專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著桌上電腦小型化的發(fā)展，電腦主機(jī)內(nèi)的空間越來越小。電腦主機(jī)的小型化要求又使產(chǎn)品的熱流密度(即單位時(shí)間內(nèi)通過單位傳熱面積所傳遞的熱量)急劇上升，導(dǎo)致電腦主機(jī)內(nèi)的溫度迅速提高，影響電腦主機(jī)內(nèi)的電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。然而，電腦主機(jī)內(nèi)的電子產(chǎn)品，如CPU、內(nèi)存條等，能否穩(wěn)定可靠的工作，嚴(yán)格的溫升控制是其必要的保證。因此，散熱設(shè)計(jì)也是電腦主機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵內(nèi)容。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種節(jié)能且生產(chǎn)成本低的散熱系統(tǒng)?！N散熱系統(tǒng)，其包括一殼體、主電路板、至少二個(gè)發(fā)熱源、至少一散熱風(fēng)扇。所述主電路板、至少二個(gè)發(fā)熱源及至少一散熱風(fēng)扇均設(shè)置在殼體內(nèi)。所述殼體包括一第一側(cè)壁、與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置的第二側(cè)壁、分別連接所述第一側(cè)壁及第二側(cè)壁的第三側(cè)壁。所述至少一散熱風(fēng)扇設(shè)置在所述第一側(cè)壁上。所述第二側(cè)壁開設(shè)有多個(gè)散熱通孔。所述主電路板設(shè)置在所述至少一散熱風(fēng)扇與所述散熱通孔之間。所述散熱系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接組件。所述主電路板包括一第一電路板及一第二電路板。所述第一電路板通過所述連接組件堆疊在所述第二電路板上以與第二電路板電性連接。所述至少二個(gè)發(fā)熱源分別設(shè)置在所述第一電路板與第二電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述第一電路板堆疊在所述第二電路板上且通過夾設(shè)在第一電路板與第二電路板之間的所述連接組件與所述第二電路板電性連接，可減小所述主電路板的長度，如此可減小散熱風(fēng)扇的個(gè)數(shù)，達(dá)到節(jié)能及降低生產(chǎn)成本的目的。


圖I是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的散熱系統(tǒng)的立體組裝示意 圖2是圖I中的散熱系統(tǒng)的立體分解示意 圖3是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的散熱系統(tǒng)的立體分解示意圖。主要元件符號說明
^熱系統(tǒng)1100、200~
Ww10
±電路板瓦"
發(fā)熱源30
連接組件_40、40a
散熱風(fēng)扇—50_
第一側(cè)壁_11_
第二側(cè)壁_12_
第三側(cè)壁_13_
第四側(cè)壁|l權(quán)利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，其包括一殼體、主電路板、至少二個(gè)發(fā)熱源、至少一散熱風(fēng)扇，所述主電路板、至少二個(gè)發(fā)熱源及至少一散熱風(fēng)扇均設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述殼體包括一第一側(cè)壁、與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置的第二側(cè)壁、分別連接所述第一側(cè)壁及第二側(cè)壁的第三側(cè)壁，所述至少一散熱風(fēng)扇設(shè)置在所述第一側(cè)壁上，所述第二側(cè)壁開設(shè)有多個(gè)散熱通孔，所述主電路板設(shè)置在所述至少一散熱風(fēng)扇與所述散熱通孔之間，其特征在于所述散熱系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接組件，所述主電路板包括一第一電路板及一第二電路板，所述第一電路板通過所述連接組件堆疊在所述第二電路板上以與第二電路板電性連接，所述至少二個(gè)發(fā)熱源分別設(shè)置在所述第一電路板與第二電路板上。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述殼體進(jìn)一步包括一與所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁及第三側(cè)壁均連接的底板，所述第一電路板包括一靠近所述底板的第一表面及背離所述第一表面的第二表面，所述第二電路板包括一遠(yuǎn)離所述底板的第三表面及一與所述第三表面相背離的第四表面，所述至少二個(gè)發(fā)熱源分別設(shè)置在第二表面和第三表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述連接組件包括一連接電路板，所述連接電路板包括一與所述第一電路板相對的頂面及背離所述頂面的底面，所述連接電路板的頂面與底面上均設(shè)有多個(gè)金手指，所述第一電路板對應(yīng)所述連接電路板的頂面的多個(gè)金手指位置設(shè)有多個(gè)同時(shí)貫穿所述第一表面及第二表面的第一電焊孔，所述第二電路板對應(yīng)所述連接電路板的底面的多個(gè)金手指位置開設(shè)有多個(gè)第二電焊孔，多個(gè)所述第二電焊孔同時(shí)貫穿所述第三表面及第四表面，所述多個(gè)金手指分別插入至所述多個(gè)第一電焊孔及多個(gè)第二電焊孔內(nèi)，以使所述第一電路板與所述第二電路板電性連接。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述連接組件包括一第一連接器及一第二連接器，所述第一連接器包括一第一公連接器及一第一母連接器，所述第二連接器包括一第二公連接器及一第二母連接器，所述第一電路板與第二電路板均為四方體結(jié)構(gòu)，所述第一公連接器及第二公連接器均固設(shè)在所述第一電路板的第一表面的對角位置且均與第一電路板電性連接，所述第一母連接器及第二母連接器分別對應(yīng)所述第一公連接器及第二公連接器的位置固設(shè)在所述第二電路板的第三表面的對角位置且均與第二電路板電性連接，所述第一公連接器及第二公連接器分別插入至所述第一母連接器及第二母連接器內(nèi)，以使所述第一電路板與所述第二電路板電性連接。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述多個(gè)發(fā)熱源包括兩個(gè)CPU、多個(gè)內(nèi)存插槽、多個(gè)數(shù)據(jù)輸出/輸入插槽、多個(gè)I/o端口、一第一處理芯片及一第二處理芯片。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述兩個(gè)CPU及多個(gè)內(nèi)存插槽均設(shè)置在所述第二電路板的第三表面上且與所述第二電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述多個(gè)數(shù)據(jù)輸出/輸入插槽、多個(gè)I/O端口、及第一處理芯片均設(shè)置在所述第一電路板的第二表面上且與所述第一電路板電性連接。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述多個(gè)I/O端口設(shè)置在所述第一電路板的第二表面靠近所述殼體的第三側(cè)壁的邊緣，所述殼體的第三側(cè)壁對應(yīng)多個(gè)I/O端口位置開設(shè)有多個(gè)開口。
9.如權(quán)利要求I所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述至少一散熱風(fēng)扇包括二個(gè)渦流風(fēng)扇，所述二個(gè)渦流風(fēng)扇并列設(shè)置，所述渦流風(fēng)扇包括一出風(fēng)口，所述出風(fēng)口鄰接所述第一電路板與第二電路板且正對 所述殼體的第二側(cè)壁的多個(gè)散熱通孔。
全文摘要
一種散熱系統(tǒng)，其包括一殼體、主電路板、至少二個(gè)發(fā)熱源、至少一散熱風(fēng)扇。殼體包括一第一側(cè)壁、與第一側(cè)壁相對設(shè)置的第二側(cè)壁、分別連接第一側(cè)壁及第二側(cè)壁的第三側(cè)壁。至少一散熱風(fēng)扇設(shè)置在第一側(cè)壁上。第二側(cè)壁開設(shè)有多個(gè)散熱通孔。主電路板設(shè)置在所述至少一散熱風(fēng)扇與散熱通孔之間。散熱系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接組件。主電路板包括一第一電路板及一第二電路板。第一電路板通過所述連接組件堆疊在所述第二電路板上以與第二電路板電性連接。至少二個(gè)發(fā)熱源分別設(shè)置在第一電路板與第二電路板上。本發(fā)明的散熱系統(tǒng)節(jié)能且生產(chǎn)成本低。
文檔編號G06F1/20GK102810001SQ20111014763
公開日2012年12月5日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者吳亢, 田波 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司