專利名稱：讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置。
背景技術(shù)：
由于科技的發(fā)達(dá)，電腦產(chǎn)品已普遍生活化，例如PDA、MP3數(shù)字相機(jī)、手提電腦、以及其他相關(guān)電腦產(chǎn)品，目前已普遍流行使用于一般生活上及產(chǎn)業(yè)上。該等產(chǎn)品皆是以存儲(chǔ)卡儲(chǔ)存并讀取資料。
現(xiàn)行存儲(chǔ)卡大略有如下規(guī)格(1)SD(SECURED DIGITAL，簡稱SD)存儲(chǔ)卡1(如圖1所示)(2)CF(COMPACT FLASH，簡稱CF)存儲(chǔ)卡2(如圖2所示)；(3)SM(SMART MEDIA，簡稱SM)存儲(chǔ)卡3(如圖3所示)；(4)MS(MEMORY STICK，簡稱MS)存儲(chǔ)卡4(如圖4所示)。
上述該等存儲(chǔ)卡皆有其既定的尺寸規(guī)格，例如，就寬度而言，CF卡2及SM卡3的寬度較寬，MS卡4及SD卡1的寬度則相形較??；就長度(深度)而言，其長度由長而短依序?yàn)镸S卡4、SM卡3、CF卡2、SD卡1。
一種讀卡裝置是于一電路板上裝設(shè)有多個(gè)各對應(yīng)上述諸存儲(chǔ)卡尺寸及形狀的槽座，供分別容置該等存儲(chǔ)卡、以讀取該等存儲(chǔ)卡的資料。
上述諸槽座是依其所設(shè)連接器的端子而與電路板焊接。其焊接方式略分為兩種，其一為Through hole方式(穿孔方式)，另一為SMT(SurfaceMount Technology，表面貼裝技術(shù))方式。該穿孔焊接方式是，于電路板上設(shè)有對應(yīng)連接器端子數(shù)的端子孔，該連接器的各端子穿過該等端子孔后，于電路板的另面將其焊接固定，其優(yōu)點(diǎn)是施作容易，然而其缺點(diǎn)是當(dāng)槽座連接器的端子焊固于電路板時(shí)，該等端子的末端是突出于該電路板的另一面，會(huì)影響該電路板該另面相同位置裝設(shè)存儲(chǔ)卡槽座，因此無法正反兩面同時(shí)裝設(shè)存儲(chǔ)卡槽座，而只能單面裝設(shè)該等槽座，在需要裝設(shè)多個(gè)存儲(chǔ)卡槽座時(shí)，例如要裝設(shè)上述四種存儲(chǔ)卡槽座時(shí)，會(huì)明顯增加讀卡裝置整體的體積。
上述該SMT焊接方式，是連接器各端子以平貼方式焊固于電路板的一面，其優(yōu)點(diǎn)是，該等端子并未穿透到電路板的另一面，因此不影響該電路板另面相同位置裝設(shè)其他物件，因而可雙面同時(shí)裝設(shè)存儲(chǔ)卡槽座，節(jié)省讀卡裝置整體的體積，然而其缺點(diǎn)是，該SMT焊接方式的制程麻煩費(fèi)時(shí)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對讀卡裝置存儲(chǔ)卡槽座上述習(xí)用安裝構(gòu)造的缺憾，而設(shè)計(jì)提供一種讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，該讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置同時(shí)具有上述穿孔焊接構(gòu)造及SMT焊接構(gòu)造的優(yōu)點(diǎn)，但去除其兩者的缺點(diǎn)，其安裝構(gòu)造簡捷易行，且可節(jié)省讀卡機(jī)整體裝配體積。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是由如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
一種讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，至少包括一電路板、一上槽座及一下槽座，其特征是該電路板設(shè)于上槽座和下槽座之間，該電路板上穿設(shè)有多個(gè)端子孔群，該多個(gè)端子孔群各對應(yīng)于下述各上槽座、下槽座的連接器的端子位置并相互錯(cuò)開；至少一上槽座，該上槽座設(shè)有至少一槽孔，該上槽座底部后端設(shè)有至少一連接器，該連接器的連接端子分別對應(yīng)該電路板的端子孔群并由上而下穿過該端子孔群且予以焊接，該上槽座底部前端設(shè)有至少一突腳，該突腳與該連接器的本體設(shè)于該上槽座的底部與電路板之間，于該上槽座的底部與電路板的頂面之間形成一容納空間；以及至少一下槽座，該下槽座設(shè)有至少一槽孔，該下槽座頂部后端設(shè)有至少一連接器，該連接器的連接端子分別對應(yīng)該電路板的端子孔群并由下而上穿過該端子孔群，且予以焊接，該下槽座頂部前端設(shè)有至少一突腳，該突腳與該連接器的本體設(shè)于該下槽座的頂部與電路板之間，于該下槽座的頂部與電路板的底面之間形成容納空間。
在以穿孔焊接方式焊接該等上、下槽座后端連接器的端子于電路板時(shí)，該等上槽座的端子或下槽座的端子的末端是突伸于上述相對的各容納空間內(nèi)，不會(huì)影響相對的上、下槽座的裝設(shè)，因此，可雙向(雙面)裝設(shè)上、下槽座。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該上槽座可為單槽座且具有多個(gè)槽孔。
該上槽座也可包括多個(gè)槽座，每個(gè)槽座各具有一槽孔。
該下槽座可為單槽座且具有多個(gè)槽孔。
該下槽座也可包括多個(gè)槽座，每個(gè)槽座各具有一槽孔。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是該等上槽座及下槽座的底部及頂部的前端各設(shè)有至少一個(gè)突腳，使與該等上、下槽座后端所設(shè)的連接器本體，共同將該上槽座底部墊高及將該下槽座頂部形成凹陷形態(tài)，使該等上、下槽座的底部及頂部與電路板的頂、底兩面間各存有適當(dāng)?shù)娜菁{空間，在以穿孔焊接方式焊接槽座后端連接器的端子于電路板時(shí)，該等上槽座的端子或下槽座的端子的末端是突伸于相對向槽座的容納空間內(nèi)，不會(huì)影響相對向槽座的裝設(shè)，因此，可雙向(雙面)裝設(shè)上、下槽座，節(jié)省讀卡裝置的裝配體積。
本實(shí)用新型的構(gòu)造、特點(diǎn)及其功效，依附圖的實(shí)施例更詳細(xì)說明如下。

圖1為一般SD卡的構(gòu)造示意圖。
圖2為一般CF卡的構(gòu)造示意圖。
圖3為一般SM卡的構(gòu)造示意圖。
圖4為一般MS卡的構(gòu)造示意圖。
圖5為本實(shí)用新型讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置由后端所視的分解圖。
圖6為本實(shí)用新型讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置由前端所視的分解圖。
圖7為本實(shí)用新型讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置的組合圖。
圖8為本實(shí)用新型讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置的組合剖面示意圖。
具體實(shí)施方式如圖5、6所示，本實(shí)用新型讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，包含有一電路板5、至少一上槽座6、以及至少一下槽座7。
上述該電路板5于各適當(dāng)位置各穿設(shè)有多個(gè)端子孔群，該多個(gè)端子孔群對應(yīng)于各存儲(chǔ)卡槽座連接器的端子位置，例如，于該電路板6各適當(dāng)位置各穿設(shè)有SD卡端子孔群5I、CF卡端子孔群52、SM卡端子孔群53、以及MS卡端子孔群54，并相互錯(cuò)開。該等端子孔群是各對應(yīng)于各存儲(chǔ)卡槽座后端連接器的端子位置，由于諸存儲(chǔ)卡的長度由短至長依序?yàn)镾D卡1、CF卡2、SM卡3、以及MS卡4，因此，其SD卡端子孔群51、CF卡端子孔群52、SM卡端子孔群53、以及MS卡端子孔群54是由前至后穿設(shè)于電路板5，并相互錯(cuò)開。
上述該至少一上槽座6設(shè)有至少一槽孔，亦即，可以單槽座具有多槽孔，或多槽座各具有單槽孔，附圖的實(shí)施例是，以一上槽座6設(shè)有多槽孔，例如，設(shè)有SD槽孔61及CF槽孔62，可供分別插置SD卡1及CF卡2，該上槽座6底部后端設(shè)有至少一連接器，例如，設(shè)有SD卡連接器61a及CF卡連接器62a，該等連接器的連接端子61b、62b分別對應(yīng)上述電路板5的SD卡端子孔群51及CF卡端子孔群52的位置，并由上而下穿過該等端子孔群，且予以焊接。該上槽座底部前端則設(shè)有至少一突腳63，該突腳63與該等連接器的本體61c、62c共同將該上槽座的底部墊高，使該上槽座的底部與電路板5的頂面之間存有適當(dāng)?shù)娜菁{空間64。
上述該至少一下槽座7的構(gòu)造與上述該上槽座6相似，即，該至少一下槽座7設(shè)有至少一槽孔，亦即，可以單槽座具有多槽孔，或多槽座各具有單槽孔，附圖的實(shí)施例如圖6、7、8所示，下槽座7設(shè)有多個(gè)槽孔，例如，設(shè)有SM槽孔73及MS槽孔74，可供分別插置SM卡3及MS卡4，該下槽座7頂部后端設(shè)有至少一連接器，例如，設(shè)有SM卡連接器73a及MS卡連接器74a，該等連接器的連接端子73b、74b分別對應(yīng)上述電路板5的SM卡端子孔群53及MS卡端子孔群54的位置，并由下而上穿過該等端子孔群，且予以焊接。該下槽座頂部前端則設(shè)有至少一突腳75，該突腳75與該等連接器的本體73c、74c共同將該下槽座的頂部的大部分形成凹陷形態(tài)，使該下槽座7頂部與電路板5的底面之間存有適當(dāng)?shù)娜菁{空間76。
在上槽座6以其SD卡連接器61a及CF卡連接器62a的端子61b、62b由上而下分別穿過電路板5的SD卡端子孔群51及CF卡端子孔群52時(shí)，由于該等端子孔群是位于電路板的較前位置，因此，其端子61b、62b會(huì)落入下槽座7的范圍內(nèi)，然而由于該下槽座的頂部是形成凹陷的容納空間76，因而，該等端子61b、62b的末端會(huì)突伸位于該容納空間內(nèi)，不會(huì)影響該下槽座7的裝設(shè)。另外，在下槽座7以其SM卡連接器73a及MS卡連接器74a的端子73b、74b由下而上分別穿過電路板5的SM卡端子孔群53及MS卡端子孔群54時(shí)，由于該等端子孔群是位于電路板的較后位置，因此，其端子73b、74b會(huì)位于上槽座6的范圍外，不會(huì)影響該上槽座6的裝設(shè)。依此，本實(shí)用新型可以穿孔焊接方式雙向(雙面)裝設(shè)上、下槽座，節(jié)省讀卡裝置整體的裝配體積。
權(quán)利要求1.一種讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，至少包括一電路板、一上槽座及一下槽座，其特征是該電路板設(shè)于上槽座和下槽座之間，該電路板上穿設(shè)有多個(gè)端子孔群，該多個(gè)端子孔群各對應(yīng)于下述各上槽座、下槽座的連接器的端子位置并相互錯(cuò)開；至少一上槽座，該上槽座設(shè)有至少一槽孔，該上槽座底部后端設(shè)有至少一連接器，該連接器的連接端子分別對應(yīng)該電路板的端子孔群并由上而下穿過該端子孔群且予以焊接，該上槽座底部前端設(shè)有至少一突腳，該突腳與該連接器的本體設(shè)于該上槽座的底部與電路板之間，于該上槽座的底部與電路板的頂面之間形成一容納空間；以及至少一下槽座，該下槽座設(shè)有至少一槽孔，該下槽座頂部后端設(shè)有至少一連接器，該連接器的連接端子分別對應(yīng)該電路板的端子孔群并由下而上穿過該端子孔群，且予以焊接，該下槽座頂部前端設(shè)有至少一突腳，該突腳與該連接器的本體設(shè)于該下槽座的頂部與電路板之間，于該下槽座的頂部與電路板的底面之間形成容納空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，其特征是該上槽座為單槽座且具有多個(gè)槽孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，其特征是該上槽座包括多個(gè)槽座，每個(gè)槽座各具有一槽孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，其特征是該下槽座為單槽座且具有多個(gè)槽孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，其特征是該下槽座包括多個(gè)槽座，每個(gè)槽座各具有一槽孔。
專利摘要一種讀卡裝置的存儲(chǔ)卡槽座裝置，包含有一電路板、至少一上槽座、以及至少一下槽座，該電路板設(shè)于上槽座和下槽座之間，該電路板上穿設(shè)有多個(gè)端子孔群，各對應(yīng)于下述各上槽座、下槽座的連接器的端子位置并相互錯(cuò)開；該等上槽座及下槽座的底部及頂部的前端各設(shè)有至少一個(gè)突腳，使與該等上、下槽座后端所設(shè)的連接器本體，共同將該上槽座底部墊高及將該下槽座頂部形成凹陷形態(tài)，使該等上、下槽座的底部及頂部與電路板的頂、底兩面間各存有適當(dāng)?shù)娜菁{空間，在以穿孔焊接方式焊接槽座后端連接器的端子于電路板時(shí)，該等上槽座的端子或下槽座的端子的末端是突伸于相對向槽座的容納空間內(nèi)，不會(huì)影響相對向槽座的裝設(shè)，因此，可雙向裝設(shè)上、下槽座，節(jié)省讀卡裝置的裝配體積。
文檔編號G06K7/00GK2558016SQ0224144
公開日2003年6月25日 申請日期2002年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月23日
發(fā)明者朱榮松 申請人:金勝國際股份有限公司