專利名稱：鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及筆記本電腦的部件結(jié)構(gòu)，特別涉及筆記本電腦中鍵盤熱壓點(diǎn)雙保 險結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有普通筆記本電腦中普通鍵盤線路板長期在高溫下使用，熱壓搭接處會張開， 造成部分按鍵無反應(yīng)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在不足，提供一種鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)， 通過熱壓點(diǎn)斷開后鍵盤還可以正常使用，以延長鍵盤在高溫下使用壽命本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)，包括上層線路、下層 線路、鍵盤按鍵、出拼線路和熱壓點(diǎn)，所述上層線路和下層線路之間通過鍵盤按鍵連接，下 層線路與出拼線路連接，上層線路通過熱壓點(diǎn)與出拼線路連接，所述上層線路還通過一個 并聯(lián)熱壓點(diǎn)與出拼線路連接。本實(shí)用新型在線路中設(shè)計(jì)并聯(lián)熱壓點(diǎn)，并聯(lián)熱壓點(diǎn)與線路同時印刷，并聯(lián)熱壓點(diǎn) 與普通熱壓點(diǎn)作業(yè)方式相同，熱壓參數(shù)不變。有益效果本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)鍵盤長時間在高溫的環(huán)境中工作，熱壓搭接處張 開后鍵盤依然正常操作，這能在很大限度上延長鍵盤使用壽命，同時該設(shè)計(jì)未增加生產(chǎn)工 序，不影響原生產(chǎn)效率，因此對于在高溫環(huán)境下作業(yè)的電腦用戶來說很適合。

附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說明如附圖所示一種鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)，包括上層線路2、下層線路1、鍵盤按鍵 3、出拼線路6和熱壓點(diǎn)4，所述上層線路2和下層線路1之間通過鍵盤按鍵3連接，下層線 路1與出拼線路6連接，上層線路2通過熱壓點(diǎn)4與出拼線路6連接，所述上層線路2還通 過一個并聯(lián)熱壓點(diǎn)5與出拼線路6連接。
權(quán)利要求一種鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)，包括上層線路(2)、下層線路(1)、鍵盤按鍵(3)、出拼線路(6)和熱壓點(diǎn)(4)，所述上層線路(2)和下層線路(1)之間通過鍵盤按鍵(3)連接，下層線路(1)與出拼線路(6)連接，上層線路(2)通過熱壓點(diǎn)(4)與出拼線路(6)連接，其特征在于所述上層線路(2)還通過一個并聯(lián)熱壓點(diǎn)(5)與出拼線路(6)連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種鍵盤熱壓點(diǎn)雙保險結(jié)構(gòu)，包括上層線路、下層線路、鍵盤按鍵、出拼線路和熱壓點(diǎn)，所述上層線路和下層線路之間通過鍵盤按鍵連接，下層線路與出拼線路連接，上層線路通過熱壓點(diǎn)與出拼線路連接，所述上層線路還通過一個并聯(lián)熱壓點(diǎn)與出拼線路連接。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)鍵盤長時間在高溫的環(huán)境中工作，熱壓搭接處張開后鍵盤依然正常操作，這能在很大限度上延長鍵盤使用壽命，同時該設(shè)計(jì)未增加生產(chǎn)工序，不影響原生產(chǎn)效率，因此對于在高溫環(huán)境下作業(yè)的電腦用戶來說很適合。
文檔編號G06F3/02GK201773353SQ20102010253
公開日2011年3月23日 申請日期2010年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月26日
發(fā)明者王祖平 申請人:江蘇傳藝科技有限公司