專利名稱：主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板t
背景技術(shù)：
中央處理器(CPU)是計(jì)算機(jī)等終端處理機(jī)的核心部件，隨著科技的發(fā)展，CPU的運(yùn)算速度要求越來越快，隨之而來導(dǎo)致CPU的更新?lián)Q代也十分頻繁。然而，目前用以承載CPU 的電路板卻并不具有CPU擴(kuò)展功能，也就意味著如果要更換CPU將需要將原來的CPU卸下來，換上新的CPU，而原來的CPU則被閑置或者拋棄，這樣便造成了資源的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有CPU擴(kuò)展功能的主板。一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴(kuò)展接口。所述第一中央處理器承載座設(shè)置在所述母電路板上。所述至少一個第一中央處理器擴(kuò)展接口設(shè)置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴(kuò)展中央處理器。板體板體板體相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在主板的母電路板上設(shè)置一個中央處理器擴(kuò)展接口，從而使該主板具有可擴(kuò)展連接中央處理器的功能，方便用戶根據(jù)需求來擴(kuò)展中央處理器。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式中提供的主板以及應(yīng)用于該主板上的擴(kuò)展電路板立體分解示意圖。
圖2是圖1中主板以及擴(kuò)展電路板的組裝圖。 主要元件符號說明
主板100
母電路板110
中央處理器承載區(qū)112
中央處理器擴(kuò)展區(qū)114
固定柱116
第一中央處理器承載座120
中央處理器端子座122
固定卡扣124
硬件擴(kuò)展槽130
中央處理器擴(kuò)展接口140
擴(kuò)展電路板200
板體210
上表面212
下表面214
螺栓孔216
第二中央處理器承載座220
子擴(kuò)展槽230
信號輸出端子240
固定元件260
具體實(shí)施例方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供的一種主板100以及與該主板100相連接的擴(kuò)展電路板200，所述主板100包括母電路板110，一個第一中央處理器承載座120，多個硬件擴(kuò)展槽130以及至少一個中央處理器擴(kuò)展接140。所述第一中央處理器承載座120設(shè)置在所述母電路板110上。所述多個硬件擴(kuò)展槽130分別設(shè)置在所述母電路板110上。所述至少一個第一中央處理器擴(kuò)展接140設(shè)置在所述母電路板110上鄰近所述第一中央處理器承載座120的位置處以與至少一個中央處理器承載座120電連接以增加該主板100額外所需的中央處理器。所述母電路板110用以承載各種電子元件(未圖示)，所述母電路板110上布設(shè)有用以實(shí)現(xiàn)電子元件相互之間進(jìn)行信號傳輸?shù)膶?dǎo)電線路。所述母電路板110包括主中央處理器承載區(qū)112，以及一鄰近所述主中央處理器承載區(qū)112的中央處理器擴(kuò)展區(qū)114。所述主中央處理器承載區(qū)112用以設(shè)置所述第一中央處理器承載座120。所述中央處理器擴(kuò)展區(qū) 114用以設(shè)置所述至少一個中央處理器擴(kuò)展接口 140。所述中央處理器擴(kuò)展區(qū)114內(nèi)布設(shè)有所述電子元件以及用以連接所述電子元件的所述導(dǎo)電線路及多個固定柱116用以固定擴(kuò)展的中央處理器。所述第一中央處理器承載座120包括一個中央處理器端子座122用以與中央處理器的引腳相電連接，以及一個固定卡扣1 用以將中央處理器固定在所述第一中央處理器承載座120上。所述多個硬件擴(kuò)展槽130分別設(shè)置在所述母電路板110除了主中央處理器承載區(qū) 112以及中央處理器擴(kuò)展區(qū)114以外的區(qū)域用以連接多個擴(kuò)展卡，如內(nèi)存條，聲卡，網(wǎng)卡，顯卡等。所述中央處理器擴(kuò)展接口 140與所述第一中央處理器承載座120相鄰設(shè)置。所述中央處理器擴(kuò)展接口 140包括用于在中央處理器之間及系統(tǒng)組件之間的互聯(lián)通信的快速通道接口(QuickPath Interconnect, QPI)以及與所述母電路板110之間進(jìn)行互聯(lián)通信的接口。該中央處理器擴(kuò)展接口 140用以使擴(kuò)展的中央處理器與母電路板110及設(shè)置在該母電路板110上的中央處理器之間進(jìn)行通信。所述擴(kuò)展電路板200包括一個板體210，一個第二中央處理器承載座220，多個子擴(kuò)展槽230以及信號輸出端子M0，以及一個固定元件沈0。所述第二中央處理器承載座220 設(shè)置在所述板體210上。所述多個子擴(kuò)展槽230分別設(shè)置在所述板體210的一側(cè)，并位于所述第二中央處理器承載座220的相對兩側(cè)。所述信號輸出端子240設(shè)置在所述板體210 另一側(cè)并與所述中央處理器擴(kuò)展接口 140相對應(yīng)。
所述板體210用以承載電子元件。所述板體210包括一個上表面212以及一個與該上表面212相對設(shè)置的下表面214。在所述板體上表面212上布設(shè)有用以連接各個電子元件的導(dǎo)電線路。在所述板體210上設(shè)置有多個與所述母電路板110上的固定柱116對應(yīng)的螺栓孔216，用以通過供所述固定元件260穿過將該板體210固設(shè)在所述母電路板110的中央處理器擴(kuò)展區(qū)114內(nèi)的固定柱116上。所述第二中央處理器承載座220設(shè)置在所述板體210的上表面212的中部。所述第二中央處理器承載座220的結(jié)構(gòu)與第一中央處理器承載座120相同。所述信號輸出端子240設(shè)置在所述板體210的下表面上，并與所述第二中央處理器承載座220以及子擴(kuò)展槽230電連接。請參閱圖2，使用時(shí)，所述擴(kuò)展電路板200的板體210的信號輸出端子240直接插入所述主板100的中央處理器擴(kuò)展接口 140中，接著通過所述固定元件260將板體210固定在所述母電路板110的中央處理器擴(kuò)展區(qū)114內(nèi)的固定柱116上。本發(fā)明通過在主板100的母電路板110上設(shè)置一個中央處理器擴(kuò)展區(qū)114，并設(shè)置一個中央處理器擴(kuò)展接口 140，從而使該主板具有可擴(kuò)展連接中央處理器功能，方便用戶可根據(jù)需求來擴(kuò)展中央處理器，此外，將擴(kuò)展電路板200直接疊置在主板100的上方，可以充分垂直于母電路板110上方的空間，從而可以在不增加母電路板110的面積的前提下擴(kuò)展中央處理器，以提高使用該主板的計(jì)算機(jī)的運(yùn)算能力。應(yīng)該指出，上述實(shí)施方式僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴(kuò)展接口，所述第一中央處理器承載座設(shè)置在所述母電路板上，所述至少一個第一中央處理器擴(kuò)展接口設(shè)置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴(kuò)展中央處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于所述母電路板包括主中央處理器承載區(qū)，以及一鄰近所述主中央處理器承載區(qū)的中央處理器擴(kuò)展區(qū)，第一中央處理器承載座設(shè)置在所述主中央處理器承載區(qū)內(nèi)，所述中央處理器擴(kuò)展接口設(shè)置在所述中央處理器擴(kuò)展區(qū)內(nèi)且鄰近所述第一中央處理器承載座。
3.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于所述母電路板的中央處理器擴(kuò)展區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個固定柱。
4.如權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于該主板還包括多個硬件擴(kuò)展槽，所述多個硬件擴(kuò)展槽分別設(shè)置在所述母電路板的主中央處理器承載區(qū)以及中央處理器擴(kuò)展區(qū)以外的區(qū)域用以連接多個擴(kuò)展卡。
5.如權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于該主板還包括一個擴(kuò)展電路板，所述擴(kuò)展電路板設(shè)置在所述母電路板上，所述擴(kuò)展電路板包括一個板體，一個第二中央處理器承載座， 以及一個信號輸出端子，所述第二中央處理器承載座設(shè)置在所述板體的一側(cè)，所述信號輸出端子設(shè)置在所述板體的另一側(cè)并與所述第一中央處理器擴(kuò)展接口電連接用以將主板電連接至該擴(kuò)展電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于所述擴(kuò)展電路板設(shè)置在所述母電路板的中央處理器擴(kuò)展區(qū)內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的主板，其特征在于所述擴(kuò)展電路板還包括多個固定元件，所述板體上設(shè)置有多個與所述固定柱對應(yīng)的螺栓孔，所述固定元件穿過所述螺栓孔將所述板體固定在所述固定柱上。
8.如權(quán)利要求7所述的主板，其特征在于所述擴(kuò)展電路板還包括多個子擴(kuò)展槽，所述板體包括一個上表面以及一個與該上表面對應(yīng)的下表面，所述第二中央處理器承載座設(shè)置在所述板體的上表面的中部，所述多個子擴(kuò)展槽分別設(shè)置在所述板體的上表面，并位于所述第二中央處理器承載座的相對兩側(cè)，所述信號輸出端子設(shè)置在所述板體的下表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴(kuò)展接口。所述第一中央處理器承載座設(shè)置在所述母電路板上。所述至少一個第一中央處理器擴(kuò)展接口設(shè)置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴(kuò)展中央處理器。本發(fā)明通過在主板的母電路板上設(shè)置一個中央處理器擴(kuò)展接口，從而使該主板具有可擴(kuò)展連接額外的中央處理器功能，方便用戶根據(jù)需求來擴(kuò)展中央處理器。
文檔編號G06F1/16GK102270013SQ20101019001
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者關(guān)德忠, 廖聰魁, 石福僑 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司