向RFID器件10提供機械強度和結構的結構部件。襯底12可以由非導電材料制作，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龍或其它合適材料。在一個實例中，襯底12是大約250微米厚的PET層。在另一實例中，襯底12大約125微米厚。
導電元件14可以由導電材料制作，例如銅、鋁或其他合適的材料。導電元件14可以被配置以作為RFID器件10的天線起作用。當被配置為天線時，導電元件14能夠接收并傳播無線電信號，包括電場、磁場或電場和磁場的組合(即電磁波)。RFID器件10可以被配置為由RFID讀取器18或其他這種收發(fā)裝置詢問，并使用響應的無線電信號響應這樣的詢問。RFID讀取器18可以通過將電磁波發(fā)送給RFID器件10來詢問RFID器件10。這樣的電磁波可以由導電元件14接收，并且導電元件14可以傳播待由RFID讀取器18讀取的響應信號。信號的這種接收和傳播可以便于RFID器件10與RFID讀取器18之間的通信。
在一個實例中，導電元件14可以通過將大致均勻的導電材料層放在襯底12上并去除導電材料層的部分制作。如圖1所示，去除導電材料層的部分可形成一系列通道20，其使襯底12的部分暴露。剩下的導電材料可以形成導電元件14。在一個實例中，通道20可以通過將激光應用于導電材料層以去除導電材料而形成或蝕刻成。激光的應用可形成大致精確和均勻的通道20，其形成于導電材料層內從而使襯底12的部分暴露。在其他實例中，通道20可以是化學蝕刻的、沖切，或者導電元件14可以被印制到襯底12上以限定通道20。另外，通道可以這樣形成:通過沖壓導電材料，然后用絕緣材料填入沖壓區(qū)域以防止通道使器件短路。使用激光切出天線的示例性方法在相應的美國臨時專利申請61/354，380、61/354388和61/354，393 (具有相同的發(fā)明人并被轉讓給與本申請相同的受讓人)中示出，通過這里弓I用將其并入本文，這是完全理解本發(fā)明需要的。
通道20可以以各種合適布置中的任一種配置，以確定導電元件14的形狀，其控制呈現(xiàn)給RFID芯片16的阻抗。在一個實例中，通道20可形成大致連續(xù)的軌跡，其關于穿過RFID器件10的線X大致對稱。在另一示例中，各個通道20可以與其他各個通道20斷開。在另一示例中，通道20可以具有相對大的縱橫比，其中該縱橫比被定義為通道20的長度比通道20的寬度。如后面更詳細描述的，通道20的結構可以被布置為使得導電元件14和RFID芯片16形成這樣的RFID器件10:當受到相對靠近RFID器件10放置的導電和介電部件影響時，該RFID器件10有效地運轉。
RFID芯片16 —般可以沿穿過RFID器件10的線X放置。另外，RFID芯片16可以被設置為與導電元件14電連通。這種連接可通過使用通常被稱為倒裝晶片的方法直接形成，其中RFID芯片16的連接點具有通過使用合適的粘合劑或者通過使用如封裝或插入物的中間體形成于其上的金屬隆起，金屬隆起然后被壓入與導電元件14連接，其中芯片首先被附連于中間體，并且該中間體附連于導電元件14。如之前討論的，導電元件14可以被配置為充當RFID器件10的天線，其可以接收和傳播如電磁波的信號。RFID芯片16可以被配置來處理導電元件14接收的信號。這種處理可包括調制接收的信號，使得調制的信號包括存儲在RFID芯片16內的信息或數(shù)據(jù)，其可以經(jīng)由導體14和間隙20形成的天線被傳送給讀取器18。RFID器件10接收、處理和傳播信號可以依賴于天線與RFID芯片16的組合的運轉頻率。一般而言，RFID器件10的有效運轉可以部分依靠天線阻抗與RFID芯片16的組合保持相對恒定或穩(wěn)定的運轉頻率。穩(wěn)定的運轉頻率可以導致RFID器件10的較大傳播范圍或使信號傳播給定距離的較小功率需求。
多種環(huán)境參數(shù)可以促進天線與RFID芯片16的組合的運轉頻率的改變。例如，通過改變天線的阻抗，緊密接近RFID器件10放置的金屬部件可以影響作為金屬部件與RFID器件10之間距離的函數(shù)的運轉頻率。例如，緊鄰RFID器件10的金屬物體的存在促進運轉頻率隨著金屬部件與RFID器件10之間的間隔減小而增加。隨著RFID器件10與金屬部件之間的間隔減小，運轉頻率的這種增加可以通過部分天線阻抗中電感的減小來驅動。同時，緊鄰RFID器件10的金屬物體的存在可促進運轉頻率隨著金屬部件與RFID器件10之間的間隔減小而減小。隨著RFID器件10與金屬部件之間的間隔減小，運轉頻率的這種減小可以通過天線阻抗中電容的增加來驅動。通過平衡天線阻抗中電感的減小和電容的增加，可使RFID器件10基本不受金屬表面與RFID器件之間的間距影響。另外，RFID器件還可以基本不受其與鄰近的讀取器天線之間的間距和取向影響。
RFID器件的運轉距離在一定程度上可取決于RFID器件附接的材料類型。例如，粘附于箔材料(例如，金屬箔)的RFID器件可以使用50mW功率從讀取器間隔5mm運轉，而粘附于塑料材料或薄膜的RFID器件可以使用20mW功率從讀取器間隔15mm運轉。
再次參照圖1，RFID器件10的天線阻抗的電容和電感方面可以通過導電元件14和隔離的通道20的結構來平衡。導電通道14的不同區(qū)域更多貢獻于電相互作用的電容部分，而其它區(qū)域更多貢獻于電感部分。一般而言，當接近物體時，標記為15的元件很大程度上形成RFID器件10的天線阻抗的電容部分，而當接近物體時，通道17很大程度上形成RFID器件10的天線阻抗的電感部分。導電元件14的尺寸和形狀決定了 RFID器件10的天線阻抗的電容和電感。一般而言，導電元件15的面積越大，天線阻抗的與到導電表面的接近程度相關的電容分量將越大。通道20的尺寸和形狀以及因此元件17的尺寸和形狀決定了 RFID器件10的電感。一般而言，給定寬度的通道17的長度越大，RFID器件10的天線阻抗的電感分量將越大，其與到導電表面的接近程度反向相關。應理解，對于給定的RFID器件占用面積，導電元件15的面積與通道17的面積之間一般存在反比例關系。隨著通道17的面積增加，導電元件15的面積減小。反之，隨著導電元件15的面積增加，通道17的面積減小。應理解，通道17的電感可以通過使通道17變長、使通道17變窄和/或增加通道17的數(shù)量而增加。
通過設置RFID芯片16與導電元件14連接，天線阻抗可以被布置為當接近物體時基本穩(wěn)定，并且由此運轉頻率和性能將保持基本穩(wěn)定。意欲使用RFID器件10的環(huán)境可以被評估和分析，以確定導電元件14和通道20的有效結構。可以針對導電部件例如金屬和介電部件例如聚合物和紙張評估環(huán)境。當設計和布置RFID器件10的導電元件14與通道20時，這些導電與介電部件的數(shù)量以及接近程度將被考慮。在評估和分析環(huán)境后，可以進行軟件驅動的電磁模擬和建模以模擬導電元件14和通道20的尺寸、形狀和布置，這將為其期望的應用提供RFID器件10的大致穩(wěn)定的運轉頻率。
為了確保RFID器件10正確運行，可以在其處于原型階段時測試RFID器件，即，在設計已經(jīng)產(chǎn)生以及通道在導電襯底中形成后，測試原型，并且基于測試結果，可以進一步修改原型，例如切出額外的通道，去除更多的導電材料等。設計完成或定案之后，可以將其暫時放置在消費品容器上，以確保其在使用其的環(huán)境中運行。再次，基于測試結果，可以進一步修改設計，并且一旦功能性被證明，就生產(chǎn)該原型。
RFID器件的另外實例在圖2、3和4中示出。圖2說明包括導電元件114的RFID器件110，導電元件114限定相比于圖1中RFID器件10包括額外支路128的通道120。圖3說明包括導電元件214的RFID器件210，導電元件214限定相比于圖2中RFID器件110包括額外支路228的通道220。圖4說明包括導電元件314的RFID器件310，導電元件314限定相比于圖3中RFID器件210包括額外支路328的通道320。相比之下，圖4中的RFID器件310可以有效地用于存在較多數(shù)量導電部件的環(huán)境。而圖1中的RFID器件10可以有效用于存在較多數(shù)量介電部件的環(huán)境。當RFID器件310緊密接近較多數(shù)量導電部件放置時，圖4的RFID器件310中通道320的額外面積和導電元件的減小的面積可限制電容的增力口。當RFID器件10緊密接近較多數(shù)量介電部件放置時，圖1的RFID器件10中導電元件14的附加面積和通道20的減小的面積可限制電感的增加。
RFID器件410執(zhí)行方式的實例在圖5和6中說明。圖5說明附接于消費品430的RFID器件410。在一個實例中，消費品430包括塑料容器432，其含有咖啡渣、茶葉或其他飲料混合物，其中塑料容器432用金屬箔蓋434密封。在一個實例中，RFID器件410用合適的粘合劑附接到箔蓋434。更具體地，RFID器件可以被放置在圓形箔蓋的一部分直徑上，而RFID芯片可以被附連于帶機構或插入物上。帶或插入物可以以平面或非平面的結構繞容器邊緣纏繞。RFID器件410可以保存與消費品430相關的信息或數(shù)據(jù)。例如，RFID器件410可以保存這樣的信息或數(shù)據(jù)，例如咖啡渣的釀造說明(釀造時間、釀造溫度、使用的水量等)、制造商和/或供應商的名稱、封裝日期及其保存期限。另外，RFID器件410可以保存回收信息以幫助在使用后處理容器432和金屬箔蓋434。
盡管RFID器件410顯示為布置在蓋434的大致中心，但應當理解這旨在僅表示示例性結構，并且RFID器件410可以被設置在蓋434或容器432上的其他任何位置。RFID器件410的放置依賴于由容器形成的環(huán)境，并且放置可以進一步由放置在用于消費品的裝置內的讀取器位置決定。
如圖6所示，消費品430可以被放置在釀造咖啡渣的釀造機436內。釀造機436可以包括詢問RFID器件410的讀取器418。RFID讀取器418可以將無線電信號傳播給RFID器件410，以從RFID器件410收集存儲的信息和數(shù)據(jù)。一旦從RFID讀取器418接收無線電信號，RFID器件410就處理該無線電信號，并使用存儲在RFID器件410上的信息和數(shù)據(jù)編碼應答信號。RFID讀取器418可以翻譯應答信號，并向釀造機436提供信息和數(shù)據(jù)。釀造機436然后可以使用所需的釀造時間和溫度以及水量來釀造咖啡。
在圖5和6示出的布置中，RFID器件410周圍的環(huán)境可相對復雜。當RFID器件410被放置在釀造機436內時，RFID器件410可靠近多個導電和介電部件放置。例如，RFID器件410可以接近金屬箔蓋434放置。RFID器件可以被放置為使得僅RFID器件410的襯底412使導電元件414和RFID芯片416與金屬箔蓋434分隔。應理解，隨著RFID器件410與金屬箔蓋434之間距離減小，金屬箔蓋434的導電性質可以使RFID器件410的電容增加。
另外，RFID讀取器418可以相對緊密地接近RFID器件410放置，并且可以包括導電以及介電部件。釀造機436還可以包括相對緊密地接近RFID器件410放置的多個導電和介電部件。導電兀件414和通道420可以被布置為以便于平衡RFID器件410的電容與電感性質，這些性質受消費品430和釀造機436的導電和介電部件影響。因為釀造機436和消費品430可以被布置為使得RFID器件410可以重復地相對于釀造機436以相同的大致布置放置，因此一旦RFID器件410的電容與電感性質平衡，RFID器件410可使用大致穩(wěn)定的運轉頻率有效地運轉。
這種平衡可以通過軟件驅動的電磁模擬和建模來模擬。在測試基于模擬和建模的結構后，可以對RFID器件410的結構進行調整以進一步提供RFID器件410的穩(wěn)定的運轉頻率，并且因此提供RFID器件410的大致有效的運轉。RFID器件410的這種結構可以提供基本不受將RFID器件410與金屬箔蓋434分隔的襯底412的厚度影響的運轉頻率。在另一實例中，除了改變導電元件414和通道420的面積以促進這些調整外，還可以改變襯底412的厚度以增加或減小RFID芯片416與金屬箔蓋434的距離。一般而言，應理解，如本文所描述和示出的RFID器件410的結構可以有利于使用極其緊密地接近金屬表面的RFID器件410，金屬表面例如消費品430的金屬箔蓋434或釀造機436的RFID讀取器418。
在進一步實施方式中，如圖7和8示出的RFID器件500可以和與產(chǎn)品使用有關的物理變化或電變化關聯(lián)的區(qū)域重疊。物理變化可以通過針組件的穿透來實現(xiàn)。針組件注射液體，該液體可以改變RFID器件的電參數(shù)例如圖8中所示的其運轉頻率或數(shù)字因數(shù)例如利用圖7所示的附接于RFID芯片16接線端的導體的額外環(huán)所感測的返回特性。以此方式，RFID讀取器可以確定RFID器件之前是否已經(jīng)被使用。在圖7中，RFID器件500附接于基底520。在一個實施方式中，基底520可以是消費品的蓋，其中該蓋由箔層制成。RFID器件500上的針注射點510允許針組件的穿透，以便注射液體。圖8說明RFID器件500具有粘附于基底520的針注射點510，其中針注射點510能破壞RFID器件500的一部分天線環(huán)。
為了說明和描述的目的，呈現(xiàn)了上述實例描述。其并不意欲是窮舉性的或限制所述的形式。根據(jù)上述教導，多種更改是可能的。那些更改的一些已經(jīng)被討論，并且其他更改將被本領域技術人員理解。選擇并描述實例是為了更好地說明各種實例的原理，其適用于預期的具體用途。當然，范圍并不限于本文闡述的實例，而可以由本領域普通技術人員在多種應用和等效器件中使用。
權利要求
1.RFID器件，其包括: RFID器件，所述RFID器件包括嵌入物，所述嵌入物具有襯底、導電元件和RFID芯片； 所述導電元件連接至所述襯底，并限定至少一條通道； 所述RFID芯片包括集成電路、接線端和連接所述集成電路與所述接線端的電導線； 所述接線端與所述導電元件電連通； 所述RFID器件被放置為使得所述RFID器件的第一部分位于所述導電元件的上方，而所述RFID器件的第二部分位于所述至少一條通道的上方。
2.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述芯片被設置在帶上。
3.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述襯底為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯或尼龍。
4.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述導電元件由銅或鋁制作。
5.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述至少一條通道形成連續(xù)的軌跡，其關于穿過RFID器件的線X對稱。
6.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述至少一條通道具有大的縱橫比。
7.根據(jù)權利要求1所述的RFID器件，其中所述RFID芯片與所述導電元件電連通。
8.維持RFID器件的穩(wěn)定運轉頻率的方法，包括以下步驟: 將導電材料層放置在非導電襯底上； 去除所述導電材料層的至少一部分，以限定所述導電材料層內的使一部分所述襯底暴露的至少一條通道，所述通道的結構由意圖使用RFID器件的環(huán)境決定； 放置RFID芯片以使所述RFID芯片的第一部分位于所述導電材料層的上方，而所述RFID芯片的第二部分位于所述至少一條通道的上方； 設置位于所述RFID芯片上的集成電路與所述導電材料層電連通。
9.根據(jù)權利要求8所述的維持RFID器件的穩(wěn)定運轉頻率的方法，其中所述至少一條通道通過應用激光形成或蝕刻成。
10.根據(jù)權利要 求8所述的維持RFID器件的穩(wěn)定運轉頻率的方法，其中所述導電元件被印制到所述襯底上，以限定所述至少一條通道。
11.接近金屬物體安裝的RFID器件，其包括: RFID器件，所述RFID器件包括嵌入物，所述嵌入物具有襯底、導電元件和RFID芯片； 所述導電元件具有多個支路并且設置在所述襯底上，并限定至少一條通道； 所述RFID芯片包括集成電路、接線端和連接所述集成電路與所述接線端的電導線； 所述接線端與所述導電元件電連通； 所述RFID器件被設置為使得所述RFID器件的第一部分位于所述導電元件的上方，而所述RFID器件的第二部分位于所述至少一條通道的上方， 其中當緊密接近所述金屬部件放置時，所述RFID器件使電感的減小與電容的增加平衡。
12.根據(jù)權利要求11所述的RFID器件，其中所述RFID芯片位于所述至少一條通道的上方。
13.根據(jù)權利要求11所述的RFID器件，其中所述RFID器件保存回收信息。
14.制作用于消費品的RFID器件的方法，其包括:提供消費品，所述消費品具有主體部分和蓋部分，所述主體部分和蓋部分中的至少一個由金屬箔構成； 針對RFID器件評估由所述消費品產(chǎn)生的環(huán)境； 提供導電元件； 確定所述導電元件的設計； 基于所述設計切出至少一條通道至所述導電元件中，以形成原型RFID器件； 對所述原型RFID器件建模；靠近所述消費品形成的所述環(huán)境測試所述原型RFID器件; 定案所述RFID器件的最終設計；以及 生產(chǎn)所述最終設計。
15.根據(jù)權利要求14所述的方法，包括進一步的步驟:在所述測試步驟后，基于從所述測試獲得的結果，修改所述原型RFID器件。
16.根據(jù)權利要求14所述的方法，包括進一步的步驟:在所述生產(chǎn)所述最終設計的步驟后，將所述最終設計中的至少一個附連于所述消費品。
17.根據(jù)權利要求14所述的方法，包括進一步的步驟:將所述RFID器件的最終設計連接到所述消費品，并在所述消費品的環(huán)境中測試所述最終設計。
18.根據(jù)權利要求17所述的方法，包括進一步的步驟:在所述消費品的環(huán)境中測試所述最終設計的步驟后，修改所述最終設計。
19.用于消費品的RFID器件，其包括: 容器，其具有主體和蓋，所述主體和蓋中的一個由金屬箔構造成，并且所述蓋具有被固定至所述主體部分的直徑； RFID嵌入物，其被固定到所述直徑的一部分，所述RFID嵌入物具有導電襯底，至少一條通道被切入所述襯底，并且RFID嵌入物與所述蓋可操作地相聯(lián)。
20.根據(jù)權利要求19所述的RFID器件，其中所述嵌入物包括帶，所述帶的一部分設置于所述至少一條通道的上方，而 另一部分設置于所述導電襯底的上方。
21.根據(jù)權利要求20所述的RFID器件，其中所述帶以與所述容器的蓋處于平面布置或非平面布置中的一種設置。
全文摘要
RFID器件包括襯底、導電元件和RFID芯片。導電元件連接至襯底，并限定至少一條通道。RFID芯片包括集成電路、接線端、和連接集成電路與接線端的電導線。接線端與導電元件電連通。RFID器件被放置為使得RFID芯片的第一部分位于導電元件的上方，而RFID芯片的第二部分位于至少一條通道的上方。還提供了方法。
文檔編號G06K19/077GK103210540SQ201180054331
公開日2013年7月17日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權日2010年11月11日
發(fā)明者I·J·方斯特 申請人:艾利丹尼森公司