技術(shù)編號(hào)：6605037
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，尤其涉及。背景技術(shù)模擬集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化主要方法有設(shè)計(jì)人員依據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)手工修改器件尺寸， 然后借助電路仿真工具評(píng)測(cè)電路性能；建立電路方程，利用各種優(yōu)化算法，對(duì)方程求解得到器件的參數(shù)值；在優(yōu)化算法的控制下隨機(jī)改變器件參數(shù)值，利用電路仿真工具得出電路性能值，在優(yōu)化過程，最后得到電路的器件參數(shù)值。因?yàn)槟M集成電路的性能對(duì)寄生效應(yīng)很敏感，已有方法存在的這樣的問題沒有考慮連線、連線之間、連線和器件之間、以及器件和器件之間的寄生效應(yīng)，電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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