專利名稱：制造觸摸板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造觸摸板的方法。
背景技術(shù)：
隨著使用數(shù)字技術(shù)的計(jì)算機(jī)的增長(zhǎng)，也開發(fā)出輔助計(jì)算機(jī)的設(shè)備，并且個(gè)人計(jì)算機(jī)、便攜式發(fā)射器以及其他個(gè)人信息處理器使用各種類型的輸入設(shè)備(例如鍵盤和鼠標(biāo))完成文本和圖形的處理。在信息導(dǎo)向的社會(huì)的快速發(fā)展越來越拓寬計(jì)算機(jī)的使用的時(shí)候，僅僅使用目前作為輸入設(shè)備的鍵盤和鼠標(biāo)難以有效地操作產(chǎn)品。因此，增加了對(duì)簡(jiǎn)單、故障少、并且能夠容易地輸入信息的設(shè)備的需求。
此外，當(dāng)前輸入設(shè)備的技術(shù)超過了滿足一般功能的水平，已經(jīng)向著與高可靠性、耐用性、創(chuàng)新性、設(shè)計(jì)和制造有關(guān)的技術(shù)方向發(fā)展。為此，開發(fā)出觸摸板作為能夠輸入信息(例如，文本、圖形或類似物)的輸入設(shè)備。觸摸板安裝在圖像顯示設(shè)備的顯示表面，所述圖像顯示設(shè)備例如電子整理器、包括液晶顯示(LCD)設(shè)備、等離子顯示板(PDP)、電致發(fā)光(El)元件等等的平板顯示器、或陰極射線管(CRT)，以使用戶在觀看圖像顯示設(shè)備時(shí)選擇想要的信息。同時(shí)，所述觸摸板可分類為電阻型、電容型、電磁型、表面聲波(SAW)型以及紅外型。觸摸板的這些不同類型是為了從以下一些方面的考慮更好地適應(yīng)電子產(chǎn)品，包括信號(hào)放大問題、分辨率差異、設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的困難程度、光學(xué)特性、電學(xué)特性、機(jī)械特性、環(huán)境耐受性、輸入特性、耐久性以及經(jīng)濟(jì)利益。目前，在廣泛的領(lǐng)域范圍內(nèi)主要使用電阻和電容類型的觸摸板。在觸摸板中，傳感電極一般由銦錫氧化物(ITO)制成。雖然ITO具有優(yōu)秀的電傳導(dǎo)性，但由于以銦作為原材料，而銦是一種稀土金屬，所以ITO的價(jià)格昂貴。此外，預(yù)計(jì)銦資源將在10年內(nèi)耗盡，因此，它將不會(huì)有持續(xù)的供應(yīng)。出于這個(gè)原因，已經(jīng)在積極地進(jìn)行使用金屬作為傳感電極的材料的研究。當(dāng)所述傳感電極由金屬制成時(shí)，與ITO相比，金屬的優(yōu)勢(shì)在于有更出色的電傳導(dǎo)性并可以持續(xù)地被供應(yīng)。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造觸摸板的方法，傳感電極是通過光刻工序制造的，此工序使得制造工藝復(fù)雜并且制造成本高。而且，通過所述光刻工序制成所述傳感電極時(shí)，所述傳感電極從透明基板突出以致于結(jié)構(gòu)上很脆弱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于提供一種能夠簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本的制造觸摸板的方法，該方法通過使用壓印圖案(stamp)圖形化(pattern)阻隔(barrier)層,然后形成傳感電極。根據(jù)本發(fā)明的第一種優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種制造觸摸板的方法，該方法包括(A)施加阻隔層到透明基板；(B)使用壓印圖案圖形化所述阻隔層，以在所述阻隔層中形成開口部分；以及(C)在所述開口部分中形成傳感電極，所述傳感電極由金屬制成。在步驟(C)，可以通過沉積工序、電鍍工序或噴墨印刷工序形成所述傳感電極。本方法可以進(jìn)一步包括，步驟(C)之后，去除所述阻隔層。所述阻隔層可以由熱固性樹脂或光固化性樹脂制成。
本方法可以進(jìn)一步包括，步驟(B)之后，固化所述阻隔層。在步驟(B)，所述阻隔層的殘留物可以留存在所述開口部分中。在步驟(C)，在形成所述傳感電極同時(shí)可以在所述開口部分中形成電極配線，所述電極配線由金屬制成并被連接到所述傳感電極。在步驟(B)，所述壓印圖案的形狀可以為扁平形或者圓形。根據(jù)本發(fā)明中第二種優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種制造觸摸板的方法，該方法包括(A)施加阻隔層到透明基板；(B)使用壓印圖案圖形化所述阻隔層和所述透明基板，以在所述阻隔層中形成開口部分和在所述透明基板中形成對(duì)應(yīng)于所述開口部分的凹陷的凹形部分；以及(C)在所述凹形部分形成傳感電極，所述傳感電極由金屬制成。在步驟(C)，可以通過沉積工序、電鍍工序或噴墨印刷工序形成所述傳感電極。本方法可以進(jìn)一步包括，步驟(C)之后，去除所述阻隔層。所述阻隔層可以由熱固性樹脂或光固化性樹脂制成。本方法可以進(jìn)一步包括，步驟⑶之后，固化所述阻隔層。在步驟(B)，所述阻隔層的殘留物可以留存在所述凹形部分中。在步驟(C)，在形成所述傳感電極的同時(shí)在所述凹形部分中形成電極配線，所述電極配線由金屬制成并被連接到所述傳感電極。在步驟(B)，所述壓印圖案的形狀可以為扁平形或者圓形。在步驟(C)，所述傳感電極可以形成為包埋在所述凹形部分中。


圖I至圖6是按照工藝順序地示出根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式的制造觸摸板方法的橫截面視圖；圖7至圖12是按照工藝順序地示出根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式制造觸摸板方法的橫截面視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式和第二種優(yōu)選實(shí)施方式的所述觸摸板的平面視圖；以及圖14A、15A和16A是根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式制造的觸摸板的橫截面視圖；以及圖14B、15B和16B是根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式制造的觸摸板的橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式通過下列參考附圖的實(shí)施方式的說明，本發(fā)明的各種目的、優(yōu)點(diǎn)和特征將會(huì)變得清楚。本說明書和權(quán)利要求書中所使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)，不應(yīng)被理解為限制于典型含義或詞典定義，而應(yīng)理解為具有與本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)的含義和概念這樣的原則，根據(jù)此原則發(fā)明者能夠恰當(dāng)?shù)囟x術(shù)語(yǔ)的概念，來最恰當(dāng)?shù)孛枋鏊蛩獣缘淖罴逊椒▽?shí)施本發(fā)明。通過下列結(jié)合附圖的詳細(xì)說明，將會(huì)更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特征。在說明書中，通過附圖給組件添加參考標(biāo)記時(shí)，需要注意的是即使各組件顯示于不同的附圖中，相同的參考標(biāo)記仍指代相同的組件。此外，在描述本發(fā)明時(shí)，為了不模糊本發(fā)明的主旨，關(guān)于已知功能或配置的詳細(xì)說明將會(huì)被省略。下文中，將參考附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。 圖I至圖6是按照工藝順序地示出根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式制造觸摸板方法的橫截面視圖。如圖I至圖6中所示，根據(jù)本實(shí)施方式的制造觸摸板的方法被配置為包括(A)施加阻隔層120到透明基板110，⑶使用壓印圖案150圖形化所述阻隔層120，以在所述阻隔層120中形成開口部分125，以及(C)在所述開口部分125中形成傳感電極130，所述傳感電極由金屬制成。首先，如圖I所示，實(shí)施準(zhǔn)備所述透明基板110的操作。此處，所述透明基板110起到為形成所述傳感電極130和電極配線140提供所需區(qū)域的作用(見圖5)。因此，所述透明基板110需要具有能夠支持所述傳感電極130和所述電極配線140的支持力和能夠使用戶識(shí)別圖像顯示裝置所提供的圖像的透明度?？紤]到所述支持力和透明度，所述透明基板110可以由以下材料制成聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、三醋酸纖維素(TAC)膜、聚乙烯醇(PVA)膜、聚酰亞胺(PI)膜、聚苯乙烯(PS)、雙向拉伸聚苯乙烯(B0PS 包含K樹脂)、玻璃，或鋼化玻璃，但不特別限于此。其次，如圖2所示，實(shí)施施加所述阻隔層120到所述透明基板110的操作。此處，可以使用熱固性樹脂或者光固化性樹脂(干膜、液體光刻膠)作為所述阻隔層120的材料。使用熱固性樹脂或者光固化性樹脂作為所述阻隔層120材料的原因是為了圖形化阻隔層120，然后通過加熱或者光照(紫外線)固化所述阻隔層120。具體的固化工序?qū)⒃谙旅婷枋觥Ｈ缓?，如圖3和圖4所示，實(shí)施使用所述壓印圖案150圖形化所述阻隔層120以在所述阻隔層120中形成所述開口部分125的操作。此處，通過允許所述壓印圖案150在厚度方向上穿透所述阻隔層120的方式形成所述開口部分125。在所述開口部分125中可以完全去除所述阻隔層120(見圖4A);不過，根據(jù)需要所述阻隔層120的殘留物127可以保留在所述開口部分125中(見圖4B)。根據(jù)下面描述的操作，在所述開口部分125中形成所述傳感電極130和所述電極配線140。因此，考慮到所述傳感電極130和所述電極配線140的樣式，使用所述壓印圖案150圖形化所述阻隔層120是優(yōu)選的。此處，只要有凹凸印(embossing)，所述壓印圖案150并不被特別限制，但是所述壓印圖案的形狀可以是扁平形(見圖3A)或圓形(見圖3B)。尤其是，當(dāng)使用所述圓形壓印圖案150時(shí)，可以通過采用卷對(duì)卷工序?qū)崿F(xiàn)連續(xù)工藝。
在使用所述壓印圖案150圖形化所述阻隔層120之后，固化所述阻隔層120。此處，根據(jù)所述阻隔層120的材料，可以用加熱或者光照(紫外線)固化所述阻隔層120。更具體的是，當(dāng)使用熱固性樹脂作為所述 阻隔層120的材料時(shí)，使用熱固化所述阻隔層120。當(dāng)光固化性樹脂作為所述阻隔層120的材料時(shí)，使用光照(紫外線)固化所述阻隔層120。然后，如圖5所示，實(shí)施在所述開口部分125中形成所述傳感電極130的操作，所述傳感電極由金屬制成。此處，所述傳感電極130可以通過沉積工序形成，例如濺鍍法、電子束蒸發(fā)法等。但是，所述傳感電極130可以不必通過沉積工序形成，也可以通過電鍍工序、噴墨印刷工序等來形成。當(dāng)通過電鍍工序形成所述傳感電極130時(shí)，通過化學(xué)鍍形成種子層，然后使用導(dǎo)線(lead wire)在所述種子層上實(shí)施電解電鍍的方法可以形成所述傳感電極130。同時(shí)，可以使用銅(Cu)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、鉻(Cr)或其組合作為配置所述傳感電極130的金屬。尤其，當(dāng)所述傳感電極130由銅(Cu)制成時(shí)，可以在所述傳感電極130的表面實(shí)施黑氧化(black oxide)。黑氧化意味著氧化所述傳感電極130的所述表面從而沉淀Cu2O或CuO的工序。所述傳感電極130的所述表面受到黑氧化，從而能夠防止光被反射到所述傳感電極130上，并因此增強(qiáng)了所述觸摸板100的可見度。但是，所述傳感電極130并不僅限于由上述金屬制成，還可以由具有高電傳導(dǎo)性并容易加工的所有金屬制成。此外，由于所述傳感電極130由金屬制成，所述傳感電極130可以以網(wǎng)狀圖案(mesh pattern)形成，以便避免產(chǎn)生由于不透明金屬的特性所造成的所述觸摸板100的透明度問題(見圖13)。同時(shí)，在形成所述傳感電極130的同時(shí)可以在所述開口部分125中形成所述電極配線140，所述電極配線由金屬制成。此處，被連接到所述傳感電極130的所述電極配線140和所述傳感電極130 —體形成，因此能夠簡(jiǎn)化制造所述觸摸板100的工序并縮短訂貨到交貨之間的時(shí)間。進(jìn)一步，由于所述傳感電極130和所述電極配線140同時(shí)形成，可以省略所述電極配線140和所述傳感電極130之間的鍵合工序。因此，可以防止所述傳感電極130與所述電極配線140之間產(chǎn)生步驟(step)或者鍵合缺陷的問題。然后，如圖6所示，實(shí)施去除所述阻隔層120的操作。由于所述傳感電極130在上述操作中形成，所述阻隔層120已完成了它的作用。因此，在當(dāng)前操作中去除掉所述阻隔層120。此處,所述阻隔層120可以用例如NaOH,KOH等的剝離溶液(stripping solution)去除。依上面的描述去除所述阻隔層120，從而完成所述觸摸板100的制造。同時(shí)，當(dāng)所述阻隔層120的所述殘留物127留存在所述開口部分125中(見圖4)時(shí)，所述阻隔層120的所述殘留物127可能最終留存在所述傳感電極130和所述透明基板110之間，如圖6B所示。圖7至圖12是按照工序順序地顯示根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式制造觸摸板方法的橫截面視圖。如圖7至圖12所示，根據(jù)本實(shí)施方式的制造觸摸板的方法被配置為包括(A)施加阻隔層120到透明基板110，⑶使用壓印圖案150圖形化所述阻隔層120和所述透明基板110以在所述阻隔層120中形成開口部分125，并在所述透明基板110中形成對(duì)應(yīng)于所述開口部分125的凹陷的凹形部分115，以及(C)在所述凹形部分115中形成傳感電極130，所述傳感電極由金屬制成。根據(jù)本發(fā)明上述的第一種優(yōu)選實(shí)施方式得到的觸摸板100與根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式得到的觸摸板200之間的最大的區(qū)別在于是否在所述透明基板110中形成所述凹形部分115。因此，在根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式得到的所述觸摸板200中，將主要描述在所述透明基板110中形成的所述凹形部分115。此外，那些與根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式得到所述觸摸板110的內(nèi)容重疊的描述將被省略。首先，如圖7所示，實(shí)施準(zhǔn)備所述透明基板110的操作。此處，所述透明基板110起到為形成所述傳感電極130和所述電極配線140提供所需區(qū)域的作用(見圖11)。下一個(gè)，如圖8所示，實(shí)施施加所述阻隔層120到所述透明基板110的操作。此處，熱固性樹脂或者光固化性樹脂(干膜，液體光刻膠)可以作為所述阻隔層120的材料使用。然后，如圖9和圖10所示，實(shí)施使用壓印圖案150圖形化所述阻隔層120和所述透明基板110的操作以在所述阻隔層120中形成所述開口部分125以及在所述透明基板110中形成對(duì)應(yīng)于所述開口部分125的所述凹陷的凹形部分115的操作。此處，通過允許所述壓印圖案150在厚度方向上穿透所述阻隔層120的方式形成所述開口部分125，并且通過 凹陷(depress)所述透明基板110形成所述凹形部分115,此凹陷工序使用所述壓印圖案150在厚度方向上以預(yù)定的深度穿透所述開口部分125。此處，可以完全去除在所述開口部分125和所述凹形部分115中的所述阻隔層120(見圖10A);但是所述阻隔層120的殘留物127如需要可留存在所述凹形部分115中(見圖10B)。按下面描述的操作，在所述凹形部分115中形成所述傳感電極130和所述電極配線140。因此，考慮到所述傳感電極130和所述電極配線140的所述樣式，使用所述壓印圖案150圖形化所述阻隔層120和所述透明基板110是優(yōu)選的。此處，只要有凹凸印，所述壓印圖案150并不被特別限制，但所述壓印圖案的形狀可以是扁平形(見圖9A)或圓形(見圖9B)。在使用所述壓印圖案150圖形化所述阻隔層120之后，固化所述阻隔層120。此處，根據(jù)其使用材料，可以通過加熱或者光照(紫外線)固化所述阻隔層120。然后，如圖11所示，實(shí)施在所述凹形部分115中形成所述傳感電極130的操作，所述傳感電極由金屬制成。此處，所述傳感電極130也可以通過沉積工序(例如濺鍍法、電子束蒸發(fā)法等)、電鍍工序、噴墨印刷工序等形成。此外，可以使用銅(Cu)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鈀(Pd)、鉻(Cr)，或其組合物作為配置所述傳感電極130的金屬。進(jìn)一步，由于所述傳感電極130是由金屬制成的,所述傳感電極130可以以網(wǎng)狀圖案(meshpattern)形成，以避免產(chǎn)生由于不透明金屬的特性所造成的所述觸摸板200的透明度問題(見圖13)。同時(shí)，在形成所述傳感電極130的同時(shí)可以在所述凹形部分115中形成所述電極配線140，所述電極配線140由金屬制成。此處，被連接到所述傳感電極130的所述電極配線140和所述傳感電極130 —體形成，因此可以簡(jiǎn)化制造所述觸摸板200工序并縮短訂貨到到交貨之間的時(shí)間。進(jìn)一步，由于所述傳感電極130和所述電極配線140是同時(shí)形成的，可以省略所述電極配線140和所述傳感電極130之間的鍵合工序。因此，可以防止所述傳感電極130與所述電極配線140之間產(chǎn)生步驟或者鍵合缺陷的問題。然后，如圖12所示，實(shí)施去除所述阻隔層120的操作。由于所述傳感電極130在上述操作中形成，所述阻隔層120已完成了它的作用。因此，在當(dāng)前操作中去除掉所述阻隔層120。此處，所述阻隔層120可以用例如Na0H，K0H等的剝離溶液去除。依上面的描述去除所述阻隔層120，從而完成所述觸摸板200的制造。
同時(shí)，如圖12A所示，由于所述傳感電極130是在所述凹陷的凹形部分115中形成的，因此所述傳感電極130最終形成為包埋在所述凹形部分115中。結(jié)果，傳感電極130的底部和側(cè)面與所述凹形部分115接觸，因此可以保證所述傳感電極130的結(jié)構(gòu)可靠性。此夕卜，即使所述阻隔層120的所述殘留物127留存在所述凹形部分115(見圖10B)中，所述傳感電極130的側(cè)面也如圖12B所示與所述凹形部分115接觸，從而可以防止所述傳感電極130與所述透明基板110分離開。圖13是根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式和第二種優(yōu)選實(shí)施方式的所述觸摸板的平面視圖。如圖13所示，依本發(fā)明得到的所述觸摸板100或200被配置成包括所述透明基板110,所述傳感電極130和所述電極配線140。此處,所述傳感電極130起到的作用是當(dāng)被通過輸入單元觸摸時(shí)，產(chǎn)生信號(hào)以允許控制器識(shí)別觸摸的坐標(biāo)，所述電極配線140被連 接到所述傳感電極130用于接收來自所述傳感電極130的電信號(hào)，并傳遞所接收到的電信號(hào)給所述控制器。如上述，根據(jù)本發(fā)明的所述觸摸板100或200，通過使用具有單一層結(jié)構(gòu)的所述傳感電極130,可以被用作自電容(self capacitive)類型或互電容(mutualcapacitive)類型觸摸板。然而，根據(jù)本發(fā)明的所述觸摸板不限于此，而可以以被制造為具有下述的所述配置的各種類型。圖14A、15A和16A是根據(jù)本發(fā)明第一種優(yōu)選實(shí)施方式制造的所述觸摸板的橫截面視圖；以及圖14B、15B和16B是根據(jù)本發(fā)明第二種優(yōu)選實(shí)施方式制造的所述觸摸板的橫截面視圖。如圖14A和14B所示，通過分別在所述透明基板110的兩個(gè)表面上形成所述傳感電極130可以制造互電容觸摸板(見圖13)。另外，如圖15和圖16所示，通過準(zhǔn)備包括在它們的一個(gè)表面上形成有所述傳感電極130的兩個(gè)透明基板110，并使用粘合層160將這所述兩個(gè)傳感基板110互相粘接以使傳感電極130互相面對(duì)，可以制造互電容類型觸摸板(見圖15A和圖15B)或者電阻類型觸摸板(見圖16A和圖16B)。此處，在所述互電容類型觸摸板(見圖15A和圖15B)的情況中，所述粘合層160被粘接到所述透明電極110的整個(gè)表面上以使兩個(gè)面對(duì)的所述傳感電極130互相絕緣。同時(shí)，在所述電阻類型觸摸板(見圖16A和圖16B)的情況中，所述粘合層160僅被粘接到所述透明基板110的所述邊緣，以使兩個(gè)面對(duì)的所述傳感電極130在操控輸入單元壓力時(shí)互相接觸，并在所述傳感電極130暴露的表面上提供點(diǎn)墊片(spot spacer) 170,該點(diǎn)墊片170提供排斥力，以使所述傳感電極130在去除輸入單元的壓力時(shí)返回到它原來的位置。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，使用所述壓印圖案圖形化所述阻隔層，然后在所述阻隔層的所述開口部分中形成所述傳感電極，從而可以相比于光刻工序簡(jiǎn)化制造工藝，降低制造費(fèi)用。此外，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，使用所述壓印圖案在所述透明基板中形成所述凹陷的凹形部分，然后在所述凹形部分中形成所述傳感電極，從而可以將所述傳感電極包埋在所述凹形部分中。因此，可以確保所述傳感電極的結(jié)構(gòu)可靠性。盡管為了說明的目的，公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，它們是為了用于具體解釋本發(fā)明，根據(jù)本發(fā)明的制造觸摸板的方法不局限于此，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離如所附權(quán)利要求書公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以做出各種修改、添加和替換。相應(yīng)的，任意的和全部的修改、變動(dòng)或者等同的解決方法都應(yīng)被認(rèn)為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)，本發(fā)明詳細(xì)的范圍將由所 附權(quán)利要求公開。
權(quán)利要求
1.一種制造觸摸板的方法，該方法包括 (A)施加阻隔層到透明基板； (B)使用壓印圖案圖形化所述阻隔層，以在所述阻隔層中形成開口部分；以及 (C)在所述開口部分中形成傳感電極，所述傳感電極由金屬制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，在步驟(C)，通過沉積工序、電鍍工序或噴墨印刷工序形成所述傳感電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，該方法還包括，在步驟(C)之后，去除所述阻隔層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，所述阻隔層由熱固性樹脂或光固化性樹脂制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，該方法還包括，在步驟(B)之后，固化所述阻隔層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，在步驟(B)，所述阻隔層的殘留物留存在所述開口部分中。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，在步驟(C)，在形成所述傳感電極的同時(shí)在所述開口部分中形成電極配線，所述電極配線由金屬制成并被連接到所述傳感電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中，在步驟(B)，所述壓印圖案的形狀是扁平形或圓形。
9.一種制造觸摸板的方法，該方法包括 (A)施加阻隔層到透明基板； (B)使用壓印圖案圖形化所述阻隔層和所述透明基板，以在所述阻隔層中形成所述開口部分和在所述透明基板中形成對(duì)應(yīng)于所述開口部分的凹陷的凹形部分；以及 (C)在所述凹形部分中形成傳感電極，所述傳感電極由金屬制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在步驟(C)，通過沉積工序、電鍍工序或噴墨印刷工序形成所述傳感電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，該方法還包括，在步驟(C)之后，去除所述阻隔層。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述阻隔層由熱固性樹脂或光固化性樹脂制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，該方法還包括，在步驟(B)之后，固化所述阻隔層。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在步驟(B)，所述阻隔層的殘留物留存在所述凹形部分中。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在步驟(C)，在形成所述傳感電極的同時(shí)在所述凹形部分中形成電極配線，所述電極配線由金屬制成并被連接到所述傳感電極。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在步驟(B)，所述壓印圖案的形狀是扁平形或圓形。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，在步驟(C)，所述傳感電極形成為包埋在所述凹形部分中。
全文摘要
于此公開了一種制造觸摸板的方法，該方法包括(A)施加阻隔層于透明基板；(B)使用壓印圖案圖形化所述阻隔層從而在所述阻隔層中形成開口部分；以及(C)在所述開口部分中形成傳感電極，所述傳感電極由金屬制成。使用所述壓印圖案圖形化所述阻隔層然后在所述阻隔層的所述開口部分中形成所述傳感電極，從而可以相對(duì)于光刻工序簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本。
文檔編號(hào)G06F3/041GK102968202SQ20111042107
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者羅承鉉, 洪相壽 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社