專(zhuān)利名稱(chēng)：適用同時(shí)對(duì)多個(gè)電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩，尤其涉及一種適用同時(shí)對(duì)多個(gè)電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子元件(如中央處理器)的高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，為了在有限的空間內(nèi)高效地帶走電子元件所產(chǎn)生的熱量，業(yè)界通常采用一風(fēng)扇對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。為了更為有效集中地對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，業(yè)者通常會(huì)在風(fēng)扇上搭配一導(dǎo)風(fēng)罩， 該風(fēng)扇正對(duì)該導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置，而電子元件設(shè)于該導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流在導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)引下，將電子元件的熱量散發(fā)。然而，由于該導(dǎo)風(fēng)罩的設(shè)置，該導(dǎo)風(fēng)罩外的其他電子元件，如內(nèi)存條、顯示卡等擴(kuò)充卡等，產(chǎn)生的熱量很難及時(shí)被散發(fā)，從而不利于這些其他電子元件的熱量散發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種便于對(duì)導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)及導(dǎo)風(fēng)罩附近的電子元件同時(shí)進(jìn)行散熱的導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置。一種適用同時(shí)對(duì)多個(gè)電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩，包括一頂蓋和沿所述頂蓋的相對(duì)兩側(cè)邊向下延伸的兩側(cè)板，所述導(dǎo)風(fēng)罩的兩端分別具有一第一風(fēng)口及一第二風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)罩的其中一側(cè)板上設(shè)有一供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開(kāi)口。—種電子裝置，包括一電路板、一導(dǎo)風(fēng)罩和一風(fēng)扇，所述電路板上設(shè)有第一電子元件及第二電子元件，所述導(dǎo)風(fēng)罩的兩端分別具有一第一風(fēng)口及一第二風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，所述第二電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩外且臨近所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置，所述導(dǎo)風(fēng)罩對(duì)應(yīng)所述第二電子元件設(shè)有一供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開(kāi)口。本發(fā)明通過(guò)在該導(dǎo)風(fēng)罩靠近另一電子元件處設(shè)有一開(kāi)口，故該開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的氣流可帶走該另一電子元件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，有利于防止另一電子元件因?yàn)檫^(guò)熱而燒壞，提高了該電子裝置的整體散熱效率。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的電子裝置的平面示意圖。圖2為圖1所示電子裝置中的導(dǎo)風(fēng)罩的立體放大圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子裝置100機(jī)箱10
主板中央處理器(CPU)
20 22 24 30 32 34 342 40 50 52 54擴(kuò)充卡導(dǎo)風(fēng)罩頂蓋側(cè)板開(kāi)口風(fēng)扇 氣流通道進(jìn)風(fēng)口出風(fēng)口
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的一電子裝置100的平面示意圖。該電子裝置100可為計(jì)算機(jī)、伺服器等，其包括一機(jī)箱10、一主板20、一導(dǎo)風(fēng)罩30和一風(fēng)扇40。該主板20上設(shè)有第一電子元件和第二電子元件，于本實(shí)施例中，該第一電子元件為一中央處理器(CPU) 22，該第二電子元件為若干擴(kuò)充卡M等，這些擴(kuò)充卡M與CPU 22 間距一定距離。這些擴(kuò)充卡M平行間隔設(shè)置，每一擴(kuò)充卡M插設(shè)于該主板20上的一插槽 (圖未示)內(nèi)，用以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，這些擴(kuò)充卡M為內(nèi)存卡，數(shù)量為三個(gè)。當(dāng)然， 這些擴(kuò)充卡M還可以為顯示卡等。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，該導(dǎo)風(fēng)罩30固定于該主板20上且罩設(shè)于該CPU 22上，使該CPU 22位于該導(dǎo)風(fēng)罩30內(nèi)，而擴(kuò)充卡M位于該導(dǎo)風(fēng)罩30外。該導(dǎo)風(fēng)罩30的截面大致呈倒U 形，其包括一頂蓋32及分別沿該頂蓋32的相對(duì)兩側(cè)邊垂直向下延伸的兩側(cè)板34。該頂蓋 32與側(cè)板34之間形成一氣流通道50，該導(dǎo)風(fēng)罩30具有一進(jìn)風(fēng)口 52及一出風(fēng)口 54，該進(jìn)風(fēng)口 52、出風(fēng)口 M分別位于該氣流通道50的相對(duì)兩端。該頂蓋32沿該氣流通道50中氣流行進(jìn)的方向上設(shè)置，其中間內(nèi)陷、兩端翹起從而形成馬鞍狀。該導(dǎo)風(fēng)罩30側(cè)板靠近該擴(kuò)充卡M的一個(gè)側(cè)板34上設(shè)有一開(kāi)口 342，該開(kāi)口 342設(shè)于該側(cè)板34靠近該出風(fēng)口 M的一端，且該開(kāi)口 342的高度高于該擴(kuò)充卡M的高度，以免當(dāng)該擴(kuò)充卡M組裝至該主板20時(shí)堵死該開(kāi)口 342。該風(fēng)扇40設(shè)置于該導(dǎo)風(fēng)罩30的出風(fēng)口 M處，且固設(shè)于該主板20上，用以將該機(jī)箱10內(nèi)的發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱氣流從該出風(fēng)口 M抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩30。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1，當(dāng)該風(fēng)扇40運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，一部分氣流在該風(fēng)扇40的強(qiáng)制作用下由該導(dǎo)風(fēng)罩30的進(jìn)風(fēng)口 52進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩30的氣流通道50內(nèi)，并帶走該導(dǎo)風(fēng)罩30內(nèi)的CPU 22 所產(chǎn)生的熱量，該吸收熱量后的氣流沿該氣流通道50流向該導(dǎo)風(fēng)罩30的出風(fēng)口 54，并由該風(fēng)扇40抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩30 ；而另一部分氣流在該風(fēng)扇40的強(qiáng)制作用下流經(jīng)該導(dǎo)風(fēng)罩30 的開(kāi)口 342附近的擴(kuò)充卡M，帶走該擴(kuò)充卡M所產(chǎn)生的熱量后，從該開(kāi)口 342穿進(jìn)該氣流通道50內(nèi)，再流向該導(dǎo)風(fēng)罩30的出風(fēng)口 54，并也由該風(fēng)扇40抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩30。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，該頂蓋32、側(cè)板34和開(kāi)口 342的形狀并不限定，該擴(kuò)充卡 24的數(shù)量也并不限定，該導(dǎo)風(fēng)罩30也可為拱橋型、筒狀等其他結(jié)構(gòu)；該開(kāi)口 342并不限定只能設(shè)于該導(dǎo)風(fēng)罩30接近該出風(fēng)口 M的位置，其可在該氣流通道50的區(qū)域內(nèi)沿氣流運(yùn)行的方向的任意位置均可；該CPU 22、擴(kuò)充卡M也可為其他電子元件，均可根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行變更。另外，該風(fēng)扇40也可向該導(dǎo)風(fēng)罩30內(nèi)吹氣，此時(shí)，該出風(fēng)口 M應(yīng)該理解為進(jìn)風(fēng)口，而該進(jìn)風(fēng)口 52應(yīng)該理解為出風(fēng)口，工作時(shí)，該風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流中的一部分吹向該CPU 22并吸收該CPU 22產(chǎn)生的熱量后沿著該氣流通道50由該導(dǎo)風(fēng)罩30的出風(fēng)口(原進(jìn)風(fēng)口 52)流出；該風(fēng)扇40產(chǎn)生的氣流中的另一部分由該導(dǎo)風(fēng)罩30的開(kāi)口 342吹向該開(kāi)口 342附近的擴(kuò)充卡24，并帶走這些擴(kuò)充卡M所產(chǎn)生的熱量。 上述電子裝置中，由于該導(dǎo)風(fēng)罩30在靠近該擴(kuò)充卡M處設(shè)有開(kāi)口 342，因此，由該開(kāi)口 342進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩30內(nèi)的氣流可帶走該擴(kuò)充卡M運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，有利于防止擴(kuò)充卡M因?yàn)檫^(guò)熱而燒壞，提高了該電子裝置100的整體散熱效率。另外，該開(kāi)口 342設(shè)于該導(dǎo)風(fēng)罩30靠近出風(fēng)口 M的一端，即靠近該風(fēng)扇40的一端，因此，進(jìn)入或流出該開(kāi)口 342 的氣流的流速相對(duì)較大，更有利于該擴(kuò)充卡M的散熱。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一電路板、一導(dǎo)風(fēng)罩和一風(fēng)扇，所述電路板上設(shè)有第一電子元件及第二電子元件，所述導(dǎo)風(fēng)罩的兩端分別具有一第一風(fēng)口及一第二風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，其特征在于所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，所述第二電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩外且臨近所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置，所述導(dǎo)風(fēng)罩對(duì)應(yīng)所述第二電子元件設(shè)有一供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開(kāi)口。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述開(kāi)口設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩靠近所述第二風(fēng)口的一端。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于所述第一風(fēng)口為出風(fēng)口，所述第二風(fēng)口為進(jìn)風(fēng)口，所述風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的氣流吹向所述導(dǎo)風(fēng)罩。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于所述第一風(fēng)口為進(jìn)風(fēng)口，所述第二風(fēng)口為出風(fēng)口，所述風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)將所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的氣流抽出。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一頂蓋和沿所述頂蓋的相對(duì)兩側(cè)邊向下延伸的兩側(cè)板，所述開(kāi)口設(shè)于所述兩側(cè)板中臨近所述第二電子元件的其中一側(cè)板上。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于所述頂蓋于氣流行進(jìn)的方向上中間內(nèi)陷兩端翹起而形成馬鞍型。
7.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于所述開(kāi)口的高度高于所述第二電子元件的高度。
8.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于所述第一電子元件為中央處理器， 所述第二電子元件為擴(kuò)充卡。
9.一種適用同時(shí)對(duì)多個(gè)電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩，包括一頂蓋和沿所述頂蓋的相對(duì)兩側(cè)邊向下延伸的兩側(cè)板，所述導(dǎo)風(fēng)罩的兩端分別具有一第一風(fēng)口及一第二風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)罩的其中一側(cè)板上設(shè)有一供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開(kāi)口。
10.如權(quán)利要求9所述的適用同時(shí)對(duì)多個(gè)電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述開(kāi)口設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩的一端且靠近其中一風(fēng)口設(shè)置。
全文摘要
一種電子裝置，包括一電路板、一導(dǎo)風(fēng)罩和一風(fēng)扇，所述電路板上設(shè)有第一電子元件及第二電子元件，所述導(dǎo)風(fēng)罩的兩端分別具有一第一風(fēng)口及一第二風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，所述第二電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩外且臨近所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置，所述導(dǎo)風(fēng)罩對(duì)應(yīng)所述第二電子元件設(shè)有一供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開(kāi)口。本發(fā)明通過(guò)在該導(dǎo)風(fēng)罩靠近另一電子元件處設(shè)有一開(kāi)口，故該開(kāi)口進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的氣流可帶走該另一電子元件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，有利于防止另一電子元件因?yàn)檫^(guò)熱而燒壞，提高了該電子裝置的整體散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102316700SQ20101021987
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者鄭浩德 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司