專利名稱：電子裝置以及散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子裝置及其散熱模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計，尤其涉及一種對散熱模 組的組裝方式的改良。
背景技術(shù)：
近年來隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，使得電腦的運行速度不斷地提高，并且電腦主 機內(nèi)部的電子元件的發(fā)熱功率(heat generation rate)也不斷地攀升。為了預(yù)防電腦主 機內(nèi)部的電子元件過熱，而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散 熱效能至電腦內(nèi)部的電子元件將變得非常重要。舉例而言，中央處理單元(CPU)在高速運行之下會產(chǎn)生大量的熱，而當(dāng)中央處理 單元本身的溫度超出其正常的工作溫度范圍時，極有可能會發(fā)生運算錯誤，或是暫時性的 失效，如此將導(dǎo)致電腦主機當(dāng)機。此外，當(dāng)中央處理單元的本身的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其正常的工 作溫度范圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元內(nèi)部的晶體管，因而導(dǎo)致中央處理單元永 久性失效。現(xiàn)有的電腦主機通常通過散熱模組來對主機板上的中央處理單元進(jìn)行散熱。一般 的散熱模組通過支架(frame)與中央處理單元結(jié)合，以將中央處理單元運行時產(chǎn)生的熱傳 導(dǎo)到散熱模組的散熱端，如風(fēng)扇?，F(xiàn)有的散熱模組與中央處理單元的組裝方式多是通過螺絲將支架鎖固于主機板 上，其中主機板的背面設(shè)置另一個支架，并通過螺絲鎖固主機板上下兩側(cè)的兩個支架，以將 散熱模組固定在主機板上。另一方面，為了使支架與中央處理單元之間緊密接觸，確保導(dǎo)熱 效果，支架與螺絲之間還需額外設(shè)置彈簧等元件。然而，承上述，現(xiàn)有散熱模組與中央處理單元的組裝方式較為復(fù)雜，需要的組裝零 件數(shù)量多，且組裝時的力道控制較為不易，相對增加制造與組裝的成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種電子裝置，其散熱模組與發(fā)熱元件之間的組裝方式簡便，需 要的組裝零件數(shù)量少，且制作容易，可有效降低制造與組裝的成本。本實用新型還提供一種散熱模組，可通過簡便的組裝方式與發(fā)熱元件結(jié)合，散熱 模組本身需要的組裝零件數(shù)量少，且制作容易，有助于有效降低制造與組裝的成本。為具體描述本實用新型的內(nèi)容，在此提出一種電子裝置，包括一承載基板、一發(fā)熱 元件(heat generating device)以及一固定支架。承載基板具有一承載面以及多個固定 孔。發(fā)熱元件配置于承載面上，且固定孔位于發(fā)熱元件周圍。固定支架包括一支架本體、多 個卡勾以及多個支撐彈片。支架本體壓著于發(fā)熱元件上，所述多個卡勾連接于支架本體邊 緣，且穿過并卡掣(engaged with)于對應(yīng)的固定孔以將支架本體固定于承載基板上。所述 多個支撐彈片連接于支架本體邊緣，其中每一支撐彈片的末端承靠承載面，且每一支撐彈 片與承載基板之間具有一干涉量。[0010]在本實用新型的一實施例中，所述電子裝置還包括一熱管以及一風(fēng)扇。固定支架 連接熱管的一端，而風(fēng)扇連接熱管的另一端。在本實用新型的一實施例中，所述多個卡勾與所述多個支撐彈片是由該支架本體 邊緣一體成型彎折而成。在實用新型的一實施例中，所述承載基板以及所述固定支架還分別具有相互配合 的一第一定位部以及一第二定位部，其中該第一定位部包括一定位孔，而第二定位部包括 一導(dǎo)向柱，該導(dǎo)向柱穿過該定位孔。在本實用新型的一實施例中，所述發(fā)熱元件包括一中央處理單元。在此還提出一種散熱模組，適于配設(shè)在一發(fā)熱元件上。所述發(fā)熱元件配置于一承 載基板的一承載面上，且該承載基板具有多個固定孔位于發(fā)熱元件周圍。該散熱模組包括 一熱管、一風(fēng)扇以及一固定支架。風(fēng)扇連接該熱管的一端。固定支架連接該熱管的另一端。 固定支架包括一支架本體、多個卡勾以及多個支撐彈片。支架本體壓著于發(fā)熱元件上，所述 多個卡勾連接于該支架本體邊緣，且穿過并卡掣于對應(yīng)的固定孔以將支架本體固定于承載 基板上。所述多個支撐彈片連接于該支架本體邊緣，其中每一支撐彈片的末端承靠該承載 面，且每一支撐彈片與該承載基板之間具有一干涉量。在本實用新型的一實施例中，所述多個卡勾與所述多個支撐彈片是由該支架本體 邊緣一體成型彎折而成。在實用新型的一實施例中，所述承載基板以及所述固定支架還分別具有相互配合 的一第一定位部以及一第二定位部，其中該第一定位部包括一定位孔，而第二定位部包括 一導(dǎo)向柱，該導(dǎo)向柱穿過該定位孔?；谏鲜?，本實用新型的電子裝置以及散熱模組通過固定支架上的卡勾以及支撐 彈片來將支架本體穩(wěn)固地組裝在發(fā)熱元件上。由于結(jié)構(gòu)簡單且組裝方式容易，因此可以減 少元件數(shù)量、簡化組裝流程，也可以確保固定支架與發(fā)熱元件之間的有效接觸，提供良好的 散熱效果。為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附 圖式作詳細(xì)說明如下。

圖1是依照本實用新型的一實施例的一種電子裝置的局部結(jié)構(gòu)。圖2是圖1的固定支架的整體結(jié)構(gòu)。圖3A 3C是將本實施例的固定支架組裝至承載基板的過程。附圖標(biāo)記IlOa-承載基板的承載100-電子裝置；110-承載基板；
118-第一定位部(定位IlOb-承載基板的背面；112-固定孔； 120-發(fā)熱元件；200-散熱模組；
孔)；
210-固定支架；[0030]212-支架本體；216-支撐彈片；220-風(fēng)扇；
214-卡勾；
230-熱管。
216a-支撐彈片的末端；
214a-卡勾的末端； 218-第二定位部(導(dǎo)向
柱)；
具體實施方式
本實用新型的散熱模組的固定支架具有卡勾與支撐彈片的設(shè)計，可以簡化固定支 架的組裝流程，其中通過一道按壓的步驟，將卡勾插入承載基板的固定孔，并且利用支撐彈 片與承載基板之間的干涉量來提供彈性恢復(fù)力，便可使卡勾確實地卡掣在固定孔上，并且 確保支架本體與發(fā)熱元件之間的有效接觸。在此，發(fā)熱元件并不限于是中央處理單元。換 言之，本實用新型提出的散熱模組可以用于對電子裝置中其他適合的發(fā)熱元件，如繪圖晶 片等，進(jìn)行散熱。以下實施例將以散熱模組應(yīng)用于主機板上的中央處理單元的散熱為例進(jìn) 行說明。圖1是依照本實用新型的一實施例的一種電子裝置的局部結(jié)構(gòu)。如圖1所示，電子 裝置100例如是臺式電腦、筆記本電腦或是伺服器等電腦主機，其內(nèi)具有承載基板110。承 載基板110的承載面IlOa上配置發(fā)熱元件120。在本實施例中，承載基板110例如是主機 板，而發(fā)熱元件120例如是中央處理單元。散熱模組200的固定支架210組裝于發(fā)熱元件 120上，以將發(fā)熱元件120運行時產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到散熱模組200的散熱端，如風(fēng)扇220。散 熱模組200還包括熱管230，其兩端分別連接固定支架210與風(fēng)扇220，用以傳遞發(fā)熱元件 120運行時產(chǎn)生的熱。圖2進(jìn)一步表示固定支架210的整體結(jié)構(gòu)。請同時參考圖1與圖2，本實施例的固 定支架210包括支架本體212、多個卡勾214以及多個支撐彈片216。支架本體212被壓著 于發(fā)熱元件120上而與發(fā)熱元件120緊密接觸，確保導(dǎo)熱效果?？ü?14與支撐彈片216 連接于支架本體212邊緣。實際上，固定支架210例如是一金屬板件，而卡勾214與支撐彈 片216可由支架本體212邊緣一體成型彎折而成。為了將固定支架210固定在承載基板110上，承載基板110上開設(shè)有對應(yīng)于卡勾 214的多個固定孔112。組裝后，卡勾214可穿過并卡掣于對應(yīng)的固定孔112，以將支架本 體212固定于承載基板110上。此外，每一支撐彈片216的末端會承靠承載基板110的承 載面110a，且為了讓卡勾214確實地卡掣于固定孔112上，每一支撐彈片216與承載基板 110之間具有一干涉量。換言之，在圖2所示的組裝完成的狀態(tài)下，支撐彈片216與承載基 板110之間仍存在干涉量，因此支撐彈片216的末端216a仍持續(xù)對承載基板110的承載面 IlOa施加一彈性恢復(fù)力，使卡勾214與固定孔112緊密地結(jié)合在一起。另外，為了提升組裝的速度與便利，承載基板110以及固定支架210還可分別具有 相互配合的一第一定位部118以及一第二定位部218，以在組裝固定支架210的過程中提供 輔助定位的效果，確?？ü?14可準(zhǔn)確地插入承載基板110的固定孔112。在本實施例中， 第一定位部118例如是一定位孔，而第二定位部218例如是一導(dǎo)向柱。組裝時，導(dǎo)向柱218 穿過定位孔118，以保持固定支架210與承載基板110的相對位置。圖3A 3C是將本實施例的固定支架210組裝至承載基板110的過程。[0041 ] 首先，如圖3A所示，將固定支架210的導(dǎo)向柱218對準(zhǔn)承載基板110的定位孔118， 并朝定位孔118插入。通過定位孔118與導(dǎo)向柱218的配合，可以在整個組裝的過程中保 持固定支架210與承載基板110的相對位置，使得固定支架210被維持在適當(dāng)?shù)慕M裝位置 上。接著，如圖;3B所示，繼續(xù)將固定支架210朝向承載基板110移動。在此第二段下 壓的行程中，支撐彈片216的末端216a會先接觸承載基板110的承載面110a，并且與承載 基板110干涉，而儲存推頂承載基板110的彈性恢復(fù)力。然后，如圖3C所示，進(jìn)行第三段的下壓行程，使卡勾214分別插入到對應(yīng)的固定孔 112中。在卡勾214插入到對應(yīng)的固定孔112的過程中，卡勾214的末端21 會與固定孔 112的內(nèi)緣干涉，使得卡勾214被固定孔112的內(nèi)緣擠壓而產(chǎn)生彈性變形。當(dāng)卡勾214的末 端21 通過固定孔112之后，卡勾214會恢復(fù)原來的形狀，且卡勾214的末端21 會卡掣 于承載基板110的背面110b。此時，支撐彈片216儲存的彈性恢復(fù)力會同時被釋放，而使支 撐彈片216支撐于承載基板110的承載面IlOa與支架本體212之間。另一方面，使用者只需反向操作前述步驟，便可將固定支架210自承載基板110上 拆卸下來。因此，可以視需求，如重加工(rework)或維修(r印air)，而反復(fù)拆裝固定支架 210。在上述實施例中，可以調(diào)整支撐彈片216與承載基板110之間的干涉量以及卡勾 214的尺寸來改變支架本體212對發(fā)熱元件120施加的壓力，以確保支架本體212與發(fā)熱元 件120維持良好的接觸，且支架本體212對發(fā)熱元件120施加的壓力不至于傷害發(fā)熱元件 120。綜上所述，本實用新型提出的散熱模組的組裝架構(gòu)在固定支架邊緣形成卡勾與支 撐彈片，其中通過卡勾與支撐彈片將固定支架固定在承載基板上，以達(dá)成散熱模組與發(fā)熱 元件之間的可靠的組裝。此外，本實用新型的承載基板以及固定支架還可分別具有相互配 合的定位部，以在組裝固定支架的過程中提供輔助定位的效果。因此，本實用新型的散熱模 組的組裝架構(gòu)不僅可以減少元件數(shù)量、簡化組裝流程，也可以確保固定支架與發(fā)熱元件之 間的有效接觸，提供良好的散熱效果。此外，本實用新型提出的組裝架構(gòu)還允許在不破壞卡 勾等結(jié)構(gòu)的前提下反復(fù)拆裝固定支架，大幅提高了重加工與維修的便利性。雖然本實用新型已以實施例揭示如上，但其并非用以限定本實用新型，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因 此，本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)力要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包括一承載基板，具有一承載面以及多個固定孔；一發(fā)熱元件，配置于該承載面上，該些固定孔位于該發(fā)熱元件周圍；一固定支架，包括一支架本體，壓著于該發(fā)熱元件上；多個卡勾，連接于該支架本體邊緣，且該些卡勾穿過并卡掣于對應(yīng)的該些固定孔以將 該支架本體固定于該承載基板上；以及多個支撐彈片，連接于該支架本體邊緣，每一支撐彈片的末端承靠該承載面，且每一支 撐彈片與該承載基板之間具有一干涉量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括 一熱管，該固定支架連接該熱管的一端；以及一風(fēng)扇，連接該熱管的另一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，其中該些卡勾與該些支撐彈片是由 該支架本體邊緣一體成型彎折而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，其中該承載基板以及該固定支架還 分別具有相互配合的一第一定位部以及一第二定位部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，其中該第一定位部包括一定位孔，而 該第二定位部包括一導(dǎo)向柱，該導(dǎo)向柱穿過該定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，其中該發(fā)熱元件包括一中央處理單兀。
7.一種散熱模組，其特征在于，適于配設(shè)在一發(fā)熱元件上，該發(fā)熱元件配置于一承載基 板的一承載面上，且該承載基板具有多個固定孔位于該發(fā)熱元件周圍，該散熱模組包括一熱管；一風(fēng)扇，連接該熱管的一端；一固定支架，連接該熱管的另一端，該固定支架包括一支架本體，壓著于該發(fā)熱元件上；多個卡勾，連接于該支架本體邊緣，且該些卡勾穿過并卡掣于對應(yīng)的該些固定孔以將 該支架本體固定于該承載基板上；以及多個支撐彈片，連接于該支架本體邊緣，每一支撐彈片的末端承靠該承載面，且每一支 撐彈片與該承載基板之間具有一干涉量。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模組，其中該些卡勾與該些支撐彈片是由該支架本體邊 緣一體成型彎折而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模組，其中該承載基板以及該固定支架還分別具有相互 配合的一第一定位部以及一第二定位部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱模組，其中該第一定位部包括一定位孔，而該第二定位 部包括一導(dǎo)向柱，該導(dǎo)向柱穿過該定位孔。
專利摘要本實用新型提供一種電子裝置以及散熱模組，通過固定支架上的卡勾以及支撐彈片來將支架本體穩(wěn)固地組裝在發(fā)熱元件上。尤其，卡勾與支撐彈片的設(shè)計可以簡化固定支架的組裝流程，其中通過一道按壓的步驟，將卡勾插入承載基板的固定孔，并且利用支撐彈片與承載基板之間的干涉量來提供彈性恢復(fù)力，便可使卡勾確實地卡掣在固定孔上。因此，本實用新型的技術(shù)方案不僅可以減少元件數(shù)量、簡化組裝流程，也可以確保固定支架與發(fā)熱元件之間的有效接觸，提供良好的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK201853169SQ20102061057
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
發(fā)明者周凱吉, 楊永吉 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司