專(zhuān)利名稱(chēng)：一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，尤其涉及一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法。
背景技術(shù)：
模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化主要方法有設(shè)計(jì)人員依據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)手工修改器件尺寸， 然后借助電路仿真工具評(píng)測(cè)電路性能；建立電路方程，利用各種優(yōu)化算法，對(duì)方程求解得到器件的參數(shù)值；在優(yōu)化算法的控制下隨機(jī)改變器件參數(shù)值，利用電路仿真工具得出電路性能值，在優(yōu)化過(guò)程，最后得到電路的器件參數(shù)值。因?yàn)槟M集成電路的性能對(duì)寄生效應(yīng)很敏感，已有方法存在的這樣的問(wèn)題沒(méi)有考慮連線(xiàn)、連線(xiàn)之間、連線(xiàn)和器件之間、以及器件和器件之間的寄生效應(yīng)，電路性能評(píng)測(cè)值與實(shí)際的電路物理設(shè)計(jì)性能值之間的差異很大，優(yōu)化出的電路僅起到一個(gè)參考作用，在最終給出符合設(shè)計(jì)要求的電路設(shè)計(jì)之前還需要進(jìn)行多次的電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)之間的迭代、 多次電路設(shè)計(jì)、多次物理設(shè)計(jì)。其缺點(diǎn)是效率低，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其目的在于， 提高模擬集成電路設(shè)計(jì)的效率。本發(fā)明提供了一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，包括步驟1，輸入電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)以及性能測(cè)試電路；步驟2，根據(jù)所述電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)以及性能測(cè)試電路，確定基于方程的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值；步驟3，根據(jù)基于方程的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于方程的電路優(yōu)化；
步驟4，根據(jù)排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化；步驟5，根據(jù)融合物理綜合并以此精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化。所述步驟2具體包括步驟21，隨機(jī)生成若干組器件參數(shù)值；步驟22，進(jìn)行基于方程的電路性能評(píng)估；步驟23，進(jìn)行排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器電路性能評(píng)估；步驟M，進(jìn)行考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路性能評(píng)估；步驟25，計(jì)算電路性能指標(biāo)縮放系數(shù)；步驟沈，計(jì)算基于方程的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值，排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的各指標(biāo)項(xiàng)電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值。所述步驟22具體為以電路符號(hào)分析法建立以器件參數(shù)為變量的電路性能方程， 從而可以由器件參數(shù)值直接計(jì)算出電路的性能值，從而完成電路的性能評(píng)估；所述步驟23具體為利用電路仿真軟件對(duì)以電路為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真，得到所述電路的端口測(cè)量值，將所述端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，從而完成電路的性能評(píng)估；所述步驟M具體為生成電路的物理版圖，利用寄生提取軟件提出電路的物理版圖上的電路網(wǎng)表，其中包含了精確估算出的電路的物理連線(xiàn)本身的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)之間的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)和器件之間的寄生效應(yīng)、器件和器件之間的寄生效應(yīng)、以及器件內(nèi)部的版圖決定的寄生效應(yīng)；利用電路仿真軟件對(duì)以提取出的電路網(wǎng)表為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真，得到電路的端口測(cè)量值，將所述端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，從而完成電路的性能評(píng)估。所述步驟25具體包括步驟251，根據(jù)電路性能評(píng)估值，確定各指標(biāo)項(xiàng)在不同電路性能下各自的縮放系數(shù)；步驟252，利用縮放系數(shù)組成的集合，擬合電路性能和縮放系數(shù)之間關(guān)系函數(shù)；步驟253，根據(jù)得到的關(guān)系函數(shù)和目標(biāo)電路性能指標(biāo)值，計(jì)算得到在基于方程的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)，排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值，以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值。所述步驟沈具體為根據(jù)目標(biāo)電路的性能指標(biāo)值和各指標(biāo)項(xiàng)在相應(yīng)的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值，計(jì)算各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值。本發(fā)明可提高電路評(píng)測(cè)的可信度，有效地提高優(yōu)化速度，從而降低電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)之間的地帶次數(shù)，提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化流程；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的計(jì)算各階段指標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)優(yōu)化值的流程；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的計(jì)算電路性能指標(biāo)縮放系數(shù)的流程；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的各階段指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值的計(jì)算流程。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出一種針對(duì)模擬集成電路設(shè)計(jì)的、基于計(jì)算機(jī)輔助的、旨在提高工作效率的自動(dòng)優(yōu)化方法，具體包括模擬電路設(shè)計(jì)優(yōu)化之前確定電路指標(biāo)項(xiàng)在各優(yōu)化階段的目標(biāo)優(yōu)化值，采用基于方程的電路優(yōu)化方法實(shí)現(xiàn)第一階段的電路優(yōu)化，采用不考慮連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化方法實(shí)現(xiàn)第二階段的電路優(yōu)化，采用融合物理綜合并精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化方法實(shí)現(xiàn)第三階段的電路優(yōu)化。特別的是，在不同階段采用各自的電路性能指標(biāo)目標(biāo)優(yōu)化值控制電路優(yōu)化，確保電路實(shí)際性能值更接近指標(biāo)值。圖1顯示了模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，包括步驟102，輸入電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)、性能測(cè)試電路；電路網(wǎng)表是包含器件及器件之間連接關(guān)系的數(shù)據(jù)，可以是電路圖形式，也可以是網(wǎng)表文件形式，典型電路網(wǎng)表文件有SPICE電路網(wǎng)表文件；為了測(cè)試一個(gè)電路的某一性能指標(biāo)項(xiàng)，需要以該電路為基礎(chǔ)搭建一個(gè)或若干測(cè)試電路，利用電路仿真軟件仿真該測(cè)試電路，得到原電路的端口測(cè)量值，將這些端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，該測(cè)試電路或測(cè)試電路組被稱(chēng)之為該性能項(xiàng)的測(cè)試電路；性能設(shè)計(jì)指標(biāo)用于確定各指標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)優(yōu)化值；步驟104，各階段指標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)優(yōu)化值的確定；步驟106，基于方程的電路優(yōu)化；以電路符號(hào)分析法建立以器件參數(shù)為變量的電路性能方程，從而可以由器件參數(shù)值直接計(jì)算出電路的性能值，以常見(jiàn)的優(yōu)化方法控制器件參數(shù)值的變化，從而得到預(yù)定設(shè)計(jì)性能指標(biāo)下各器件的參數(shù)值；因?yàn)槠渲械姆?hào)分析法建立的電路性能方程忽略了很多寄生效應(yīng)因素，基于方程得電路優(yōu)化也只能得到一個(gè)比較合理的初解；為了得到精確的器件參數(shù)值，精確考慮器件和連線(xiàn)的寄生效應(yīng)是必須的；步驟108，基于電路仿真器的電路優(yōu)化(不考慮器件本身之外的其它寄生效應(yīng))； 基于電路仿真器的電路優(yōu)化，是通過(guò)電路仿真計(jì)算電路的性能值，在這種優(yōu)化方法內(nèi)，由于電路仿真軟件內(nèi)部?jī)?nèi)嵌了精確的器件模型，優(yōu)化過(guò)程中精確計(jì)算了器件內(nèi)部的寄生效應(yīng)， 優(yōu)化結(jié)果與基于方程的優(yōu)化結(jié)果相比準(zhǔn)確性上更可信；步驟110，基于電路仿真器的電路優(yōu)化(融合物理綜合并以此精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng))；基于電路仿真器的電路優(yōu)化，是通過(guò)電路仿真計(jì)算電路的性能值。因?yàn)槿诤狭宋锢砭C合，以物理版圖為基礎(chǔ)，精確估算出電路的物理連線(xiàn)本身的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)之間的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)和器件之間的寄生效應(yīng)、器件和器件之間的寄生效應(yīng)、以及器件內(nèi)部的版圖決定的寄生效應(yīng)，將這些數(shù)據(jù)直接應(yīng)用于電路仿真。在這種優(yōu)化方法內(nèi)，由于電路仿真軟件精確計(jì)算了物理版圖上的全部寄生效應(yīng)，優(yōu)化結(jié)果與步驟108的優(yōu)化結(jié)果相比更為準(zhǔn)確、更可信；步驟112，輸出優(yōu)化的電路網(wǎng)表。圖2是計(jì)算各階段指標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)優(yōu)化值的流程，包括步驟202，隨機(jī)生成若干組器件參數(shù)值；步驟204，基于方程的電路性能評(píng)估；以電路符號(hào)分析法建立以器件參數(shù)為變量的電路性能方程，從而可以由器件參數(shù)值直接計(jì)算出電路的性能值；步驟206，基于電路仿真的電路性能評(píng)估(不考慮器件本身之外的其他寄生效應(yīng))；利用電路仿真軟件對(duì)以該電路為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真，得到該電路的端口測(cè)量值，將這些端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，即完成了該電路的性能評(píng)估；步驟208，基于電路仿真的電路性能評(píng)估(融合物理綜合并以此精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng))；生成該電路的物理版圖；利用寄生提取軟件提出物理版圖上的電路網(wǎng)表，其中包含了精確估算出的電路的物理連線(xiàn)本身的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)之間的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)和器件之間的寄生效應(yīng)、器件和器件之間的寄生效應(yīng)、以及器件內(nèi)部的版圖決定的寄生效應(yīng)；利用電路仿真軟件對(duì)以該提取出的電路網(wǎng)表為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真，得到該電路的端口測(cè)量值，將這些端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，即完成了該電路的性能評(píng)估；步驟210，電路性能指標(biāo)縮放系數(shù)的計(jì)算；步驟212，各階段指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值的計(jì)算。各階段指標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)優(yōu)化值可根據(jù)設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)手工輸入。圖3是計(jì)算電路性能指標(biāo)縮放系數(shù)的流程，包括步驟302，根據(jù)電路性能評(píng)估值確定各指標(biāo)項(xiàng)在不同電路性能下各自的縮放系數(shù)； 縮放系數(shù)=優(yōu)化階段的目標(biāo)性能值/電路物理設(shè)計(jì)測(cè)評(píng)的性能值，對(duì)同一個(gè)電路的每一個(gè)性能評(píng)測(cè)項(xiàng)可以有四個(gè)評(píng)測(cè)值Ρi,eq-opt,Sim-opt、Pi,layout、Pi,psim,分別對(duì)應(yīng)基于方程的性能評(píng)測(cè)、基于電路仿真(不考慮器件意外的寄生效應(yīng))的評(píng)測(cè)、基于電路仿真(涵蓋基于物理版圖的快速寄生效應(yīng)估算)的評(píng)測(cè)、基于物理版圖寄生效應(yīng)提取+電路仿真的電路性能評(píng)測(cè)；利用這四個(gè)值計(jì)算出前三種評(píng)測(cè)下的縮放系數(shù):Ki,eq-opt=Pi,eq/Pi,psim，Ki,sim-pot=Pi,sim-opt/Pi,psim，Ki,layout-opt=Pi,layout/Pi,psim; 步驟304，根據(jù)電路性能評(píng)估值確定的各指標(biāo)項(xiàng)在不同電路性能下各自的縮放系數(shù)，利用上一步的縮放系數(shù)集合擬合電路性能和縮放系數(shù)之間關(guān)系函數(shù)；對(duì)每一指標(biāo)項(xiàng)，縮放系數(shù)和電路性能之間關(guān)系函數(shù)可以是一個(gè)多項(xiàng)式函數(shù)，Ki,eq-opt = 1+Ai,1,eq-opt* (Pi-Pi,0) +Ai,2, eq-oPt* (Pi-Pi,0) 2+Ai,3, eq-oPt* (Pi-Pi,0)3Ki,sim-opt = 1+Ai,1,sim-opt* (Pi-Pi,0) +Ai,2, sim-oPt* (Pi-Pi,0) 2+Ai,3, sim-oPt* (Pi-Pi,0)3Ki,layout-sim-opt = 1+Ai,1,layout-sim-opt* (Pi-Pi,0) +Ai,2,layout-sim-oPt* (Pi-Pi,0) 2+Ai,3,layout-sim-oPt* (Pi-Pi,0)3對(duì)每一性能項(xiàng)縮放系數(shù)公式進(jìn)行擬合時(shí)首先構(gòu)造目標(biāo)函數(shù)，可以取各點(diǎn)相對(duì)誤差的均方根作為目標(biāo)函數(shù)，min(sqrt( Σ (Ki,eq-opt,measurej-Ki,eq-optj calc, j) 2/M)) j = 1，2，· · ·，M這只是示例而非確定性的；然后以?xún)?yōu)化方法，如模擬退火算法、遺傳算法、粒子群算法等，根據(jù)擬合誤差最小的方法計(jì)算得到多項(xiàng)式函數(shù)各階項(xiàng)的系數(shù)值{Ai,l,eq-opt，Ai,l,
sim-opt，Ai,l,layout-sim-opt | i= 1，2，· · ·，N}.步驟306，根據(jù)上述擬合得到的關(guān)系函數(shù)和目標(biāo)電路性能指標(biāo)值計(jì)算得到在不同
優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值。系數(shù)值{Ai,l,eq-opt，Ai,l,sim-opt，Ai,l,layout-sim-opt | i= 1，2，· · ·，N)和 Pio 已知，將目標(biāo)電路性能指標(biāo)值帶入對(duì)應(yīng)的縮放系數(shù)計(jì)算公式從而計(jì)算出各性能項(xiàng)的縮放系
數(shù)Ki,eq—opt、Ki,sim-opt、Ki, layout-sim-opt。圖4是各階段指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值的計(jì)算流程，包括步驟402，根據(jù)目標(biāo)電路的性能指標(biāo)值(也稱(chēng)為目標(biāo)優(yōu)化值)和指標(biāo)項(xiàng)在基于方程的優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值計(jì)算本階段的目標(biāo)性能指標(biāo)值；若電路性能指標(biāo)項(xiàng)i的最終目標(biāo)值為Pi,在基于方程的電路優(yōu)化階段該指標(biāo)項(xiàng)對(duì)應(yīng)的縮放系數(shù)值為Ki,eq-opt，則在基于方程的電路優(yōu)化階段該性能目標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)性能值Pi.eq-opt = Pi*Ki,eq-opt ；步驟404，根據(jù)目標(biāo)電路的性能指標(biāo)值和指標(biāo)項(xiàng)在基于電路仿真的優(yōu)化(不考慮器件本身以外的寄生效應(yīng))階段的縮放系數(shù)值計(jì)算本階段的目標(biāo)性能指標(biāo)值；若電路性能指標(biāo)項(xiàng)i的最終目標(biāo)值為Pi,在該基于電路仿真的電路優(yōu)化階段該指標(biāo)項(xiàng)對(duì)應(yīng)的縮放系數(shù)值為Ki, sim-。pt，則在該基于電路仿真的電路優(yōu)化階段該性能目標(biāo)項(xiàng)的目標(biāo)性能值Pi, sim-。pt =
P氺K.
1 i lvi,sim-opt ，步驟406，根據(jù)目標(biāo)電路的性能指標(biāo)值和指標(biāo)項(xiàng)在基于電路仿真的優(yōu)化(融合物理綜合并精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng))階段的縮放系數(shù)值計(jì)算本階段的目標(biāo)性能指標(biāo)值；若電路性能指標(biāo)項(xiàng)i的最終目標(biāo)值為Pi,在該基于電路仿真的電路優(yōu)化階段該指標(biāo)項(xiàng)對(duì)應(yīng)的縮放系數(shù)值為Ki, lay。utsim_。pt，則在該基于電路仿真的電路優(yōu)化階段該性能目標(biāo)項(xiàng)的
目標(biāo)性能值Pi ，layoutsim-opt, layout-sim-opt 0基于方程的電路優(yōu)化時(shí)使用該階段對(duì)應(yīng)的指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值；在為優(yōu)化過(guò)程構(gòu)建最小代價(jià)函數(shù)時(shí)，目標(biāo)性能指標(biāo)值選用Pi^,其中i = 1，2，...，N;N為目標(biāo)性能指標(biāo)項(xiàng)的
數(shù)量；基于電路仿真器的電路優(yōu)化(不考慮器件本身之外的其它寄生效應(yīng))時(shí)使用該階段對(duì)應(yīng)的指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值；在為優(yōu)化過(guò)程構(gòu)建最小代價(jià)函數(shù)時(shí)，目標(biāo)性能指標(biāo)值選用Pi, sim-。pt，其中i = 1，2，. . .，N ;N為目標(biāo)性能指標(biāo)項(xiàng)的數(shù)量；基于電路仿真器的電路優(yōu)化(融合物理綜合并以此精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng))時(shí)使用該階段對(duì)應(yīng)的指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值。在為優(yōu)化過(guò)程構(gòu)建最小代價(jià)函數(shù)時(shí)，目標(biāo)性能指標(biāo)值選用Pu—L-，其中i = 1，2，. . .，N ;N為目標(biāo)性能指標(biāo)項(xiàng)的數(shù)量。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求書(shū)確定的本發(fā)明的精神和范圍的條件下，還可以對(duì)以上內(nèi)容進(jìn)行各種各樣的修改。因此本發(fā)明的范圍并不僅限于以上的說(shuō)明，而是由權(quán)利要求書(shū)的范圍來(lái)確定的。
權(quán)利要求
1.一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其特征在于，包括 步驟1，輸入電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)以及性能測(cè)試電路；步驟2，根據(jù)所述電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)以及性能測(cè)試電路，確定基于方程的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值；步驟3，根據(jù)基于方程的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于方程的電路優(yōu)化； 步驟4，根據(jù)排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化；步驟5，根據(jù)融合物理綜合并以此精確估算電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值，進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化。
2.如權(quán)利要求1所述的模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其特征在于，所述步驟2具體包括步驟21，隨機(jī)生成若干組器件參數(shù)值； 步驟22，進(jìn)行基于方程的電路性能評(píng)估；步驟23，進(jìn)行排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器電路性能評(píng)估； 步驟對(duì)，進(jìn)行考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路性能評(píng)估； 步驟25，計(jì)算電路性能指標(biāo)縮放系數(shù)；步驟沈，計(jì)算基于方程的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值，排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的各指標(biāo)項(xiàng)電路優(yōu)化的目標(biāo)優(yōu)化值以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值。
3.如權(quán)利要求2所述的模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其特征在于，所述步驟22具體為以電路符號(hào)分析法建立以器件參數(shù)為變量的電路性能方程，從而可以由器件參數(shù)值直接計(jì)算出電路的性能值，從而完成電路的性能評(píng)估；所述步驟23具體為利用電路仿真軟件對(duì)以電路為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真，得到所述電路的端口測(cè)量值，將所述端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，從而完成電路的性能評(píng)估；所述步驟對(duì)具體為生成電路的物理版圖，利用寄生提取軟件提出電路的物理版圖上的電路網(wǎng)表，其中包含了精確估算出的電路的物理連線(xiàn)本身的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)之間的寄生效應(yīng)、連線(xiàn)和器件之間的寄生效應(yīng)、器件和器件之間的寄生效應(yīng)、以及器件內(nèi)部的版圖決定的寄生效應(yīng)；利用電路仿真軟件對(duì)以提取出的電路網(wǎng)表為基礎(chǔ)的性能測(cè)試電路進(jìn)行仿真， 得到電路的端口測(cè)量值，將所述端口測(cè)量值代入性能指標(biāo)計(jì)算公式從而得到對(duì)應(yīng)性能指標(biāo)項(xiàng)的間接測(cè)量值，從而完成電路的性能評(píng)估。
4.如權(quán)利要求3所述的模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其特征在于，所述步驟25具體包括步驟251，根據(jù)電路性能評(píng)估值，確定各指標(biāo)項(xiàng)在不同電路性能下各自的縮放系數(shù)； 步驟252，利用縮放系數(shù)組成的集合，擬合電路性能和縮放系數(shù)之間關(guān)系函數(shù)； 步驟253，根據(jù)得到的關(guān)系函數(shù)和目標(biāo)電路性能指標(biāo)值，計(jì)算得到在基于方程的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)，排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值，以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值。
5.如權(quán)利要求4所述的模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，其特征在于，所述步驟沈具體為 根據(jù)目標(biāo)電路的性能指標(biāo)值和各指標(biāo)項(xiàng)在相應(yīng)的電路優(yōu)化階段的縮放系數(shù)值，計(jì)算各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，屬于集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域。該方法包括輸入電路網(wǎng)表、性能設(shè)計(jì)指標(biāo)以及性能測(cè)試電路；確定基于方程的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、排除了器件本身之外的寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值、以及考慮電路物理連線(xiàn)寄生效應(yīng)的基于電路仿真器的電路優(yōu)化的各指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)優(yōu)化值；進(jìn)行基于方程的電路優(yōu)化；進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化；進(jìn)行基于電路仿真器的電路優(yōu)化。本發(fā)明可提高電路評(píng)測(cè)的可信度，提高優(yōu)化速度，從而降低電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)之間的地帶次數(shù)，提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102314522SQ20101021414
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者葉甜春, 吳玉平, 陳嵐 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院微電子研究所