專利名稱：3c電子產(chǎn)品的護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品，特別是涉及一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套。
背景技術(shù)：
隨著科技的日新月異，現(xiàn)代人的消費(fèi)形態(tài)隨之不斷地改變。為了實(shí)現(xiàn)消費(fèi)的便利 性，電子貨幣也漸漸的應(yīng)用于日常生活的消費(fèi)形態(tài)中。例如，運(yùn)用于大眾運(yùn)輸電子收費(fèi)系統(tǒng) 中的儲(chǔ)值卡、悠游卡等，目前越來(lái)越普及化。上述悠游卡或儲(chǔ)值卡通常采用塑料片，制成一矩形的小張卡片，具有攜帶不易，導(dǎo) 致使用者常發(fā)生忘了帶出門，甚至容易遺失的缺點(diǎn)，因此，本實(shí)用新型目的就在于提升悠游 卡或儲(chǔ)值卡使用的便利性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)儲(chǔ)值卡不便攜帶且易遺失的 缺陷，提供一種提高儲(chǔ)值卡使用便利性的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套。本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特點(diǎn)在于，所述護(hù)套包括—基殼，自所述基殼的背面往前凹設(shè)形成一開口朝后的矩形第一容置空間，所述 基殼的正面又形成一開口朝前的第二容置空間，供容置3C電子產(chǎn)品；一磁波隔離元件，其前側(cè)面貼附定位于該第一容置空間內(nèi)；以及一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其前側(cè)面貼附定位于該磁波隔離元件的背面。較佳地，所述基殼以塑膠或皮革材料制成，所述磁波隔離元件采用吸波材質(zhì)制成， 并通過(guò)黏著材料黏合于該第一容置空間內(nèi)。所述磁波隔離元件主要用來(lái)隔離行動(dòng)電話或其 它3C產(chǎn)品所發(fā)出的電磁波，避免干擾到非接觸式感應(yīng)芯片卡被讀取數(shù)據(jù)時(shí)的正確性。較佳地，所述非接觸式感應(yīng)芯片卡的芯片為無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification, RFID)芯片。例如為捷運(yùn)及公車所用的悠游卡或其他儲(chǔ)值卡。較佳地，所述基殼的前側(cè)另設(shè)有一蓋體。設(shè)立所述蓋體的作用是保護(hù)第二容置空 間內(nèi)的3C電子產(chǎn)品。本實(shí)用新型提供的另一技術(shù)方案為一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特點(diǎn)在于，所述護(hù)套包括一基殼，自所述基殼的正面往后凹設(shè)形成一開口朝前的矩形第三容置空間，所述 基殼的正面又形成一開口朝前的第二容置空間，供容置3C電子產(chǎn)品；一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其后側(cè)面貼附于第三容置空間內(nèi)；以及一磁波隔離元件，其后側(cè)面貼附于非接觸式感應(yīng)芯片卡的前側(cè)面。較佳地，所述基殼以塑膠或皮革材料制成，所述磁波隔離元件采用吸波材質(zhì)制成， 并通過(guò)黏著材料黏合于非接觸式感應(yīng)芯片卡的前側(cè)面。所述磁波隔離元件主要用來(lái)隔離行 動(dòng)電話或其它3C產(chǎn)品所發(fā)出的電磁波，避免干擾到非接觸式感應(yīng)芯片卡被讀取數(shù)據(jù)時(shí)的正確性。較佳地，其特征在于該非接觸式感應(yīng)芯片卡的芯片為無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification, RFID)芯片。例如為捷運(yùn)及公車所用的悠游卡或其他儲(chǔ)值卡。較佳地，所述基殼另設(shè)有一蓋體。設(shè)立所述蓋體的作用是保護(hù)第二容置空間內(nèi)的 3C電子產(chǎn)品。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于本實(shí)用新型的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套設(shè)置了一個(gè) 容納非接觸式感應(yīng)芯片的容置空間，所述非接觸式感應(yīng)芯片為悠游卡或其他儲(chǔ)存卡等等。 這樣使用者在隨身攜帶行動(dòng)電話或PDA、數(shù)字相機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、掌上型游戲機(jī)等3C產(chǎn)品 的同時(shí)可以附帶上悠游卡或其他儲(chǔ)存卡，由此增進(jìn)悠游卡或其它儲(chǔ)值卡的使用便捷性。避 免了遺忘或遺失儲(chǔ)值卡的問(wèn)題。

[0022]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解立體圖。[0023]圖2是圖1沿2-2剖線的剖面視圖。[0024]圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合立體圖。[0025]圖4是圖3沿4-4剖線的剖面視圖。[0026]圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用情形示意圖。[0027]圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)特征示意圖。[0028]圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的分解立體圖。[0029]圖8是圖7沿8-8剖線的剖面視圖。[0030]圖9是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的組合立體圖。[0031]圖10是圖9沿10-10剖線的剖面視圖。[0032]圖11是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)特征示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。本實(shí)用新型3C電子產(chǎn)品的護(hù)套至少包括有一基殼，自其背面往前凹設(shè)形成一開 口朝后的矩形第一容置空間，該基殼的正面又形成一開口朝前的第二容置空間；一磁波隔 離元件，其前側(cè)面貼附定位于該第一容置空間內(nèi)；以及一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其前側(cè)面貼 附定位于該磁波隔離元件的背面。本實(shí)用新型的進(jìn)步效果將配合附圖和實(shí)施例予以詳細(xì)描述如下實(shí)施例一如圖1至4所示，所述3C電子產(chǎn)品的護(hù)套包括一基殼10，采用塑料或皮革材料制成，自基殼10的背面往前凹設(shè)形成一開口朝后 的矩形第一容置空間11，基殼10的正面又形成一開口朝前的第二容置空間12。一磁波隔離元件20，其前側(cè)面貼附定位于該第一容置空間11內(nèi)。在實(shí)際運(yùn)用中， 磁波隔離元件20可采用吸波材質(zhì)制成，而以諸如黏膠的黏著材料進(jìn)行黏合。一非接觸式感應(yīng)芯片卡30，其前側(cè)面貼附定位于該磁波隔離元件20的背面，非接 觸式感應(yīng)芯片卡30的芯片可為無(wú)線射頻識(shí)別(fcidio Frequency Identification, RFID)芯片，實(shí)際運(yùn)用中可以為捷運(yùn)及公交車所用的悠游卡或其它儲(chǔ)值卡。在使用時(shí)，如圖5所示，基殼10的第二容置空間12內(nèi)可供容置使用者隨身攜帶的 行動(dòng)電話40或PDA、數(shù)字相機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、掌上型游戲機(jī)等3C產(chǎn)品。當(dāng)這些3C產(chǎn)品在 趨近諸如捷運(yùn)站的進(jìn)、出口閘門的感應(yīng)區(qū)時(shí)，該感應(yīng)區(qū)便可與本實(shí)用新型的非接觸式感應(yīng) 芯片卡30產(chǎn)生磁場(chǎng)耦合效應(yīng)，而對(duì)非接觸式感應(yīng)芯片卡30中的數(shù)據(jù)進(jìn)行重新存取及編輯， 遂行儲(chǔ)值或扣款任務(wù)，或修改諸如進(jìn)出次數(shù)等其它記錄的功能，從而增進(jìn)了悠游卡或其它 儲(chǔ)值卡的使用便捷性。此外，磁波隔離元件20的功能是用來(lái)隔離行動(dòng)電話40或其它3C產(chǎn)品所發(fā)出的電 磁波，避免干擾到非接觸式感應(yīng)芯片卡30被讀取數(shù)據(jù)時(shí)的正確性。另外，當(dāng)基殼10采皮革材料時(shí)，該皮料可包紙板或塑料薄板熱壓成型加工，而厚 的皮料也可加熱加壓成型方式來(lái)進(jìn)行加工。實(shí)施例二 如圖6所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，其不同之處在于基殼10的前側(cè)另設(shè) 有一蓋體50，用來(lái)保護(hù)第二容置空間12內(nèi)所容置的3C產(chǎn)品。實(shí)施例三圖7至10所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，其不同之處在于自基殼10的正 面往后凹設(shè)形成一開口朝前的矩形第三容置空間13，將非接觸式感應(yīng)芯片卡30的后側(cè)面 貼附于第三容置空間13內(nèi)，再將磁波隔離元件20的后側(cè)面貼附于非接觸式感應(yīng)芯片卡30 的前側(cè)面。實(shí)施例四如圖11所示，本實(shí)施例與實(shí)施例三基本相同，其不同之處在于基殼10另設(shè)有一 蓋體50，用來(lái)保護(hù)第二容置空間13內(nèi)所容置的3C產(chǎn)品。雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù) 人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修 改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述護(hù)套包括一基殼，所述基殼的背面往前凹設(shè)形成一開口朝后的矩形第一容置空間，所述基殼的 正面又形成一開口朝前的第二容置空間，供容置3C電子產(chǎn)品；一磁波隔離元件，其前側(cè)面貼附定位于該第一容置空間內(nèi)；以及一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其前側(cè)面貼附定位于該磁波隔離元件的背面。
2.如權(quán)利要求1所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述基殼以塑膠或皮革材料 制成，所述磁波隔離元件采用吸波材質(zhì)制成，并通過(guò)黏著材料黏合于該第一容置空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述非接觸式感應(yīng)芯片卡的 芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
4.如權(quán)利要求2所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述非接觸式感應(yīng)芯片卡的 芯片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
5.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述基殼的前側(cè) 還設(shè)有一蓋體。
6.一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述護(hù)套包括一基殼，所述基殼的正面往后凹設(shè)形成一開口朝前的矩形第三容置空間，所述基殼的 正面又形成一開口朝前的第二容置空間，供容置3C電子產(chǎn)品；一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其后側(cè)面貼附于第三容置空間內(nèi)；以及一磁波隔離元件，其后側(cè)面貼附于非接觸式感應(yīng)芯片卡的前側(cè)面。
7.如權(quán)利要求6所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述基殼以塑膠或皮革材料 制成，所述磁波隔離元件采用吸波材質(zhì)制成，并通過(guò)黏著材料黏合于非接觸式感應(yīng)芯片卡 的前側(cè)面。
8.如權(quán)利要求6所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，該非接觸式感應(yīng)芯片卡的芯 片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
9.如權(quán)利要求7所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，該非接觸式感應(yīng)芯片卡的芯 片為無(wú)線射頻識(shí)別芯片。
10.如權(quán)利要求6-9任意一項(xiàng)所述的3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，其特征在于，所述基殼另設(shè)有 “"蓋體ο
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種3C電子產(chǎn)品的護(hù)套，所述護(hù)套包括一基殼，所述基殼的背面往前凹設(shè)形成一開口朝后的矩形第一容置空間，所述基殼的正面又形成一開口朝前的第二容置空間，供容置3C電子產(chǎn)品；一磁波隔離元件，其前側(cè)面貼附定位于該第一容置空間內(nèi)；以及一非接觸式感應(yīng)芯片卡，其前側(cè)面貼附定位于該磁波隔離元件的背面。本實(shí)用新型便于使用者在隨身攜帶行動(dòng)電話或PDA、數(shù)字相機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、掌上型游戲機(jī)等3C產(chǎn)品的同時(shí)可以附帶上悠游卡或其他儲(chǔ)存卡，由此增進(jìn)悠游卡或其它儲(chǔ)值卡的使用便捷性，避免了遺忘或遺失儲(chǔ)值卡的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201854799SQ20102059096
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者許啟德 申請(qǐng)人:許啟德