專利名稱：電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及FPC連接部的可靠性優(yōu)良的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其用于PDA (Personal Digital Assistant 個人數(shù)字助理)、手提式終端機等便攜式信息終端、復印機、傳真機等OA (Office Automation:辦公自動化)設備、智能手機、便攜式電話、便攜式游戲機、電子詞典、汽車導航系統(tǒng)、小型PC(Pers0nal Computer 個人計算機)或各種家電產(chǎn)品等。
背景技術：
便攜式電話或智能手機等電子設備中的殼體一般通過將合成樹脂制的正面殼體與背面殼體組合而構成。具體而言，在正面殼體的表面，為了保護液晶顯示窗，通過熔接等固定有保護面板。而且，該保護面板以往一直使用無色透明的樹脂面板，但隨著電子設備的時尚化，逐漸開始通過印刷實施修邊等裝飾。另外，近年來，在便攜式電話中，作為下一代界面，期待例如公開在專利文獻1等中的如圖12所示的保護面板101具有輸入設備功能這種界面。對于電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板101，使用圖13的分解圖更詳細地進行說明。在圖13中，電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板101具有下部電極面板103、上部電極片10 和裝飾片102b。所述下部電極面板103在不具有撓性的保護面板本體的上表面具有下部透明電極105和設置于該下部透明電極105周圍的下部電路107a、107b ；所述上部電極片10 在具有撓性的透明絕緣膜的下表面具有在與所述下部透明電極105對置的位置設置的上部透明電極104和設置于該上部透明電極104周圍的上部電路106a 106d、107c、107d ；所述裝飾片102b在具有撓性的透明絕緣膜上具有裝飾層117，該裝飾層117利用圖樣將所述下部電路107a、107b及所述上部電路106a 106d、 107c、107d遮蔽并形成有透明窗部118。在所述上部電極片10 及所述下部電極面板103的內(nèi)表面，作為各透明電極104、 105，ΙΤ0(氧化銦錫)等通過濺射或真空蒸鍍而形成為矩形。在所述上部電極片10 上，平行地形成有與透明電極104連接的使用了銀膏的帶狀匯流條106a、106b，在所述下部電極面板103上，形成有與透明電極105連接的使用了銀膏的帶狀匯流條107a、107b，該帶狀匯流條107a、107b沿與所述匯流條106a、106b正交的方向延伸。各匯流條106a、10乩、107a、 107b的電路延伸設置到在上部電極片10 的緣部設置的連接部108并匯集于一個部位。所述裝飾片102b貼合于所述上部電極片10 的整個正面(外表面)(以下將上部電極片10 和裝飾片102b的層疊膜稱為活動片10 ，若用手指或筆等按壓所述裝飾片 102b的表面，則活動片102—體地向下方彎曲，其結果是，形成于所述上部電極片10 及下部電極面板103的內(nèi)表面的各透明電極104、105接觸，從而檢測到輸入位置。另外，在圖13中，與專利文獻1所記載的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板101不同，與所述連接部108中的各電極端106c、107c、106d、107d對應地，在所述下部電極面板103的所述連接部108處與Z方向平行地形成有通孔109a 109d。而且，與這些通孔109a 109d對應地在FPC (柔性印刷配線板)110的連接側(cè)端部IlOa豎立設置有四個金屬引腳111 114，該金屬引腳111 114經(jīng)由圖13中未示出的導電性粘結劑 (參照圖14中的附圖標記115)與所述電極端106c、107c、106d、107d導通。對于自所述下部電極面板103背面進行連接的FPC連接方法，公開在專利文獻2中。上述專利文獻2所記載的所述帶有引腳的FPCllO在FPCllO的連接側(cè)端部110a， 在膜基材IlOf及作為導電部的電路IlOc上分別開設有金屬引腳固定孔110g，自所述電路 IlOc側(cè)向該金屬引腳固定孔IlOg中插入金屬引腳111 114，上述金屬引腳111 114具有引腳軸部和相比該引腳軸部的外徑而形成為大徑的頭部。并且以覆蓋該金屬引腳111 114的所述頭部(例如在圖14中為114a)的方式在所述電路IlOc及所述膜基材IlOf上貼附有覆蓋層膜IlOb (參照圖14)。另外，圖14中的附圖標記116表示用于在周緣部貼合所述活動片102的所述上部電極片10 與所述下部電極面板103的粘結層。在粘結層116上，用于注入所述導電性粘結劑(參照圖14中的附圖標記115)的各連接孔121對應于所述連接部108的所述各電極端 106c、107c、106d、107d 而形成。專利文獻1 國際公開第2005/064451號小冊子專利文獻2 國際公開第2006/077784號小冊子但是，當自所述各電極端106c、107c、106d、107d的各連接孔121分別注入所述導電性粘結劑115時，產(chǎn)生如下問題。即，在作為所述粘結層116的穿透部分的各連接孔121， 理所當然在所述活動片102和所述下部電極面板103之間存在空隙(參照圖15)，而且，所述活動片102容易一體地向下方彎曲，因此，導致所述活動片102與所述下部電極面板103 之間的間隔尺寸容易變化。因此，在注入所述導電性粘結劑115時，如圖16所示，存在各連接孔121上的所述活動片102凹陷而不能充分注入所述導電性粘結劑115的不良情況。與所述連接部108中的所述導電性粘結劑115的連接可靠性，特別是如所述電極端107c、107d 那樣，該電極端107c、107d和帶狀匯流條107a、107b由其它部件分別形成時的連接可靠性， 依賴于導電性粘結劑115的填充情況，若如上所述不能充分注入所述導電性粘結劑115，則所述帶有引腳的FPCllO的連接可靠性降低。并且，由于所述導電性粘結劑115通過加熱干燥或常溫固化(濕氣固化、厭氧固化、二液固化)而固化，因此，如上所述在各連接孔121上的所述活動片102凹陷而不能充分注入所述導電性粘結劑115的狀態(tài)下，若所述導電性粘結劑115固化，則導致所述活動片 102的凹陷被維持。作為所述帶有觸摸輸入功能的保護面板101，所述活動片102的整個表面構成電子設備的外部裝飾，因所述活動片102存在凹陷，故導致外觀品質(zhì)差。而且，即便是在注入所述導電性粘結劑115時不產(chǎn)生凹陷的情況，因所述導電性粘結劑115在加熱干燥或常溫固化時的收縮，也會在所述活動片102產(chǎn)生凹陷，從而導致所述保護面板101的外觀品質(zhì)降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種FPC的連接可靠性和外觀品質(zhì)優(yōu)異的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，以解決如上所述的現(xiàn)有技術的課題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明如下構成。
根據(jù)本發(fā)明第一方案，提供一種電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，具有下部電極面板，其在不具有撓性的保護面板本體的上表面具有下部透明電極和設置于該下部透明電極周圍的下部電路；上部電極片，其配置于所述下部電極面板的上側(cè)，并在具有撓性的透明絕緣膜的下表面具有上部透明電極和設置于該上部透明電極周圍的上部電路，所述上部透明電極設置于與所述下部透明電極對置的位置處，所述上部電極片在周緣部利用粘結層粘結于所述下部電極面板，使得在所述上部透明電極和所述下部透明電極之間形成電極間間隙；裝飾片，其配置于所述上部電極片的上側(cè)，在具有撓性的透明絕緣膜的至少一側(cè)的表面具有將所述下部電路及所述上部電路遮蔽并形成有透明窗部的裝飾層，所述裝飾片貼合于所述上部電極片的上表面；以及 FPC，其經(jīng)由引腳導出電信號，該引腳插入在所述下部電極面板設置的通孔內(nèi)，所述電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的特征在于，所述粘結層具有與所述通孔連通的連接孔，在所述連接孔內(nèi)且在所述下部電極面板的上表面的所述通孔的周緣部和所述上部電極片之間，彼此隔著間隔地固定配置有多個隔墊，在利用該隔墊來維持所述連接孔內(nèi)的間隙間隔的所述連接孔內(nèi)，自所述通孔填充有導電性粘結劑。根據(jù)本發(fā)明的第二方案，提供一種基于上述第一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述隔墊為點隔墊，所述點隔墊的各點緊固于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方。根據(jù)本發(fā)明的第三方案，提供一種基于上述第一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述隔墊為點隔墊，所述點隔墊的各點是緊固于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方的粒子。根據(jù)本發(fā)明的第四方案，提供一種基于上述第三方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，通過將固定所述粒子的支承層固定于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方來緊固所述粒子。根據(jù)本發(fā)明的第五方案，提供一種基于上述第四方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述支承層具有導電性。根據(jù)本發(fā)明的第六方案，提供一種基于上述第一 第五方案中任一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述隔墊具有導電性。根據(jù)本發(fā)明的第七方案，提供一種基于上述第三 第五方案中任一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述粒子為球狀。根據(jù)本發(fā)明的第八方案，提供一種基于上述第一 第五方案中任一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述隔墊的高度尺寸比在所述粘結層的所述連接孔內(nèi)且由所述隔墊維持的所述連接孔的間隙間隔尺寸大。根據(jù)本發(fā)明的第九方案，提供一種基于上述第一 第四方案中任一方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述隔墊配置于除與所述下部電極面板上表面的所述通孔內(nèi)對應的位置之外的、與所述通孔內(nèi)對應的位置的周圍。根據(jù)本發(fā)明的第十方案，提供一種基于上述第四或第五方案的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其中，所述支承層是在與所述下部電極面板上表面的所述通孔內(nèi)對應的位置處具有通孔的框形，在所述支承層的除所述通孔之外的所述支承層上固定有所述粒子，所述粒子配置于與所述通孔內(nèi)對應的位置的周圍。根據(jù)本發(fā)明，在帶有觸摸輸入功能的保護面板的下部電極面板上表面的通孔的周緣部和上部電極片之間且在所述粘結層的所述連接孔內(nèi)彼此隔著間隔地固定配置有多個隔墊，在利用該隔墊來維持間隙間隔的所述連接孔內(nèi)，自所述通孔填充有導電性粘結劑。因此，可以使所述導電性粘結劑順暢地注入并填充至在將前述下部電極面板和上部電極片粘結的粘結層設置的連接孔的各部位。換言之，例如在所述連接孔內(nèi)可靠地填充有所述導電性粘結劑，從而可以使面對所述連接孔的所述上部電極片的電極或所述下部電極面板的電極、所述連接孔內(nèi)的所述導電性粘結劑以及插入與所述連接孔連通的所述通孔內(nèi)的FPC的引腳可靠地導通，從而可以提高所述電極和所述引腳之間的導通可靠性。因此，可以提高依賴于所述導電性粘結劑的填充情況的帶有引腳的FPC的連接可靠性。并且，由于構成為在由所述隔墊維持的間隙中自所述通孔填充有導電性粘結劑， 因此，可以在上部電極片和裝飾片的層疊膜即活動片未產(chǎn)生凹陷的狀態(tài)下進行所述導電性粘結劑的注入，從而可以提高保護面板的外觀品質(zhì)。而且，即便針對所述導電性粘結劑在加熱干燥或常溫固化時的收縮，也能夠利用所述隔墊來對抗收縮應力，從而可以減少活動片的凹陷，提高保護面板的外觀品質(zhì)。


本發(fā)明的上述目的和特征及其它目的和特征，可以通過與針對附圖的優(yōu)選實施方式相關的接下來的記述明了。圖1是表示本發(fā)明一實施方式的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的使用例的分解立體圖；圖2是表示本發(fā)明上述實施方式的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的結構的分解立體圖；圖3A是表示自本發(fā)明上述實施方式的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的通孔剛填充導電性粘結劑后的狀態(tài)的放大側(cè)面剖視圖；圖;3B是在圖3A的所述保護面板中，在與活動片下表面?zhèn)鹊耐椎闹芫壊繉χ玫牟糠止潭c隔墊時上部電極片下表面的連接部的放大俯視圖；圖3C是圖3A的所述保護面板的上部電路7d連接部分的放大俯視圖；圖3D是圖3A的所述保護面板的變形例的上部電路7d的連接部分的放大俯視圖；圖3E是圖3A的所述保護面板的另一變形例的上部電路7d的連接部分的放大俯視圖；圖4是表示本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的FPC線連接結構的放大側(cè)面剖視圖；圖5是表示自本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的通孔即將填充導電性粘結劑之前的狀態(tài)的放大側(cè)面剖視圖；圖6A是用于說明本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的支承層的必要性的、自匯流條7b延長的部分7f的連接部分的放大俯視圖6B是用于說明圖6A狀態(tài)下的本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的支承層的必要性的、自匯流條7b延長的部分7f的連接部分附近的放大側(cè)面剖視圖；圖6C是用于說明本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的支承層的必要性的、自匯流條7b延長的部分7f的連接部分的俯視圖；圖6D是用于說明圖6C狀態(tài)下的本發(fā)明上述實施方式的所述保護面板的支承層的必要性的、自匯流條7b延長的部分7f的連接部分附近的放大側(cè)面剖視圖；圖7A是本發(fā)明上述實施方式的變形例的保護面板，是在下部電極面板的上表面?zhèn)裙潭c隔墊時的放大側(cè)面剖視圖；圖7B是在圖7A的所述保護面板中，在下部電極面板的上表面?zhèn)裙潭c隔墊時的下部電極面板的連接部分的俯視圖；圖7C是在圖7A的所述保護面板中，在下部電極面板的上表面?zhèn)裙潭c隔墊時的自匯流條7b延長的部分7f的連接部分的放大俯視圖；圖7D是圖7A的所述保護面板的變形例，是在下部電極面板的上表面?zhèn)裙潭c隔墊時的自匯流條7b延長的部分7f的連接部分的放大俯視圖；圖8是本發(fā)明上述實施方式的另一變形例的保護面板，是在活動片2的下表面?zhèn)群拖虏侩姌O面板的上表面?zhèn)染潭c隔墊時的放大側(cè)面剖視圖；圖9是本發(fā)明上述實施方式的又一變形例的保護面板，是說明緊固于活動片的粒子稍微陷入下部電極面板的狀態(tài)的放大側(cè)面剖視圖；圖IOA是本發(fā)明上述實施方式的又一變形例的保護面板，是在活動片的下表面?zhèn)瓤玎徑拥亩鄠€上部電路而配置支承層時的俯視圖；圖IOB是本發(fā)明上述實施方式的又一變形例的保護面板，是跨下部電極面板上表面?zhèn)鹊乃膫€通孔的周緣部位置而配置支承層時的俯視圖；圖IlA是本發(fā)明上述實施方式的又一變形例的保護面板，是不使用粒子而將棱柱形狀的多個隔墊固定時的自匯流條7b延長的部分7f的連接部分的放大俯視圖；圖IlB在圖IlA的所述保護面板中，不使用粒子而將棱柱形狀的多個隔墊固定時的自匯流條7b延長的部分7f的連接部分附近的放大側(cè)面剖視圖；圖IlC是本發(fā)明上述實施方式的又一變形例的保護面板，是表示在上部電路的與通孔周緣部對置的部分(連接部分)，不使用粒子而將棱柱形狀的多個隔墊固定的例子的放大俯視圖；圖12是表示現(xiàn)有技術的電子設備的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的使用例的分解立體圖；圖13是表示現(xiàn)有技術的電子設備的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的結構的分解立體圖；圖14是表示現(xiàn)有技術的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的FPC 線連接結構的放大剖視圖；圖15是表示即將自現(xiàn)有技術的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的通孔填充導電性粘結劑之前的狀態(tài)的放大剖視圖；圖16是表示自現(xiàn)有技術的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的通孔剛填充導電性粘結劑之后的狀態(tài)的放大剖視8
圖17是表示本發(fā)明上述實施方式的活動片與下部電極面板之間的間隙的剖視圖。
具體實施例方式在繼續(xù)進行本發(fā)明的記述之前，在附圖中，對于相同部件標注相同附圖標記。以下，基于附圖所示的實施方式詳細說明本發(fā)明。圖1是便攜式電話等的作為下一代界面的例子而表示的結構，其表示以在本發(fā)明一實施方式的所述電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板1內(nèi)側(cè)配置有液晶顯示裝置20的方式，在電子設備的殼體19內(nèi)配置有保護面板1和液晶顯示裝置20的狀態(tài)。圖2是表示本發(fā)明上述實施方式的所述電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板1的基本結構的分解立體圖。圖3A是表示本發(fā)明上述實施方式的帶有觸摸輸入功能的保護面板1的剛填充導電性粘結劑15后的狀態(tài)的放大側(cè)面剖視圖。圖:3B是表示在圖3A中所述保護面板1的填充導電性粘結劑15之前且在與通孔9d的周緣部對置的部分，由支承層21支承的粒子22 的固定配置狀態(tài)的上部電極片加下表面的連接部8的放大俯視圖。為了便于了解粒子22 及支承粒子22的支承層21的形態(tài)，該圖:3B構成使上部電極片加上下顛倒后處于上部電極片加的下表面朝上這種狀態(tài)下的俯視圖。在圖2中，電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板1構成為具有透明的矩形板狀的下部電極面板3、配置于下部電極面板3外側(cè)的透明的矩形上部電極片2a、配置于上部電極片加外側(cè)的矩形裝飾片2b、以及配置于下部電極面板3內(nèi)側(cè)的FPC(柔性印刷配線板)10。下部電極面板3構成為在不具有撓性的透明的矩形保護面板本體3A的上表面具有矩形下部透明電極5、設置于該下部透明電極5周圍的帶狀下部電路7a、7b。上部電極片加構成為在具有撓性的矩形透明絕緣膜的下表面具有在與所述下部透明電極5對置的位置設置的矩形上部透明電極4、設置于該上部透明電極4周圍的帶狀上部電路6a 6d、7c、7d。上部電路6a 6d、7c、7d中的6c、6d是用于自上部電路6a、6b 分別輸出到外部的導出線，7c、7d是用于與下部電路7a、7b分別連接的導出線。裝飾片2b構成為在具有撓性的矩形透明絕緣膜上具有矩形框狀的裝飾層17，該裝飾層17利用圖樣部將配置于其周緣部的下部電極面板3的所述下部電路7a、7b及上部電極片加的所述上部電路6a 6d、7c、7d分別遮蔽，并且所述裝飾層17形成有矩形的透明窗部18。另外，裝飾片2b通過透明粘結層5d貼合于所述上部電極片加的整個正面(外表面)(參照圖3A)，從而構成活動片2。另外，雖然上述結構的主要構成部件均為矩形形狀，但本發(fā)明并不限于矩形形狀。作為所述下部電極面板3的所述不具有撓性的保護面板本體3A的材質(zhì)，例如可以使用玻璃板、或聚碳酸酯系、聚酰胺系或聚醚酮系等工程塑料板、或丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯系聚對苯二甲酸丁二醇酯系等塑料板等。而且，也可以在這些板的形成下部透明電極5的面上貼合聚碳酸酯系、聚酰胺系或聚醚酮系等工程塑料、丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯系等膜而構成所述下部電極面板3。另外，作為所述上部電極片加的所述具有撓性的透明絕緣膜的材質(zhì)，例如可以使用聚碳酸酯系、聚酰胺系或聚醚酮系等工程塑料、丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯系等膜。所述上部電極片加和所述下部電極面板3以在所述透明電極4、5之間形成間隙 35 (參照圖17)的方式對置配置，并在所述上部電極片加和所述下部電極面板3各自的周緣部利用粘結劑粘結在一起。作為所述透明電極4、5分別如下形成，即將氧化錫、氧化銦、 氧化銻、氧化鋅、氧化鎘或氧化銦錫(ITO)等金屬氧化物膜、或以這些金屬氧化物膜中的任一種金屬氧化物為主體的復合膜、或金、銀、銅、錫、鎳、鋁或鈀等金屬膜等利用真空蒸鍍法、 濺射、離子鍍或CVD法形成為矩形而形成。在所述上部電極片加上形成有所述上部透明電極4，并且，作為上部電路6a 6d、7c、7d而被連接的使用了金、銀、銅或鎳等金屬、或者碳等具有導電性的膏的帶狀匯流條 6a、6b平行地形成于上部透明電極4周圍的局部。另外，在所述下部電極面板3上，形成有所述下部透明電極5和作為下部電路7a、 7b而形成于下部透明電極5周圍的帶狀匯流條7a、7b，所述帶狀匯流條7a、7b沿與所述匯流條6a、6b正交的方向延伸。帶狀匯流條6a、6b、7a、7b可以通過絲網(wǎng)印刷、膠版印刷、凹版印刷或苯胺印刷等印刷法、光刻法或毛刷涂覆法等分別形成。另外，各匯流條6a、6b、7a、7b的電路分別延伸設置到在上部電極片加的一個緣部 (在圖2中為下端緣)設置的連接部8，并且匯集于一個部位。在圖2中，所述上部電極片 2a的各匯流條6a、6b延長至連接部8的電極端6d、6c，自所述下部電極面板3的各匯流條 7a、7b分別延長的部分(導出線)7e、7f，和與所述電極端6d、6c并排地形成于所述上部電極片加的連接部8的電極端7c、7d，利用粘結層16的連接孔16a內(nèi)的后述導電性粘結劑 15(參照圖3A及圖4等)分別連接。利用導電性粘結劑15將上述這些被延長的部分(導出線)7e、7f和電極端7c、7d及FPClO的引腳12、14分別連接的粘結層16的連接孔16a的內(nèi)徑尺寸若與通孔9b、9d的內(nèi)徑尺寸相同，則不能充分地進行電導通，為了可靠地進行電導通，優(yōu)選連接孔16a的內(nèi)徑尺寸形成為比通孔9b、9d的內(nèi)徑尺寸大例如一圈。同樣地，利用導電性粘結劑15也將電極端6c、6d與FPClO的引腳11、13分別連接的粘結層16的連接孔16a的內(nèi)徑尺寸若與通孔9a、9c的內(nèi)徑尺寸相同，則不能充分地進行電導通，為了可靠地進行電導通，優(yōu)選連接孔16a的內(nèi)徑尺寸形成為比通孔9a、9c的內(nèi)徑尺寸大例如一圈。例如，連接孔16a的內(nèi)徑尺寸最低限度需要比通孔9a 9d各自的內(nèi)徑尺寸大約1. 5倍。在下部電極面板3上，與該連接部8的各電極端6c、7c、6d、7d分別對應地形成有通孔9a 9d。并且，自這些通孔9a 9d，經(jīng)由FPC(柔性印刷配線板)10的四個金屬引腳11 14及導電性粘結劑15 (參照圖3A及圖4等)，與所述電極端6c、7c、6d、7d分別獨立地導通?？傊鳛樗鯢PC10，只要能夠自通孔9a 9d分別導出電信號即可。更優(yōu)選的是，在 FPClO的連接側(cè)端部IOa與通孔9a 9d對應地豎立設置有四個金屬引腳11 14的帶有引腳的FPC10。在該情況下，該金屬引腳11 14經(jīng)由圖2中未示出的導電性粘結劑15 (參照圖3A及圖4的導電性粘結劑15)與所述電極端6c、7c、6d、7d分別導通。關于自所述下部電極面板3的背面連接FPClO的連接方法，在專利文獻2等中已公開。在本發(fā)明中，作為FPClO的結構，雖可以使用以下所述的結構，但并不限于此。在FPClO的連接側(cè)端部10a，在膜基材IOf及作為導電部的電路IOc上分別開設有金屬引腳固定孔10g，自所述電路IOc側(cè)將金屬引腳11 14插入該金屬引腳固定孔IOg中，所述金屬引腳11 14具有引腳軸部 (例如金屬引腳14的14b)和相比該引腳軸部的外徑而形成為大徑的頭部(例如金屬引腳 14的14a)。以覆蓋該金屬引腳11 14的所述頭部(例如金屬引腳14的14a)的方式在所述電路IOc及所述膜基材IOf上貼附有覆蓋層膜10b。另外，在所述上部電極片加的表面貼合有具有矩形透明窗18的裝飾片2b。該裝飾片2b在具有撓性的透明絕緣膜例如聚碳酸酯系、聚酰胺系或聚醚酮系工程塑料、丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系或聚對苯二甲酸丁二醇酯系等膜的單面，以用圖樣部遮蔽透明窗18的周圍即所述上部電路6a 6d、7c、7d或所述下部電路7a、7b等的方式形成有裝飾層17。所述裝飾層17可以使用將聚乙烯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚乙烯醇縮醛系樹脂、聚酯聚氨酯系樹脂或醇酸樹脂等樹脂作為基料并將適當顏色的顏料或染料作為著色劑而含有的著色墨。作為所述裝飾層17的形成方法，可以使用絲網(wǎng)印刷、膠版印刷、凹版印刷或苯胺印刷等常規(guī)印刷法等。特別是，為了進行彩色印刷或灰度表現(xiàn)，適宜使用膠版印刷法或凹版印刷法。另外，所述裝飾層17也可以是由金屬薄膜層構成的裝飾層，或者是將圖樣印刷層與金屬薄膜層組合而成的裝飾層。金屬薄膜層作為所述裝飾層17而顯現(xiàn)金屬光澤，其利用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法或鍍金法等形成。在該情況下，根據(jù)想要顯現(xiàn)的金屬光澤顏色，可以使用鋁、鎳、金、鉬、鉻鐵、銅、錫、銦、銀、鈦、鉛或鋅等金屬、這些金屬中的任意多種金屬的合金或化合物。金屬薄膜層的膜厚通常設為0. 05 μ m左右。另外，如前所述，裝飾片2b利用粘結層5d貼合于所述上部電極片加的整個正面 (外表面)(參照圖3A)而構成活動片2。若用手指或筆等將所述裝飾片2b的表面朝下按壓，則活動片2與手指或筆等一體地向下方彎曲，其結果是，分別形成于所述上部電極片加及下部電極面板3的內(nèi)表面的透明電極4、5彼此互相接觸，從而檢測到輸入位置。作為用于貼合的粘結層5d，可以使用例如聚丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚氯乙烯、醋酸乙烯或丙烯酸系共聚體等。作為粘結層5d的形成方法，可以使用絲網(wǎng)印刷、膠版印刷、凹版印刷或苯胺印刷等常規(guī)印刷法等。以上說明了電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板1的基本結構，接著論述本發(fā)明上述實施方式的特征。如前所述，圖3A是表示本發(fā)明上述實施方式的帶有觸摸輸入功能的保護面板1在剛填充導電性粘結劑15后的狀態(tài)的放大側(cè)面剖視圖，其以所述通孔9a 9d中的所述通孔 9d為代表進行表示。本發(fā)明的上述實施方式的特征在于如下所述構成。S卩，在如上所述的帶有觸摸輸入功能的保護面板1中，如圖3A及圖:3B所示，在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部與所述上部電極片加之間，彼此隔著間隔地、優(yōu)選為均等間隔地固定配置有隔墊，該隔墊例如是作為點隔墊30的一例的多個粒子22。具體而言，在所述上部電極片加的與通孔9d周緣部對置的部分，利用后述的支承層21固定多個粒子22之后，用粘結層16將下部電極面板3和上部電極片加粘結，由此在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部和所述上部電極片加及后述的粘結層16的各連接孔16a之間，彼此隔著間隔地固定配置有多個粒子22。在如上所述用粘結層16將所述上部電極片加與所述下部電極面板3貼合后，在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部與所述上部電極片加之間，在后述粘結層16的各連接孔 16a內(nèi)并且利用該多個粒子22維持連接孔間隔尺寸的空間內(nèi)，自所述通孔9a 9d注入導電性粘結劑15，從而在各連接孔16a內(nèi)填充導電性粘結劑15。另外，圖3A中的附圖標記16是用于在各自的周緣部將所述活動片2的所述上部電極片加與所述下部電極面板3貼合且具有框形的粘結層。在粘結層16上，需要對應于所述連接部8的所述各電極端6c、7c、6d、7d來形成用于注入所述導電性粘結劑(圖3A中的附圖標記15)的各連接孔16a。即，分別開設于所述下部電極面板3的所述通孔9a 9d 形成為朝向各連接孔16a而連通，利用分配器90等自該通孔9a 9d將導電性粘結劑15 注入各連接孔16a內(nèi)(參照圖5)。其結果是，連接部8的各通孔9a 9d的周圍附近，除各連接孔16a之外，用粘結層16將所述活動片2的所述上部電極片加和所述下部電極面板 3粘結，各連接孔16a與連接部8的各通孔9a 9d連通并由粘結層16、所述活動片2的所述上部電極片加和所述下部電極面板3劃分而形成。圖3C是圖;3B的上部電路7d的連接部分的放大俯視圖。圖3C中的白箭頭表示自下部電極面板3的通孔9d注入的導電性粘結劑15的流向。該圖示出導電性粘結劑15如白箭頭所示流過構成點隔墊30 —例的粒子22彼此的間隙，從而在連接孔16a內(nèi)填充有導電性粘結劑15。作為所述粘結層16的一例，例如可以使用如下的雙面膠帶，該雙面膠帶具有將透視液晶顯示裝置20等的畫面以進行輸入的部分(圖2中的透明窗18)打通的矩形框狀，且在矩形框狀部分的局部至少打通所述各連接孔16a而形成。而且，也可以替代雙面膠帶，涂覆絕緣性粘結劑例如水性或丙烯酸系等印刷糊來形成粘結層。通過所述粒子22，維持各連接孔16a內(nèi)的所述下部電極面板3上表面的所述通孔 9a 9d的周緣部與所述活動片2之間的間隙尺寸(參照圖3A)，由此可以使所述導電性粘結劑15順暢地自所述各通孔9a 9d填充至粘結層16的各連接孔16a的各部位。S卩，可以提高依賴于所述導電性粘結劑15的填充情況的FPClO的連接可靠性。并且，可以在所述活動片2未產(chǎn)生凹陷的狀態(tài)下進行所述導電性粘結劑15的注入(參照圖幻，從而可以提高保護面板1的外觀品質(zhì)。而且，即便針對所述導電性粘結劑15在加熱干燥或常溫固化時的收縮，也可以利用所述粒子22來對抗所述導電性粘結劑15的收縮應力，從而可以減少所述活動片2的凹陷，提高保護面板1的外觀品質(zhì)。所填充的所述導電性粘結劑15是在將硅系、環(huán)氧系、丙烯酸系或聚氨酯系樹脂中的任一種作為基料的粘結劑中含有導電性填料而構成的導電性粘結劑。作為該導電性填料，除銀、金、銅、鎳、鉬或鈀等導電性金屬粉末之外，例舉如下導電性填料，即，作為導電性填料的心材(核材)而使用氧化鋁或玻璃等無機絕緣體、或聚乙烯、聚苯乙烯或二乙烯基苯等有機高分子等并利用金或鎳等導電層將心材表面覆蓋而構成的導電性填料，或利用碳或石墨等導電層將心材表面覆蓋而構成的導電性填料。另外，所述導電性粘結劑15既可以使用熱固化型或紫外線固化型中的任一類型，也可以使用一液型或二液型中的任一類型。另外，所述導電性填料可以使用薄片狀、球狀或短纖維狀等形狀的填料。作為所述導電性粘結劑15的涂覆方法，可以使用分配法等。
另外，將所述粒子22作為一例而起作用的點隔墊30的各點，例如如圖3A所示，可以使粒子22緊固于所述活動片2來形成。作為該粒子22，如圖3A所示，使用粒徑與所述活動片2和所述下部電極面板3之間的尺寸大致相同的粒子。另外，所述粒子22優(yōu)選形成為球狀。這是因為，若將所述粒子22形成為球狀，則因粒子22的縱向橫向的長度尺寸與厚度尺寸大致相同，因此，無論所述粒子22以何種狀態(tài)緊固于所述活動片2，都能夠在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部和所述活動片2之間將各連接孔16a內(nèi)的間隙尺寸可靠地維持在規(guī)定值(例如粒子22的大致粒徑尺寸)(起到隔墊功能)。例如，在將所述粒子22形成為薄片狀時，由于與薄片狀粒子的縱向橫向的長度尺寸相比，厚度尺寸極小(因所述厚度尺寸比所述間隙尺寸小)，故根據(jù)粒子的緊固狀態(tài)有時在局部不能將間隙尺寸維持在規(guī)定值。例如，若粘結層16的厚度為50μπι，則所述粒子22的平均粒徑優(yōu)選例如 75 μ m士 10 μ m范圍(65 μ m 85 μ m)。另外，所述粒子22的分布例如設為10個/mm2。
在此，粒子22的平均粒徑并非總是形成為65 μ m 85 μ m。若粘結層16的厚度發(fā)生變化，則粒子22的平均粒徑也變化。即，相對于粘結層16的厚度，若粒子22的平均粒徑過小，則不能支承活動片2，反之，相對于粘結層16的厚度，若粒子22的平均粒徑過大，則導致在活動片2的表面產(chǎn)生凹凸。S卩，上述粒子22的平均粒徑設為75μπι±10μπι(65μπι 85 μ m)僅是一例，其為粘結層16的厚度為50 μ m時的數(shù)值的一例。因此，例如若用比率(粒子的平均粒徑/粘結層的厚度)來表示相對于粘結層16厚度的粒子22的平均粒徑，則為 1. 3 1. 7。若該比率小于1. 3，則不能支承活動片2，反之，若該比率大于1. 7，則導致在活動片2的表面產(chǎn)生凹凸。另一方面，對于粒子的個數(shù)而言，若粒子過多，則難以填充導電性粘結劑15，反之， 若粒子過少，則不能支承活動片2。因此，作為一例，優(yōu)選10個/mm2。并且，具有所述隔墊功能的粒子22向活動片2的緊固例如可以通過矩形等的支承層21來進行(參照圖3A及圖;3B)。作為支承層21，具體而言，將在硅系、環(huán)氧系、丙烯酸系或聚氨酯系樹脂中的任一種基料中含有很多所述粒子22而構成的粘合物涂覆于所述活動片2的規(guī)定部位(例如帶狀的上部電路6a 6d、7c、7d的連接部分)而形成。作為涂覆方法，可以使用分配法或絲網(wǎng)印刷法等。另外，具有所述隔墊功能的粒子22向活動片2的緊固，除利用所述支承層21進行緊固的方法之外，也可以采用眾所周知的粒子緊固技術。另外，若支承層21和電極7d使用相同的銀膏，則兩者的相適性好，從連接的可靠性方面來看是優(yōu)選的。而且，作為一例，支承層21的厚度為20 μ m、粒子22的直徑為75 μ m、通孔的內(nèi)徑為 1. 5mm ο在此，說明支承層21的必要性(即固定粒子22的必要性)。若未用支承層21將粒子22固定于活動片2 (即粒子22相對于活動片2未被固定時)，則即便如圖6A及圖6B 所示將粒子22均等間隔地配置于通孔9d的周緣部，當導電性粘結劑15自通孔9d注入各連接孔16a內(nèi)的間隙內(nèi)時，也會導致粒子22因?qū)щ娦哉辰Y劑15而自通孔9d的周緣部位置被推至更里側(cè)位置，換言之為靠近粘結層16的各連接孔16a內(nèi)壁面的位置(參照圖6C及圖6D)。其結果是，支承通孔9d的周緣部的粒子22消失，導致在通孔9d的周緣部附近不能將各連接孔16a的間隙尺寸保持在規(guī)定值。另外，粒子22移動至粘結層16附近的結果是，
13導電性粘結劑15不能進入到粒子22和粘結層16之間的間隙，從而也有可能在導電性粘結劑15和粘結層16之間殘留空間37，導致連接的可靠性降低。與此相對，當粒子22利用支承層21固定于通孔9d的周緣部位置時(即粒子22相對于活動片2被固定時)，即便將導電性粘結劑15自通孔9d注入各連接孔16a的間隙中， 粒子22也不會因?qū)щ娦哉辰Y劑15而自通孔9d的周緣部位置移動，從而可以在通孔9d的周緣部附近將各連接孔16a的間隙尺寸可靠地保持在規(guī)定值。并且，由于導電性粘結劑15 也能夠繞到粒子22的周圍，因此在導電性粘結劑15和粘結層16之間不會殘留空間37，從而可以提高連接的可靠性。支承層21的形狀不限于矩形，可以是任意形狀。例如，圖3D是支承層21為矩形框狀的支承層21A時的與圖3C同樣的上部電路7d 的連接部分的放大俯視圖。在圖3D中，若在下部電極面板3的與通孔9d對置的部分(支承層21的中心部分)固定有粒子22，則在將導電性粘結劑15自通孔9d填充至連接孔16a 內(nèi)時，所述粒子22成為障礙，有可能導致導電性粘結劑15偏向一方地被注入。為了防止上述不良情況，在下部電極面板3的與通孔9d對置的部分(支承層21的中心部分)未固定有粒子22，為實現(xiàn)上述結構，可以在該部分不設置支承層21而形成矩形的孔21a，將支承層 21A形成為矩形框狀，以便于將導電性粘結劑15自通孔9d填充至連接孔16a內(nèi)。這樣，利用矩形框狀的支承層21A，在下部電極面板3的與通孔9d周緣部對置的部分(支承層21的中心部分的周緣部)固定有粒子22。在形成支承層21A時，當印刷使粒子22均勻分散到基料中的墨時，在支承層21的中心部分也容易配置粒子22，因此，如圖3D所示，若將支承層 21A的中心部分除去，則能夠可靠地防止粒子22被固定于支承層21A的中心部分。因此，作為支承層21A的形狀，優(yōu)選形成為矩形或圓形的框形。這樣的支承層21A可以通過印刷如上所述形狀的圖案來容易地形成。另外，在對使粒子22均勻分散到基料中的墨進行構圖以形成支承層21A時，并不限于矩形框狀，只要能夠構成為在中心部分不配置粒子22，則可以是任意的構圖形狀。例如，如圖3E所示，也可以由在與支承層21A的中心部分相當?shù)牟糠珠_設間隙21b而配置的兩個呈帶狀的矩形支承層21B、21B來構成支承層。另外，并不限于利用除去支承層21中心部分那樣的圖案進行印刷的方法，也可以使用如下方法等，例如，在利用使粒子22均勻分散到基料中的墨印刷成矩形以形成支承層 21后，在墨干燥前，對支承層21的中心部分較弱地施加壓縮空氣以使干燥前的墨自支承層 21的中心部分移動至其周圍部分，從而形成矩形孔21a。另外，在設置所述支承層21時，優(yōu)選使該支承層21為具有導電性的支承層。艮口， 在構成所述支承層21的前述基料中，除具有所述隔墊功能的粒子22之外，在所述支承層21 的內(nèi)部含有很多微細的導電性填料以使支承層21自身具有導電性，此后將其涂覆于所述活動片2的規(guī)定部位。當所述支承層21不具有導電性時，所述活動片2的所述各電極端6c、 7c、6d、7d的被所述支承層21覆蓋的部分不能進行電連接，因此，與所述支承層21的形成面積的大小相關的設計自由度小。與此相對，若使所述支承層21具有導電性，則與所述支承層21的形成面積的大小相關的設計自由度增大，容易形成粒子22。作為所述導電性填料， 除銀、金、銅、鎳、鉬或鈀等導電性金屬粉末之外，例舉如下的導電性填料，即，作為心材而使用氧化鋁或玻璃等無機絕緣體或聚乙烯、聚苯乙烯或二乙烯基苯等有機高分子等并利用金或鎳等導電層將心材表面覆蓋而構成的導電性填料，或利用碳或石墨等覆蓋而構成的導電性填料。另外，所述導電性填料可以使用薄片狀、球狀或短纖維狀等形狀的導電性填料。另外，作為具有所述隔墊功能的粒子22，更優(yōu)選形成為具有導電性的粒子。之所以這樣是因為，通過將具有所述隔墊功能的粒子22形成為導電性粒子，所述各連接孔16a 內(nèi)的導電性變好。作為該導電性粒子，除銀、金、銅、鎳、鉬或鈀等導電性金屬粉末之外，例舉如下導電性粒子，即，作為導電性粒子的心材而使用氧化鋁或玻璃等無機絕緣體、或聚乙烯、聚苯乙烯或二乙烯基苯等有機高分子等并利用金或鎳等導電層將心材表面覆蓋而構成的導電性粒子，或利用碳或石墨等導電層將心材表面覆蓋的導電性粒子等。而且，當所述支承層21及所述粒子22都具有導電性時，在自所述下部電極面板3 的各匯流條7b延長的延長部分7f和所述活動片2的所述電極端7d之間，連接性能穩(wěn)定。 這是因為，即便在因所述導電性粘結劑15的加熱干燥或常溫固化收縮而導致在所述導電性粘結劑15和被延長的部分7f或電極端7d之間產(chǎn)生了間隙，也可以經(jīng)由所述支承層21 及所述粒子22來謀求上下電路間的電連接。所述粒子22如圖3A所示形成為在所述活動片2的下表面?zhèn)裙潭Ｗ?2的形態(tài)， 但本發(fā)明并不限于此。例如，如圖7A及圖7B所示，也可以形成為在所述下部電極面板3的上表面?zhèn)壤弥С袑?IC固定粒子22的形態(tài)。該支承層2IC在中心部具有與各個通孔9a 9d連通的通孔21c。通孔21c的內(nèi)徑尺寸為通孔9a 9d的內(nèi)徑尺寸以上。通孔21內(nèi)徑的上限值優(yōu)選為3mm。這是因為若通孔21的內(nèi)徑增大到3mm以上，則透明窗和面板外緣之間的距離增大而難以實現(xiàn)窄框化。圖7C是在將具有通孔21c的支承層21C固定于所述下部電極面板3的上表面?zhèn)葧r下部電路7b的被延長的部分7f的局部放大俯視圖。在圖7C中，白箭頭表示自下部電極面板3的通孔9d注入的導電性粘結劑15的流向。該圖示出導電性粘結劑15如白箭頭所示流過構成點隔墊30的粒子22彼此的間隙，從而在連接孔16a內(nèi)填充有導電性粘結劑15。其中，在所述下部電極面板3的上表面?zhèn)裙潭◣в辛Ｗ?2的支承層21后，當打通下部電極面板3和支承層21以形成通孔9d時，在除去支承層21及粒子22以形成通孔時有可能產(chǎn)生殘渣。為了防止上述不良情況，例如如圖7D所示，若支承層21C形成為預先具有內(nèi)徑比通孔9d的內(nèi)徑大的通孔21c，則不需要此后再形成通孔21c，從而不會產(chǎn)生除去支承層21 及粒子22以形成通孔時的殘渣，故是優(yōu)選的。另外，與此相對，如前述圖3A所示，若在活動片2側(cè)將粒子22與支承層21 —同固定，則在形成通孔9d時，可以防止產(chǎn)生支承層21和粒子22的殘渣，故是優(yōu)選的。并且，如圖8所示，也可以構成如下形態(tài)，即在所述活動片2的下表面?zhèn)群退鱿虏侩姌O面板3的上表面?zhèn)确謩e配置支承層21，并利用上下兩層支承層21將粒子22固定。 在該情況下，不需要將全部粒子22都固定在所述活動片2下表面?zhèn)鹊闹С袑?1和所述下部電極面板3上表面?zhèn)鹊闹С袑?1，至少固定于任一側(cè)的支承層21即可。在圖8中，作為一例，圖示出在所述活動片2的下表面?zhèn)扰渲糜兄С袑?1并在所述下部電極面板3的上表面?zhèn)扰渲糜兄С袑?1C的例子。另外，若所述各粒子22以壓迫與緊固有該粒子22的部件對置的部件的尺寸形成，則能夠得到錨定效果。例如，通過使所述粒子22稍微陷入下部電極面板3，緊固有所述粒子 22的活動片2和與其對置的下部電極面板3這兩者的物理連接穩(wěn)定。并且，通過使緊固于所述活動片2的所述粒子22稍微陷入下部電極面板3，在該下部電極面板3，電路(圖9中為下部電路7f)的物理連接穩(wěn)定，從而可以減少電路的剝離。另外，對于緊固于所述下部電極面板3的所述粒子22而言，通過使所述粒子22稍微陷入所述活動片2，也能夠得到同樣的錨定效果。另外，當所述粒子22采用容易變形的材料時，代替減小所述粒子22向?qū)χ玫牟考萑氲牧?，通過增大向?qū)χ玫牟考佑|的面積，也可以得到同樣的效果。另外，本發(fā)明并不限于對應于每個上部電路7d、6d、7c、6d而配置支承層21的結構，也可以相對于多個上部電路7d、6d、7c、6d而配置一層支承層21、21A、21B或21C。例如，如圖IOA所示，可以在活動片2的下表面?zhèn)瓤玎徑拥亩鄠€上部電路7d、6d、 7c、6d而配置矩形帶狀的支承層21D，將粒子22相對于各上部電路7d、6d、7c、6d進行固定。 該圖IOA是表示如下狀態(tài)的俯視圖，即為了很好地理解粒子22及支承粒子22的支承層21D 的形態(tài)，將上部電極片加上下顛倒后使上部電極片加的下表面朝上的狀態(tài)。雖然圖IOA 中示出配置成用一層矩形帶狀的支承層21D將四個上部電路7d、6d、7c、6d的連接部分覆蓋的結構，但不言而喻并不限于此，也可以配置成用一層矩形帶狀的支承層21D將2個或3個上部電路的連接部分覆蓋。另外，如圖IOB所示，也可以在下部電極面板3的上表面?zhèn)?，在自匯流條7a、7b分別延長的部分，跨鄰接的多個延長部分7e、7f，換言之，跨下部電極面板3上表面?zhèn)鹊耐?9a、9b、9c、9d的周緣部位置而配置矩形帶狀的支承層21E，使粒子22固定在各通孔9a、9b、 9c、9d的周緣部位置。雖然圖IOB中示出配置成用一層矩形帶狀的支承層21E將四個通孔 9a、9b、9c、9d的周緣部位置覆蓋的結構，但不言而喻并不限于此，也可以配置成用一層矩形帶狀的支承層21E將2個或3個通孔的周緣部位置覆蓋。另外，隔墊30并不限于所述粒子22，也可以是以下所述的棱柱狀的隔墊或圓柱狀的隔墊等，總之，只要能夠分別發(fā)揮如下兩種功能，則可以是任意的形狀，一種功能為可以將通孔9a 9d周緣部的間隙維持在減少活動片凹陷的程度，另一種功能為不妨礙自通孔 9a 9d注入的導電性粘結劑15填充到連接孔16a內(nèi)。另外，材質(zhì)優(yōu)選與所述粒子22同樣地具有導電性的材質(zhì)。作為一例，以下舉例說明棱柱狀的隔墊。如圖IlA及圖IlB所示，是表示在圖2的自下部電路7b延長的部分7f的局部不使用粒子22而固定多個棱柱形狀的隔墊30A的例子的放大俯視圖及側(cè)面剖視圖。另外，如圖1IC所示，是表示在圖2的上部電路7d的與通孔9d周緣部對置的部分， 與圖IlA同樣地不使用粒子22而固定多個棱柱形狀的隔墊30A的例子的俯視圖。在圖IlA 圖IlC中，各隔墊30A例如也可以由合成樹脂的圖案(例如通過絲網(wǎng)印刷)來形成。作為使用的合成樹脂，優(yōu)選使用UV固化樹脂或二液固化樹脂。若為這樣的樹脂，則因其不含溶劑，故可以高精度地維持厚度。根據(jù)上述實施方式，在帶有觸摸輸入功能的保護面板1的下部電極面板3上表面的通孔9a 9d的周緣部和上部電極片加之間，且在粘結層16的各連接孔16a內(nèi)，彼此隔著間隔地固定配置有多個隔墊30，在由該隔墊30維持間隙間隔的所述連接孔16a內(nèi)，自所述通孔9a 9d填充有導電性粘結劑15。因此，可以使所述導電性粘結劑15順暢地注入并填充至將前述下部電極面板3和上部電極片加粘結的粘結層16的各連接孔16a內(nèi)的各部位。換言之，例如在所述連接孔16a內(nèi)可靠地填充有所述導電性粘結劑15，從而可以使面對所述連接孔16a的所述上部電極片加的電極6c、7c、6d、7d或所述下部電極面板3的電極7e、7f、所述連接孔16a內(nèi)的所述導電性粘結劑15以及插入與所述連接孔16a連通的所述通孔9a 9d內(nèi)的FPClO的引腳11、12、13、14可靠地導通。因此，可以提高所述電極6c、 7c、6d、7d、7e、7f和所述引腳11、12、13、14的導通可靠性。因此，可以提高依賴于所述導電性粘結劑15的填充情況的帶有引腳的FPClO的連接可靠性。并且，由于構成為在由所述隔墊30維持間隙間隔的連接孔16a內(nèi)自所述通孔 9a 9d填充有導電性粘結劑15，因此，可以在上部電極片加和裝飾片2b的層疊膜即活動片2未產(chǎn)生凹陷的狀態(tài)下進行所述導電性粘結劑15的注入，從而可以提高保護面板1的外觀品質(zhì)。另外，即便針對所述導電性粘結劑15在加熱干燥或常溫固化時的收縮，也能夠利用所述隔墊30來對抗收縮應力，從而可以減少活動片2的凹陷，提高保護面板1的外觀品質(zhì)。以下，對作為上述實施方式的實例的實施例進行說明。在以下的實施例的說明中， 為了便于理解與上述實施方式的對應關系而使用了在上述實施方式所使用的各結構要素的參照附圖標記，但并不意味著各結構要素限定于下述實施例。〈實施例1>在作為下部透明電極形成用基材的厚度為0. Imm的PET膜的一表面的整個面上， 通過濺射來形成厚度為20nm的ITO膜，將ITO膜的周緣部分除去而構成為寬幅矩形的下部透明電極5。而且，通過使用銀膏的絲網(wǎng)印刷來分別形成匯流條7a、7b和用于自該匯流條分別輸出到外部的導出線7e、7f，匯流條7a、7b配置于沿該下部透明電極5的橫向?qū)χ玫膬蛇?。另外，將縱向橫向的尺寸與所述PET膜的尺寸相同且厚度為0. 7mm的丙烯酸樹脂板作為保護面板本體3A，使用厚度為0. 025mm的無基材透明粘接劑貼合于所述PET膜的形成有下部透明電極5的面的相反面后，利用鉆孔法在緣部開設四個用于插入后述帶有引腳的 FPClO的金屬引腳11 14的內(nèi)徑為1. 5mm的通孔9a、9b、9c、9d，從而得到下部電極面板3。另夕卜，使用縱向橫向的尺寸與所述下部電極面板3的尺寸相同且厚度為125μπι的 PET膜，在其一表面的整個面上通過濺射來形成厚度為20nm的ITO膜，將ITO膜的周緣部分除去而形成寬幅矩形的上部透明電極4。另外，通過對在由聚酯樹脂構成的基料中含有由微細的薄片狀銀粉末(粒徑ΙΟμπι)構成的很多導電性填料而形成的銀膏進行絲網(wǎng)印刷，而形成配置于沿該上部透明電極4縱向?qū)χ玫膬蛇叺膮R流條6a、6b和用于自該匯流條6a、6b分別輸出到外部的導出線(厚度35ym)6c、6d，從而得到上部電極片加。并且，使用縱向橫向的尺寸與所述下部電極面板3的尺寸相同且厚度為0.075mm 的PET基材的硬涂層膜，在硬涂層面的相反面上，利用凹版印刷形成具有透明窗部18的裝飾層17，從而得到裝飾片2b。此后，利用厚度為0. 025mm的無基材透明粘接劑5d，將所述裝飾片2b的裝飾層側(cè)的面貼合于所述上部電極片加的透明電極側(cè)的相反面，從而得到活動片2。接著，對于所述活動片2中的所述上部電極片加，在與所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部對置的位置，彼此隔著間隔地配置多個點隔墊30而形成。具體而言，在由聚酯樹脂構成的基料中含有由微細的薄片狀銀粉末(粒徑ΙΟμπι)構成的很多導電性填料而形成銀膏后，進而向該銀膏中添加由鎳粉末(粒徑75μπι)構成的具有隔墊功能的粒子22，利用分配法進行涂覆。由此，鎳粒子22被由銀膏構成的支承層21緊固，從而形成所述點隔墊30的各點。由所述銀膏構成的支承層21本身的厚度為35 μ m,緊固有所述鎳粒子22的部分突出40 μ m。接著，以將分別形成于所述下部電極面板3和所述活動片2的電極5、4之間隔開的方式，使所述下部電極面板3和所述活動片2對置配置，并利用將透明窗18的部分及所述各連接孔16a打通的框狀雙面粘結帶(厚度為50 μ m)(粘結層16)將所述下部電極面板 3和所述活動片2貼合，沿裝飾層17的內(nèi)側(cè)周緣進行切斷。通過所述貼合，在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部與所述上部電極片加之間形成有厚度為50 μ m 的間隙，該間隙由所述多個點隔墊30維持。另外，由于該點隔墊30比所述下部電極面板3 和所述活動片2之間的尺寸大25 μ m左右，因此，構成點隔墊30的所述粒子22壓迫所述下部電極面板3，從而發(fā)揮所述下部電極面板3的錨定效果。另一方面，在利用銀膏在厚度為0. 075mm的聚酰亞胺膜的一表面形成作為導電部的電路而構成的FPClO的連接側(cè)端部10a，利用鉆孔法開設內(nèi)徑為2. Omm的四個金屬引腳固定孔，自所述FPClO的電路側(cè)的面，插入了具有直徑1. 8mm、長度Imm的引腳軸和直徑2. 8mm 的引腳頭部的金屬引腳11 14。并且，以覆蓋所述FPClO的所述電路及所述金屬引腳11 14的所述頭部(例如，金屬引腳14的14a)的方式，貼附厚度為0. 05mm的聚酰亞胺膜(覆蓋層膜IOb)，從而得到帶有引腳的FPC10。此后，在開設于所述下部電極面板3的通孔9a 9d中利用分配器注入導電性粘結劑15的墨后，自通孔9a 9d的入口插入所述帶有引腳的FPClO的金屬引腳11 14。 該導電性粘結劑15是在由硅樹脂構成的基料中混合了粒徑為IOym的薄片狀銀粉末而形成的混合物。最后，利用超聲波嵌入裝置對所述金屬引腳11 14的頭部施加超聲波振動和壓力的同時將所述金屬引腳11 14的軸部壓入所述通孔9a 9d內(nèi)，從而，在將形成開設于所述下部電極面板3的通孔9a 9d壁面的樹脂熔化的同時插入所述金屬引腳11 14的各軸部，從而得到電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板1。〈實施例2>將所述點隔墊30形成于所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部，而并非形成于所述上部電極片加側(cè)，除此之外與實施例1相同?！磳嵤├?>在實施例3中，在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部也形成有所述點隔墊30，除此之外與實施例1相同。即，在實施例3中是如下例子所述點隔墊 30如圖8所示被固定于所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部和所述上部電極片加。上述實施例1 3的帶有觸摸輸入功能的保護面板1都在所述下部電極面板3上表面的所述通孔9a 9d的周緣部和所述上部電極片2之間，彼此隔著間隔地固定配置有多個點隔墊30，在由該點隔墊30維持的間隙內(nèi)自所述通孔9a 9d填充有導電性粘結劑 15，因此，F(xiàn)PClO的連接可靠性及保護面板1的外觀品質(zhì)優(yōu)良。
18
另外，通過將上述各種實施方式、變形例或形態(tài)中的任意的實施方式、變形例或形態(tài)適當組合，可以得到各自所具有的效果。工業(yè)實用性本發(fā)明的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其FPC連接部的可靠性優(yōu)異，可以用于PDA (Personal Digital Assistance)、手提式終端機等便攜式信息終端、 復印機、傳真機等OA Office Automation)設備、智能手機、便攜式電話、便攜式游戲機、電子詞典、汽車導航系統(tǒng)、小型PC(Pers0nal Computer)或各種家電產(chǎn)品等。本發(fā)明雖然參照附圖并與優(yōu)選實施方式相關聯(lián)地進行了充分記載，但對于技術熟練者而言，很明顯可以進行各種變形或修正。這樣的變形或修正只要不脫離基于權利要求的本發(fā)明的保護范圍，則應理解為包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，具有下部電極面板(3)，其在不具有撓性的保護面板本體(3A)的上表面具有下部透明電極 (5)和設置于該下部透明電極周圍的下部電路(7a、7b)；上部電極片( )，其配置于所述下部電極面板的上側(cè)，并在具有撓性的透明絕緣膜的下表面具有上部透明電極(4)和設置于該上部透明電極周圍的上部電路(6a 6d、7c、7d)， 所述上部透明電極(4)設置于與所述下部透明電極對置的位置處，所述上部電極片Oa)在周緣部利用粘結層(16)粘結于所述下部電極面板，使得在所述上部透明電極和所述下部透明電極之間形成電極間間隙(35)；裝飾片(2b)，其配置于所述上部電極片的上側(cè)，在具有撓性的透明絕緣膜的至少一側(cè)的表面具有將所述下部電路及所述上部電路遮蔽并形成有透明窗部(18)的裝飾層(17)， 所述裝飾片貼合于所述上部電極片的上表面；以及FPC(IO)，其經(jīng)由引腳(11、12、13、14)導出電信號，該引腳(11、12、13、14)插入在所述下部電極面板設置的通孔(9a、9b、9c、9d)內(nèi)，所述電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板的特征在于， 所述粘結層具有與所述通孔連通的連接孔(16a)，在所述連接孔內(nèi)且在所述下部電極面板的上表面的所述通孔的周緣部和所述上部電極片之間，彼此隔著間隔地固定配置有多個隔墊(30)，在利用該隔墊來維持所述連接孔內(nèi)的間隙間隔的所述連接孔內(nèi)，自所述通孔填充有導電性粘結劑(15)。
2.如權利要求1所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述隔墊為點隔墊，所述點隔墊的各點緊固于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方。
3.如權利要求1所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述隔墊為點隔墊，所述點隔墊的各點是緊固于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方的粒子02)。
4.如權利要求3所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，通過將固定所述粒子的支承層固定于所述下部電極面板及所述上部電極片中的至少一方來緊固所述粒子。
5.如權利要求4所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述支承層具有導電性。
6.如權利要求1 5中任一項所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述隔墊具有導電性。
7.如權利要求3 5中任一項所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述粒子為球狀。
8.如權利要求1 5中任一項所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述隔墊的高度尺寸比在所述粘結層的所述連接孔內(nèi)且由所述隔墊維持的所述連接孔的間隙間隔尺寸大。
9.如權利要求1 4中任一項所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述隔墊配置于除與所述下部電極面板上表面的所述通孔內(nèi)對應的位置之外的、與所述通孔內(nèi)對應的位置的周圍。
10.如權利要求4或5所述的電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板，其特征在于，所述支承層是在與所述下部電極面板上表面的所述通孔內(nèi)對應的位置處具有通孔 (21c)的框形，在所述支承層的除所述通孔之外的所述支承層上固定有所述粒子，所述粒子配置于與所述通孔內(nèi)對應的位置的周圍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板。該電子設備顯示窗的帶有觸摸輸入功能的保護面板(1)具有經(jīng)由設置于下部電極面板(3)的通孔(9a、9b、9c、9d)導出電信號的FPC(10)，其中，將下部電極面板與上部電極片(2a)粘結的粘結層(16)具有與通孔連通的連接孔(16a)，在連接孔內(nèi)且在下部電極面板上表面的通孔的周緣部與上部電極片(2)之間，彼此隔著間隔地固定配置有多個點隔墊(30)，在通過該點隔墊來維持間隙間隔的連接孔內(nèi)，自通孔填充有導電性粘結劑(15)。
文檔編號G06F3/041GK102171631SQ20098013867
公開日2011年8月31日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權日2009年7月23日
發(fā)明者中村一登, 甲斐義宏, 西川和宏 申請人:日本寫真印刷株式會社