專利名稱：擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器或刀片服務(wù)器集群的單節(jié)點連接外部設(shè)備的能力較弱，即使已經(jīng)提出相關(guān)的解決方案，但是卻存在只能有限擴展連接外部設(shè)備的能力，并且使用不方便。

發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊，以有效擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的能力，而且使用簡單方便。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊，包括 殼體，為前后開口的中空柱體；具有16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的主電路板，固定在殼體的底壁內(nèi)側(cè)上；Riser轉(zhuǎn)接卡，在殼體中并與PCIE接口連接；標(biāo)準(zhǔn)擴展卡，插接在Riser轉(zhuǎn)接卡上；以及兼容裝置，具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔，兼容裝置的上下兩端分別與殼體的底壁和頂蓋固定連接。優(yōu)選地，主電路板具有用以與刀片服務(wù)器集群節(jié)點連接以將主板電路上的內(nèi)含 PCIE信號的I/O接口轉(zhuǎn)換成16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的連接器。優(yōu)選地，殼體在頂蓋上固定有風(fēng)扇。優(yōu)選地，殼體具有通過底壁連接在一起的左右側(cè)壁，以及固定在左右側(cè)壁上的頂蓋，其中，頂蓋由第一滑蓋和第二滑蓋構(gòu)成，第一和第二滑蓋沿著殼體的縱向軸線前后排列，且這兩個滑蓋可轉(zhuǎn)動地卡合在一起。優(yōu)選地，在第一滑蓋的靠近第二滑的端部處，設(shè)有與穿過左右側(cè)壁的螺釘固定連接的螺紋孔，在該端部的下表面設(shè)有凹槽；在第二滑蓋的靠近第一滑蓋的端部處，設(shè)有與凹槽配合形成所述的可轉(zhuǎn)動卡合的卡鉤，并且在第二滑蓋的遠(yuǎn)離第一滑蓋的端部處，設(shè)有與穿過左右側(cè)壁的另一螺釘固定連接的螺紋孔。優(yōu)選地，兼容裝置在第一滑蓋之下的殼體空間中，其底部與殼體的底壁通過螺釘固定連接，兼容裝置的頂部設(shè)有向上凸出的插片，第一滑蓋的下表面設(shè)有與插片配合插緊的插槽。優(yōu)選地，在殼體的底壁內(nèi)側(cè)固定有墊片，其上設(shè)有與用以固定兼容裝置底部的螺釘相配合的螺紋孔。 優(yōu)選地，主電路板在第二滑蓋之下的殼體空間中，風(fēng)扇固定在第二滑蓋上。本發(fā)明技術(shù)方案帶來的有益效果本發(fā)明在殼體中設(shè)置有主電路板、Riser轉(zhuǎn)接卡、標(biāo)準(zhǔn)擴展卡、以及具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔的兼容裝置，并且兼容裝置的上下兩端分別與殼體的底壁和頂蓋固定連接，從而本發(fā)明能夠有效擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的能力。
進一步，本發(fā)明支持各種標(biāo)準(zhǔn)擴展卡，可以實現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)接口的外設(shè)與節(jié)點互聯(lián)， 雙高的設(shè)計保證了散熱的要求，簡單方便，是刀片服務(wù)器或刀片服務(wù)器集群必不可少的擴展模塊。


圖1示出了本發(fā)明擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊中安裝在殼體底壁內(nèi)側(cè)上的主電路板、硬盤倉、控制管理PC主板，還以箭頭示出安裝兼容裝置的方向；圖2是本發(fā)明中殼體與安裝在殼體中的兼容裝置的分解圖，示出了殼體的底壁、 左側(cè)壁、右側(cè)壁、第一滑蓋、第二滑蓋，以及要安裝在殼體中的兼容裝置；圖3是圖2中第二滑蓋的俯視圖，示出了設(shè)于第二滑蓋上的風(fēng)扇固定孔；圖4是圖3的另一視圖，示出了設(shè)于第二滑蓋的螺紋孔、以及用以與圖中凹槽卡合的卡鉤；圖5是圖2中第一滑蓋的視圖，出于簡化目的僅示出了用以與兼容裝置的插片插緊配合的插槽；圖6是圖5的另一視圖，示出了第一滑蓋上的螺紋孔以及與圖3中卡鉤配合的凹槽；圖7是圖2中兼容裝置的正面視圖，示出了其具有供GPU，網(wǎng)卡等標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)擴展卡的信號傳輸端穿過的通孔；圖8示出了當(dāng)圖2中殼體的第一和第二滑蓋安裝在殼體的左右側(cè)壁上的情形，此時對應(yīng)于第二滑蓋相對于第一滑蓋可轉(zhuǎn)動地卡合的情形；圖9是示出了本發(fā)明中殼體設(shè)有用以使得殼體與機箱鎖合或脫離的鎖合結(jié)構(gòu)，包括彈性卡片和按鈕；圖10示出了本發(fā)明中殼體底壁內(nèi)側(cè)設(shè)有墊片、墊片上設(shè)有供兼容裝置固定的螺紋孔的情形。
具體實施例方式以下參見附圖描述本發(fā)明的具體實施方式
。結(jié)合圖1和圖2，本發(fā)明的擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊包括殼體1、具有 16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的主電路板51、Riser轉(zhuǎn)接卡53、標(biāo)準(zhǔn)擴展卡52、以及具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔的兼容裝置7，該標(biāo)準(zhǔn)板卡可以是GPU、網(wǎng)卡等標(biāo)準(zhǔn)擴展卡。其中，殼體1為前后開口的中空柱體，主電路板51固定在殼體1的底壁5內(nèi)側(cè)上；Riser轉(zhuǎn)接卡53 在殼體中并與PCIE接口連接；標(biāo)準(zhǔn)擴展卡52插接在Riser轉(zhuǎn)接卡53上，兼容裝置7的上下兩端分別與殼體的底壁5和頂蓋固定連接。進一步，本發(fā)明中主電路板具有用以與刀片服務(wù)器集群節(jié)點連接以將主板電路51上的內(nèi)含PCIE信號的I/O接口轉(zhuǎn)換成16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的連接器。而且為了改善散熱，本發(fā)明還可以包括固定在殼體1的頂蓋上表面上的風(fēng)扇。本發(fā)明中兼容裝置7如圖7所示是設(shè)有孔71的裝置，該孔71是供例如圖形處理器(GPU)、網(wǎng)卡等標(biāo)準(zhǔn)擴展卡的信號傳輸端穿過的通孔，圖7中還示出了設(shè)于該兼容裝置上的散熱孔77。
參見圖2-10，描述本發(fā)明中殼體1的結(jié)構(gòu)。殼體1具有通過底壁5連接在一起的左側(cè)壁3和右側(cè)壁4，以及固定在左右側(cè)壁3、4上的頂蓋。頂蓋由第一滑蓋6和第二滑蓋 2構(gòu)成，第一滑蓋6和第二滑蓋2沿著殼體的縱向軸線(中空柱體的軸線)前后排列，這兩個滑蓋2和6可轉(zhuǎn)動地卡合在一起。如圖3-4所示的，在第二滑蓋2的靠近第一滑蓋6的端部處，設(shè)有卡鉤21，并且在第二滑蓋2的遠(yuǎn)離第一滑蓋6的端部處，設(shè)有與穿過左右側(cè)壁的另一螺釘固定連接的螺紋孔22。如圖5-6所示的，在第一滑蓋6的靠近第二滑蓋2的端部處，設(shè)有與穿過左右側(cè)壁的螺釘固定連接的螺紋孔63，在該端部的下表面設(shè)有凹槽62，卡鉤21插入凹槽62形成可轉(zhuǎn)動卡合，如圖8所示的該可轉(zhuǎn)動卡合使得第二滑蓋可以相對于第一滑蓋轉(zhuǎn)動。圖2中還示出用以固定所述風(fēng)扇的固定孔23，風(fēng)扇固定在第二滑蓋2的內(nèi)表面。進一步，本發(fā)明中兼容裝置7位于第一滑蓋6下方的殼體空間中。兼容裝置7的底部與殼體的底壁5通過螺釘固定連接(圖9和圖10示出了與螺釘配合的螺紋孔52)；而兼容裝置7的頂部設(shè)有向上凸出的插片，第一滑蓋6的下表面在對應(yīng)于插片的位置處設(shè)有插槽61，插片與插槽插緊配合即使得兼容裝置頂部與第一滑蓋固定。組裝時，先將兼容裝置 7插入到殼體1中，用螺釘固定，然后安裝第一滑蓋6，使兼容裝置7上的插片插入第二滑蓋 2的插槽61，然后安裝第二滑蓋2，使第二滑蓋2中的與第一滑蓋6相連接的地方先與第一滑蓋6連接好之后再將第一滑蓋6向下放入殼體中，如圖8所示。圖9和圖10示出了固定兼容裝置7時用到的螺紋孔52，具體地，在殼體的底壁5 的內(nèi)側(cè)固定有墊片51，螺紋孔52設(shè)在墊片51上。圖9還示出設(shè)在右側(cè)壁4上的按鈕41和彈性卡片42，當(dāng)將本發(fā)明擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊插入機箱時該彈性卡片42 將殼體1卡緊在機箱中，當(dāng)按下按鈕41時能夠使得彈性卡片與機箱脫離，從而可以將殼體 1從機箱取出。顯然，按鈕和彈性卡片的設(shè)置位置應(yīng)根據(jù)具體情形而定，而不是必須設(shè)在右側(cè)壁上，例如也可以都設(shè)在左側(cè)壁上。本發(fā)明技術(shù)方案帶來的有益效果本發(fā)明在殼體中設(shè)置有主電路板、Riser轉(zhuǎn)接卡、標(biāo)準(zhǔn)擴展卡、以及具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔的兼容裝置，并且兼容裝置的上下兩端分別與殼體的底壁和頂蓋固定連接，從而本發(fā)明能夠有效擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的能力。進一步，本發(fā)明支持各種標(biāo)準(zhǔn)擴展卡，可以實現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)接口的外設(shè)與節(jié)點互聯(lián)， 雙高(即本發(fā)明擴展模塊的高度為2U)的設(shè)計保證了散熱的要求，簡單方便，是刀片服務(wù)器或刀片服務(wù)器集群必不可少的擴展模塊。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊，其特征在于，包括 殼體(1)，為前后開口的中空柱體；具有16XPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的主電路板(51)，固定在所述殼體(1)的底壁(5)內(nèi)側(cè)上； Riser轉(zhuǎn)接卡(5 ，在所述殼體中并與所述PCIE接口連接； 標(biāo)準(zhǔn)擴展卡(52)，插接在所述Riser轉(zhuǎn)接卡(5 上；以及兼容裝置(7)，具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔，所述兼容裝置(7)的上下兩端分別與所述殼體的底壁( 和頂蓋固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴展模塊，其特征在于，所述主電路板(51)具有用以與刀片服務(wù)器集群節(jié)點連接以將所述主板電路(51)上的內(nèi)含PCIE信號的I/O接口轉(zhuǎn)換成所述16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的擴展模塊，其特征在于， 所述殼體(1)在頂蓋上固定有風(fēng)扇。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的擴展模塊，其特征在于，所述殼體(1)具有通過底壁( 連接在一起的左右側(cè)壁(3、4)，以及固定在所述左右側(cè)壁(3、4)上的所述頂蓋，其中，所述頂蓋由第一滑蓋(6)和第二滑蓋( 構(gòu)成，所述第一和第二滑蓋(2、6)沿著所述殼體(1)的縱向軸線前后排列，且這兩個滑蓋(2、6)可轉(zhuǎn)動地卡合在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的擴展模塊，其特征在于，在所述第一滑蓋(6)的靠近所述第二滑蓋( 的端部處，設(shè)有與穿過所述左右側(cè)壁(3、 4)的螺釘固定連接的螺紋孔(63)，在該端部的下表面設(shè)有凹槽(62)；在所述第二滑蓋( 的靠近所述第一滑蓋(6)的端部處，設(shè)有與所述凹槽(6 配合形成所述的可轉(zhuǎn)動卡合的卡鉤(21)，并且在所述第二滑蓋(2)的遠(yuǎn)離所述第一滑蓋(6)的端部處，設(shè)有與穿過所述左右側(cè)壁(3、4)的另一螺釘固定連接的螺紋孔02)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的擴展模塊，其特征在于，所述兼容裝置(7)在所述第一滑蓋(6)之下的殼體空間中，其底部與所述殼體的底壁 (5)通過螺釘固定連接，所述兼容裝置(7)的頂部設(shè)有向上凸出的插片，所述第一滑蓋(6)的下表面設(shè)有與所述插片配合插緊的插槽(61)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴展模塊，其特征在于，在所述殼體的底壁( 內(nèi)側(cè)固定有墊片(51)，其上設(shè)有與用以固定所述兼容裝置(7)底部的螺釘相配合的螺紋孔(52)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的擴展模塊，其特征在于，所述主電路板(51)在所述第二滑蓋( 之下的殼體空間中，所述風(fēng)扇固定在所述第二滑蓋⑵上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的擴展模塊，包括殼體，為前后開口的中空柱體；具有16xPCIE標(biāo)準(zhǔn)接口的主電路板，固定在殼體的底壁內(nèi)側(cè)上；Riser轉(zhuǎn)接卡，在殼體中并與PCIE接口連接；杯準(zhǔn)擴展卡，插接在Riser轉(zhuǎn)接卡上；以及兼容裝置，具有供標(biāo)準(zhǔn)板卡的信息傳輸端穿過的通孔，兼容裝置的上下兩端分別與殼體的底壁和頂蓋固定連接。以有效擴展單節(jié)點連接外部設(shè)備的能力，而且使用簡單方便。
文檔編號G06F1/18GK102541182SQ201110459889
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者戴榮, 李程, 許濤, 馬少杰 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司