專利名稱：卡式無線通信模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及卡式無線通信模塊，尤其涉及具有實(shí)施了鍍層處理的高頻用端子的卡 式無線通信模塊。
背景技術(shù)：
在便攜電話等移動(dòng)通信終端中，作為近距離的數(shù)據(jù)傳送，一般配備了紅外線發(fā)送 接收、藍(lán)牙(注冊商標(biāo))等無線功能。而且，作為中距離的數(shù)據(jù)傳送，希望在移動(dòng)通信終端 上追加配備無線LAN的功能。在追加配備無線LAN功能的情況下，例如通過在微型SD卡等卡設(shè)備上配備包含天 線的無線LAN的電路模塊來形成卡式無線通信模塊，并把該卡式無線通信模塊安裝在移動(dòng) 通信終端上來加以實(shí)現(xiàn)。另外，已知在移動(dòng)通信終端上設(shè)置卡設(shè)備用天線，在移動(dòng)通信終端 上安裝了卡式無線通信模塊的情況下，將卡設(shè)備用天線與卡設(shè)備連接的技術(shù)(參考專利文 獻(xiàn)1) ο這種卡式無線通信模塊在卡的使用上，需要針對對應(yīng)的連接器實(shí)施無數(shù)次插拔處 理。因此，要求在卡式無線通信模塊上設(shè)置的端子降低電阻。另外，在端子表面上形成了氧 化膜的情況下，通常因該氧化膜具有絕緣性，電阻增大。由此，希望在卡式無線通信模塊上 設(shè)置的端子是不氧化的材質(zhì)。因此，對于在卡式無線通信模塊上設(shè)置的端子，一般通過電解 鍍層處理來鍍金。這里，為了對卡式無線通信模塊的端子實(shí)施鍍金，需要對各端子施加電壓，所以需 要在與端子本來的信號線、電源線等不同的部位上，設(shè)置用于對各端子電解鍍層的銅箔圖 案(供電布線圖案)。圖10表示作為現(xiàn)有技術(shù)的一例的設(shè)置有供電布線圖案四0的狀態(tài)的卡式無線通 信模塊200的基板300。如該圖所示，在基板300上的供電布線圖案配置區(qū)域330上形成了 單獨(dú)與各個(gè)端子210、260、270連接的多個(gè)供電布線圖案四0。與基板300的供電布線圖案 配置區(qū)域330相比，在圖中下部的位置設(shè)置天線230。針對端子210J60、270的鍍層處理結(jié)束后，不需要該供電布線圖案四0，在將其保 留的情況下，各端子210、260、270短路。因此，在鍍層處理結(jié)束后，實(shí)施了用于切斷供電布 線圖案四0的處理(參考專利文獻(xiàn)2、；3)。圖11表示在圖10所示的卡式無線通信模塊200 中，切斷了供電布線圖案四0的狀態(tài)。圖11中用箭頭X所示的位置是供電布線圖案四0的 切斷位置。專利文獻(xiàn)1日本特開2009-060160號公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2009-123958號公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開2008-192993號公報(bào)但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，通過切斷供電布線圖案四0的一部分，來切斷供電布線圖案 290和各端子210J60、270的連接，所以在切斷處理后，供電布線圖案四0的一部分殘留在 基板300上(特別將該殘留的供電布線圖案290稱作殘留布線圖案290a)。
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但是，若設(shè)置與高頻傳送線路并聯(lián)的電導(dǎo)線，則成為開路短截線(openstub)，有可 能對傳送線路上的阻抗造成影響。因此，若殘留布線圖案與高頻傳送線路并聯(lián)，則傳 送線路上的阻抗產(chǎn)生偏移，存在高頻中反射的成分增加，產(chǎn)生傳送損耗的問題。此外，在殘留布線圖案四徹的長度是相對于傳送的高頻信號進(jìn)行共振的長度(例 如1/2波長和1/4波長)的情況下，該殘留布線圖案作為天線工作，還有可能意外地 發(fā)射高頻功率。此外，在現(xiàn)有技術(shù)中對一個(gè)端子210設(shè)置了一條供電布線圖案四0，所以需要多個(gè) 供電布線圖案四0，存在基板300上的供電布線圖案配置區(qū)域300擴(kuò)大的問題。因?yàn)橥ㄐ拍K200是薄的卡式模塊，所以具有機(jī)械強(qiáng)度減弱的傾向。因此，希望在 基板300上形成增強(qiáng)用的圖案，但是當(dāng)供電布線圖案配置區(qū)域330的面積大時(shí)，存在基板 300上沒有自由度，無法形成增強(qiáng)用圖案的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情形而作出，其所要解決的技術(shù)問題是提供一種可防止高頻傳送 效率的劣化，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度提高的卡式無線通信模塊。上述問題從第一觀點(diǎn)來看，可通過以下的卡式無線通信模塊來解決，該卡式無線 通信模塊具有基板(30)；在該基板(30)上形成的，包含外部天線端子(XT)并且實(shí)施了 鍍層處理的多個(gè)端子Ol二6，27)；在所述基板(30)上形成的接地圖案(31)，在所述基板 (30)上的所述端子Ql二6，27)的形成位置和所述接地圖案(31)的形成位置之間設(shè)置能夠 形成一條在電解鍍層處理時(shí)對所述端子Ol二6，27)進(jìn)行供電，并且在所述電解鍍層處理 結(jié)束后被去除的供電布線圖案(35)的供電布線圖案配置區(qū)域(33)。此外，上述卡式無線通信模塊中，可以在所述基板(30)上設(shè)置內(nèi)部天線(23)，該 內(nèi)部天線形成在隔著所述接地圖案(31)的形成位置，與所述供電布線圖案配置區(qū)域 (33)的位置相反一側(cè)的位置上。此外，在上述卡式無線通信模塊中，可以使所述供電布線圖案(3 的一部分 (35a)殘留在所述供電布線圖案配置區(qū)域(3 上，通過殘留的所述供電布線圖案(3 )，來 實(shí)現(xiàn)在所述基板(30)上設(shè)置的電路的阻抗匹配。此外，在上述卡式無線通信模塊中，可以通過在所述基板(30)上形成的通孔 Ola，26a，27a)，把所述端子(21,26,27)引出到所述基板(30)的相對于所述端子(21，26， 27)的形成面的背面。此外，在上述卡式無線通信模塊中，所述基板(30)可以是與微型SD卡的外形對應(yīng) 的形狀。上述附圖標(biāo)記始終是參考，因此，不限定權(quán)利要求記載的范圍。根據(jù)所公開的卡式無線通信模塊，可以防止高頻傳送效率的劣化，并且實(shí)現(xiàn)基板 強(qiáng)度的提高。


圖1 (A)是表示裝有本發(fā)明一實(shí)施例的卡式無線通信模塊的移動(dòng)通信終端的平面 圖，圖I(B)是本發(fā)明一實(shí)施例的卡式無線通信模塊的平面圖2是移動(dòng)通信終端和卡式無線通信模塊的示意結(jié)構(gòu)圖；圖3是放大表示本發(fā)明一實(shí)施例的卡式無線通信模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖；圖4是放大表示本發(fā)明一實(shí)施例的卡式無線通信模塊的形成了供電布線圖案的 狀態(tài)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖；圖5是表示對端子進(jìn)行鍍層處理的鍍層裝置的示意結(jié)構(gòu)圖；圖6是表示去除供電布線圖案的結(jié)構(gòu)的圖(其1)，(A)是放大表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖， ⑶是沿A-A線的截面圖；圖7是表示去除供電布線圖案的結(jié)構(gòu)的圖(其2)，㈧是放大表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖， ⑶是沿A-A線的截面圖；圖8是表示去除供電布線圖案的結(jié)構(gòu)的圖(其3)，㈧是放大表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖， ⑶是沿A-A線的截面圖；圖9是放大表示本發(fā)明一實(shí)施例的變形例的卡式無線通信模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖；圖10是表示現(xiàn)有技術(shù)的一例的卡式無線通信模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖；圖11是放大表示現(xiàn)有技術(shù)的一例的卡式無線通信模塊的形成了供電布線圖案的 狀態(tài)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。符號說明10移動(dòng)通信系統(tǒng)；11電池組；12模塊用連接器；13、23天線；23天線；20(卡式無 線)通信模塊；21端子；21a、26a、27a、31a通孔J6接地端子；27天線端子；觀鍍膜；30基 板；31接地圖案；33供電布線圖案配置區(qū)域；35供電布線圖案；40電解裝置；44電源；45抗 蝕層
具體實(shí)施例接著，與附圖一起來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1 (A)表示裝有本發(fā)明一實(shí)施例的卡式無線通信模塊20的移動(dòng)通信終端10，圖 I(B)表示卡式無線通信模塊20。圖I(A)中表示卸下移動(dòng)通信終端10的后蓋的狀態(tài)。移動(dòng)通信終端10在容納電池組11的電池容納位置附近配置了卡設(shè)備用連接器 12。將卡式無線通信模塊20沿箭頭方向插入該卡設(shè)備用連接器12來進(jìn)行安裝。卡式無線 通信模塊20是能夠在移動(dòng)通信終端10上自由裝卸的結(jié)構(gòu)。移動(dòng)通信終端10內(nèi)配置用于藍(lán)牙(注冊商標(biāo))的2. 4GHz頻帶的天線13。除天 線13之外，在移動(dòng)通信終端10內(nèi)還配置了移動(dòng)通信用天線和地面數(shù)字廣播的單頻段用天 線等(未圖示)。使卡式無線通信模塊20的外形形狀為微型SD卡的形狀。在卡式無線通信模塊20 上，除微型SD卡標(biāo)準(zhǔn)的8個(gè)端子21之外，還設(shè)有兩個(gè)端子沈、27。除圖1 (B)之外，如圖3 所示，8個(gè)端子21由1個(gè)電源端子、1個(gè)接地端子、4個(gè)數(shù)據(jù)端子、1個(gè)時(shí)鐘端子和1個(gè)命令 端子構(gòu)成。端子沈是接地端子，端子27是天線端子。在卡式無線通信模塊20內(nèi)，配置了用 于無線LAN的2. 4GHz頻帶的天線23。該端子21、26、27的表面上形成了鍍膜觀。本實(shí)施 例中，作為鍍膜觀，在各端子21，26，27的表面上形成了鍍金膜。由作為無線LAN規(guī)范的IEEE802. llb/g規(guī)定的無線LAN使用2. 4GHz頻帶，在藍(lán)牙(注冊商標(biāo))中也使用與無線LAN相同的2. 4GHz頻帶。圖2表示移動(dòng)通信終端10和卡式無線通信模塊20的示意結(jié)構(gòu)圖。圖2中，卡式 無線通信模塊20內(nèi)，天線23和天線端子27與RF開關(guān)M相連，將RF開關(guān)M與無線LAN 處理部25相連。RF開關(guān)M通過來自無線LAN處理部25的控制，將天線23和天線端子27 中的某一個(gè)與無線LAN處理部25相連?？ㄊ綗o線通信模塊20的天線端子27與移動(dòng)通信終端10的RF開關(guān)14的端子a 相連。藍(lán)牙處理部15與RF開關(guān)14的端子b相連，天線13與RF開關(guān)14的端子c相連。控制移動(dòng)通信終端10整體的控制部16在用戶選擇了藍(lán)牙使用模式時(shí)，使RF開關(guān) 14的端子b、c之間連接，將天線13與藍(lán)牙處理部15相連。控制部16在用戶選擇了無線 LAN使用模式時(shí)，使RF開關(guān)14的端子a、c之間連接，將天線13經(jīng)卡式無線通信模塊20的 天線端子27與RF開關(guān)M相連。無線LAN處理部25經(jīng)端子21與移動(dòng)通信終端10的控制 部16相連。這里，使用圖3和圖4來進(jìn)一步詳細(xì)說明卡式無線通信模塊20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。卡式 無線通信模塊20僅向外部露出各端子21、沈、27，并由樹脂制成的封裝20a來密封天線23 等其他構(gòu)成要素。但是，圖3和圖4中，為方便說明，省略了封裝20a的圖示。卡式無線通信模塊20如圖所示，在基板30上設(shè)置了多個(gè)端子21、沈、27、天線23 和接地圖案31?；?0成為與微型SD卡對應(yīng)的形狀。如前所述，端子21是電源、接地和信號的端子，形成在基板30的插入方向(圖中 的Xl方向)側(cè)的邊緣部(圖中上端部)。另外，接地端子沈和天線端子27配置在比端子 21的形成位置向圖中箭頭X2方向偏移的位置上(接近后述的接地圖案31的位置)。該各端子21、26、27通過貫穿基板30形成的通孔21a、^a、27a引出到基板30的 背面。在基板30的背面形成RF開關(guān)M、無線LAN處理部25等電路。由此，各端子21、26、 27經(jīng)由通孔21a、26a、27a與在基板30的背面形成的電路電連接。天線23在本實(shí)施例中使用將天線圖案形成為彎折線形狀的彎折線天線。彎折線 天線23實(shí)現(xiàn)了小型化，所以適合于在小的微型SD卡形狀的卡式無線通信模塊20中使用。 但是，天線23的天線圖案并不限于彎折線形狀，還可使用采用了高電介質(zhì)的芯片天線等實(shí) 現(xiàn)了小型化的其他天線。接地圖案31作為用于提高無線LAN處理部25等高頻電路的高頻特性的屏蔽罩而 發(fā)揮作用，并且起到增強(qiáng)基板30的機(jī)械強(qiáng)度的功能。該接地圖案31使用在基板30上形成 的通孔31a與在基板30的背面形成的接地布線相連。供電布線圖案配置區(qū)域33是形成供電布線圖案35的區(qū)域，該供電布線圖案35在 形成鍍膜觀的電解鍍層處理時(shí)，向所述各端子21、26、27進(jìn)行供電，并且在電解鍍層處理結(jié) 束后被去除。圖4表示在供電布線圖案配置區(qū)域33上形成了供電布線圖案35的狀態(tài)。供 電布線圖案配置區(qū)域33如該圖所示，為僅能夠形成一條供電布線圖案35的大小。具體地 說，供電布線圖案配置區(qū)域33的寬度尺寸(圖中用箭頭AW表示)最大約為1mm，最小約為 0. 4mm。在基板30上的端子21、26、27的形成位置和接地圖案31的形成位置之間形成了 該供電布線圖案配置區(qū)域33。由此，天線23形成在隔著接地圖案31的形成位置，相對于供 電布線圖案配置區(qū)域33的形成位置相反一側(cè)的位置(X2方向的位置)上。
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接著，說明卡式無線通信模塊20的制造方法。圖4表示在基板30上形成了端子21、天線23、接地端子沈、天線端子27、接地圖案 31、供電布線圖案35和通孔21a、26a、27a、31a等的狀態(tài)。在該基板30上形成的各端子、天 線和圖案的形成方法以及貫穿基板30形成的通孔21aJ6a、27a、31a使用公知的方法來形 成。因此，在下面的說明中，說明形成各端子21、沈、27、天線23、各圖案31、35和通孔21a、 ^a、27a、31a等后的制造工序，而省略之前的制造工序的說明。如圖4所示，在供電布線圖案配置區(qū)域33中形成了供電布線圖案35。接近各端 子21、26、27和接地圖案31形成了供電布線圖案配置區(qū)域33。該供電布線圖案35由一條 干線圖案3 和從該干線圖案分支的多條分支圖案3 構(gòu)成。該干線圖案3 和分支圖案 35b為一體的結(jié)構(gòu)。干線圖案3 在后述的鍍層處理時(shí)與電源44相連(參考圖幻。此外，分支圖案 35b從干線圖案3 多路分支，各個(gè)分支圖案35b與對應(yīng)的通孔21a、26a、27a相連。由此， 各端子21、26、27經(jīng)由通孔21aJ6a、27a以及分支圖案35b與干線圖案35a電連接。S卩，各 端子21、26、27與供電布線圖案35電連接。對成為上述結(jié)構(gòu)的圖4所示結(jié)構(gòu)的基板30實(shí)施在各端子21、26、27的表面形成鍍 膜觀的電解鍍層處理。在天線23、接地圖案31、供電布線圖案35等不實(shí)施鍍層處理的部 位配置抗蝕層來作為掩膜(保護(hù)膜)后，實(shí)施對各端子21、26、27的鍍層處理。圖5是對端子21、26、27實(shí)施鍍層所使用的鍍層裝置40的示意結(jié)構(gòu)圖。電解鍍層 裝置40由鍍層槽41、鍍層液42和電源44等構(gòu)成。把基板30和電極43 (本實(shí)施方式中由金形成)在與電源44相連的狀態(tài)下浸入到 在鍍層槽41中填充的鍍層液42中。當(dāng)在該狀態(tài)下在供電布線圖案35和電極43之間流過 電流時(shí)，如前所述，供電布線圖案35與各端子21、26、27相連，所以在各端子21、26、27的表 面上形成鍍膜28 (鍍金膜)。當(dāng)上述的鍍層處理結(jié)束時(shí)，將基板30從鍍層液42中取出，并 去除為防止預(yù)定的清洗處理和鍍層液引起的侵蝕而設(shè)置的抗蝕劑。接著，實(shí)施供電布線圖案35的去除處理。為了去除供電布線圖案35，首先保留形 成供電布線圖案35的供電布線圖案配置區(qū)域33，形成作為掩膜(保護(hù)膜)而發(fā)揮功能的抗 蝕層45。圖6(A) (B)表示在基板30上保留供電布線圖案配置區(qū)域33形成了抗蝕層45的 狀態(tài)。將該狀態(tài)的基板30裝載在蝕刻裝置中，實(shí)施供電布線圖案35的蝕刻處理(回蝕)。 該蝕刻處理可使用濕蝕，也可使用干蝕。本實(shí)施例中，直到完全去除供電布線圖案35為止實(shí)施蝕刻處理。圖7㈧⑶表示 通過蝕刻處理去除了供電布線圖案35的狀態(tài)。如該圖所示，通過完全去除供電布線圖案35 變?yōu)榛?0的表面露出的狀態(tài)，各端子21、26、27成為電氣分離的狀態(tài)。接著，去除保護(hù)端子21、26、27、天線23和接地圖案31等的抗蝕層45。圖8㈧⑶ 表示去除抗蝕層45后的狀態(tài)。當(dāng)該抗蝕層45的去除結(jié)束時(shí)，則對基板30進(jìn)行樹脂密封而 形成封裝20a。這時(shí)，以端子21、26、27露出到封裝20a的外部的方式進(jìn)行密封處理。通過 實(shí)施以上的處理，來制造卡式無線通信模塊20。如上所述，本實(shí)施例的卡式無線通信模塊20通過蝕刻來去除供電布線圖案35。由 此，在各端子21、26、27的附近去除了供電布線圖案35。由此，尤其在傳送高頻信號的天線 端子27中，不會(huì)存在在現(xiàn)有技術(shù)中殘留的殘留布線圖案參考圖11)，所以不會(huì)存在殘留布線圖案作為分布常數(shù)電路天線進(jìn)行工作的情況，能夠高效地傳送高頻信號。此外，本實(shí)施例的卡式無線通信模塊20在多個(gè)端子21、26、27的電解鍍層時(shí)可用1 條供電布線圖案35集中來進(jìn)行供電，所以不需要在基板30上形成與端子相同數(shù)量的供電 布線圖案四0。因此，可以抑制形成供電布線圖案35所需的供電布線圖案配置區(qū)域33的面 積，可以提高基板30上的部件配置的自由度。本實(shí)施例中，通過減小供電布線圖案配置區(qū)域33的面積，而在供電布線圖案配置 區(qū)域33和天線23之間形成接地圖案31的所謂的β層。該接地圖案31作為用于提高在 基板30上配備的高頻電路的高頻特性的屏蔽罩而發(fā)揮功能，并且，起到增強(qiáng)基板30的機(jī)械 強(qiáng)度的功能。由此，由于能夠形成接地圖案31，可提高卡式無線通信模塊20的可靠性。圖9表示上述的卡式無線通信模塊20的變形例。在上述的卡式無線通信模塊20 中，通過蝕刻全部去除在鍍層時(shí)在供電布線圖案配置區(qū)域33上形成的供電布線圖案35。與 此相對，在本變形例中，特征是使供電布線圖案35的一部分殘留在供電布線圖案配置區(qū)域 33上。分支圖案3 通過去除其全部，而切斷了供電布線圖案35和各端子21、26、27的 電連接。干線圖案3 根據(jù)在基板30上設(shè)置的電路的阻抗，設(shè)置為與其實(shí)現(xiàn)阻抗匹配的長 度。由此，通過對供電布線圖案35使用阻抗匹配，與專門形成阻抗匹配用圖案的結(jié)構(gòu)相比， 可以實(shí)現(xiàn)卡式無線通信模塊20的小型化。以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的最佳實(shí)施例，但是本發(fā)明并不限于上述的特定實(shí)施例， 可以在權(quán)利要求的范圍記載的本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形·變更。
權(quán)利要求
1.一種卡式無線通信模塊，具有基板；在該基板上形成的、包含外部天線端子，并實(shí)施 了鍍層處理的多個(gè)端子；以及在所述基板上形成的接地圖案，其特征在于，在所述基板上的所述端子的形成位置和所述接地圖案的形成位置之間設(shè)置能夠形成 一條在電解鍍層處理時(shí)對所述端子進(jìn)行供電，并且，在所述電解鍍層處理結(jié)束后被去除的 供電布線圖案的供電布線圖案配置區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式無線通信模塊，其特征在于，所述基板具有內(nèi)部天線，該內(nèi)部天線形成在隔著所述接地圖案的形成位置，與所述供電布線圖案配置區(qū)域的位 置相反一側(cè)的位置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡式無線通信模塊，其特征在于，使所述供電布線圖案的一部分殘留在所述供電布線圖案配置區(qū)域中，通過殘留的所述 供電布線圖案，實(shí)現(xiàn)在所述基板上設(shè)置的電路的阻抗匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一項(xiàng)所述的卡式無線通信模塊，其特征在于，通過在所述基板上形成的通孔，將所述端子引出到所述基板的相對于所述端子的形成 面的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4的任意一項(xiàng)所述的卡式無線通信模塊，其特征在于，所述基板是 與微型SD卡的外形對應(yīng)的形狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有實(shí)施了鍍層處理的高頻用端子的卡式無線通信模塊，其所要解決的技術(shù)問題是防止高頻特性的傳送效率的劣化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度的提高。具有基板(30)、在該基板(30)上形成，并且實(shí)施了鍍層處理后的多個(gè)端子(21，27)，以及在基板(30)上形成的接地圖案(31)；在基板(30)上的端子(21，27)的形成位置和接地圖案(31)的形成位置之間設(shè)置可形成一條在電解鍍層處理時(shí)對端子(21，27)進(jìn)行供電，并且在電解鍍層處理結(jié)束后被去除的供電布線圖案(35)的供電布線圖案配置區(qū)域(33)。
文檔編號G06K19/077GK102087718SQ20101058952
公開日2011年6月8日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者有村尚吾 申請人:三美電機(jī)株式會(huì)社