專利名稱：一種防偽電子標(biāo)簽及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻識(shí)別標(biāo)簽的制作方法，特別是公開(kāi)一種防偽電子標(biāo)簽及其制 作方法，增加電子標(biāo)簽的易毀性，達(dá)到防偽的目的，適用于有防偽要求的產(chǎn)品及現(xiàn)代物流等 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著射頻識(shí)別標(biāo)簽(RFID，俗稱電子標(biāo)簽)的價(jià)格降低，以及日益增長(zhǎng)的防偽、物流 要求，電子標(biāo)簽越來(lái)越得到社會(huì)的重視，應(yīng)用數(shù)量也呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。目前的RFID電子標(biāo)簽的制作方法大體上分為三步
第一步是在聚合物(PET等)或紙等天線基材14上制造天線22。制造天線的方法應(yīng)用 最多的有四種，一種是使用導(dǎo)電銀漿或油墨，按照天線的圖紙進(jìn)行印刷；一種是將鋁箔13、 銅箔，在蝕刻液中進(jìn)行蝕刻；一種是按照天線圖形進(jìn)行電鍍；一種是離子濺射。第二步是將RFID芯片倒貼于天線上的焊盤(pán)處23，并用導(dǎo)電膠或?qū)щ娔z膜將其固 化，最終使RFID芯片和天線形成導(dǎo)電回路，此半成品稱之為INLAY。第三步是在INLAY的一側(cè)覆以印刷面層(11為面層材料，12為不干膠)，另外一側(cè) 覆以膠膜15和離型紙16，最終成為RFID電子標(biāo)簽，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)附圖1。用戶在使用時(shí)，只需要將膠膜上的離型紙剝離，就可以將RFID電子標(biāo)簽貼于需要 的地方了。但是，在一些對(duì)防偽有著很高要求的場(chǎng)合，要求電子標(biāo)簽貼上后，不能被完整的揭 下，或即使被取下電子標(biāo)簽的讀寫(xiě)性能也必須被破壞。而目前天線的天線基材PET、紙張等 材料都不是特別易碎，所以不能支持標(biāo)簽防揭的這個(gè)功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決PET、紙張等材料作為天線基材時(shí)，標(biāo)簽被揭下來(lái)的過(guò)程中天 線不容易損毀的難題，公開(kāi)一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，通過(guò)預(yù)先在天線基材上進(jìn)行處理， 使其具有較深的或貫穿性的切口，來(lái)增加其制作成標(biāo)簽后的易毀性。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，第一步在聚合物或紙質(zhì)天線 基材上制造天線；第二步將電子防偽標(biāo)簽芯片倒貼于天線上的焊盤(pán)處，并用導(dǎo)電膠或?qū)щ?膠膜將其固化，使電子防偽標(biāo)簽芯片和天線形成半成品；第三步在半成品一側(cè)表面覆以印 刷面層，另外一側(cè)表面覆以膠膜和離型紙，其特征在于承載天線的天線基材在與天線粘合 前經(jīng)過(guò)預(yù)處理在天線基材上加工出切口，加工切口的方法可以采用模切或鐳射等工藝。 所述防偽電子標(biāo)簽的天線基材為聚酯類、聚乙烯類、聚氯乙烯類、聚丙烯類熱塑性樹(shù)脂(如 PET、PP、PVC等聚合物)或紙類材料(如銅版紙、白卡紙等)。所述天線基材的切口，在天線基 材選用自身強(qiáng)度高的熱塑性樹(shù)脂時(shí)為全穿切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度低的紙類材料時(shí) 切開(kāi)天線基材厚度的三分之二。所述天線基材上的切口以天線焊盤(pán)中心為起點(diǎn)呈放射形。 所述防偽電子標(biāo)簽的天線由蝕刻、電鍍、印刷或真空濺射方法加工而成。所述防偽電子標(biāo)簽的天線的材料為鋁、銅、導(dǎo)電銀漿或?qū)щ娪湍?采用蝕刻方法加工天線時(shí)，可以使用模切機(jī)，預(yù)先在天線的天線基材上切出放射 形切口，然后再在天線基材上涂布膠水，并貼附鋁箔(銅箔)。再經(jīng)過(guò)正常的蝕刻工藝，蝕刻 出天線的圖形。 天線的焊盤(pán)位置位于幾處切痕的交接處，這樣更容易防揭。接下來(lái)按照倒貼片的工藝，在天線的焊盤(pán)處，涂布導(dǎo)電膠水(導(dǎo)電膠膜)，將芯片倒 貼于天線的焊盤(pán)上。經(jīng)過(guò)加熱和加壓，將導(dǎo)電膠水(導(dǎo)電膠膜)固化，最終形成導(dǎo)電回路， RFID芯片具有了與外界通訊的能力。在具有通訊能力的半成品INLAY的正背面分別覆以印刷面層和雙面膠，使之成為 一枚標(biāo)簽。在該標(biāo)簽使用時(shí)，將背面的雙面膠貼到被粘物上即可。本發(fā)明的有益效果是克服目前RFID天線基材PET、紙張等，不易損毀的弱點(diǎn)。由 于雙面膠具有一定的粘性，且天線基材已經(jīng)被切穿，或接近被切穿，天線基材幾乎全靠天線 本身的材料而連接在一起，而天線材料多為0. 03mm厚Imm寬的鋁箔，或0. 05mm厚Imm寬的 導(dǎo)電銀漿，它們都不具備抗撕能力，都極為容易斷裂。所以本發(fā)明產(chǎn)品防偽電子標(biāo)簽的天線 很難被完整的從被粘物上揭下來(lái)，即使能揭下來(lái)，每塊天線基材之間所賴以連接的天線也 會(huì)斷裂，從而使標(biāo)簽失效，達(dá)到防偽的目的。


圖1是防偽電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的放射形切口示意圖。圖3是本發(fā)明切口與天線的位置關(guān)系示意圖。
具體實(shí)施例方式一種防偽電子標(biāo)簽，其制作方法第一步在聚合物或紙質(zhì)天線基材上制造天線； 第二步將電子防偽標(biāo)簽芯片倒貼于天線上的焊盤(pán)處，并用導(dǎo)電膠或?qū)щ娔z膜將其固化，使 電子防偽標(biāo)簽芯片和天線形成半成品；第三步在半成品一側(cè)表面覆以印刷面層，另外一側(cè) 表面覆以膠膜和離型紙。承載天線的天線基材采用聚酯類、聚乙烯類、聚氯乙烯類、聚丙烯類熱塑性樹(shù)脂或 紙類材料。天線基材在與天線粘合前先經(jīng)過(guò)預(yù)處理在天線基材上加工出放射形切口，加工 切口的方法可以采用模切或鐳射等工藝。在天線基材選用自身強(qiáng)度高的熱塑性樹(shù)脂時(shí)采用 全穿切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度低的紙類材料時(shí)只需切開(kāi)天線基材厚度的三分之二。 切口以天線焊盤(pán)中心為起點(diǎn)呈放射形。天線由蝕刻、電鍍、印刷或真空濺射方法加工而成，采用的材料為鋁、銅、導(dǎo)電銀漿 或?qū)щ娪湍?。?shí)施例
以蝕刻天線為例，天線基材材料采用PET聚合物，天線的材料采用鋁箔。根據(jù)附圖1、2，首先將天線基材——0.04mm厚的PET聚合物14進(jìn)行模切，模切出 的放射形的切口形狀見(jiàn)附圖2，模切深度為全部切穿。模切刀要保持鋒利，且刀口盡量窄，避 免PET切口邊緣被擠壓后，變得凹凸不平。
附圖2所示的直線狀放射形切口為較易實(shí)現(xiàn)的形式，實(shí)際使用中不局限于此一 種，還可以采用連續(xù)的曲線狀(如S形狀、W形狀等)或其他不規(guī)則狀等。在PET聚合物14表面涂以環(huán)氧膠，與0. 03mm厚的鋁箔13粘合在一起。將復(fù)合后 的半成品進(jìn)行烘干，以固化環(huán)氧膠。接下來(lái)進(jìn)行傳統(tǒng)的蝕刻工藝，經(jīng)過(guò)印刷、蝕刻、清洗等工序，最終只保留天線形狀 的鋁箔22。根據(jù)附圖3，在進(jìn)行天線圖形印刷時(shí)，應(yīng)該使天線的焊盤(pán)23處于放射形切口的中 央位置，以保證最佳的防撕效果。至此，易損毀鋁蝕刻天線制作完畢。然后進(jìn)行常規(guī)工藝，直至防偽電子標(biāo)簽制作完 成。
權(quán)利要求
一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，第一步在聚合物或紙質(zhì)天線基材上制造天線；第二步將電子防偽標(biāo)簽芯片倒貼于天線上的焊盤(pán)處，并用導(dǎo)電膠或?qū)щ娔z膜將其固化，使電子防偽標(biāo)簽芯片和天線形成半成品；第三步在半成品一側(cè)表面覆以印刷面層，另外一側(cè)表面覆以膠膜和離型紙，其特征在于承載天線的天線基材在與天線粘合前經(jīng)過(guò)預(yù)處理在天線基材上加工出切口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，其特征在于所述天線基材 為聚酯類、聚乙烯類、聚氯乙烯類、聚丙烯類熱塑性樹(shù)脂或紙類材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，其特征在于所述的切口，在 天線基材選用自身強(qiáng)度高的熱塑性樹(shù)脂時(shí)為全穿切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度低的紙類 材料時(shí)切開(kāi)天線基材厚度的三分之二。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防偽電子標(biāo)簽制作方法，其特征在于所述天線基材 上的切口以天線的焊盤(pán)中心為起點(diǎn)呈放射形。
5.一種由權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)所述制作方法制作而成的防偽電子標(biāo)簽，其特征 在于所述天線基材的切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度高的熱塑性樹(shù)脂時(shí)為全穿切口，在天 線基材選用自身強(qiáng)度低的紙類材料時(shí)切開(kāi)天線基材厚度的三分之二。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種防偽電子標(biāo)簽，其特征在于所述防偽電子標(biāo)簽的天 線由蝕刻、電鍍、印刷或真空濺射方法加工而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種防偽電子標(biāo)簽，其特征在于所述防偽電子標(biāo)簽的天 線的材料為鋁、銅、導(dǎo)電銀漿或?qū)щ娪湍?br> 全文摘要
本發(fā)明為一種防偽電子標(biāo)簽及其制作方法，其特征在于承載天線的天線基材在與天線粘合前經(jīng)過(guò)預(yù)處理預(yù)先通過(guò)模切、鐳射等工藝，在天線基材上加工出切口。所述的切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度高的熱塑性樹(shù)脂時(shí)為全穿切口，在天線基材選用自身強(qiáng)度低的紙類材料時(shí)切開(kāi)天線基材厚度的三分之二。然后再將天線制作在天線基材上。本發(fā)明方法所制作的防偽電子標(biāo)簽，很難被完整的從被粘物上揭下來(lái)，即使強(qiáng)行揭下也會(huì)造成天線損壞，進(jìn)而導(dǎo)致標(biāo)簽失效，從而達(dá)到防偽的目的。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101980255SQ20101050708
公開(kāi)日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2010年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月14日
發(fā)明者朱閣勇, 池俠, 邱海濤 申請(qǐng)人:上海中卡智能卡有限公司