專利名稱：可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種工業(yè)計(jì)算機(jī)，尤指一種應(yīng)用于服務(wù)器上，可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
以往在工業(yè)計(jì)算機(jī)上，具有支持熱插拔(Hot Swap)功能的服務(wù)器即為刀鋒型服務(wù)器(Blade krver)，其可在不中斷服務(wù)器運(yùn)作的前題下，直接替換其中無法運(yùn)作的主板。所謂刀鋒型服務(wù)器是指將處理器、存儲器、甚至硬盤等服務(wù)器系統(tǒng)的硬件整合到單一刀片狀的主板上，一片刀鋒服務(wù)器片即為一臺服務(wù)器，多個服務(wù)器可同時在同一服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)工作，彼此共享服務(wù)器機(jī)箱、電源供應(yīng)器、顯示器、鍵盤等資源。因此，當(dāng)某一片刀鋒服務(wù)器片無法運(yùn)作時，可在不需中斷電源的情況下直接更換，以避免服務(wù)器停機(jī)造成的困擾與問題。然而，目前刀鋒型服務(wù)器的售價相當(dāng)昂貴，一般服務(wù)器的主板雖較為廉價，但卻未具有熱插拔功能。因此如何使一般服務(wù)器的主板同樣具有熱插拔功能，即為本實(shí)用新型所要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，該配置結(jié)構(gòu)能夠使一般服務(wù)器上使用的主板具有熱插拔功能。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，該配置結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱殼體、至少兩個主板托盤及背板；其中，機(jī)箱殼體內(nèi)區(qū)隔有存儲單元區(qū)與主板區(qū)，存儲單元區(qū)內(nèi)設(shè)有存儲單元，主板托盤配置于主板區(qū)內(nèi)，各個主板托盤內(nèi)設(shè)有主板，且在該主板托盤中，至少有一個的一側(cè)朝向存儲單元區(qū)而延伸有卡架，并在卡架上設(shè)有具有熱插拔功能的轉(zhuǎn)接卡，轉(zhuǎn)接卡與對應(yīng)的主板插設(shè)連接，另外，背板豎立設(shè)于存儲單元區(qū)與主板區(qū)之間，且背板上設(shè)有可熱插拔并與卡架相對應(yīng)的插槽，以使轉(zhuǎn)接卡插入插槽內(nèi)。進(jìn)一步地，所述存儲單元區(qū)位于所述機(jī)箱殼體的前半部，所述主板區(qū)位于該機(jī)箱殼體的后半部。進(jìn)一步地，所述機(jī)箱殼體內(nèi)更進(jìn)一步區(qū)隔有風(fēng)扇區(qū)，該風(fēng)扇區(qū)介于所述存儲單元區(qū)與所述主板區(qū)之間。進(jìn)一步地，所述卡架通過所述風(fēng)扇區(qū)朝向所述背板延伸。進(jìn)一步地，所述風(fēng)扇區(qū)內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇。進(jìn)一步地，所述存儲單元為硬盤。 進(jìn)一步地，所述兩個主板托盤以抽拉方式設(shè)置于所述主板區(qū)內(nèi)。進(jìn)一步地，所述兩個主板托盤呈上、下疊置的配置型態(tài)。進(jìn)一步地，所述兩個主板托盤呈左、右并排的配置型態(tài)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的配置結(jié)構(gòu)使一般服務(wù)器上使用的主板也能夠具有熱插拔功能，以降低成本來提升一般服務(wù)器的應(yīng)用效能可如同刀鋒服務(wù)器一樣，具有熱插拔的功能。

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)部構(gòu)造立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型抽出單一主板的立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型抽出所有主板的立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型的背板與主板的組合立體示意圖。附圖標(biāo)記說明機(jī)箱殼體1存儲單元區(qū)10主板區(qū)11風(fēng)扇區(qū)12主板托盤2卡架20主板3轉(zhuǎn)接卡30背板4插槽40風(fēng)扇 具體實(shí)施方式
為了能更進(jìn)一步地了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。請參閱圖1，為本實(shí)用新型的內(nèi)部構(gòu)造立體示意圖。本實(shí)用新型提供一種可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，包括工業(yè)計(jì)算機(jī)的機(jī)箱殼體1、至少兩個主板托盤2、設(shè)于主板托盤2上的主板3、以及與存儲單元(圖略)連接的背板4 ；其中該機(jī)箱殼體1供上述各組件承載與裝配其內(nèi)，以組成單一的服務(wù)器、或更進(jìn)一步增設(shè)為兩個以上而共同整合為更大型的服務(wù)器系統(tǒng)。該機(jī)箱殼體1內(nèi)區(qū)隔有存儲單元區(qū)10 與主板區(qū)11 ；在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，該機(jī)箱殼體1的前半部設(shè)定為所述存儲單元區(qū)10、后半部設(shè)定為所述主板區(qū)11。同時，也可在該存儲單元區(qū)10與主板區(qū)11之間，進(jìn)一步區(qū)隔風(fēng)扇區(qū)12，借以構(gòu)成所述機(jī)箱殼體1。承上所述，該存儲單元區(qū)10內(nèi)供如硬盤(圖略)等存儲單元設(shè)置，主板區(qū)11內(nèi)供上述主板托盤2以抽拉方式設(shè)置(如圖2及圖3所示)，并可為上、下疊置或左、右并排等配置方式；在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，所述主板托盤2的數(shù)量為四個，因此同時采用上、 下疊置與左、右并排的配置方式，以有效利用機(jī)箱殼體1內(nèi)的空間。請一并參閱圖4，各主板托盤2內(nèi)恰可供所述主板3平躺設(shè)置，且在各個主板托盤 2中，至少有一個的一側(cè)朝向存儲單元區(qū)10延伸有卡架20，以供可支持主板3具有熱插拔功能的轉(zhuǎn)接卡30固定在該卡架20上，且該轉(zhuǎn)接卡30與對應(yīng)的主板3插設(shè)連接。上述背板4豎立設(shè)于上述存儲單元區(qū)10與主板區(qū)11之間，并用以與存儲單元區(qū) 10內(nèi)的存儲單元連接以作數(shù)據(jù)傳輸?shù)?；為更符合本?shí)用新型所舉的實(shí)施例的描述，該背板 4介于存儲單元區(qū)10與風(fēng)扇區(qū)12之間，且上述卡架20由主板托盤2上通過風(fēng)扇區(qū)12 —側(cè)處朝向背板4延伸。該背板4上設(shè)有可熱插拔的插槽40，以與所述卡架20相對應(yīng)，因此當(dāng)卡架20上安置有上述轉(zhuǎn)接卡30時，即可使轉(zhuǎn)接卡30插入該插槽40內(nèi)，以使所對應(yīng)的主板 3具有熱插拔功能。此外，該風(fēng)扇區(qū)12供風(fēng)扇5配置，以使風(fēng)扇5可朝向各主板3進(jìn)行冷空氣的吹拂， 進(jìn)而提供散熱效果。因此，借由上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該配置結(jié)構(gòu)包括 機(jī)箱殼體，其內(nèi)區(qū)隔有存儲單元區(qū)與主板區(qū)，該存儲單元區(qū)內(nèi)設(shè)有存儲單元； 至少兩個主板托盤，配置于該主板區(qū)內(nèi)，各個該主板托盤內(nèi)設(shè)有主板，且在該主板托盤中，至少有一個的一側(cè)朝向該存儲單元區(qū)而延伸有卡架，并在該卡架上設(shè)有具有熱插拔功能的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡與對應(yīng)的該主板插設(shè)連接；以及背板，豎立設(shè)于該存儲單元區(qū)與該主板區(qū)之間，且該背板上設(shè)有可熱插拔并與該卡架相對應(yīng)的插槽，以使該轉(zhuǎn)接卡插入該插槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲單元區(qū)位于所述機(jī)箱殼體的前半部，所述主板區(qū)位于該機(jī)箱殼體的后半部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)箱殼體內(nèi)更進(jìn)一步區(qū)隔有風(fēng)扇區(qū)，該風(fēng)扇區(qū)介于所述存儲單元區(qū)與所述主板區(qū)之間。
4.如權(quán)利要求3所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡架通過所述風(fēng)扇區(qū)朝向所述背板延伸。
5.如權(quán)利要求3所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述風(fēng)扇區(qū)內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求1所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲單元為硬盤。
7.如權(quán)利要求1所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個主板托盤以抽拉方式設(shè)置于所述主板區(qū)內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個主板托盤呈上、下疊置的配置型態(tài)。
9.如權(quán)利要求1所述的可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個主板托盤呈左、右并排的配置型態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種可熱插拔主板的工業(yè)計(jì)算機(jī)機(jī)箱配置結(jié)構(gòu)，該配置結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱殼體、至少兩個主板托盤及背板；機(jī)箱殼體內(nèi)區(qū)隔有存儲單元區(qū)與主板區(qū)，存儲單元區(qū)內(nèi)設(shè)有存儲單元，主板托盤配置于主板區(qū)內(nèi)，各個主板托盤內(nèi)設(shè)有主板，且在該主板托盤中，至少有一個的一側(cè)朝向存儲單元區(qū)延伸有卡架，并在卡架上設(shè)有具有熱插拔功能的轉(zhuǎn)接卡，轉(zhuǎn)接卡與對應(yīng)的主板插設(shè)，另外，背板設(shè)于存儲單元區(qū)與主板區(qū)間，且背板上設(shè)有可熱插拔并與卡架相對應(yīng)的插槽，以使轉(zhuǎn)接卡插入插槽內(nèi)；借以提供熱插拔功能。
文檔編號G06F1/18GK202257405SQ20112036731
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者林德璋 申請人:美超微電腦股份有限公司