專利名稱：支持雙頻非接觸通訊的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種無線通訊技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體是一種支持雙頻非接觸通訊的智能卡。
背景技術(shù)：
移動(dòng)支付，即用戶通過移動(dòng)終端(通常為手機(jī))對(duì)所消費(fèi)的商品或服務(wù)進(jìn)行賬務(wù)支付的一種方式。整個(gè)移動(dòng)支付價(jià)值鏈包括移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、第三方服務(wù)商、設(shè)備提供方、系統(tǒng)集成商、金融機(jī)構(gòu)、商家以及終端用戶。在移動(dòng)支付技術(shù)方面，目前國(guó)際上有兩種主流的技術(shù)方案基于13.56M的 NFC (Near Field Communication近距離非接觸)和基于2. 45G的RF-SIM，這兩種方式都是將射頻芯片集成在SIM卡上，通過無線射頻信號(hào)實(shí)現(xiàn)信息傳輸，區(qū)別在于NFC方案將需要改造手機(jī)，增加射頻天線方可投入使用；而RF-SIM方案無需改造手機(jī)。目前13. 56M已經(jīng)明確作為國(guó)家移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)頻段，可廣泛用于金融、交通、社保、 政府、市民卡等非接觸通信領(lǐng)域，其技術(shù)成熟度、安全性已經(jīng)得到充分證明，但由于方案涉及手機(jī)終端改造，使得產(chǎn)業(yè)鏈各方利益較難整合，業(yè)務(wù)部署周期漫長(zhǎng)，目前在國(guó)內(nèi)還未出現(xiàn)大范圍的商用案例；2. 45G支付方案指明可用于封閉式非接觸通信領(lǐng)域，其信號(hào)可以穿透帶金屬后蓋的移動(dòng)終端，實(shí)現(xiàn)了不換手機(jī)即插即用，先天技術(shù)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在多個(gè)公交、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域得到市場(chǎng)的認(rèn)可，具有較大的發(fā)展?jié)摿?。在移?dòng)支付升溫時(shí)期，為了使業(yè)務(wù)方迅速發(fā)展手機(jī)支付用戶，以豐富的應(yīng)用和良好的體驗(yàn)培養(yǎng)用戶的移動(dòng)支付習(xí)慣，采用 2. 45G+13. 56M雙頻集成SIM卡方案可以很好的解決以上問題憑借2. 45G頻段在公交、優(yōu)惠券領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)前期圈攬用戶，而智能卡上的13. 56M頻段可以預(yù)留到終端改造完畢后使用，滿足了運(yùn)營(yíng)商一卡多應(yīng)用，不換卡一勞永逸的需求。經(jīng)過對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國(guó)專利文獻(xiàn)號(hào)CN201508572U，
公開日2010_6_16， 記載了“一種雙頻智能卡”，該技術(shù)包括高頻天線、超高頻天線、高頻芯片和超高頻芯片，其特征在于所述的高頻芯片和超高頻芯片共用一片基材；所述的高頻天線和超高頻天線分別布置在所述基材的正、反兩面；所述的高頻芯片和超高頻芯片布置在所述基材的同一側(cè)平面內(nèi)，高頻天線與高頻芯片的連接點(diǎn)和超高頻天線與超高頻芯片的連接點(diǎn)也設(shè)在此平面內(nèi)。但是該技術(shù)僅提升了雙頻卡的成品率，不擁有多頻段數(shù)據(jù)信息分發(fā)的處理能力， 且該技術(shù)無法適用于手機(jī)內(nèi)部，無法滿足移動(dòng)支付相關(guān)需求。進(jìn)一步檢索發(fā)現(xiàn)，中國(guó)專利文獻(xiàn)號(hào)CN201780600U，
公開日2011_3_30，記載了“一種實(shí)現(xiàn)雙頻非接觸式通信的電信智能卡”，該技術(shù)包括卡基、SIM卡模塊和天線層，NFC芯片內(nèi)嵌于SIM卡模塊中，SIM卡模塊設(shè)置于卡基上，SIM卡模塊上設(shè)置有兩個(gè)保留觸點(diǎn)和六個(gè)功能觸點(diǎn)，天線層包括線圈部分和卡片接觸部分，卡片接觸部分粘貼在所述卡基上；其特征在于，六個(gè)功能觸點(diǎn)所圍成的區(qū)域?yàn)槭芰^(qū)域，該受力區(qū)域內(nèi)設(shè)置有新增觸點(diǎn)，NFC芯片通過兩個(gè)新增觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的接收和發(fā)送。線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個(gè)整體。但是該技術(shù)為自帶13. 56M NFC頻段天線的雙頻技術(shù)，通過連接在卡基上的自帶天線，13. 56M信號(hào)無法穿透金屬后蓋的手機(jī)，這部分手機(jī)的市場(chǎng)占用率約為30%;另隨著產(chǎn)業(yè)鏈各方積極部署帶NFC天線的手機(jī)，該技術(shù)也無法運(yùn)用于此類手機(jī)終端。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種支持雙頻非接觸通訊的智能卡，該SIM卡可應(yīng)用于移動(dòng)支付業(yè)務(wù)中不同頻段數(shù)據(jù)信息的傳輸，解決了目前兩種主流非接觸式移動(dòng)支付技術(shù)方案無法同時(shí)兼?zhèn)涞膯栴}。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型包括設(shè)置于SIM卡芯片中的控制芯片、射頻天線、中頻通訊模塊、射頻通訊模塊和SIM卡C6引腳以及設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的CLF(Contact Less Front-end非接觸前端)芯片和NFC天線，其中控制芯片分別與中頻通訊模塊以及射頻通訊模塊相連并傳輸來自移動(dòng)終端發(fā)送的符合7816協(xié)議的APDU 指令以及響應(yīng)信息，中頻通訊模塊與SIM卡C6引腳相連并接收符合SWP協(xié)議的指令信息， 射頻通訊模塊與設(shè)置于SIM卡內(nèi)的射頻天線相連并傳輸2. 4G數(shù)據(jù)包信息，CLF芯片分別與 SIM卡引腳以及NFC天線相連并傳輸符合SWP協(xié)議的指令信息。所述的射頻通訊模塊的輸入/輸出信號(hào)頻率為2. 4GHz，所述的中頻通訊模塊的輸入/輸出頻率為13. 56MHz。所述的控制芯片與射頻通訊模塊之間通過SPI、UART或IIC接口進(jìn)行通信。所述的控制芯片包括移動(dòng)終端IO接口、中頻IO接口、射頻IO接口、中央處理單元以及存儲(chǔ)器，其中移動(dòng)終端IO接口接收移動(dòng)終端發(fā)送的7816接觸式指令并輸出至中央處理單元，中央處理單元從存儲(chǔ)器獲得預(yù)置算法邏輯并對(duì)接觸式指令內(nèi)包含的應(yīng)用類型加以區(qū)分，即針對(duì)中頻通訊模塊的處理指令則將7816接觸式指令通過中頻IO接口輸出至中頻通訊模塊，否則通過射頻IO接口輸出至射頻通訊模塊，中央處理單元的輸出端與移動(dòng)終端IO接口相連并輸出執(zhí)行結(jié)果反饋。本裝置作為一種擁有多頻段數(shù)據(jù)信息分發(fā)處理能力的非接觸式通訊SIM卡，通過控制模塊對(duì)不同頻段上的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行識(shí)別和轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)與兩種頻段非接觸通信設(shè)備的無縫連接。利用本實(shí)用新型可以在一張卡上同時(shí)部署13. 56M和2. 45G應(yīng)用，適用于不同場(chǎng)景。

圖1為雙頻智能卡內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)及與移動(dòng)終端連接示意圖。圖2為雙頻智能卡工作原理示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。實(shí)施例如圖1，本實(shí)施例包括設(shè)置于SIM卡芯片a中的控制芯片1、射頻天線2、中頻通訊
4模塊3、射頻通訊模塊4和SIM卡C6引腳5以及設(shè)置于移動(dòng)終端b內(nèi)的CLF芯片6和NFC 天線7，其中控制芯片1分別與中頻通訊模塊3以及射頻通訊模塊4相連并傳輸來自移動(dòng)終端發(fā)送的符合7816協(xié)議的APDU指令以及響應(yīng)信息，中頻通訊模塊3與SIM卡C6引腳5 相連并接收符合SWP協(xié)議的指令信息，射頻通訊模塊4與設(shè)置于SIM卡內(nèi)的射頻天線2相連并傳輸2. 4G數(shù)據(jù)包信息，CLF芯片6分別與SIM卡引腳以及NFC天線7相連并傳輸符合 SffP協(xié)議的指令信息。所述的射頻通訊模塊4的輸入/輸出信號(hào)頻率為2. 4GHz，所述的中頻通訊模塊3 的輸入/輸出頻率為13. 56MHz。所述的控制芯片1與射頻通訊模塊4之間通過SPI、UART或IIC接口進(jìn)行通信。所述的控制芯片1包括移動(dòng)終端IO接口 8、中頻IO接口 9、射頻IO接口 10、中央處理單元11以及存儲(chǔ)器12，其中移動(dòng)終端IO接口 8接收移動(dòng)終端發(fā)送的7816接觸式指令并輸出至中央處理單元11，中央處理單元11從存儲(chǔ)器12獲得預(yù)置算法邏輯并對(duì)接觸式指令內(nèi)包含的應(yīng)用類型加以區(qū)分，即針對(duì)中頻通訊模塊3的處理指令則將7816接觸式指令通過中頻IO接口 9輸出至中頻通訊模塊3，否則通過射頻IO接口 10輸出至射頻通訊模塊4，中央處理單元11的輸出端與移動(dòng)終端IO接口 8相連并輸出執(zhí)行結(jié)果反饋。如圖2，所述的控制芯片1用于接收來自終端的13. 56M或者2. 45G頻段數(shù)據(jù)包，以及7816協(xié)議指令，按照數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)格式進(jìn)行校驗(yàn)和重組，隨后根據(jù)頻段分發(fā)給對(duì)應(yīng)的通訊模塊?？刂颇K同時(shí)也用于處理來自中頻通訊模塊3或者2. 45G RF射頻控制模塊的數(shù)據(jù)包，以及7816協(xié)議響應(yīng)數(shù)據(jù)，發(fā)送給終端設(shè)備。控制模塊可通過設(shè)置來分別打開或者關(guān)閉兩種頻段數(shù)據(jù)包的接收與發(fā)送。
權(quán)利要求1.一種支持雙頻非接觸通訊的智能卡，其特征在于，包括設(shè)置于SIM卡芯片中的控制芯片、射頻天線、中頻通訊模塊、射頻通訊模塊和SIM卡C6引腳以及設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的 CLF芯片和NFC天線，其中控制芯片分別與中頻通訊模塊以及射頻通訊模塊相連并傳輸來自移動(dòng)終端發(fā)送的符合7816協(xié)議的APDU指令以及響應(yīng)信息，中頻通訊模塊與SIM卡C6引腳相連并接收符合SWP協(xié)議的指令信息，射頻通訊模塊與設(shè)置于SIM卡內(nèi)的射頻天線相連并傳輸2. 4G數(shù)據(jù)包信息，CLF芯片分別與SIM卡引腳以及NFC天線相連并傳輸符合SWP協(xié)議的指令信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持雙頻非接觸通訊的智能卡，其特征是，所述的射頻通訊模塊的輸入/輸出信號(hào)頻率為2. 4GHz，所述的中頻通訊模塊的輸入/輸出頻率為 13.56MHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支持雙頻非接觸通訊的智能卡，其特征是，所述的控制芯片與射頻通訊模塊之間通過SPI、UART或IIC接口進(jìn)行通信。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的支持雙頻非接觸通訊的智能卡，其特征是，所述的控制芯片包括移動(dòng)終端IO接口、中頻IO接口、射頻IO接口、中央處理單元以及存儲(chǔ)器，其中移動(dòng)終端IO接口接收移動(dòng)終端發(fā)送的7816接觸式指令并輸出至中央處理單元，中央處理單元從存儲(chǔ)器獲得預(yù)置算法邏輯并對(duì)接觸式指令內(nèi)包含的應(yīng)用類型加以區(qū)分，即針對(duì)中頻通訊模塊的處理指令則將7816接觸式指令通過中頻IO接口輸出至中頻通訊模塊，否則通過射頻IO接口輸出至射頻通訊模塊，中央處理單元的輸出端與移動(dòng)終端IO接口相連并輸出執(zhí)行結(jié)果反饋。
專利摘要一種無線通信技術(shù)領(lǐng)域的支持雙頻非接觸通訊的智能卡，包括設(shè)置于SIM卡芯片中的控制芯片、射頻天線、中頻通訊模塊、射頻通訊模塊和SIM卡C6引腳以及設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)的CLF芯片和NFC天線，控制芯片分別與中頻通訊模塊以及射頻通訊模塊相連并傳輸來自移動(dòng)終端發(fā)送的符合7816協(xié)議的APDU指令以及響應(yīng)信息，中頻通訊模塊與C6引腳相連并接收符合SWP協(xié)議的指令信息，射頻通訊模塊與射頻天線相連并傳輸2.4G數(shù)據(jù)包信息，CLF芯片分別與SIM卡引腳以及NFC天線相連并傳輸符合SWP協(xié)議的指令信息。本實(shí)用新型可應(yīng)用于移動(dòng)支付業(yè)務(wù)中不同頻段數(shù)據(jù)信息的傳輸。
文檔編號(hào)G06K19/08GK202217313SQ20112032491
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者吳俊 , 羅雯 申請(qǐng)人:上?？滤管浖邢薰?br>