專利名稱：以導(dǎo)電方式將芯片模塊緊固和連接至芯片卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通過將芯片模塊導(dǎo)電地連接至芯片卡體來制造芯片卡的方法，以及這種芯片卡。
背景技術(shù)：
借助于導(dǎo)電硅樹脂將芯片卡的芯片模塊導(dǎo)電地連接至芯片卡體的接觸區(qū)域是已 知的。硅樹脂為此目的被粘結(jié)地施加至芯片卡體的任何接觸區(qū)域并凝固，由此生成被稱為撓曲隆起(flex bump)的硅樹脂升高部，芯片模塊接著被放置在所述撓曲隆起上，以便形成與芯片模塊的導(dǎo)電性連接，該連接能夠柔性地抵消成品芯片卡的彎曲和扭曲。然而，硅樹脂經(jīng)過一定的時間會失去該柔性，這可能還導(dǎo)致電氣連接的損失。這是有問題的，特別是對于長壽命的高品質(zhì)芯片卡。芯片模塊與芯片卡體之間的這種連接的另一缺點是硅樹脂的比較快速的凝固，由此使得它的粘結(jié)性質(zhì)不可取消地失去，從而芯片模塊只能通過接觸方式放置到卡體上，而不會通過粘結(jié)方式施加。另一方面，由于工藝原因，就不可能同時進(jìn)行向芯片卡體施加硅樹脂以及向還未凝固的硅樹脂施加芯片模塊。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一個目的是在芯片模塊與芯片卡體之間建立持久堅固的導(dǎo)電性連接。該目的通過獨立權(quán)利要求的方法以及通過具有獨立權(quán)利要求的特征的芯片卡得以實現(xiàn)。在從屬權(quán)利要求中，陳述了本發(fā)明的有利實施例和改進(jìn)。通過將芯片模塊并入芯片卡體中，制成芯片卡。在芯片模塊和芯片卡體的接觸區(qū)域之間需要導(dǎo)電性連接的芯片卡中，例如為了連接集成于芯片卡中的天線，將芯片模塊導(dǎo)電地連接至芯片卡體。為此目的，根據(jù)本發(fā)明的芯片模塊借助于熱塑性的導(dǎo)電性彈性體材料粘結(jié)地連接至芯片卡體，以便芯片模塊在同時導(dǎo)電地連接至芯片卡體的至少一個電氣接觸區(qū)域。因此，能夠分別為待接觸的每個接觸點生成兩個粘結(jié)性連接，即彈性體材料與接觸區(qū)域之間的粘結(jié)性連接，以及彈性體材料與芯片模塊之間的粘結(jié)性連接。這些粘結(jié)性連接以及彈性體材料同時是導(dǎo)電的。在如此制成的芯片卡中，芯片模塊借助于彈性體材料粘結(jié)地連接至芯片卡體，以便芯片模塊導(dǎo)電地連接至至少一個電氣接觸區(qū)域。因為彈性體材料粘結(jié)地連接至芯片模塊并且粘結(jié)地連接至芯片卡體或者它的接觸區(qū)域，所以柔性較差的彈性體材料就足以確保芯片模塊與接觸區(qū)域之間的穩(wěn)定導(dǎo)電性連接。導(dǎo)電性連接的持久性的實質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是粘結(jié)性連接的強度。因此，對于雙側(cè)粘結(jié)性連接可以采用具有平均或者低柔性的硅樹脂，特別是熱塑性硅樹脂，以柔性地抵消機械應(yīng)力，例如彎曲和扭曲等。此外，某些熱塑性彈性體在寬的溫度范圍內(nèi)長期保證非常高的柔性，所以能夠以熱塑性的導(dǎo)電性彈性體在芯片模塊與芯片卡體之間建立起非常堅固的導(dǎo)電性連接。優(yōu)選地，芯片卡是無接觸芯片卡，即具有無接觸數(shù)據(jù)傳送界面的芯片卡，或者雙界面芯片卡，即具有接觸型和無接觸數(shù)據(jù)傳送界面的芯片卡，例如在芯片卡體中設(shè)置有天線。天線然后經(jīng)由導(dǎo)電性的雙側(cè)粘結(jié)性彈性體材料連接至芯片模塊。為了將芯片模塊粘結(jié)地連接至芯片卡體，首先可以將受熱并熔化的彈性體材料至少粘結(jié)地施加至芯片卡體的一個接觸區(qū)域，并至少部分地凝固。在以后的任意時間，可以使已經(jīng)凝固的彈性體至少部分地再次受熱和熔化，從而做成粘結(jié)性的，從而能夠?qū)⑿酒K粘結(jié)地施加至彈性體材料。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種芯片卡體，在其中設(shè)置有供芯片模塊插入的凹部。在所述凹部中，設(shè)置有至少一個接觸區(qū)域，以向芯片模塊的相應(yīng)接觸區(qū)域建立導(dǎo)電性連接，其中所述芯片模塊具有至少一個接觸區(qū)域。為此目的，彈性體材料首先被加熱并熔化至使其能夠與芯片卡體的接觸區(qū)域形成粘結(jié)性連接的溫度，然后施加至相關(guān)的接觸區(qū)域。彈性體材料 然后快速地冷卻，從而至少部分地凝固。然后，將芯片模塊插入，以使彈性體材料接觸芯片模塊的接觸區(qū)域。為了能夠進(jìn)一步與芯片模塊的接觸區(qū)域形成粘結(jié)性連接，彈性體材料經(jīng)由芯片卡體和/或芯片模塊被再次加熱和熔化至適當(dāng)?shù)臏囟?，至少是在表面上的待與芯片模塊的接觸區(qū)域建立起粘結(jié)性連接的那些位置處，以便在彈性體材料與芯片模塊的接觸區(qū)域之間進(jìn)一步形成粘結(jié)性連接。因此，在芯片模塊的接觸區(qū)域與芯片卡體的接觸區(qū)域之間建立起導(dǎo)電性連接。在一變型方法中，首先將受熱并熔化的彈性體材料施加至芯片模塊，并在那里至少部分地凝固。當(dāng)芯片模塊已插入芯片卡體中后，經(jīng)由芯片模塊和/或芯片卡體再次部分地加熱和熔化彈性體，以與芯片卡體的接觸區(qū)域建立進(jìn)一步的粘結(jié)性連接。因此彈性體材料首先被加熱并熔化至使其能夠與芯片模塊形成粘結(jié)性連接的溫度，然后施加至芯片模塊，在那里它快速地冷卻并凝固。當(dāng)芯片模塊已插入芯片卡體中后，彈性體材料在以后的幾乎任意時間經(jīng)由芯片模塊和/或芯片卡體被再次加熱和熔化至適當(dāng)?shù)臏囟?，至少是在表面上的待與芯片卡體建立起粘結(jié)性連接的那些位置處，以向芯片卡體的接觸區(qū)域進(jìn)一步建立粘結(jié)性連接。因此經(jīng)由導(dǎo)電性彈性體材料在芯片模塊與芯片卡體的接觸區(qū)域之間形成導(dǎo)電性連接。優(yōu)選以用于熱熔型粘結(jié)劑(“熱熔膠”)的常規(guī)計量單元(metering unit)或者注射模塑機粘結(jié)地施加彈性體材料。替代地，彈性體材料也可以以箔片的形式提供。彈性體材料優(yōu)選被加熱和熔化至適合于形成相應(yīng)粘結(jié)性連接的溫度，然后首先粘結(jié)地施加至芯片卡體的接觸區(qū)域或者芯片模塊的接觸區(qū)域。當(dāng)彈性體材料凝固后，于是將芯片模塊插入芯片卡體中，通過經(jīng)由芯片卡體和/或芯片模塊重復(fù)對彈性體材料的加熱和熔化，進(jìn)一步建立起與芯片模塊的或者芯片卡體的接觸區(qū)域的粘結(jié)性連接。作為熱塑性的導(dǎo)電彈性體材料，特別可以考慮的是具有導(dǎo)電填料的彈性體材料。特別優(yōu)選地，采用熱塑性硅樹脂，特別是來自Wacker Chemie AG的GENI0MER 類型的硅樹月旨，其中優(yōu)選添加有導(dǎo)電填料。彈性體材料提供必要的粘結(jié)，是充分穩(wěn)定和長壽命的，并且在寬溫度范圍內(nèi)具備比較均勻的彈性和長壽命。與基于苯乙烯或者聚烯烴的一些經(jīng)典熱塑性彈性體(其在寬溫度范圍內(nèi)具有有限的彈性或者在過低的溫度凝固)形成對比，GENIOMER 類型的彈性體材料具備寬的溫度范圍和非常良好的彈性，特別是在低溫度也如此。特別優(yōu)選地，采用了這樣一種彈性體材料，其能夠在處于芯片模塊和/或芯片卡體上的最大溫度負(fù)載之下的溫度，在芯片模塊粘結(jié)性地連接到芯片卡體上時，與芯片模塊和/或芯片卡體形成粘結(jié)性連接。這避免了由于新的加熱以及粘結(jié)性地施加受熱并熔化的彈性體材料而對芯片模塊或者芯片卡體造成的損壞。同樣優(yōu)選地，采用這樣一種彈性體材料，其中芯片模塊與芯片卡體之間的粘結(jié)性連接的機械負(fù)載能力得到最佳化。特別地，可以采用混合有一種或數(shù)種適當(dāng)添加劑的彈性體材料。
為了提聞?wù)辰Y(jié)力，可以在芯片|旲塊和/或芯片卡體的接觸區(qū)的表面上施加粘結(jié)促進(jìn)劑，即所謂的打底劑。


本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在以下參考附圖對本發(fā)明的實施例以及其它替代實施例的描述中顯現(xiàn)出來，附圖中圖I示出了本發(fā)明的芯片卡；圖2示出了用于制造圖I所示芯片卡的方法順序的步驟；而圖3示出了用于制造圖I所示芯片卡的替代方法順序的步驟。
具體實施例方式在圖2和3示出了用于制造芯片卡I的兩種替代方法的同時，圖I示意性地示出了具有芯片模塊6的這種芯片卡1，所述芯片模塊6借助于熱塑性的導(dǎo)電彈性體材料5以粘結(jié)方式連接至芯片卡體2，其中芯片模塊6同時通過彈性體材料5導(dǎo)電地連接至芯片卡體2的電接觸區(qū)域2b。芯片卡I的芯片卡體2由平行線示出的各個不同層按照圖I構(gòu)成。在芯片卡體2中，包含有天線層2a，其可以例如作為壓印線圈，即作為用作天線的線圈形式的導(dǎo)電印痕或者類似物實現(xiàn)。此外，芯片卡體2具備供芯片模塊6插入其中的凹部4(見圖2a-2c)。在芯片模塊6下方，在凹部4內(nèi)設(shè)置有兩個由熱塑性導(dǎo)電硅樹脂制成的撓曲隆起結(jié)構(gòu)5。撓曲隆起5粘結(jié)地并且同時導(dǎo)電地連接至芯片模塊6和芯片卡體2的線圈層2a的接觸區(qū)域2b，從而同時確保這兩個部件2b、6之間的粘結(jié)性和導(dǎo)電性連接。在圖I的實施例中，線圈層2a的接觸區(qū)域2b代表線圈層2a的可達(dá)位置，其在各點處通過較深的凹部形成在芯片卡體2中。替代地，接觸區(qū)域2b也可以特殊地構(gòu)成，例如設(shè)置有導(dǎo)電性極高的涂層，或者類似物。相當(dāng)普遍地，接觸區(qū)域2b，作為芯片卡體2的接觸區(qū)域，并非必須導(dǎo)電地連接至線圈層2a，而是可以導(dǎo)電地連接至芯片卡體2的任意電氣部件，例如連接至電流源。此外，撓曲隆起5不但可以粘結(jié)地連接至接觸區(qū)域2b，而且還可以連接至芯片卡體2的其它位置，以生成尤其堅固的粘結(jié)性連接。在該情況下，接觸區(qū)域2b只形成使撓曲隆起5粘結(jié)地連接至芯片卡體2的區(qū)域的一部分。為了激活線圈層2a或者，在一般情況中，激活芯片卡體2的相應(yīng)電氣部件，芯片模塊6同樣具備接觸區(qū)域(未示出)，其通過撓曲隆起5適當(dāng)?shù)剡B接至線圈層2a或者，在一般情況中，連接至芯片卡體2的相應(yīng)電氣部件。芯片卡I的芯片卡體2特別優(yōu)選地以如ISO 7816所記載的形式構(gòu)成。特別優(yōu)選地，芯片卡I是具有無接觸界面的芯片卡1，例如具有用于數(shù)據(jù)傳送的無接觸界面和接觸型界面的雙界面芯片卡。圖2示出了用于制造圖I的芯片卡I的優(yōu)選方法順序。首先，在圖2a中提供具有多層構(gòu)造并且包括天線層2a的適當(dāng)芯片卡體2。在芯片卡體2中，設(shè)置有供芯片模塊6插入的凹部4，其中經(jīng)由凹部4，天線層2a的接觸區(qū)域2b在各點處通過更深的凹部是可達(dá)到的。圖2b示出了受熱并熔化的彈性體材料5是如何在被預(yù)先加熱和熔化至使其能夠
與接觸區(qū)域2b形成導(dǎo)電性連接的溫度后，借助于施加工具10施加至接觸區(qū)域2b的。如此一來，彈性體材料5被適當(dāng)?shù)赜嬃坎⒁允志_地限定出的形式施加，以避免例如短路。相當(dāng)普遍地，為了施加彈性體材料5，尤其可以采用用于熱熔型粘結(jié)劑的常規(guī)計量單元或者注射模塑機。替代地，彈性體材料5也可以以箔片的形式提供，加熱、熔化然后施加。通過施加受熱并熔化的彈性體材料5，彈性體材料5與接觸區(qū)域2b形成粘結(jié)性連接。然后，所施加的彈性體材料5至少部分地冷卻并凝固，使得它不能形成任何進(jìn)一步的粘結(jié)性連接。然后，將芯片模塊6并入凹部4中，以使導(dǎo)電彈性體材料5定位成與芯片模塊6相對，并呈撓曲隆起的形式，見圖2c。要進(jìn)一步與芯片模塊6建立粘結(jié)性連接，需在以后的幾乎任意時間，使用加熱工具11經(jīng)由芯片模塊6再次加熱和熔化所施加的彈性體材料5，圖2d。替代地，也可以經(jīng)由芯片卡體2加熱和熔化彈性體材料。如此一來，一方面，它被加熱和熔化至使其能夠進(jìn)一步與芯片模塊6形成粘結(jié)性連接的溫度，另一方面，不會損壞芯片卡體2或者芯片模塊6。這里，如果彈性體材料5在進(jìn)一步與芯片模塊6形成粘結(jié)性連接的表面上被加熱和熔化至該溫度，就已足夠。在建立起粘結(jié)性連接的同時，在芯片模塊6與接觸區(qū)域2b之間建立了導(dǎo)電性連接。具有插入的以及被粘結(jié)地和導(dǎo)電地連接的芯片模塊6的成品芯片卡I在圖2d中示出，并且對應(yīng)于圖I中示出的芯片卡I。圖3示出了用于制造圖I中示出的芯片卡I的替代方法。該方法與圖2中示出的方法的不同之處在于，受熱并熔化的彈性體材料5不是與圖2b中一樣以施加工具10施加至芯片卡體2的接觸區(qū)域2b，而是施加至芯片模塊6，如圖3a所示。彈性體材料的計量和成形可以如參考圖2b描述的那樣實現(xiàn)。類似于圖2b中描述的方法步驟，彈性體材料也可以替代地制成箔片的形式，被加熱和熔化，然后被施加。受熱并熔化的彈性體材料5的溫度選擇成使得它與芯片模塊6形成粘結(jié)性連接并且不損壞芯片模塊6。然后，在圖3b中，將具有呈撓曲隆起形式的彈性體材料5的芯片模塊6插入芯片卡體2中，以使撓曲隆起5與線圈層2a的接觸區(qū)域2b彼此相對。在圖3c中，類似于圖2c中示出的方法步驟，冷卻的并且至少部分凝固的彈性體材料經(jīng)由芯片模塊6被再次加熱和熔化至適當(dāng)溫度，以便它能夠與芯片卡體2的接觸區(qū)域2b形成粘結(jié)性連接。替代地，也可以經(jīng)由芯片卡體2加熱和熔化彈性體材料。這類似于圖2中示出的方法同時在芯片模塊6與接觸區(qū)域2b之間建立起導(dǎo)電性連接。通過該替代方法生成的芯片卡I在圖3c中示出，并且對應(yīng)于在圖2d和圖I中示出的芯片卡I。在兩種方法中，均采用了彈性體材料5，其能夠在處于芯片模塊6和/或芯片卡體2上的最大溫度負(fù)載之下的溫度，與芯片模塊6和/或芯片卡體2形成粘結(jié)性連接。因為最大溫度負(fù)載對于整個芯片模塊6或者整個芯片卡體2通常不是相同的，不必需要整個芯片模塊6或者整個芯片卡體2能夠承受受熱并熔化的彈性體材料5的溫度，而是優(yōu)選地只需與受熱的彈性體材料5發(fā)生接觸或者位于其附近的那些部分能夠即可。由芯片模塊6的殼體保護(hù)著的芯片例如只須承受相應(yīng)較低的溫度負(fù)載，其取決于不同參數(shù)，例如所施加的受熱并熔化的彈性體材料5的量。要確保彈性體材料5能夠在處于芯片模塊6和/或芯片卡體2上的最大溫度負(fù)載之下的溫度與芯片模塊6和/或芯片卡體2形成粘結(jié)性連接，可以使彈性體材料5在其成分方面最佳化，也可以使芯片模塊6的和/或芯片卡體2的組成部件和構(gòu)造最佳化，還可以使其它參數(shù)最佳化，例如通過適當(dāng)?shù)奶砑觿┑?。作為施加工?0，對于兩種方法均可以使用用于熱熔型粘結(jié)劑(“熱熔膠”)的常規(guī)計量單元或者注射模塑機。如果采用了這種用于熱熔型粘結(jié)劑的計量單元，則必須確保待施加的受熱并熔化的彈性體材料5具有充分的均勻性，以便它是可處理而沒有缺陷的。作為注射模塑機，優(yōu)選采用在垂直方向上工作的機器，即在垂直方向上(特別是從上方)施加彈性體材料5的機器。作為熱塑性的導(dǎo)電彈性體材料5，在兩種方法中特別可以考慮的是具有導(dǎo)電填料的彈性體材料5。特別優(yōu)選地,采用熱塑性娃樹脂,特別是來自Wacker Chemie AG的GENIOMER 類型的硅樹脂，其中優(yōu)選添加有導(dǎo)電填料。
彈性體材料5與芯片模塊6和芯片卡體2的粘結(jié)性連接的強度在兩種方法中均可以得到最佳化，特別是通過使彈性體材料5最佳化。特別地，可以采用在其中混合有一種或數(shù)種適當(dāng)?shù)奶砑觿┖?或在其表面上施加有粘結(jié)促進(jìn)劑的彈性體材料5。同樣地，芯片模塊6的和芯片卡體2的(特別是芯片卡體2的接觸區(qū)域2b的)相應(yīng)表面的狀態(tài)可以得到最佳化，例如再次是通過相應(yīng)的添加劑和/或通過施加粘結(jié)促進(jìn)劑。在兩種方法中，芯片卡體2優(yōu)選被自動地供給施加工具10和/或加熱工具11和/或其它工具或機器，并從那里撤回，要么是串連的，即例如通過裝配線，要么是單個的，即例如借助于機械手。本發(fā)明的方法不但適用于使芯片卡模塊6與芯片卡體2粘結(jié)性地連接同時導(dǎo)電性地接觸，而且還適用于與其它部件、特別是具有芯片模塊和/或其它部件的任意便攜式數(shù)據(jù)載體，粘結(jié)性地連接同時導(dǎo)電性地接觸。
權(quán)利要求
1.ー種方法，用于通過使芯片模塊(6)與芯片卡體(2)導(dǎo)電性地連接來制造芯片卡(I)，特征在于，所述芯片模塊(6)借助于熱塑性的導(dǎo)電弾性體材料(5)與所述芯片卡體(2)粘結(jié)性地連接，以便所述芯片模塊(6)導(dǎo)電地連接至所述芯片卡體(2)的至少ー個電氣接觸區(qū)域(2b)。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述芯片模塊(6)導(dǎo)電地連接至所述芯片卡體(2)中的天線(2a)的至少ー個電氣接觸區(qū)域(2b)。
3.如權(quán)利要求I或2所述的方法，其特征在于，所述芯片模塊(6)與所述芯片卡體(2)的粘結(jié)性連接包括以下步驟 -將受熱并熔化的弾性體材料(5)至少粘結(jié)地施加至所述芯片卡體(2)的所述至少一個接觸區(qū)域(2b)，并且至少部分地凝固所述弾性體材料(5)， -將所述芯片模塊(6)施加至所述芯片卡體(2)的至少部分地凝固的弾性體材料(5)， -經(jīng)由所述芯片卡體(2)和/或所述芯片模塊(6)再次加熱和熔化所述弾性體材料(5)，以便進(jìn)一歩在所述弾性體材料(5)與所述芯片模塊(6)的接觸區(qū)域之間形成粘結(jié)性連接，從而在所述芯片模塊(6)的接觸區(qū)域與所述芯片卡體(2)的接觸區(qū)域(2b)之間建立起導(dǎo)電性連接。
4.如權(quán)利要求I或2所述的方法，其特征在于，所述芯片模塊(6)與所述芯片卡體(2)的粘結(jié)性連接包括以下步驟 -將受熱并熔化的弾性體材料(5)粘結(jié)地施加至所述芯片模塊(6)，并且至少部分地凝固所述弾性體材料(5)， -將所述芯片卡體(2)施加至所述芯片模塊(6)的至少部分地凝固的弾性體材料(5)， -經(jīng)由所述芯片卡體(2)和/或所述芯片模塊(6)再次加熱和熔化所述弾性體材料(5)，以便進(jìn)一歩在所述弾性體材料(5)與所述芯片卡體(2)的接觸區(qū)域之間形成粘結(jié)性連接，從而在所述芯片模塊(6)的接觸區(qū)域與所述芯片卡體(2)的接觸區(qū)域(2b)之間建立起導(dǎo)電性連接。
5.如權(quán)利要求3-4中任一項所述的方法，其特征在干，以用于熱熔型粘結(jié)劑的常規(guī)計量単元或者注射模塑機粘結(jié)地施加所述弾性體材料(5)。
6.如權(quán)利要求3-4中任一項所述的方法，其特征在于，所述弾性體材料(5)以箔片的形式粘結(jié)地施加。
7.如權(quán)利要求3-6中任一項所述的方法，其特征在于，粘結(jié)地施加具有導(dǎo)電性填料的弾性體材料(5)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，作為弾性體材料(5)，粘結(jié)地施加的是熱塑性硅樹脂，特別是GENIOMER 頭型的硅樹脂。
9.如權(quán)利要求3-8中任一項所述的方法，其特征在于，粘結(jié)地施加有這樣ー種弾性體材料(5)，其在所述芯片模塊(6)與所述芯片卡體(2)粘結(jié)地連接時，能夠在處于所述芯片模塊(6)和/或所述芯片卡體(2)上的最大溫度負(fù)載之下的溫度，與所述芯片模塊(6)和/或所述芯片卡體(2)形成粘結(jié)性連接。
10.如權(quán)利要求3-9中任一項所述的方法，其特征在于，粘結(jié)地施加有這樣ー種弾性體材料(5)，其中所述芯片模塊(6)與所述芯片卡體(2)之間的粘結(jié)性連接的強度得到最佳化。
11.如權(quán)利要求IO所述的方法，其特征在于，粘結(jié)地施加有在其中混合有添加劑和/或在其表面上施加有粘結(jié)促進(jìn)劑的弾性體材料(5)。
12.ー種芯片卡(I)，具有芯片模塊(6)，特征在于，所述芯片模塊(6)借助于熱塑性的導(dǎo)電弾性體材料(5)與所述芯片卡⑴的芯片卡體⑵粘結(jié)性地連接，以便所述芯片模塊(6)導(dǎo)電地連接至所述芯片卡體(2)的至少ー個電氣接觸區(qū)域(2b)。
13.如權(quán)利要求12所述的芯片卡(I)，其特征在于，所述芯片卡(I)包括無接觸通信界面(2a)，其中所述芯片卡(I)可以特別構(gòu)造為雙界面芯片卡。
14.如權(quán)利要求12或13所述的芯片卡(I)，其特征在于，所述芯片卡(I)包括并入所述芯片卡體(2)中的天線(2a)，所述天線以所述至少ー個電氣接觸區(qū)域(2b)導(dǎo)電地連接至所述芯片模塊(6)。
15.如權(quán)利要求12-14所述的芯片卡(I)，其特征在于，所述弾性體材料(5)是具有導(dǎo)電性填料的熱塑性硅樹脂，特別是具有導(dǎo)電性填料的GENIOMER 類型的弾性體材料(5)。
16.如權(quán)利要求12-15中任一項所述的芯片卡(I)，其特征在于，所述芯片模塊(6)借助于如權(quán)利要求1-11中任一項所述的方法粘結(jié)地連接至所述芯片卡體(2)。
全文摘要
為了生成芯片卡，芯片模塊(6)借助于熱塑性導(dǎo)電彈性體材料(5)以導(dǎo)電方式粘結(jié)至芯片卡體(2)，并且所述芯片模塊借助于所述彈性體材料(5)以導(dǎo)電方式連接至所述芯片卡體(2)的至少一個電氣接觸表面(2b)。
文檔編號G06K19/077GK102652320SQ201080056471
公開日2012年8月29日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
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