專利名稱：一種帶rfid芯片的雙面膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于非接觸式的自動識別技術(shù)領(lǐng)域，，具體是指一種屬于無線射頻識別技術(shù)(簡稱RFID)，特別是指一種帶RFID芯片的雙面膠。
背景技術(shù)：
目前，許多產(chǎn)品封口包裝都用到雙面膠。例如速遞信封、擋案管理、食品紙包裝等許多產(chǎn)品包裝方式都要用到雙面膠封口。但現(xiàn)在的雙面膠只是起到封口作用，人為可以通過物理方式非法揭開后，并重新用雙面膠封口，那么廠家或者用戶無法制造包裝品里面的產(chǎn)品是否被動用過或者更換過。 當前，也有許多廠商采用雙面膠封口后，再用防偽商標再密封，這種辦法能起到一定的防偽防撕揭效果，但是這樣無疑增加了許多成本。另外，也有一些廠商采用RFID電子標簽貼封口，并輔助RFID防偽追蹤系統(tǒng)，可以起到一定的溯源、防偽、防撕揭等功能，但傳統(tǒng)的RFID電子標簽有些是不具備一撕即毀的。 即使有一撕即毀的RFID電子標簽，但相對成本偏高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點和不足，而提供一種使用方便、美觀大方、且使用成本低的帶RFID芯片的雙面膠。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是包括有雙面膠，所述的雙面膠包括有不干膠層以及設(shè)置于不干膠層兩側(cè)的離型面紙層，所述的不干膠層上固定設(shè)置有RFID標簽天線及芯片。進一步設(shè)置是所述的不干膠層是熱熔膠或水性壓敏膠。進一步設(shè)置是所述的RFID天線為印刷天線或金屬蝕刻天線。本實用新型的優(yōu)點1.使用后產(chǎn)品包裝美觀。因為相對防偽商標、RFID電子標簽等其他方式的“多余”包裝，使用本實用新型包裝封口比較簡易、隱藏、一體化、整體性。2.使用本實用新型封口，免去了標簽成本、后續(xù)貼標設(shè)備及成本。3.相對傳統(tǒng)的雙面膠，采用本實用新型可以與RFID追蹤系統(tǒng)相結(jié)合，可以方面檢索、減少工作量。4.使用本實用新型對包裝封口后，再次打開時，使得不干膠層中的RFID標簽天線受到撕揭而破壞，因此可以有效杜絕非法撕揭。下面結(jié)合說明書附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步介紹。
圖1本實用新型具體實施方式
結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0015]如圖1所示的本實用新型的具體實施方式
，包括有雙面膠1，所述的雙面膠包括有不干膠層11以及設(shè)置于不干膠層兩側(cè)的離型面紙層12，所述的不干膠層上固定設(shè)置有 RFID標簽天線及芯片13。本實用新型該RFID標簽天線及芯片13可以包容在不干膠層內(nèi)部，也可以粘接在不干膠層的表面，優(yōu)選為RFID標簽天線及芯片13包容在不干膠層內(nèi)部， 本實用新型所述的不干膠層是熱熔膠或水性壓敏膠。另外，所述的RFID天線為印刷天線或金屬蝕刻天線。以下提供了一種制作本實用新型的方法，包括以下工序1.根據(jù)應(yīng)用環(huán)境設(shè)計并決定采用RFID芯片；2.依據(jù)應(yīng)用環(huán)境及RFID芯片研發(fā)設(shè)計天線；3.將相應(yīng)的承載物上生成RFID標簽天線；4.在德國紐豹產(chǎn)的TAL15000的機器上，將完成上述步驟的不干膠天線饋點上倒封裝RFID芯片；5.復合打膠離型面紙，完成帶RFID芯片的雙面膠的制作。。上述實施例對本實用新型的具體描述，只用于對本實用新型進行進一步說明，不能理解為對本實用新型保護范圍的限定，本領(lǐng)域的技術(shù)工程師根據(jù)上述實用新型的內(nèi)容對本實用新型作出一些非本質(zhì)的改進和調(diào)整均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶RFID芯片的雙面膠，包括有雙面膠，所述的雙面膠包括有不干膠層以及設(shè)置于不干膠層兩側(cè)的離型面紙層，其特征在于所述的不干膠層上固定設(shè)置有RFID標簽天線及芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶RFID芯片的雙面膠，其特征在于所述的不干膠層是熱熔膠或水性壓敏膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶RFID芯片的雙面膠，其特征在于所述的RFID天線為印刷天線或金屬蝕刻天線。
專利摘要本實用新型公開了一種帶RFID芯片的雙面膠，包括有雙面膠，所述的雙面膠包括有不干膠層以及設(shè)置于不干膠層兩側(cè)的離型面紙層，所述的不干膠層上固定設(shè)置有RFID標簽天線及芯片。本實用新型的優(yōu)點是使用方便、美觀大方、使用成本低，且具有溯源、防偽和防撕揭等功能。
文檔編號G06K19/07GK202089924SQ20112021511
公開日2011年12月28日 申請日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
發(fā)明者方欽爽 申請人:溫州格洛博電子有限公司