專利名稱：擴充單節(jié)點存儲容量的模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種擴充單節(jié)點存儲容量的模塊。
背景技術：
現(xiàn)有技術中刀片服務器集群單節(jié)點的存儲容量較低，為了解決該問題，提供的擴展存儲容量的模塊中僅集成有存儲卡，而沒有集成存儲介質從而導致無法有效擴展單節(jié)點存儲容量。現(xiàn)有技術提供的其他的擴展單節(jié)點存儲容量的方案比較復雜，相應地使得單節(jié)點存儲容量擴展比較麻煩，而且硬盤使用起來也不方便。

發(fā)明內容
針對相關技術中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，可以容易地擴充單節(jié)點的存儲容量。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，包括殼體，以及均容納在殼體中的主電路板、Riser轉接卡、Raid卡、以及具有硬盤倉的兼容裝置；主電路板具有16xPCIE接口，Riser轉接卡與16xPCIE接口連接，Raid卡插接于Riser轉接卡， 硬盤倉中具有背板、硬盤支架以及插接在背板上的硬盤，Raid卡通過數(shù)據(jù)線與背板連接。優(yōu)選地，主電路板上，設有用以與單節(jié)點連接以將主板電路上的I/O接口轉換成 16x PCIE接口的連接器。優(yōu)選地，在殼體的頂蓋上固定有渦流風扇。優(yōu)選地，殼體具有通過底壁連接在一起的左右側壁，以及固定在左右側壁上的頂蓋，其中，頂蓋由第一滑蓋和第二滑蓋構成，第一和第二滑蓋沿著殼體的縱向軸線前后排列，且這兩個滑蓋可轉動地卡合在一起。優(yōu)選地，在第一滑蓋的靠近第二滑蓋的端部處，設有與左右側壁的螺釘固定連接的螺紋孔，在該端部的下表面設有凹槽，左右側壁上的螺釘共兩個且彼此對稱；在第二滑蓋的靠近第一滑蓋的端部處，設有與凹槽配合形成所述的可轉動卡合的卡鉤，并且在第二滑蓋的遠離第一滑蓋的端部處，設有與穿過左右側壁的另一螺釘固定連接的螺紋孔，左右側壁上的所述另一螺釘共兩個且彼此對稱。優(yōu)選地，兼容裝置位于第一滑蓋的下方殼體空間中，兼容裝置的底部與殼體的底壁通過螺釘固定連接，兼容模塊的頂部設有向上凸出的插片，第一滑蓋的下表面設有與插片配合插緊的插槽。優(yōu)選地，在殼體的底壁內側固定有墊片，其上設有用以固定兼容模塊的底部的螺釘相配合的螺紋孔。優(yōu)選地，主電路板、Riser轉接卡、和Raid卡均位于第二滑蓋下方的殼體空間中， 其中渦流風扇固定在第二滑蓋上。本發(fā)明的有益技術效果在于本發(fā)明由于殼體中安裝有兼容裝置，兼容裝置是具有硬盤倉的裝置，該硬盤倉中容納有背板、以及插接在背板上的硬盤，因此本發(fā)明克服了如下缺陷現(xiàn)有技術中僅集成有存儲卡，而沒有集成存儲介質從而導致無法有效擴展單節(jié)點存儲容量。進一步，本發(fā)明利用 PCI協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸，整體傳輸性能不存在通道瓶頸，可以很好很方便的擴充單節(jié)點容量，并且可以滿足性能要求。


圖1示出了本發(fā)明擴充單節(jié)點存儲容量的模塊中安裝在殼體底壁內側上的主電路板、Riser轉接卡、Raid卡、具有硬盤倉的兼容裝置，圖中水平箭頭為當殼體上安裝有風扇時的風向；圖2是本發(fā)明中殼體與安裝在殼體中的兼容裝置的分解圖，示出了殼體的底壁、 左側壁、右側壁、第一滑蓋、第二滑蓋，以及要安裝在殼體中的兼容裝置；圖3是圖2中第二滑蓋的俯視圖，示出了設于第二滑蓋上的風扇固定孔；圖4是圖3的仰視圖，示出了設于第二滑蓋的螺紋孔、以及用以與圖中凹槽卡合的卡鉤；圖5是圖2中第一滑蓋的仰視圖，出于簡化目的僅示出了用以與兼容裝置的插片插緊配合的插槽；圖6是圖5的俯視圖，示出了第一滑蓋上的螺紋孔以及與圖3中卡鉤配合的凹槽；圖7是圖2中兼容裝置的正面視圖，示出了其用于安裝硬盤的硬盤倉；圖8示出了當圖2中殼體的第一和第二滑蓋安裝在殼體的左右側壁上的情形，此時對應于第二滑蓋相對于第一滑蓋可轉動地卡合的情形；圖9是示出了本發(fā)明中殼體設有用以使得殼體與機箱鎖合或脫離的鎖合結構，包括彈性卡片和按鈕；圖10示出了本發(fā)明中殼體底壁內側設有墊片、墊片上設有供兼容裝置固定的螺紋孔的情形。
具體實施例方式以下參見附圖描述本發(fā)明的具體實施方式
。參見圖1，本發(fā)明的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊包括殼體1，以及均容納在殼體1 中的主電路板51、Riser轉接卡52、Raid卡53、以及具有硬盤倉72的兼容裝置7’。主電路板51具有16xPCIE接口，Riser轉接卡52與所述16xPCIE接口連接，Raid卡53插接于 Riser轉接卡52，硬盤倉中具有背板78、硬盤支架以及插接在背板78上的硬盤79，Raid卡 53通過數(shù)據(jù)線79’與背板78連接。進一步，主電路板51上，設有用以與刀片服務器集群單節(jié)點連接以將主板電路51上的I/O接口轉換成所述16x PCIE接口的連接器。另外，為了改善散熱效果，本發(fā)明還可以在殼體1的頂蓋上固定有渦流風扇。本發(fā)明兼容裝置7，的一個示例如圖7所示，示出了該兼容裝置的正視圖，其是設有用以容納硬盤的硬盤倉72的裝置。參見圖2-10，描述本發(fā)明中殼體1的結構。總體而言，殼體1為前后開口的中空柱體結構，其具有通過底壁5連接在一起的左側壁3和右側壁4，以及固定在左右側壁3、4 上的頂蓋。頂蓋由第一滑蓋6和第二滑蓋2構成，第一滑蓋6和第二滑蓋2沿著殼體的縱CN 102541183 A
向軸線(中空柱體的軸線)前后排列，這兩個滑蓋2和6可轉動地卡合在一起。如圖3-4所示的，在第二滑蓋2的靠近第一滑蓋6的端部處，設有卡鉤21，并且在第二滑蓋2的遠離第一滑蓋6的端部處，設有與左右側壁的另一螺釘固定連接的螺紋孔22， 該另一螺釘共兩個一個在左側壁上一個在右側壁上且彼此對稱。如圖5-6所示的，在第一滑蓋6的靠近第二滑蓋2的端部處，設有與左右側壁的螺釘固定連接的螺紋孔63，該螺釘是兩邊對稱的且一個在左側壁上另一個在右側壁上，在該端部的下表面設有凹槽62，卡鉤21 插入凹槽62形成可轉動卡合，如圖8所示的該可轉動卡合使得第二滑蓋可以相對于第一滑蓋轉動。進一步，結合圖1和圖2，本發(fā)明中主電路板51、Riser轉接卡52、和Raid卡53均位于所述第二滑蓋2下方的殼體空間中，其中第二滑蓋2上設有固定渦流風扇的固定孔23， 即渦流風扇固定在第二滑蓋下表面上，在整個盒體的內部空間內。而本發(fā)明中兼容裝置7’ 位于第一滑蓋6下方的殼體空間中。兼容裝置7’的底部與殼體的底壁5通過螺釘固定連接(圖9和圖10示出了與螺釘配合的螺紋孔52)；而兼容裝置7’的頂部設有向上凸出的插片，第一滑蓋6的下表面在對應于插片的位置處設有插槽61，插片與插槽插緊配合即使得兼容裝置頂部與第一滑蓋固定。組裝時，先將兼容裝置7’插入到殼體1中，用螺釘固定， 然后安裝第一滑蓋6，使兼容裝置7’上的插片插入第二滑蓋2的插槽61，然后安裝第二滑蓋2，使第二滑蓋2中的與第一滑蓋6相連接的地方先與第一滑蓋6連接好之后再將第一滑蓋6向下放入殼體中，如圖8所示。圖9和圖10示出了固定兼容裝置7’時用到的螺紋孔52，具體地，在殼體的底壁 5的內側固定有墊片51，螺紋孔52設在墊片51上。圖9還示出設在右側壁4上的按鈕41 和彈性卡片42，當將本發(fā)明擴充單節(jié)點存儲容量的模塊插入機箱時該彈性卡片42將殼體1 卡緊在機箱中，當按下按鈕41時能夠使得彈性卡片與機箱脫離，從而可以將殼體1從機箱取出。顯然，按鈕和彈性卡片的設置位置應根據(jù)具體情形而定，而不是必須設在右側壁上， 例如也可以都設在左側壁上，但位置是固定的，只能在一邊，以便于在安裝在機箱時統(tǒng)一朝上，方便安裝和拆卸。作為一種優(yōu)選方式，本發(fā)明中兼容裝置硬盤倉中的硬盤為2. 5寸硬盤，數(shù)量為8 個，沿水平方向插接在硬盤倉的背板上，用以輔助散熱的渦流風扇也是低功耗的，可以同時安裝兩個渦流風扇。綜上，本發(fā)明在殼體中安裝有主電路板、Riser轉接卡、Raid卡、以及具有硬盤倉的兼容裝置，硬盤倉中具有背板以及插接在背板上的硬盤，Raid卡通過數(shù)據(jù)線與背板連接， 由此本發(fā)明取得了容易地擴充單節(jié)點存儲容量的技術效果，克服了如下缺陷現(xiàn)有技術中僅集成有存儲卡，而沒有集成存儲介質從而導致無法有效擴展單節(jié)點存儲容量。進一步，本發(fā)明利用PCI協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸，整體傳輸性能不存在通道瓶頸，可以很好很方便的擴充單節(jié)點容量，并且可以滿足性能要求。再進一步，硬盤安裝在如此設置的硬盤倉中從而簡單易用。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，包括殼體(1)，以及均容納在所述殼體(1)中的主電路板(51)、Riser轉接卡(52)、 Raid卡(53)、以及具有硬盤倉(72)的兼容裝置(7’ )；其中，所述主電路板(51)具有16xPCIE接口，所述Riser轉接卡(52)與所述16xPCIE 接口連接，所述Raid卡(5 插接于所述Riser轉接卡(52)，其中，所述硬盤倉中具有背板(78)、硬盤支架以及插接在所述背板(78)上的硬盤 (79)，所述Raid卡(5 通過數(shù)據(jù)線與所述背板(78)連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，所述主電路板(51)上，設有用以與所述單節(jié)點連接以將所述主板電路(51)上的I/O 接口轉換成所述16x PCIE接口的連接器。
3.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，在所述殼體(1)的頂蓋上固定有渦流風扇。
4.根據(jù)權利要求3所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，所述殼體(1)具有通過底壁( 連接在一起的左右側壁(3、4)，以及固定在所述左右側壁(3、4)上的頂蓋，其中，所述頂蓋由第一滑蓋(6)和第二滑蓋( 構成，所述第一和第二滑蓋(2、6)沿著所述殼體的縱向軸線前后排列，且這兩個滑蓋(2、6)可轉動地卡合在一起。
5.根據(jù)權利要求4所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，在所述第一滑蓋(6)的靠近所述第二滑蓋O)的端部處，設有與所述左右側壁(3、4) 上的螺釘固定連接的螺紋孔(63)，在該端部的下表面設有凹槽(62)，所述左右側壁上的所述螺釘共兩個且彼此對稱；在所述第二滑蓋( 的靠近所述第一滑蓋(6)的端部處，設有與所述凹槽(6 配合形成所述的可轉動卡合的卡鉤(21)，并且在所述第二滑蓋O)的遠離所述第一滑蓋(6)的端部處，設有與所述左右側壁(3、4)的另一螺釘固定連接的螺紋孔(22)，所述左右側壁上的所述另一螺釘共兩個且彼此對稱。
6.根據(jù)權利要求5所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，所述兼容裝置(7’)位于所述第一滑蓋(6)的下方殼體空間中，所述兼容裝置(7’)的底部與所述殼體的底壁( 通過螺釘固定連接，所述兼容模塊(7’)的頂部設有向上凸出的插片，所述第一滑蓋(6)的下表面設有與所述插片配合插緊的插槽(61)。
7.根據(jù)權利要求6所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，在所述殼體的底壁(5)內側固定有墊片(51)，其上設有用以固定所述兼容模塊(7’ ) 的底部的螺釘相配合的螺紋孔(52)。
8.根據(jù)權利要求7所述的擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，其特征在于，所述主電路板(51)、Riser轉接卡(52)、和Raid卡(5 均位于所述第二滑蓋(2)下方的殼體空間中，其中所述的渦流風扇固定在所述第二滑蓋( 上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種擴充單節(jié)點存儲容量的模塊，包括殼體，以及均容納在殼體中的主電路板、Riser轉接卡、Raid卡、以及具有硬盤倉的兼容裝置；主電路板具有16xPCIE接口，Riser轉接卡與16xPCIE接口連接，Raid卡插接于Riser轉接卡，硬盤倉中具有背板、硬盤支架以及插接在背板上的硬盤，Raid卡通過數(shù)據(jù)線與背板連接。
文檔編號G06F1/16GK102541183SQ201110459890
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權日2011年12月31日
發(fā)明者戴榮, 李程, 王璟, 許濤, 馬少杰 申請人:曙光信息產業(yè)股份有限公司