專利名稱：導(dǎo)風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
在對桌上型電腦的主板進(jìn)行散熱設(shè)計時，通常僅需要對主要發(fā)熱元件，即中央處 理器(central processing unit,CPU)作單獨的散熱處理。例如，設(shè)置風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)罩，以此 為CPU提供散熱風(fēng)流。但是，隨著電腦處理能力的不斷提高，主板的其他元件，例如南北橋、內(nèi)存等的發(fā) 熱量也在提高，有時可能需要單獨的散熱處理。以采用雙倍數(shù)據(jù)速率(double date rate, DDR)內(nèi)存的主板為例，若主板上插接的是DDR2內(nèi)存，則由于DDR2內(nèi)存的發(fā)熱較少而無需向 其提供額外的散熱處理；若主板上插接的是DDR3內(nèi)存，則由于DDR3內(nèi)存的發(fā)熱較多而需要 向其提供額外的散熱處理。然而，單獨為DDR3內(nèi)存提供散熱處理無疑會提高成本，而且不 具有普遍適用性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可將CPU散熱風(fēng)流分流給主板上的其他元件的導(dǎo) 風(fēng)裝置。一種導(dǎo)風(fēng)裝置，包括一導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括相對設(shè)置的一第一側(cè)板與一第二 側(cè)板，以及一連接于所述第一側(cè)板與第二側(cè)板之間的頂板，所述導(dǎo)風(fēng)裝置還包括一分流罩， 所述第一側(cè)板開設(shè)一開口，所述分流罩包括一可轉(zhuǎn)動地裝設(shè)于所述第一側(cè)板的轉(zhuǎn)動部，所 述轉(zhuǎn)動部包括一可蓋住所述開口的側(cè)片以及一由所述側(cè)片向所述開口內(nèi)延伸的頂片。本發(fā)明導(dǎo)風(fēng)裝置的導(dǎo)風(fēng)罩可為CPU散熱，同時，可借助分流罩來實現(xiàn)對其他元件 的散熱，具有較高的實用性和普遍的適用性，且成本低廉。


圖1至圖3是本發(fā)明導(dǎo)風(fēng)裝置的較佳實施方式于不同狀態(tài)下的立體圖。圖4是圖1于另一角度下的立體圖。圖5是本發(fā)明導(dǎo)風(fēng)裝置的較佳實施方式的使用狀態(tài)圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)風(fēng)裝置，包括一導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括相對設(shè)置的一第一側(cè)板與一第二側(cè) 板，以及一連接于所述第一側(cè)板與第二側(cè)板之間的頂板，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)裝置還包括 一分流罩，所述第一側(cè)板開設(shè)一開口，所述分流罩包括一可轉(zhuǎn)動地裝設(shè)于所述第一側(cè)板的 轉(zhuǎn)動部，所述轉(zhuǎn)動部包括一可蓋住所述開口的側(cè)片以及一由所述側(cè)片向所述開口內(nèi)延伸的 頂片。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)裝置，其特征在于所述側(cè)片與所述開口的形狀相應(yīng)，所述 頂片呈扇形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)風(fēng)裝置，其特征在于所述分流罩還包括一可滑動地裝 設(shè)于所述第一側(cè)板的滑動部，所述轉(zhuǎn)動部可轉(zhuǎn)動地裝設(shè)于所述滑動部。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)風(fēng)裝置，其特征在于所述第一側(cè)板外側(cè)設(shè)置兩凸條，所述兩 凸條上下相對地水平設(shè)置，每一凸條開設(shè)一滑槽，所述滑動部包括一位于所述兩凸條之間 的本體，所述本體的上下兩側(cè)各凸伸出一滑舌，所述滑舌分別延伸至相應(yīng)凸條的滑槽內(nèi)并 可沿所述滑槽滑動。
全文摘要
一種導(dǎo)風(fēng)裝置，包括一導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括相對設(shè)置的一第一側(cè)板與一第二側(cè)板，以及一連接于所述第一側(cè)板與第二側(cè)板之間的頂板，所述導(dǎo)風(fēng)裝置還包括一分流罩，所述第一側(cè)板開設(shè)一開口，所述分流罩包括一可轉(zhuǎn)動地裝設(shè)于所述第一側(cè)板的轉(zhuǎn)動部，所述轉(zhuǎn)動部包括一可蓋住所述開口的側(cè)片以及一由所述側(cè)片向所述開口內(nèi)延伸的頂片。本發(fā)明導(dǎo)風(fēng)裝置的導(dǎo)風(fēng)罩可為主板上的CPU散熱，同時，可借助分流罩來實現(xiàn)對主板上的其他元件的散熱，具有較高的實用性和普遍的適用性，且成本低廉。
文檔編號G06F1/20GK102122201SQ20101030011
公開日2011年7月13日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月8日
發(fā)明者葉振興, 湯賢袖 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司