專利名稱：一種雙界面智能卡及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，特別是一種雙界面智能卡及其制作方法。
背景技術(shù)：
雙界面智能卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的CPU卡。它結(jié) 合了接觸式和非接觸IC卡的優(yōu)點(diǎn)，以存儲(chǔ)容量大、可靠性強(qiáng)、安全性高、適用性強(qiáng)等特 點(diǎn)，因而廣泛應(yīng)用于金融、電信、公交、社會(huì)保險(xiǎn)等領(lǐng)域。雙界面智能卡作為一種新技術(shù)其卡片封裝也有其特殊的要求。目前所應(yīng)用的封 裝工藝主要有兩種導(dǎo)電膠工藝和碰焊工藝。導(dǎo)電膠工藝由于加工工藝和導(dǎo)電橡膠的問 題，導(dǎo)致部分卡片的天線與觸點(diǎn)的連接不穩(wěn)定，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)雙界面卡在封裝完成以后或 使用一段時(shí)間，非接觸界面不能正常工作的情況，在應(yīng)用測(cè)試中，由于封裝問題導(dǎo)致卡 片非接觸界面不能正常工作的比例占卡片故障率的絕大多數(shù)，所以，導(dǎo)電膠工藝在雙界 面封裝行業(yè)應(yīng)用并不是很理想。碰焊工藝解決了雙界面卡的天線與觸點(diǎn)之間連接問題， 使天線與觸點(diǎn)之間的連接更加牢固可靠，但此項(xiàng)工藝對(duì)焊接質(zhì)量要求很高，焊點(diǎn)的大小 及位置、天線與焊點(diǎn)的連接等質(zhì)量要點(diǎn)，大部分受到操作者技能、經(jīng)驗(yàn)等各方面的制 約，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性因而得不到保證，通常存在芯片與天線的焊接有虛焊脫落的質(zhì)量 隱患。此工藝方法自動(dòng)化程度不高，手工加工工序繁多，人力成本投入量大，管理難度 大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有雙界面智能卡質(zhì)量不穩(wěn)定，生產(chǎn)效率低，成本高的問題， 提供了一種雙界面智能卡及其制作方法，采用將卡體中的天線與導(dǎo)電焊盤直接連接，并 且可以直接利用埋線機(jī)同步完成埋線和碰焊內(nèi)容，芯片兩端有導(dǎo)電連接處鉆有兩個(gè)導(dǎo)電 孔，兩個(gè)導(dǎo)電孔的底部分別連通著導(dǎo)電焊盤，兩個(gè)導(dǎo)電孔內(nèi)裝有導(dǎo)電材料。本發(fā)明的卡 片質(zhì)量非常穩(wěn)定，并且碰焊后的導(dǎo)電焊盤在卡體中間，這樣更是加強(qiáng)了卡片抗扭彎曲能 力，此工藝比現(xiàn)有的碰焊工藝質(zhì)量更可靠、自動(dòng)化程度更高。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的所采用的具體技術(shù)方案如下 一種雙界面智能卡的制作方法，該方法包括以下步驟
(1)沖導(dǎo)電焊盤放置孔。首先將卡體中芯層沖孔；
(2)填裝導(dǎo)電焊盤。將焊盤填裝到上述孔內(nèi)；
(3)埋線、焊接。利用埋線機(jī)將線圈植入卡片芯層，并將線頭兩端碰焊到焊盤
上；
(4)層壓。(5)銑槽。(6)銑導(dǎo)電孔。(8)填裝導(dǎo)電材料；
3(9)封裝。本發(fā)明還提供了 一種利用上述方法制備的雙界面智能卡。本發(fā)明提供的雙界面智能卡，與導(dǎo)電焊盤與芯片的連接是以導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)，比 現(xiàn)有的導(dǎo)電膠質(zhì)量可靠、成本更便宜。另天線與導(dǎo)電焊盤的連接是通過埋線機(jī)實(shí)現(xiàn)，目 前這種碰焊工藝已經(jīng)在非接觸式卡廣泛應(yīng)用，質(zhì)量非常穩(wěn)定。并且碰焊后的導(dǎo)電焊盤在 卡體中間，這樣更是加強(qiáng)了卡片抗扭彎曲能力。所以，此工藝比現(xiàn)有的碰焊工藝質(zhì)量更 可靠、自動(dòng)化程度更高。


圖1為雙界面智能卡芯片示意圖； 圖2為中芯層沖孔示意圖3為導(dǎo)電焊盤的橫截面示意圖； 圖4為導(dǎo)完成填裝電焊焊盤示意圖； 圖5為導(dǎo)電焊焊盤與天線連接示意圖； 圖6為雙界面智能卡結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為導(dǎo)電孔位置示意圖； 圖8為本發(fā)明的雙界面智能卡橫截面示意圖； 圖9為雙界面智能卡成卡示意圖。圖中1是芯片、2是導(dǎo)電接點(diǎn)、3是芯片包封、4是中芯層、5是導(dǎo)電焊盤放置 孔、6是導(dǎo)電焊盤、7是天線、8是一層槽、9是二層槽、10是導(dǎo)電孔、11是卡體、12是 導(dǎo)電材料。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟
步驟一沖導(dǎo)電焊盤放置孔。參見圖2，在卡體11中的中芯層4上，沖出兩個(gè)導(dǎo)電 焊盤放置孔A和B，所述沖孔區(qū)域位于后續(xù)銑槽工序中待銑出的一層槽8的位置區(qū)域內(nèi)， 且避開二層槽9的位置區(qū)域。所述孔的形狀根據(jù)導(dǎo)電焊盤的形狀而定，本實(shí)施例中兩孔為相對(duì)的“口”字 形，孔大小控制在2.5*2.5mm,A孔中心位置距卡體左邊緣為9.5士0.3mm,距卡體上邊緣為 23.9士0.3mm,A孔與B孔并行排列，兩孔之間間距為11.2士0.3mm。步驟二 填裝導(dǎo)電焊盤。參見圖4，利用全自動(dòng)填裝機(jī)在所述導(dǎo)電焊盤A、B孔 中各填裝1個(gè)導(dǎo)電焊盤6。導(dǎo)電焊盤為中部凸起的盤形，兩邊厚度較中部部分小，形狀詳 見圖3，導(dǎo)電焊盤厚度小的兩片耳朵架在孔上，如圖4。步驟三埋線、焊接。參見圖5，利用埋線機(jī)將天線植入中芯層4上，并將天 線7起始點(diǎn)碰焊到導(dǎo)電焊盤6。步驟四疊裝層壓。首先，在中芯層4上下面各放置數(shù)片片材，將中芯層4夾 在中間進(jìn)行疊裝。其中，所述片材可以為5-7層，由PVC或PET材料制成。一般中芯 層4距卡面的距離為0.28-0.30mm。
把疊裝好卡片放入層壓機(jī)，進(jìn)行熱壓和冷壓，熱壓時(shí)將溫度設(shè)置135°C，時(shí)間 35min,然后進(jìn)行冷壓。冷壓時(shí)將溫度設(shè)置25°C，時(shí)間25min，最終形成卡體11。步驟五銑槽。參見圖7，利用銑槽機(jī)一次完成一層槽8和二層槽9的銑槽加 工。一層槽8用于容置芯片，大致呈方形，與雙界面卡的芯片外形吻合，導(dǎo)電焊盤放置 孔A和B位于該一層槽8區(qū)域范圍內(nèi)，一層槽8的銑削深度不超過中芯層4上部疊壓的 片材厚度，使中芯層4上的天線7和導(dǎo)電焊盤6不露出，如控制在0.24-0.26mm。所述 二層槽9位于該一層槽8內(nèi)的中部區(qū)域，其是在一層槽8區(qū)域上的進(jìn)一步銑削加工而成， 銑削區(qū)域位于放置孔A和B之間，銑削時(shí)可以避開放置孔A和B。所述二層槽深度控制 在0.66-0.69mm, —層槽8和二層槽9四個(gè)角平整度控制在0.03mm之內(nèi)。本實(shí)施例中銑槽選用高速銑槽機(jī)，如型號(hào)為HX— AMIC5000的銑槽機(jī)。步驟六銑導(dǎo)電孔。參見圖7，在一層槽8上，對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電焊盤放置孔A和B 的位置，銑出兩個(gè)圓形導(dǎo)電孔10,孔徑控制在0.6-0.8mm。深度為0.4mm，以露出導(dǎo)電焊 盤6。步驟七填裝導(dǎo)電材料(如彈簧)，參見圖6，將導(dǎo)電材料12填裝到兩導(dǎo)電孔 10內(nèi)。步驟八封裝。利用封裝機(jī)將天線的兩端碰焊到芯片1上的焊盤2處，經(jīng)過封 裝機(jī)上的擺線、芯片對(duì)位、芯片修正、兩次熱焊(熱焊頭溫度設(shè)置為180°C 士5°C，時(shí)間 12S)、一次冷焊，冷焊頭溫度為常溫，時(shí)間為10S)，最終形成卡片。
權(quán)利要求
1.一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一)在卡體(11)的中芯層(4)上，沖出兩個(gè)導(dǎo)電焊盤放置孔，用于放置導(dǎo)電焊盤；(二)在所述兩導(dǎo)電焊盤放置孔中分別填裝導(dǎo)電焊盤(6)；(三)利用埋線機(jī)將線圈植入中芯層(4)上，并將天線(7)起始點(diǎn)碰焊到導(dǎo)電焊 盤(6)；(四)疊裝層壓，首先在所述中芯層(4)上下兩面放置片材進(jìn)行疊裝，再把疊裝好 的卡片放入層壓機(jī)進(jìn)行層壓，形成卡體(11)；(五)在卡體(11)上一次完成一層槽(8)和二層槽(9)的銑槽加工，其中所述 一層槽(8)的銑削深度小于中芯層(4)上部疊壓的片材厚度；(六)在所述一層槽(8)上對(duì)應(yīng)于兩導(dǎo)電焊盤放置孔的位置，分別銑出一導(dǎo)電孔 (10)，使得所述導(dǎo)電焊盤(6)露出在導(dǎo)電孔底；(七)將導(dǎo)電材料(12)填裝到所述兩導(dǎo)電孔(10)內(nèi)；(A)將天線的兩端碰焊到芯片(1)上的焊盤(2)處，進(jìn)一步封裝處理后即形成 所述雙界面智能卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述二層槽(9)位于所述一層槽 (8)的中部區(qū)域，用于容置芯片包封，其是在該一層槽(8)的位于兩導(dǎo)電焊盤放置孔之間的區(qū)域上進(jìn)一步銑削一定深度而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述的導(dǎo)電材料(12)為彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，疊裝層壓時(shí)，所述的片材總 數(shù)為5片或7片，由PVC或PET材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4之一所述的制作方法，其特征在于，所述的層壓包括熱壓和冷壓 過程，熱壓時(shí)將溫度設(shè)置在100-200°C，時(shí)間30-50min，然后進(jìn)行冷壓，冷壓時(shí)將溫度 設(shè)置 15-40°C，時(shí)間 15-30 min。
6.利用權(quán)利要求1-5之一所述的方法制作的雙界面智能卡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一)中芯層(4)上沖導(dǎo)電焊盤放置孔，(二)填裝導(dǎo)電焊盤，(三)埋線并焊接，(四)疊裝層壓，(五)利用銑槽機(jī)在卡體(11)上一次完成一層槽(8)和二層槽(9)的銑槽加工，(六)銑導(dǎo)電孔，(七)將導(dǎo)電材料(12)填裝到所述兩導(dǎo)電孔(10)內(nèi)，(八)封裝最終形成所述雙界面智能卡。本發(fā)明提供的雙界面智能卡，與導(dǎo)電焊盤與芯片的連接是以導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)，比現(xiàn)有的導(dǎo)電膠質(zhì)量可靠、成本更便宜。另天線與導(dǎo)電焊盤的連接是通過埋線機(jī)實(shí)現(xiàn)，目前這種碰焊工藝已經(jīng)在非接觸式卡廣泛應(yīng)用，質(zhì)量非常穩(wěn)定。
文檔編號(hào)G06K19/08GK102024175SQ201010580948
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者舒強(qiáng) 申請(qǐng)人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司