專利名稱：一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，尤其涉及一種適用于熱插拔地設(shè)置于一具有軌道的機(jī)箱內(nèi)的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊。
背景技術(shù)：
刀片服務(wù)器是指在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架式機(jī)箱內(nèi)可插裝多個(gè)卡式的服務(wù)器單元，實(shí)現(xiàn)高可用和高密度。每一塊"刀片"實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)主板。它們可以通過"板載"硬盤啟動自己的操作系統(tǒng)，如Windows NT/2000、Linux等，類似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器，在這種模式下，每一塊母板運(yùn)行自己的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶群，相互之間沒有關(guān)聯(lián)。不過， 管理員可以使用系統(tǒng)軟件將這些母板集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的母板可以連接起來提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，并同時(shí)共享資源，為相同的用戶群服務(wù)。在集群中插入新的"刀片"，就可以提高整體性能。按照所需要承擔(dān)的服務(wù)器功能，刀片服務(wù)器被分成服務(wù)器刀片、網(wǎng)絡(luò)刀片、存儲刀片、管理刀片、光纖通道SAN刀片、擴(kuò)展I/O刀片、圖形處理器(GPU)刀片等幾種，各種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊承擔(dān)系統(tǒng)中不同的功能。每一個(gè)外接擴(kuò)展卡模塊都固裝在服務(wù)器內(nèi)，不便于各功能模塊的擴(kuò)展及維護(hù)。因此，如何方便地對刀片式模組進(jìn)行安裝與迅速維護(hù)以達(dá)成對服務(wù)器更高效的管理已成為業(yè)界的研究重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是提供一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，可獨(dú)立、方便地將其在機(jī)箱中熱插拔。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，適用于熱插拔地設(shè)置于一具有軌道的機(jī)箱內(nèi)，包括一擴(kuò)展卡，具有一 PCI金手指；一轉(zhuǎn)接卡，與擴(kuò)展卡垂直設(shè)置，轉(zhuǎn)接卡包括一 PCI插槽，設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡的一表面，與PCI金手指對應(yīng)設(shè)置，以插接PCI 金手指；以及一連接器，設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡的后端，適用于電性連接機(jī)箱，連接器的方向垂直于 PCI插槽的方向，且與軌道的方向相同；以及一外殼，容置擴(kuò)展卡及轉(zhuǎn)接卡，外殼后端具有至少一開口，連接器外露于開口，外殼沿著軌道插接及拔出機(jī)箱。其中，外殼包括一第一半殼體及一第二半殼體，第一及第二半殼體組合成外殼而構(gòu)成一容置空間以容置擴(kuò)展卡及轉(zhuǎn)接卡。第一半殼體具有垂直設(shè)置的一底板及一第一側(cè)壁和一鎖固壁，第一側(cè)壁遠(yuǎn)離底板處具有一第一折彎壁，第一折彎壁的折彎線上具有多個(gè)滑槽。第二半殼體具有垂直設(shè)置的一頂板及一第二側(cè)壁，第二側(cè)壁上具有多個(gè)螺絲孔，頂板遠(yuǎn)離第二側(cè)壁處具有與第一半殼體的滑槽對應(yīng)的L型定位片。擴(kuò)展卡固接于第一半殼體的底板上，轉(zhuǎn)接卡固接于第二半殼體的第二側(cè)壁上，當(dāng)?shù)谝话霘んw與第二半殼體組合時(shí)，將L型定位片插入與其所對應(yīng)的滑槽，然后將第一半殼體與第二半殼體相對滑動，使L型定位片與其所對應(yīng)的滑槽卡合，第二側(cè)壁與鎖固壁通過螺絲固接。
其中，第二半殼體具有一把手結(jié)構(gòu)，包括一把手和一卡扣件，把手為長條形，其底端樞接于外殼且具有一卡口，其上端具有一向外彎折的彎鉤，卡扣件為L型彈性體，其一端固定于外殼上，另一端具有一卡勾，與把手的上端扣合。當(dāng)?shù)镀酵饨訑U(kuò)展卡模塊插接在機(jī)箱內(nèi)時(shí)，把手底端的卡口卡住機(jī)箱底板的邊沿。當(dāng)需要將刀片式外接擴(kuò)展卡模塊抽離于機(jī)箱時(shí)，將把手的上端與卡扣件分離，使把手底端的卡口脫離機(jī)箱底板的邊沿的干涉。其中，外殼后端朝向機(jī)箱沿軌道插接及拔出機(jī)箱。使用本發(fā)明提供的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其外殼的接合方式便于模塊的組裝， 把手的設(shè)置有利于更好地將其與機(jī)箱固定，除便于自身的組裝外還可獨(dú)立、方便地將其在機(jī)箱中熱插拔，提高安裝及維護(hù)的效率。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖1與圖2是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的一實(shí)施例的不同角度的分解結(jié)構(gòu)示意圖。；圖3是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的一實(shí)施例的裝配示意圖；圖4是繪示圖3中L型定位片與滑槽卡合結(jié)構(gòu)的示意圖；以及圖5是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊與機(jī)箱的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說明來清楚闡釋本發(fā)明的精神，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所揭露的技術(shù)，加以改變及修飾，且并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1與圖2，其是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的一實(shí)施例的不同角度的分解結(jié)構(gòu)示意圖。刀片式外接擴(kuò)展卡模塊包括由第一半殼體100與第二半殼體102組成的外殼以及設(shè)置在第一半殼體100以及第二半殼體102組合而形成的外殼的容置空間內(nèi)的一擴(kuò)展卡110和一轉(zhuǎn)接卡112構(gòu)成。擴(kuò)展卡110是實(shí)現(xiàn)外接擴(kuò)展卡模塊的功能的元件。 擴(kuò)展卡110具有一 PCI金手指，轉(zhuǎn)接卡112與擴(kuò)展卡110垂直設(shè)置，轉(zhuǎn)接卡112上豎直向上地設(shè)置有一 PCI插槽128，以插接PCI金手指。此外，轉(zhuǎn)接卡112還設(shè)置有一連接器114，其方向垂直于PCI插槽128的方向，連接器114用以將擴(kuò)展卡110通過轉(zhuǎn)接卡112與機(jī)箱電性連接。第一半殼體100具有一個(gè)垂直設(shè)置的底板116，在底板116的一側(cè)設(shè)置有與其垂直的第一側(cè)壁118，第一側(cè)壁118遠(yuǎn)離底板116處具有彎折壁104，其與第一側(cè)壁118垂直， 即平行于底板116。彎折壁104的彎折線處具有多個(gè)滑槽106。在底板116遠(yuǎn)離第一側(cè)壁 118的另一側(cè)邊處具有一鎖固壁124，垂直于底板116，且其上具有用于固定的螺絲孔。與第一半殼體100類似的是，第二半殼體102具有一個(gè)垂直設(shè)置的頂板120，頂板120與底板 116平行。在頂板120 —側(cè)邊處設(shè)置有與其垂直的第二側(cè)壁122，第二側(cè)壁122遠(yuǎn)離頂板 120處具有與第一半殼體100的鎖固壁IM上的螺絲孔對應(yīng)的孔洞。在頂板120遠(yuǎn)離第二側(cè)壁122的另一側(cè)邊處具有多個(gè)與第一半殼體100的彎折壁104的彎折線處的滑槽106對應(yīng)的L型定位片108。也就是說，第二半殼體102的L型定位片108與第一半殼體100的滑槽106—一對應(yīng)。值得注意的是，第一半殼體100的后端向內(nèi)凹陷而形成一開口 126，第二半殼體102的形狀相應(yīng)地凹陷，這樣就使連接器114外露于第一半殼體100與第二半殼體102形成的容置空間。當(dāng)組合該刀片式外接擴(kuò)展卡模塊時(shí)，擴(kuò)展卡110通過螺絲平行地固定于底板116上，轉(zhuǎn)接卡112平行于第二側(cè)壁122設(shè)置，且通過螺絲固定在第二側(cè)壁122 上，并將擴(kuò)展卡110的PCI金手指插入轉(zhuǎn)接卡112的PCI插槽128中，接著將第二半殼體 102的L型定位片108分別插入與其所對應(yīng)的第一半殼體100的滑槽106內(nèi)，然后將第一半殼體100與第二半殼體102相對滑動，直至L型定位片108與滑槽106卡合，此時(shí)第一半殼體的鎖固壁1 與第二側(cè)壁122上的相對應(yīng)的螺絲孔重合，用螺絲將其鎖固在一起，完成組裝。此外，為了將該刀片式外接擴(kuò)展卡模塊方便地插拔于機(jī)箱中，在第二半殼體102上設(shè)置有一把手結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)把手130和一卡扣件132。把手130為長條形，其底端樞接于第二半殼體102且具有一卡口 136，其上端具有一向外彎折的彎鉤138，卡扣件132為L型彈性體，其一端固定于第二半殼體102上，另一端具有一卡勾，與把手130的上端扣合。此時(shí)請參照圖3，其是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的一實(shí)施例的裝配后示意圖。第一半殼體100與第二半殼體102組合后形成刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的外殼，擴(kuò)展卡110和轉(zhuǎn)接卡112(未繪示)被容置在外殼的容置空間內(nèi)，但外殼前端的開口 1 處， 轉(zhuǎn)接卡112的連接器114外露于外殼，其方向平行于刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的插拔方向，用以將該刀片式外接擴(kuò)展卡模塊與機(jī)箱電性連接。第二半殼體102的L型定位片108分別插入與其所對應(yīng)的第一半殼體100的滑槽106內(nèi)，然后將第一半殼體100與第二半殼體102 相對滑動，直至L型定位片108與滑槽106卡合，此時(shí)第一半殼體的鎖固壁IM與第二側(cè)壁 122上的相對應(yīng)的螺絲孔重合，用螺絲將其鎖固在一起，以此完成裝配。在外殼的后端，也就是開口 1 的另一側(cè)，第二半殼體102上設(shè)置有一把手130和一卡扣件132。為了進(jìn)一步說明L型定位片與滑槽的卡合，請參照圖4，其是繪示圖3中L型定位片與滑槽卡合結(jié)構(gòu)的示意圖。由圖中可知，滑槽106為方形，其位于第一半殼體100的彎折壁104的彎折線處，因此可以方便地觀察到其位置。L型定位片108的長度小于滑槽106， 故可將L型定位片插入滑槽106。在將L型定位片插入滑槽106后，將第一半殼體100與第二半殼體102相對滑動，使L型定位片108的直角處緊貼滑槽106的末端，這樣就以類似于卡鉤的方式將第一半殼體100與第二半殼體102的相對位置固定。請參照圖5，其是繪示本發(fā)明的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊與機(jī)箱的示意圖。機(jī)箱500 具有多個(gè)并列平行的軌道以提供多個(gè)刀片式外接擴(kuò)展卡模塊的使用。刀片式外接擴(kuò)展卡模塊以其后端，即開口 126與連接器114所在端朝向機(jī)箱500沿軌道插接及拔出。當(dāng)?shù)镀酵饨訑U(kuò)展卡模塊插接在機(jī)箱500內(nèi)時(shí)，外露的連接器114便將刀片式外接擴(kuò)展卡模塊與機(jī)箱500電性連接。此時(shí)把手130底端的卡口 136卡住機(jī)箱500底板的邊沿，使其不易松脫滑出。當(dāng)需要將刀片式外接擴(kuò)展卡模塊拔出機(jī)箱500時(shí)，將把手130的上端與卡扣件132 分離，拉住把手上130端的彎鉤138使把手130底端的卡口 136脫離機(jī)箱500底板的邊沿的干涉，將刀片式外接擴(kuò)展卡模塊拉出機(jī)箱500。本發(fā)明所提供的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊結(jié)構(gòu)可靠，利用L型定位片與滑槽的卡合使其拆卸組裝簡便，利用外露的連接器實(shí)現(xiàn)獨(dú)立、方便地將其在機(jī)箱中熱插拔的目的，提高安裝及維護(hù)的效率。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，適用于熱插拔地設(shè)置于一機(jī)箱內(nèi)，所述機(jī)箱具有一軌道，其特征在于，所述刀片式外接擴(kuò)展卡模塊包括一擴(kuò)展卡，具有一 PCI金手指；一轉(zhuǎn)接卡，與所述擴(kuò)展卡垂直設(shè)置，所述轉(zhuǎn)接卡包括一PCI插槽，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接卡的一表面，與所述PCI金手指對應(yīng)設(shè)置，以插接所述PCI 金手指；以及一連接器，設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接卡的后端，適于電性連接所述機(jī)箱，所述連接器的方向垂直于所述PCI插槽的方向，且與所述軌道的方向相同；以及一外殼，容置所述擴(kuò)展卡及所述轉(zhuǎn)接卡，所述外殼后端具有至少一開口，所述連接器外露于所述開口，所述外殼沿著所述軌道插接及拔出所述機(jī)箱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述外殼包括一第一半殼體及一第二半殼體，所述第一及第二半殼體組合成所述外殼而構(gòu)成一容置空間以容置所述擴(kuò)展卡及所述轉(zhuǎn)接卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述第一半殼體具有垂直設(shè)置的一底板及一第一側(cè)壁和一鎖固壁，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離所述底板處具有一第一折彎壁，所述第一折彎壁的折彎線上具有多個(gè)滑槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述第二半殼體具有垂直設(shè)置的一頂板及一第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁上具有多個(gè)螺絲孔，所述頂板遠(yuǎn)離所述第二側(cè)壁處具有與所述第一半殼體的所述滑槽對應(yīng)的L型定位片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述擴(kuò)展卡固接于所述第一半殼體的所述底板上，所述轉(zhuǎn)接卡固接于所述第二半殼體的所述第二側(cè)壁上，當(dāng)所述第一半殼體與所述第二半殼體組合時(shí)，將所述L型定位片插入與其所對應(yīng)的所述滑槽， 然后將所述第一半殼體與所述第二半殼體相對滑動，使所述L型定位片與其所對應(yīng)的所述滑槽卡合，所述第二側(cè)壁與所述鎖固壁通過螺絲固接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述第二半殼體具有一把手結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述把手結(jié)構(gòu)包括一把手和一卡扣件，所述把手為長條形，其底端樞接于所述外殼且具有一卡口，其上端具有一向外彎折的彎鉤，所述卡扣件為L型彈性體，其一端固定于所述外殼上，另一端具有一卡勾，與所述把手的上端扣合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，當(dāng)所述刀片式外接擴(kuò)展卡模塊插接在所述機(jī)箱內(nèi)時(shí)，所述把手底端的卡口卡住所述機(jī)箱底板的邊沿。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，當(dāng)所述刀片式外接擴(kuò)展卡模塊抽離于所述機(jī)箱時(shí)，所述把手底端的所述卡口脫離所述機(jī)箱底板的邊沿的干涉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，其特征在于，所述外殼后端朝向所述機(jī)箱沿所述軌道插接及拔出所述機(jī)箱。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，適用于熱插拔地設(shè)置于一具有軌道的機(jī)箱內(nèi)，包括一擴(kuò)展卡，具有一PCI金手指；一轉(zhuǎn)接卡，與擴(kuò)展卡垂直設(shè)置，轉(zhuǎn)接卡包括一PCI插槽，設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡的一表面，與PCI金手指對應(yīng)設(shè)置，以插接PCI金手指；以及一連接器，設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡的后端，適用于電性連接機(jī)箱，連接器的方向垂直于PCI插槽的方向，且與軌道的方向相同；以及一外殼，容置擴(kuò)展卡及轉(zhuǎn)接卡，外殼后端具有至少一開口，連接器外露于開口，外殼沿著軌道插接及拔出機(jī)箱。使用這種刀片式外接擴(kuò)展卡模塊，除便于自身的組裝外還可獨(dú)立、方便地將其在機(jī)箱中熱插拔，提高安裝及維護(hù)的效率。
文檔編號G06F1/16GK102455737SQ20101052118
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者吳劍鋒, 張揚(yáng), 徐繼彭, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司