專利名稱：電阻的器件失配的修正方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的失配修正方法。
背景技術(shù)：
在集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中，由于不確定性、隨機(jī)誤差、梯度誤差等原因， 一些設(shè)計(jì)時(shí)完全相同的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)后卻存在偏差，這便稱為半導(dǎo)體器件的失配 (mismatch)。器件失配會(huì)引起器件結(jié)構(gòu)參數(shù)和電學(xué)參數(shù)變化，從而極大地影響模擬電路的特性。隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，器件失配主要由隨機(jī)誤差造成，而這種隨機(jī)誤差通常是由集成電路生產(chǎn)工藝引起的。SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)是一款通用的集成電路仿真軟件。由于器件失配對(duì)集成電路的影響很大，有必要通過(guò)軟件仿真及早發(fā)現(xiàn)并加以修正。目前SPICE軟件中缺少針對(duì)電阻的器件失配模型。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電阻的器件失配模型，該模型可在SPICE 軟件中對(duì)電阻由于隨機(jī)誤差導(dǎo)致的失配進(jìn)行仿真并予以修正。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明電阻的器件失配的修正方法為首先，確定電阻的工藝失配參數(shù)為4個(gè)，分別為方塊電阻(sheetresistance)、終 (end resistance) > ^ 'Μ&^ Μ^Μ. (resistancewidth offset value)
(Resistance)；其次，設(shè)定方塊電阻的隨機(jī)偏差
權(quán)利要求
1.一種電阻的器件失配的修正方法，其特征是首先，確定電阻的工藝失配參數(shù)為4個(gè)，分別為方塊電阻、終端電阻、電阻寬度的偏移量、電阻值；其次，設(shè)定方塊電阻的隨機(jī)偏差
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻的器件失配的修正方法，其特征是，所述隨機(jī)偏差修正因子S,KS和S,KEND僅與W和L相關(guān)，所述隨機(jī)偏差修正因子僅與L相關(guān)，所述隨機(jī)偏差修正因子ΤΔΚ、Τ Δ REND、AALL僅與D相關(guān)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電阻的器件失配的修正方法，其特征是，所述隨機(jī)偏差修正因子 S·、T·、Sak腸、T rend、Saw、TAW、T Δ ALL 的計(jì)算包括如下步驟第1步，從實(shí)際測(cè)試得到的電阻的器件失配數(shù)據(jù)中，挑選出L取值最大的數(shù)據(jù)，再?gòu)闹刑暨x出W取值最大的一組數(shù)據(jù)；將該組數(shù)據(jù)代入公式
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電阻的器件失配的修正方法，首先，確定電阻的工藝失配參數(shù)為4個(gè)，分別為方塊電阻、終端電阻、電阻寬度的偏移量、電阻值；其次，設(shè)定這4個(gè)參數(shù)的隨機(jī)偏差；再次，對(duì)電阻的器件失配進(jìn)行修正。本發(fā)明可以在SPICE軟件中對(duì)電阻的器件失配進(jìn)行仿真分析，而且充分考慮到電阻寬度W、電阻長(zhǎng)度L和器件間距D對(duì)電阻的器件失配的影響。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102385642SQ20101027079
公開(kāi)日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者周天舒, 王正楠 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司