專利名稱：射頻sim卡及具有該射頻sim卡的移動通信設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子信息應用技術領域，尤其涉及一種射頻SIM卡及具有該射頻SIM卡的移動通信設備。
背景技術：
電子信息技術的快速發(fā)展與普及應用，使得手機等移動通信設備及銀行卡、交通卡、門禁卡等智能卡，逐漸成為人們生活中的必需品。然而，隨著不同功能的智能卡的數(shù)量的増加，使用者在智能卡保管與攜帯方面的麻煩也逐漸增多。為此，整合各種不同功能的智能卡于移動通信設備，就逐漸成為了電子信息技術發(fā)展的ー個趨勢。目前，較為普遍的技術包括一是將射頻模塊増加到移動通信設備中，如市場上應用較廣泛的近場通訊(Near Field Communication,NFC)技術,就是在手機上增加射頻模塊 和射頻天線。但是，這種近場通訊技術通常需要對手機等移動通信設備進行專門的改造，并需要使用者重新更換移動通信設備才能獲得整合的智能卡功能，由此，將較大程度地増加使用者的使用成本，進而影響這種技術廣泛的推廣應用。ニ是將射頻模塊與射頻天線整合于手機SIM卡(即雙界面SIM卡)，實現(xiàn)電信與非電信功能。但是，這種手機SIM卡安裝于手機后，射頻天線一般處于手機的SIM卡卡座(一般由金屬材料制成)與/或電池覆蓋范圍，由此，易使射頻天線接收或發(fā)射的信號受到SIM卡卡座與/或電池的屏蔽影響。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供ー種能解決上述問題的射頻SM卡及具有該SM卡的移動通信設備。一種射頻SM卡，其包括ー個基板、ー個射頻模塊、ー個射頻天線、ー個SM模塊及一個主控単元。所述基板具有觸點區(qū)；所述射頻模塊用于實現(xiàn)無線通信；所述射頻天線與所述射頻模塊電性連接，用于接收和發(fā)射射頻信號；所述SIM模塊用于實現(xiàn)電信通信；所述主控單元與所述觸點區(qū)、所述射頻模塊及所述SIM模塊分別電性連接。所述射頻模塊、所述射頻天線、所述SIM模塊及所述主控単元一起設置于所述基板；所述射頻天線由所述基板朝遠離所述觸點區(qū)的方向延伸出所述基板，且形成尾巴狀。一種移動通信設備，其包括一個機體及ー個電池。所述機體具有ー個SIM卡卡座；所述電池設置于所述機體且與所述機體電性連接。所述移動通信設備進一歩包括ー個如上所述的射頻SIM卡，所述射頻SIM卡設置于所述SIM卡卡座，所述射頻SIM卡的射頻天線暴露于所述SIM卡卡座及所述電池。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的射頻SIM卡具有如下優(yōu)點其一，所述射頻SIM卡直接將射頻模塊、射頻天線、SIM卡模塊及主控單元設置于基板，易于將多種不同功能的智能卡與SIM卡整合為一體，便于實現(xiàn)電信功能與非電信功能，有利于減少使用者保管及攜帶多種不同功能的智能卡的麻煩；其ニ，所述射頻SIM卡的射頻天線延伸出基板而形成尾巴狀，將所述射頻SIM卡設置于移動通信設備的SIM卡卡座時，射頻天線暴露于SIM卡卡座及電池，可有效地避開移動通信設備中的SM卡卡座及電池的覆蓋，減少SM卡卡座及電池的屏蔽效應；其三，安裝有所述射頻SIM卡的移動通信設備可以便捷有效地實現(xiàn)電信與非電信功能，而無需進行專門的改造，進而有利于使用者以較低的使用成本獲得整合的智能卡功能，也便于推廣使用該技木。


圖I是本發(fā)明一個實施例提供的射頻SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進ー步詳細的說明。請參閱圖1，本發(fā)明ー個實施例提供一種射頻SM卡10，其包括ー個基板11、ー個 射頻模塊12、ー個射頻天線13、ー個SM模塊14及一個主控単元(MCU) 15。所述射頻SM卡10應用于移動通信設備。本實施例中，移動通信設備以手機為例進行說明。所述基板11包括ー個SM卡基體111及ー個由所述SM卡基體111向外延伸出來的天線收容部113。所述SIM卡基體111具有一個觸點區(qū)112，所述觸點區(qū)112設置于所述基板11的ー個表面110，用干與手機機體的通信觸點相接觸，實現(xiàn)通信數(shù)據(jù)的傳輸。所述天線收容部113用于收容設置所述射頻天線13，其由所述SIM卡基體111朝遠離所述觸點區(qū)112的方向延伸出來形成尾巴狀，且所述天線收容部113位于所述SM卡基體111所在的平面內(nèi)。本實施例中，所述SIM卡基體111與所述天線收容部113為一體成型。所述SIM卡基體111的基本形狀及尺寸和現(xiàn)有SIM卡(Subscriber Identify Model,客戶識別模塊)的形狀及尺寸大致相同，其中的一個角設置有一個缺ロ 115，所述缺ロ 115起防呆作用，便于快捷而準確地將所述SIM卡安裝于手機。所述觸點區(qū)112位于所述SIM卡基體111中遠離所述缺ロ 115的ー側(cè)。所述天線收容部113位于所述SM卡基體111中靠近所述缺ロ 115的另ー側(cè)，與所述觸點區(qū)112相対，且所述天線收容部113從所述SM卡基體111的端部朝遠離所述SIM卡基體111的方向延伸?？梢岳斫獾氖?，所述天線收容部113的設置并不局限于本實施例，也可以根據(jù)所述基板11的實際設計需要進行相應的改變。本實施例中，所述觸點區(qū)112符合7816協(xié)議?？梢岳斫獾氖牵鲇|點區(qū)112與SIM卡的觸點區(qū)大致相同，包括多個弓丨腳，如C4、C8引腳、GND引腳、NC引腳、VCC引腳(圖未標示)。此外，所述觸點區(qū)112由金屬材料制成,如銅或銅合金。所述射頻模塊12用于實現(xiàn)無線通信，其設置于所述基板11。所述射頻模塊12的工作頻段包含特高頻(Ultrahigh Frequency, UHF)頻段(300 3000MHz)與/或超高頻(Super high Frequency, SHF)頻段(3 30GHz)。本實施例中，所述射頻模塊12封裝于所述SM卡基體111且位于基板11的表面110。所述射頻天線13用于接收和發(fā)射射頻信號，其與所述射頻模塊12電性連接。所述射頻天線13由所述基板11朝遠離所述觸點區(qū)112的方向延伸出所述基板11，且形成尾巴狀。所述射頻天線13的工作頻段與所述射頻模塊12的工作頻段相對應，也包含特高頻頻段與/或超高頻頻段。本實施例中，所述射頻天線13為螺旋天線，其封裝于所述天線收容部113，沿所述天線收容部113的延伸方向延伸，且位于所述表面110。本實施例中,所述射頻天線13直接與所述射頻模塊12電性連接，當然，所述射頻天線13也可以通過一個柔性電路板(圖未示)與所述射頻模塊12電性連接，并不局限于本實施例，只要能實現(xiàn)所述射頻天線13與所述射頻模塊12的電性連接即可。優(yōu)選地,所述射頻天線13的厚度小于0. 2mm,由此,便于薄型化具有所述射頻天線13的射頻SIM卡10。可以理解的是，所述射頻天線13也可以印刷天線的方式設置于所述天線收容部113，且所述射頻天線13可以為環(huán)形天線、偶極子天線或鞭狀天線；同時，所述射頻天線13的設置方式也并不局限于本實施例，所述射頻天線13可以設置于所述基板11中相對于所述表面110的另ー個表面，只要能實現(xiàn)接收和發(fā)射射頻信號即可。由于所述射頻天線13的工作頻段包含特高頻頻段與/或超高頻頻段，因此，所述射頻天線13的尺寸設計范圍較廣，實際設計中，可根據(jù)所述基板11的尺寸、所述射頻SIM 卡10的設置空間及具體工作頻段進行選擇。所述SIM模塊14用于實現(xiàn)電信通信，其功能大致與SIM卡的功能相同。所述SIM模塊14設置于所述基板11。本實施例中，所述SIM模塊14封裝于所述SIM卡基體111且位于所述基板11的表面110?？梢岳斫獾氖牵鯯M模塊14中的存儲單元可以存儲實現(xiàn)應用功能所需的數(shù)據(jù)，如用于銀行卡、交通卡、門禁卡的私人身份信息。所述主控單元15(Micro Controller Unit, MCU)用于控制所述射頻模塊12和所述SIM模塊14，其設置于所述基板11。所述主控単元15電性連接所述觸點區(qū)112、所述射頻模塊12和所述SM模塊14。本實施例中，所述主控單元15封裝于所述SM卡基體111且位于所述基板11的表面110。所述主控単元15通過ー個第一通信接ロ 17、ー個第二通信接ロ 18及ー個第三通信接ロ 19分別與所述觸點區(qū)112、所述射頻模塊12及所述SM模塊14相電性連接。由此，所述主控単元15可以通過所述觸點區(qū)112與手機進行數(shù)據(jù)傳輸，且可以與所述射頻模塊12及所述SIM模塊14分別進行數(shù)據(jù)傳輸。優(yōu)選地，所述第一通信接ロ 17、所述第二通信接ロ 18及所述第三通信接ロ 19均符合7816協(xié)議。本實施例中，所述射頻SIM卡10利用SIM模塊14中的存儲單元來存儲實現(xiàn)應用功能所需的數(shù)據(jù)，當然，所述射頻SM卡10也可以設置ー個獨立于所述SM模塊14的存儲模塊或者直接利用所述主控単元15中的存儲單元，來存儲實現(xiàn)應用功能所需的數(shù)據(jù)，并不局限于本實施例，只要能存儲實現(xiàn)應用功能所需的數(shù)據(jù)即可。本實施例中，所述SM模塊14作為ー個獨立于所述主控單元15的模塊設置于所述基板11，當然，所述SM模塊14也可以直接整合于所述主控單元15，并利用所述主控單元15來實現(xiàn)所述射頻SIM卡10的電信通信功能，并不局限于本實施例，只要能實現(xiàn)電信通信功能即可。本實施例中，所述射頻模塊12、所述SIM模塊14及所述主控単元15均封裝于所述基板11的表面110，當然，并不局限于本實施例，所述射頻模塊12、所述SIM模塊14及所述主控單元15也可以封裝于所述基板11的內(nèi)部或相對于所述表面110的另ー個表面，只要能將所述射頻模塊12、所述SIM模塊14及所述主控単元15設置于所述基板11，且能有效地實現(xiàn)所述觸點區(qū)112、所述射頻模塊12及所述SIM模塊14分別與所述主控単元15的電性連接即可。使用時，按照正確地安裝方向，將所述射頻SM卡10安裝于手機機體的SM卡卡座內(nèi)，所述觸點區(qū)112與所述手機機體的通信觸點相接觸；安裝手機電池；此時,所述射頻天線13因其尾巴狀結(jié)構(gòu)，可有效地延伸出所述基板11而避開所述SIM卡卡座與所述手機電池的覆蓋，即所述射頻天線13暴露于所述SIM卡卡座與所述手機電池，由此，可有效地減少SIM卡卡座及手機電池對所述射頻天線13所接收或發(fā)射的信號的屏蔽效應。開啟手機電源后，安裝有所述射頻SM卡10的手機即可通過射頻模塊12、射頻天線13、SIM模塊14及主控單元15實現(xiàn)電信與非電信功能，即相當于具有雙界面智能卡功能的手機，由此，使用者無需對原有手機進行專門的改造。可以理解的是，所述射頻天線13可以根據(jù)所述手機機體的SIM卡卡座及所述手機電池的設置結(jié)構(gòu)進行相應地設計，以確保尾巴狀的射頻天線13可有效地避開所述SIM卡卡 座與所述手機電池的覆蓋而暴露于所述SIM卡卡座及所述手機電池。所述射頻SIM卡10直接將射頻模塊12、射頻天線13、SIM卡模塊14及主控單元15封裝于基板11，易于將多種不同功能的智能卡與SIM卡整合為一體,便于實現(xiàn)電信功能與非電信功能，有利于減少使用者保管及攜帯多種不同功能的智能卡的麻煩。同時，所述射頻SM卡10的射頻天線13延伸出基板11而形成尾巴狀，將所述射頻SM卡10設置于移動通信設備的SIM卡卡座時，射頻天線13暴露于SIM卡卡座及電池，可有效地避開移動通信設備中的SIM卡卡座及電池的覆蓋，減少SIM卡卡座及電池的屏蔽效應。此外，安裝有所述射頻SIM卡10的移動通信設備可以便捷有效地實現(xiàn)電信與非電信功能，而無需進行專門的改造，進而有利于使用者以較低的使用成本獲得整合的智能卡功能，也便于推廣使用該技術。需要說明的是，以上所述的本發(fā)明的具體實施方式
，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何根據(jù)本發(fā)明的技術構(gòu)思所作出的其他各種相應的改變與變形，均應包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種射頻SIM卡，其包括 ー個基板，其具有觸點區(qū)； ー個射頻模塊，其用于實現(xiàn)無線通信； ー個射頻天線，其與所述射頻模塊電性連接，用于接收和發(fā)射射頻信號； ー個SM模塊，其用于實現(xiàn)電信通信 '及 一個主控単元，其與所述觸點區(qū)、所述射頻模塊及所述SIM模塊分別電性連接； 其特征在于 所述射頻模塊、所述SIM模塊及所述主控単元一起設置于所述基板；所述射頻天線由所述基板朝遠離所述觸點區(qū)的方向延伸出所述基板，且形成尾巴狀。
2.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述基板包括ー個SIM卡基體及ー個由所述SIM卡基體向外延伸出來的天線收容部，所述天線收容部由所述SIM卡基體朝遠離所述觸點區(qū)的方向延伸出來形成尾巴狀，且所述天線收容部位于所述SM卡基體所在的平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述射頻天線以印刷天線的方式封裝于所述天線收容部，且沿所述天線收容部的延伸方向延伸。
4.如權(quán)利要求2所述的射頻SIM卡,其特征在于,所述射頻天線的厚度小于0.2_。
5.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述射頻模塊和所述射頻天線的工作頻段均包含特高頻頻段與/或超高頻頻段。
6.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述射頻天線通過一個柔性電路板與所述射頻模塊電性連接。
7.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述觸點區(qū)符合7816協(xié)議。
8.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述觸點區(qū)與所述主控模塊之間、所述射頻模塊與所述主控単元之間及所述SIM模塊與所述主控単元之間分別通過ー個通信接ロ實現(xiàn)電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述通信接ロ符合7816協(xié)議。
10.如權(quán)利要求I所述的射頻SIM卡，其特征在于，所述SIM模塊整合于所述主控單元內(nèi)部，所述主控單元可實現(xiàn)電信通信功能。
11.一種移動通信設備，其包括 ー個機體，其具有ー個SIM卡卡座； ー個電池，其設置于所述機體且與所述機體電性連接； 其特征在于 所述移動通信設備進一歩包括一個如權(quán)利要求I 10任一項所述的射頻SM卡，所述射頻SIM卡設置于所述SIM卡卡座，所述射頻SIM卡的射頻天線暴露于所述SIM卡卡座及所述電池。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射頻SIM卡，其包括基板、射頻模塊、射頻天線、SIM模塊及主控單元。所述基板具有觸點區(qū)；所述射頻模塊用于實現(xiàn)無線通信；所述射頻天線與所述射頻模塊電性連接，用于接收和發(fā)射射頻信號；所述SIM卡用于實現(xiàn)電信通信；所述主控單元與所述觸點區(qū)、所述射頻模塊及所述SIM模塊分別電性連接。射頻模塊、射頻天線、SIM模塊及主控單元一起設置于基板；射頻天線由基板朝遠離觸點區(qū)的方向延伸出基板，且形成尾巴狀。本發(fā)明另外提供一種具有所述射頻SIM卡的移動通信設備。安裝有所述射頻SIM卡的移動通信設備可實現(xiàn)電信與非電信功能，且所述射頻SIM卡的射頻天線可有效地避開移動通信設備中的SIM卡卡座及電池，減少SIM卡卡座及電池的屏蔽作用。
文檔編號G06K19/077GK102789590SQ20111014781
公開日2012年11月21日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者張明宇 申請人:深圳中科訊聯(lián)科技有限公司