專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，特別是指一種電子裝置的散熱機(jī)制。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有筆記本型計(jì)算機(jī)中，如美國早期公開案號2010/0048120A1 —案，主機(jī)的 機(jī)殼內(nèi)會設(shè)置風(fēng)扇并且搭配散熱鰭片座與導(dǎo)熱管以對機(jī)殼內(nèi)的電子組件進(jìn)行散熱，風(fēng)扇大 部分是設(shè)置在鄰近機(jī)殼左右兩側(cè)緣或后緣的位置。且一般設(shè)置有風(fēng)扇的筆記本型計(jì)算機(jī)中，為避免影響機(jī)殼外觀以及熱風(fēng)往前吹向 使用者而造成使用者不適，機(jī)殼前緣處通常不會設(shè)置散熱孔。因此，在鄰近機(jī)殼前緣的區(qū) 域(例如設(shè)置鼠標(biāo)觸控板的區(qū)域)，由于風(fēng)扇的冷卻氣流較不容易到達(dá)，較容易有積熱的問題。因此，需要提供一種電子裝置來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的，即在提供一種將風(fēng)扇的部分氣流導(dǎo)引至散熱不易的區(qū) 域，以解決前述問題的電子裝置。于是，本實(shí)用新型的電子裝置包含一殼體單元、一第一電子組件、一散熱模塊以及 一導(dǎo)風(fēng)槽道，該第一電子組件設(shè)置于該殼體單元；該散熱模塊包括一風(fēng)扇以及一散熱鰭片 座，該風(fēng)扇設(shè)置于該殼體單元并且形成一第一出風(fēng)區(qū)與一第二出風(fēng)區(qū)；該散熱鰭片座設(shè)置 于該殼體單元而用以接收該第一電子組件的熱能，該散熱鰭片座對應(yīng)該第一出風(fēng)區(qū)；該導(dǎo) 風(fēng)槽道設(shè)置于該殼體單元，該導(dǎo)風(fēng)槽道連通該第二出風(fēng)區(qū)并且形成有一槽道出風(fēng)口，該槽 道出風(fēng)口朝向該殼體單元內(nèi)不位于該第一出風(fēng)區(qū)的出風(fēng)方向上的一區(qū)域。更進(jìn)一步地，該風(fēng)扇形成有一出風(fēng)口，該出風(fēng)口部分區(qū)域界定出該第一出風(fēng)區(qū)，另 一部分區(qū)域界定出該第二出風(fēng)區(qū)。更進(jìn)一步地，該風(fēng)扇形成有朝向不同方向的一第一出風(fēng)口與一第二出風(fēng)口，該第 一出風(fēng)口界定出該第一出風(fēng)區(qū)，該第二出風(fēng)口界定出該第二出風(fēng)區(qū)。更進(jìn)一步地，該導(dǎo)風(fēng)槽道包括一形成于該殼體單元的肋墻以及一連接該肋墻的殼 部，該肋墻界定出一槽道空間，該槽道出風(fēng)口形成于該肋墻，該殼部鄰接該風(fēng)扇并且形成有 一連通該第二出風(fēng)區(qū)的第一開口以及一連通該槽道空間的第二開口。更進(jìn)一步地，該導(dǎo)風(fēng)槽道為一管件界定出，可使該導(dǎo)風(fēng)槽道更容易設(shè)置在該殼體 單元。更進(jìn)一步地，該散熱模塊還包括一設(shè)置于該風(fēng)扇的出風(fēng)口并且封閉該第二出風(fēng)區(qū) 的封閉塊，該管件的一端穿伸通過該封閉塊而連通該第二出風(fēng)區(qū)。更進(jìn)一步地，該殼體單元界定出一第一外緣，該電子裝置還包含設(shè)置于該殼體單 元并且介于該槽道出風(fēng)口與該第一外緣之間的一第二電子組件，該槽道出風(fēng)口朝向該第二 電子組件。[0013]本實(shí)用新型的功效在于，藉由該風(fēng)扇、該散熱鰭片座與該導(dǎo)風(fēng)槽道的設(shè)置，使該風(fēng) 扇除了部分氣流吹向該散熱鰭片座，另一部分的氣流可藉由該導(dǎo)風(fēng)槽道的導(dǎo)引送往該殼體 單元內(nèi)該風(fēng)扇的氣流較無法直接吹送到達(dá)的區(qū)域，解決該殼體單元內(nèi)部分區(qū)域容易積熱的 問題。

圖1是本實(shí)用新型電子裝置的第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2是該第一實(shí)施例的一散熱模塊位于一上殼件的仰視圖；圖3是本實(shí)用新型電子裝置的第二實(shí)施例的立體分解圖；圖4是該第二實(shí)施例的該散熱模塊位于該上殼件的仰視圖；圖5是本實(shí)用新型電子裝置的第三實(shí)施例的立體分解圖；以及圖6是該第三實(shí)施例的該散熱模塊位于該上殼件的仰視圖。主要組件符號說明101電子裝置313出風(fēng)口[0022]1殼體單元314第一出風(fēng)口[0023]111第一外緣315第二出風(fēng)口[0024]112后緣32散熱鰭片座[0025]113兩側(cè)緣4導(dǎo)風(fēng)槽道[0026]12上殼件4，“1”導(dǎo)風(fēng)槽道[0027]13下殼件41槽道出風(fēng)口[0028]14板件41，槽道出風(fēng)口[0029]2第一電子組件42肋墻[0030]3散熱模塊421槽道空間[0031]30導(dǎo)熱管43殼部[0032]31風(fēng)扇43，殼部[0033]31a風(fēng)扇外殼431第一開口[0034]31a，風(fēng)扇外殼432第二開口[0035]31b葉片組44封閉塊[0036]311第一出風(fēng)區(qū)45管件[0037]312第二出風(fēng)區(qū)5第二電子組件
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的三 個(gè)實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。在本實(shí)用新型被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是 以相同的編號來表示。參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型電子裝置101的第一實(shí)施例包含一殼體單元1、一第一 電子組件2、一散熱模塊3以及一導(dǎo)風(fēng)槽道4。先行說明的是，本實(shí)施例的電子裝置101為 一筆記本型計(jì)算機(jī)的主機(jī)機(jī)體，但并不以此為限，凡是需要藉由風(fēng)扇散熱且外殼空間有限的電子裝置均可適用。第一電子組件2 (例如CPU、chip (芯片)或VGA等等)、散熱模塊3與導(dǎo)風(fēng)槽道4 均設(shè)置于殼體單元1。散熱模塊3包括一風(fēng)扇31與一散熱鰭片座32。其中，風(fēng)扇31形成 一第一出風(fēng)區(qū)311與一第二出風(fēng)區(qū)312，散熱鰭片座32用以接收第一電子組件2運(yùn)作時(shí)所 產(chǎn)生的熱能，且散熱鰭片座32的設(shè)置位置是對應(yīng)風(fēng)扇31的第一出風(fēng)區(qū)311，使得由風(fēng)扇31 第一出風(fēng)區(qū)311送出的氣流能吹向散熱鰭片座32，帶走散熱鰭片座32所接收的來自于第一 電子組件2的熱能。導(dǎo)風(fēng)槽道4連通第二出風(fēng)區(qū)312并且形成有至少一槽道出風(fēng)口 41，且槽道出風(fēng)口 41是朝向殼體單元1內(nèi)的一不位于第一出風(fēng)區(qū)311的出風(fēng)方向(如圖2箭頭301的方向) 上的區(qū)域。藉由上述風(fēng)扇31、散熱鰭片座32與導(dǎo)風(fēng)槽道4的設(shè)置，當(dāng)風(fēng)扇31運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其所送 出的氣流除了部分經(jīng)由第一出風(fēng)區(qū)311吹向散熱鰭片座32而可對散熱鰭片座32散熱以 外，還有一部分氣流可經(jīng)第二出風(fēng)區(qū)312進(jìn)入導(dǎo)風(fēng)槽道4，并且藉由導(dǎo)風(fēng)槽道4導(dǎo)引吹向殼 體單元1內(nèi)一處不位于第一出風(fēng)區(qū)311的出風(fēng)方向上的區(qū)域，達(dá)成利用單一風(fēng)扇31便能對 殼體單元1內(nèi)不同位置進(jìn)行散熱的效果。并且通過導(dǎo)風(fēng)槽道4導(dǎo)引的氣流，由于較不會通 過其他電子組件吸收熱能，因此，能以較低溫的狀態(tài)送往前述不位于第一出風(fēng)區(qū)311的出 風(fēng)方向上的區(qū)域。更進(jìn)一步地，殼體單元1界定出一第一外緣111，本實(shí)施例所指的第一外緣111為 前緣。除此之外，殼體單元1還界定出一后緣112以及兩側(cè)緣113、114。電子裝置101還包 含一設(shè)置在殼體單元1并且介于導(dǎo)風(fēng)槽道4的槽道出風(fēng)口 41與第一外緣111之間的一第 二電子組件5，第二電子組件5的具體方式可為例如接收來自于存儲器等電子組件的高溫 并且位置鄰近鼠標(biāo)觸控板的電路板。在本實(shí)施例中，第二電子組件5鄰近殼體單元1的第 一外緣111設(shè)置，且槽道出風(fēng)口 41是朝向第二電子組件5，使得被導(dǎo)風(fēng)槽道4導(dǎo)引的氣流可 經(jīng)由槽道出風(fēng)口 41吹向第二電子組件5，藉以吸收第二電子組件5運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能。 換言之，在本實(shí)施例中，導(dǎo)風(fēng)槽道4的槽道出風(fēng)口 41所朝向的不位于第一出風(fēng)區(qū)311的出 風(fēng)方向上的區(qū)域也可以是指殼體單元1前半部設(shè)置有第二電子組件5的區(qū)域。更進(jìn)一步地，風(fēng)扇31形成有一出風(fēng)口 313。具體而言，風(fēng)扇31包括一風(fēng)扇外殼31a 以及一設(shè)置在風(fēng)扇外殼31a內(nèi)的葉片組31b，出風(fēng)口 313為風(fēng)扇外殼31a的結(jié)構(gòu)界定出。散 熱鰭片座32鄰近出風(fēng)口 313設(shè)置，導(dǎo)風(fēng)槽道4也是與出風(fēng)口 313連通。因此，出風(fēng)口 313對 應(yīng)散熱鰭片座32設(shè)置的區(qū)域即為前述的第一出風(fēng)區(qū)311，出風(fēng)口 313連通導(dǎo)風(fēng)槽道4的區(qū) 域即為前述的第二出風(fēng)區(qū)312，且第一出風(fēng)區(qū)311的位置是位于大部分氣流送出的方向上， 而第二出風(fēng)區(qū)312則是相比較于第一出風(fēng)區(qū)311的出風(fēng)量較少的位置上。或者，也可以使 散熱鰭片座32所占的出風(fēng)口 313的區(qū)域大于導(dǎo)風(fēng)槽道4所占的出風(fēng)口 313的區(qū)域，以使風(fēng) 扇31大部分的氣流仍是吹向散熱鰭片座32。更進(jìn)一步地，導(dǎo)風(fēng)槽道4包括一形成于殼體單元1的肋墻42以及一連接肋墻42的 殼部43。其中，肋墻42圍繞界定出一槽道空間421，前述的槽道出風(fēng)口 41形成于肋墻42， 殼部43鄰接于風(fēng)扇31的風(fēng)扇外殼31a并且形成有一連通第二出風(fēng)區(qū)312的第一開口 431 以及一連通槽道空間421的第二開口 432。更具體而言，本實(shí)施例的殼體單元1包括能上下 相結(jié)合的一上殼件12、一下殼件13，以及一設(shè)置在上殼件12與下殼件13之間的電路板14。肋墻42是一體成型的由上殼件12底面往下延伸形成，當(dāng)電路板14結(jié)合在上殼件12與下 殼件13之間時(shí)，電路板14遮蓋肋墻42使其槽道空間421形成封閉的管狀通道。而第一電子組件2設(shè)置在電路板14，且散熱模塊3還可包括一導(dǎo)熱管30。導(dǎo)熱管 30 一端連接散熱鰭片座32，當(dāng)電路板14結(jié)合在上殼件12與下殼件13之間時(shí)，第一電子組 件2與導(dǎo)熱管30的另一端接觸連接。如上所述，本實(shí)用新型藉由設(shè)置導(dǎo)風(fēng)槽道4將風(fēng)扇31所送出的氣流分流，使風(fēng)扇 31除了部分氣流可直接吹向散熱鰭片座32而對散熱鰭片座32散熱以外，另一部分的氣流 則導(dǎo)引至位置離風(fēng)扇31較遠(yuǎn)或風(fēng)扇31的氣流較難以到達(dá)而較容易產(chǎn)生積熱的區(qū)域進(jìn)行散 熱，進(jìn)而便能解決以往較容易有積熱區(qū)域的散熱問題。參閱圖3、圖4，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例的差異之處在于，在第 二實(shí)施例中，風(fēng)扇外殼31a’形成有方向不同的一第一出風(fēng)口 314與一第二出風(fēng)口 315，第 一出風(fēng)口 314界定出第一出風(fēng)區(qū)，第二出風(fēng)口 315界定出第二出風(fēng)區(qū)。換言之，散熱鰭片座 32設(shè)置在第一出風(fēng)口 314的位置，導(dǎo)風(fēng)槽道4’的殼部43’鄰接在風(fēng)扇外殼31a’第二出風(fēng) 口 315的位置。并且相同的，第一出風(fēng)口 314位于大部分氣流送出的方向上，而第二出風(fēng)口 315則是在相比較于第一出風(fēng)口 314的出風(fēng)量較少的位置上?；蛘撸部梢栽O(shè)計(jì)成使第一出 風(fēng)口 314的口徑大于第二出風(fēng)口 315的口徑。補(bǔ)充說明的是，在前述兩實(shí)施例中，肋墻42形成在上殼件12，但在不影響其他電 子組件的配置的情況下，殼部43、43’與肋墻42的結(jié)構(gòu)也可以是形成在下殼件13，或者同時(shí) 形成在上殼件12與下殼件13，藉由上殼件12與下殼件13的結(jié)合而界定出完整的導(dǎo)風(fēng)槽道 4、4，。參閱圖5、圖6，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，與第一實(shí)施例的差異在于，在第三實(shí) 施例中，以一管件45取代界定出槽道空間421的肋墻42 (見圖1與圖2)，管件45 —端連 通第二出風(fēng)區(qū)312，鄰近另一端的局部段則形成有多個(gè)朝向第二電子組件5的槽道出風(fēng)口 41，。其中，利用管件45取代肋墻42，可使導(dǎo)風(fēng)槽道4”更容易設(shè)置在殼體單元1。更進(jìn)一步地，在第三實(shí)施例中，是以一封閉塊44取代第一實(shí)施例的殼部43。封閉 塊44的材質(zhì)可為橡膠，其設(shè)置在風(fēng)扇31的出風(fēng)口 311的第二出風(fēng)區(qū)312的位置并且封閉 第二出風(fēng)區(qū)312，管件45的一端穿伸通過封閉塊44而連通第二出風(fēng)區(qū)312。再補(bǔ)充說明的是，在上述的三個(gè)實(shí)施例中，槽道出風(fēng)口 41、41’分別形成在肋墻42 與管件45的局部段上，但在其他的變化方式中，槽道出風(fēng)口 41、41’也可以分別形成在肋墻 42與管件45相反于連通第二出風(fēng)區(qū)312的另一末端。亦即肋墻42與管件45 —端連通第 二出風(fēng)區(qū)312，另一端直接朝向前述不位于第一出風(fēng)區(qū)311的出風(fēng)方向上的區(qū)域或第二電 子組件5。惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí) 施的范圍，即凡是根據(jù)本實(shí)用新型權(quán)利要求書的范圍及實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的 等同變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，該電子裝置包括一殼體單元；一第一電子組件，該第一電子組件設(shè)置于該殼體單元；以及一散熱模塊，該散熱模塊包括一風(fēng)扇；以及一散熱鰭片座，其特征在于，該風(fēng)扇設(shè)置于該殼體單元并且形成一第一出風(fēng)區(qū)與一第 二出風(fēng)區(qū)，該散熱鰭片座設(shè)置于該殼體單元并用以接收該第一電子組件的熱能，該散熱鰭 片座對應(yīng)該第一出風(fēng)區(qū)；該電子裝置還包括一導(dǎo)風(fēng)槽道，該導(dǎo)風(fēng)槽道設(shè)置于該殼體單元，該導(dǎo)風(fēng)槽道連通該第 二出風(fēng)區(qū)并且形成有一槽道出風(fēng)口，該槽道出風(fēng)口朝向該殼體單元內(nèi)不位于該第一出風(fēng)區(qū) 的出風(fēng)方向上的一區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該風(fēng)扇形成有一出風(fēng)口，該出風(fēng)口部 分區(qū)域界定出該第一出風(fēng)區(qū)，另一部分區(qū)域界定出該第二出風(fēng)區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該風(fēng)扇形成有朝向不同方向的一第 一出風(fēng)口與一第二出風(fēng)口，該第一出風(fēng)口界定出該第一出風(fēng)區(qū)，該第二出風(fēng)口界定出該第 二出風(fēng)區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)風(fēng)槽道包括一形成于該殼體 單元的肋墻以及一連接該肋墻的殼部，該肋墻界定出一槽道空間，該槽道出風(fēng)口形成于該 肋墻，該殼部鄰接該風(fēng)扇并且形成有一連通該第二出風(fēng)區(qū)的第一開口以及一連通該槽道空 間的第二開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，該殼體單元包括能上下相結(jié)合的一 上殼件與一下殼件，該殼部與該肋墻形成于該上殼件與該下殼件的其中一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)風(fēng)槽道為一管件界定出，該槽道 出風(fēng)口形成于該管件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該散熱模塊還包括一設(shè)置于該風(fēng)扇 的出風(fēng)口并且封閉該第二出風(fēng)區(qū)的封閉塊，該管件的一端穿伸通過該封閉塊而連通該第二 出風(fēng)區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2、3或7所述的電子裝置，其特征在于，該散熱模塊還包括一連接該散 熱鰭片座與該第一電子組件的導(dǎo)熱管。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該殼體單元界定出一第一外緣，該電 子裝置還包括設(shè)置于該殼體單元并且介于該槽道出風(fēng)口與該第一外緣之間的一第二電子 組件，該槽道出風(fēng)口朝向該第二電子組件。
專利摘要一種電子裝置。該電子裝置包含一殼體單元、一第一電子組件、一散熱模塊以及一導(dǎo)風(fēng)槽道，該第一電子組件設(shè)置于該殼體單元；該散熱模塊包括一風(fēng)扇、一散熱鰭片座，該風(fēng)扇設(shè)置于該殼體單元并且形成一第一出風(fēng)區(qū)與一第二出風(fēng)區(qū)；該散熱鰭片座設(shè)置于該殼體單元并用以接收該第一電子組件的熱能，該散熱鰭片座對應(yīng)該第一出風(fēng)區(qū)；該導(dǎo)風(fēng)槽道設(shè)置于該殼體單元，該導(dǎo)風(fēng)槽道連通該第二出風(fēng)區(qū)并且形成有一槽道出風(fēng)口，該槽道出風(fēng)口朝向該殼體單元內(nèi)不位于該第一出風(fēng)區(qū)的出風(fēng)方向上的一區(qū)域。本實(shí)用新型解決殼體單元內(nèi)部分區(qū)域容易積熱的問題。
文檔編號G06F1/20GK201903833SQ20102068664
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者周煒程, 莊振賢, 陳明智 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司