專利名稱：集成電路的天線效應的檢查方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于集成電路的檢查方法與其裝置，尤其是關于集成電路的天線效應的 檢查方法及其裝置。
背景技術：
集成電路制造技術的不斷進步使得集成電路芯片的最小尺寸也一直下降。然于， 在此縮小芯片尺寸趨勢的物理設計中，更需要考慮制造能力(manufacturability)對集成 電路芯片所造成合格率(yield)和可靠性(reliability)的影響。為達到縮小芯片尺寸的 目的，現(xiàn)今集成電路芯片的制程多依賴以等離子為基礎的制程。然而，所述以等離子為基 礎的制程會使集成電路芯片的各層金屬層累積電荷，進而造成集成電路芯片內(nèi)各元件的損 傷，如此效應稱的為等離子引起的柵極氧化物損傷(plasma-induced gateoxide damage), 或簡稱為天線效應(antenna effect)。圖1顯示一集成電路芯片的局部剖面圖。如圖1所示，所述集成電路芯片100包 含一第一柵極102及一第二柵極104。所述第一柵極102是經(jīng)由一第一層金屬層連線Ml及 一第二層金屬層連線M2連接至所述第二柵極104。在所述集成電路芯片100的制程過程 中，所述集成電路芯片100的各層金屬層是由下往上逐層構(gòu)建。在所述金屬層的構(gòu)建過程 中，各尚未連接的金屬層連線是如同電容般作用。換言之，所述尚未連接的金屬層連線在其 制程過程中累積電荷。所述累積電荷會于稍后的制程過程中釋放。然而，所述累積電荷的 釋放將會對所述集成電路芯片100的元件造成損傷。若所述制程過程為蝕刻制程，則所述 損傷是正比于所述尚未連接的金屬層連線的周長。若所述制程過程為拋光制程，則所述損 傷是正比于所述尚未連接的金屬層連線的面積。圖2顯示所述集成電路芯片100于構(gòu)建完所述第一層金屬層連線Ml的局部剖面 圖。如圖2所示，所述連接于所述第二柵極104的第一層金屬層連線Ml會累積電荷，且所 述累積的電荷若超過一臨界值，會對所述第二柵極104造成損傷，其中所述損傷稱的為柵 極氧化物崩潰，亦即為所述第二柵極104的崩潰所造成的損傷。根據(jù)所述集成電路芯片100 的制程，所述損傷是正比于所述第一層金屬層連線Ml的面積除以所述第二柵極104的柵極 面積。據(jù)此，集成電路芯片的制程亦發(fā)展出各種方式克服天線效應。其中一種方式為將 過長的金屬層連線打斷，并經(jīng)由一跨接線(jumper)及上層金屬層連接所述打斷的金屬層 連線。因此，此方法可減少所述尚未連接的金屬層連線的周長或面積。另一種方法為增加 二極管以保護所述可能遭受損傷的元件。又一種方法為調(diào)換所述金屬層的順序以減低可能 遭受損傷的元件。除了積極的在集成電路芯片的制程過程以各種方法克服天線效應。在集成電路芯 片的驗證階段亦包含檢查所述集成電路芯片是否符合一天線效應檢查規(guī)則的步驟。此處的 天線效應檢查規(guī)則是代表若不符合所述天線效應檢查規(guī)則，則所述集成電路的天線效應可 能會對其元件造成損傷。圖3顯示現(xiàn)有的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖。在步驟302，計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應值， 并進入步驟304。在步驟304，針對每一金屬層的各節(jié)點檢查其對所述集成電路的各元件是 否符合一天線效應檢查規(guī)則。根據(jù)圖3所示的現(xiàn)有的集成電路的天線效應的檢查方法，在檢查每一節(jié)點時皆須 針對所述集成電路的各元件是否符合一天線效應檢查規(guī)則進行判斷。因此，同一元件將會 被在對不同節(jié)點進行檢查時重復檢驗無數(shù)次。如此反復的檢驗動作將大量耗費所述檢查方 法所需的時間。圖4顯示一集成電路芯片的局部剖面圖的示意圖。如圖4所示，所述集成電路芯 片400包含一第一層金屬層、一第二層金屬層、一第三層金屬層及若干個元件P1至P25。所 述第一層金屬層包含若干個節(jié)點Nlil至Nli25，其中各節(jié)點皆連接至一元件。所述第二層金 屬層包含若干個節(jié)點N2a至N2,5，其中N2a連接至節(jié)點Nlil至Nli5，N2,2連接至節(jié)點Nli6至N1, 1Q，并依此類推。所述第三層金屬層包含一節(jié)點N3，1，其是連接至所述節(jié)點^i1至N2,5。若應用圖3所示的現(xiàn)有集成電路的天線效應檢查方法于圖4的集成電路芯片，則 在檢查Nlil是否符合一天線效應檢查規(guī)則時，所述元件P1會被檢驗一次。在檢查N2,工是否 符合所述天線效應檢查規(guī)則，所述元件P1又會被檢驗一次。在檢查N3,工是否符合所述天線 效應檢查規(guī)則，所述元件P1將再次被檢驗一次。如此反復的檢驗動作對于追求時效及成本 的電路設計產(chǎn)業(yè)而言，實不符使用需求。據(jù)此，業(yè)界所需要的是一種方法及其裝置，其可大幅度壓縮檢查集成電路的天線 效應時所耗費的時間，以使得整個電路設計流程能更有效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是藉由統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值，達到減 少每一元件被檢驗次數(shù)的目的。據(jù)此可大幅度縮減檢查各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī) 則時所需的時間，而達到加速檢查集成電路的天線效應的目的。本發(fā)明提供一種修正電路布局的方法，包含下列步驟計算一集成電路的各金屬 層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應值；統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的 累積天線效應值的最大值；以及若存在一節(jié)點，其累積天線效應值的最大值小于一臨界值， 則定義所述節(jié)點符合一天線效應檢查規(guī)則。本發(fā)明提供一種用于修正電路布局的裝置，所述裝置包含一計算單元、一統(tǒng)計單 元和一檢查單元。所述計算單元是計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各 元件所造成的天線效應值。所述統(tǒng)計單元是根據(jù)所述計算單元的計算結(jié)果統(tǒng)計各節(jié)點的累 積天線效應值的最大值。所述檢查單元是根據(jù)所述統(tǒng)計單元的統(tǒng)計結(jié)果檢查各節(jié)點是否符 合一天線效應檢查規(guī)則。上文已經(jīng)概略地敘述本發(fā)明的技術特征，俾使下文的詳細描述得以獲得較佳了 解。構(gòu)成本發(fā)明的權利要求書的其它技術特征將描述于下文。本發(fā)明所屬技術領域中具有 普通技術人員應可了解，下文揭示的概念與特定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改 或設計其它結(jié)構(gòu)或制程而實現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的。本發(fā)明所屬技術領域中具有普通技術 人員亦應可了解，這類等效的構(gòu)建并無法脫離后附的權利要求書所提出的本發(fā)明的精神和 范圍。


圖1顯示一集成電路芯片的局部剖面圖；圖2顯示一集成電路芯片于制程過程中的局部剖面圖；圖3顯示現(xiàn)有的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖；圖4顯示一集成電路芯片的局部剖面圖的示意圖；圖5顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖；圖6顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖； 及圖7顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的集成電路的天線效應的檢查裝置的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明在此所探討的方向為一種集成電路的天線效應的檢查方法及其裝置。為了 能徹底地了解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳盡的步驟及組成。顯然地，本發(fā)明的施行并 未限定于電路設計的技術人員所熟悉的特殊細節(jié)。另一方面，眾所周知的組成或步驟并未 描述于細節(jié)中，以避免造成本揭露不必要的限制。本發(fā)明的較佳實施例會詳細描述如下，然 而除了這些詳細描述之外，本發(fā)明還可以廣泛地施行在其它的實施例中，且本發(fā)明的范圍 不受限定，其以之后的權利要求書為準。根據(jù)本發(fā)明的一實施例所提供的集成電路的天線效應的檢查方法及其裝置，是藉 由統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值，達到減少每一元件被檢驗次 數(shù)的目的。據(jù)此可大幅縮減檢查各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則時所需的時間，而達 到加速檢查集成電路的天線效應的目的。根據(jù)本發(fā)明的一實施例所提供的集成電路的天線效應的檢查方法及其裝置，是進 一步統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最小值，以使得所述檢查方法所報 告的不符合所述天線效應檢查規(guī)則的節(jié)點下所有連接的節(jié)點皆不符合所述天線效應檢查 規(guī)則。據(jù)此，可使得電路設計人員能更方便根據(jù)本發(fā)明所提供的報告修正所述集成電路。圖5顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖。在 步驟502，計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應 值，并進入步驟504。在步驟504，自所述集成電路的最下層的金屬層的節(jié)點開始依次往上 層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值，并進入步驟 506。在步驟506，自所述集成電路的最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點檢 查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值，若存在一節(jié)點的累積天線效應值的最大值小于一臨 界值，則定義所述節(jié)點符合一天線效應檢查規(guī)則。在本發(fā)明的一實施例中，任一節(jié)點的累積天線效應值的最大值為所述節(jié)點對所述 元件的天線效應值加上所述節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應值的 最大值中的最大者。在本發(fā)明的另一實施例中，任一節(jié)點的天線效應值為所述節(jié)點的金屬 面積除以所述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積。在本發(fā)明的又一實施例中，任一節(jié)點的天 線效應值為所述節(jié)點的金屬周長除以所述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積。在本發(fā)明的又 一實施例中，各層金屬層的節(jié)點相應于不同的臨界值。
若應用圖5所示的集成電路的天線效應的檢查方法于圖4的集成電路芯片，在步 驟502，計算所述集成電路芯片400的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路芯片400的各元件所 造成的天線效應值。在本實施例中，任一節(jié)點的天線效應值為所述節(jié)點的金屬面積除以所 述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積，且任一節(jié)點的累積天線效應值的最大值為所述節(jié)點對 所述元件的天線效應值加上所述節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應 值的最大值中的最大者。據(jù)此，節(jié)點Nlil的天線效應值為所述節(jié)點Nlil的金屬連接線面積除 以所述元件P1的柵極面積。節(jié)點隊，工的天線效應值為所述節(jié)點隊，工的金屬連接線面積除以 所述元件P1至P5的柵極面積和。依此類推，其余節(jié)點的面積皆可加以計算。步驟504，自所述集成電路芯片400的最下層的金屬層的節(jié)點Nlil至Nli25開始依 次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件P1至P25所造成的累積天線效應值的最大 值。由于節(jié)點Nu至Nu5并無下層的金屬層，故節(jié)點Nu至Nu5的累積天線效應值的最大 值即等于其天線效應值。在第二層金屬層，節(jié)點N2,工的累積天線效應值的最大值為節(jié)點隊，工的天線效應值 加上節(jié)點Nlil至Nli5中的累積天線效應值的最大值中的最大者。在本實施例中，節(jié)點Nlil的 累積天線效應值的最大值大于節(jié)點N1,2、N1,3、Nu4和Nli5的累積天線效應值的最大值，故節(jié) 點N2,工的累積天線效應值的最大值即為節(jié)點N2,工的天線效應值加上節(jié)點Nlil的累積天線效 應值的最大值。依此類推，其余節(jié)點隊,2至隊,5的累積天線效應值的最大值皆可加以計算。在第三層金屬層，節(jié)點N3il的累積天線效應值的最大值為節(jié)點N3,i的天線效應值 加上節(jié)點隊，工至N2,5中的累積天線效應值的最大值中的最大者。在本實施例中，節(jié)點N2,工的 累積天線效應值的最大值大于節(jié)點N2,2、N2,3、N2,4和N2,5的累積天線效應值的最大值，故節(jié) 點N3,工的累積天線效應值的最大值即為節(jié)點N3,工的天線效應值加上節(jié)點N2,工的累積天線效 應值的最大值。在步驟506，自所述集成電路芯片400的最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的 金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值，若存在一節(jié)點的累積天線效應值的 最大值小于一臨界值，則定義所述節(jié)點符合一天線效應檢查規(guī)則。在本實施例中，節(jié)點N2il 的累積天線效應值的最大值小于一臨界值，故定義節(jié)點N2,工符合一天線效應檢查規(guī)則。相較于圖3所示現(xiàn)有的集成電路的天線效應的檢查方法，根據(jù)圖5的實施例的集 成電路的天線效應的檢查方法，每一元件被檢驗次數(shù)是顯著減少。當在步驟506檢查出一 節(jié)點，其累積天線效應值的最大值小于一臨界值，即代表所述節(jié)點以下的所有節(jié)點皆符合 一天線效應檢查規(guī)則。據(jù)此，即不需進一步檢驗所述節(jié)點以下的所有節(jié)點，而達到節(jié)省時間 的目的。換言之，不需于對不同節(jié)點進行檢查時大量重復檢驗所述元件，故可節(jié)省檢查集成 電路的天線效應時所耗費的時間。圖6顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的集成電路的天線效應的檢查方法的流程圖。 在步驟602，計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效 應值，并進入步驟604。在步驟604，自所述集成電路的最下層的金屬層的節(jié)點開始依次往 上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值及最小值， 并進入步驟606。在步驟606，自所述集成電路的最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金 屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值，若存在一節(jié)點的累積天線效應值的最 大值大于一臨界值，則定義所述節(jié)點不符合一天線效應檢查規(guī)則，并進入步驟608。在步驟608，若所定義不符合所述天線效應檢查規(guī)則的所述節(jié)點內(nèi)存在一節(jié)點的累積天線效應值 的最小值大于所述臨界值，則回報所述節(jié)點不符合所述天線效應檢查規(guī)則。若應用圖6所示的集成電路的天線效應的檢查方法于圖4的集成電路芯片，在步 驟602，計算所述集成電路芯片400的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路芯片400的各元件所 造成的天線效應值。在本實施例中，任一節(jié)點的天線效應值為所述節(jié)點的金屬面積除以所 述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積，且任一節(jié)點的累積天線效應值的最大值為所述節(jié)點對 所述元件的天線效應值加上所述節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應 值的最大值中的最大者。據(jù)此，節(jié)點Nlil的天線效應值為所述節(jié)點Nlil的金屬連接線面積除 以所述元件P1的柵極面積。節(jié)點隊，工的天線效應值為所述節(jié)點隊，工的金屬連接線面積除以 所述元件P1至P5的柵極面積和。依此類推，其余節(jié)點的面積皆可加以計算。在步驟604，自所述集成電路芯片400的最下層的金屬層的節(jié)點Nlil至Nli25開始 依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件P1至P25所造成的累積天線效應值的最 大值及最小值。由于節(jié)點Nu至Nu5并無下層的金屬層，故節(jié)點Nu至Nu5的累積天線效 應值的最大值及最小值即等于其天線效應值。在第二層金屬層，節(jié)點N2,工的累積天線效應值的最大值為節(jié)點隊，工的天線效應值 加上節(jié)點Nlil至Nu中的累積天線效應值的最大值中的最大者，而節(jié)點N2,工的累積天線效應 值的最小值為節(jié)點N2,工的天線效應值加上節(jié)點Nu至Nli5中的累積天線效應值的最大值中 的最小值。在本實施例中，節(jié)點Nu的累積天線效應值的最大值大于節(jié)點N1,2、N1,3、Nli4和 Nli5的累積天線效應值的最大值，而Nu的累積天線效應值的最小值小于節(jié)點N1,ρ N1,3、N1, 4和Nli5的累積天線效應值的最小值。據(jù)此，節(jié)點N2,工的累積天線效應值的最大值即為節(jié)點 N2a的天線效應值加上節(jié)點Nlil的累積天線效應值的最大值，而節(jié)點N2,工的累積天線效應值 的最小值即為節(jié)點隊，工的天線效應值加上節(jié)點Nli2的累積天線效應值的最小值。依此類推， 其余節(jié)點隊,2至隊,5的累積天線效應值的最大值及最小值皆可加以計算。在第三層金屬層，節(jié)點N3il的累積天線效應值的最大值為節(jié)點N3,i的天線效應值 加上節(jié)點N2,工至N2,5中的累積天線效應值的最大值中的最大者，而節(jié)點N3,工的累積天線效應 值的最小值為節(jié)點N3il的天線效應值加上節(jié)點隊，工至N2,5中的累積天線效應值的最小值中 的最小者。在本實施例中，節(jié)點N2il的累積天線效應值的最大值大于節(jié)點N2,2、N2,3、N2,4和 N2,5的累積天線效應值的最大值，而節(jié)點N2,2的累積天線效應值的最小值小于節(jié)點N2,i、N2,3、 N2,4和N2,55的累積天線效應值的最小值。據(jù)此，故節(jié)點N3,工的累積天線效應值的最大值即為 節(jié)點N3,工的天線效應值加上節(jié)點N2,工的累積天線效應值的最大值，而故節(jié)點N3，1的累積天 線效應值的最小值即為節(jié)點N3,工的天線效應值加上節(jié)點N2,2的累積天線效應值的最小值。在步驟606，自所述集成電路芯片400的最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的 金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值，若存在一節(jié)點的累積天線效應值的 最大值大于一臨界值，則定義所述節(jié)點不符合一天線效應檢查規(guī)則。在本實施例中，節(jié)點隊， ！及節(jié)點隊，工的累積天線效應值的最大值皆大于一臨界值，故定義隊，工及節(jié)點隊，工皆不符合 一天線效應檢查規(guī)則。在步驟608，若所定義不符合所述天線效應檢查規(guī)則的所述節(jié)點N3,工及節(jié)點N2,工內(nèi) 存在一節(jié)點的累積天線效應值的最小值大于所述臨界值，則回報所述節(jié)點不符合所述天線 效應檢查規(guī)則。在本實施例中，由于節(jié)點N3il的累積天線效應值的最小值為節(jié)點N3,工的天線效應值加上節(jié)點N2,2的累積天線效應值的最小值，其并未大于所述臨界值，故不回報節(jié)點 N3ao另一方面，由于節(jié)點N2,工的累積天線效應值的最小值為節(jié)點N2,工的天線效應值加上節(jié) 點Nu的累積天線效應值的最小值，其已大于所述臨界值，故回報節(jié)點N2,lt)在本發(fā)明的一實施例中，步驟606及608是以遞歸方式(recursive)執(zhí)行，亦即 若在步驟606時發(fā)現(xiàn)一節(jié)點的累積天線效應值的最大值大于一臨界值，且所述節(jié)點的累積 天線效應值的最小值小于所述臨界值，則繼續(xù)檢驗所述節(jié)點的下層節(jié)點，直到滿足步驟608 時發(fā)現(xiàn)一節(jié)點的累積天線效應值的最小值大于所述臨界值時回報所述節(jié)點。值得注意的 是，在此遞歸方式中由一節(jié)點往下檢驗其下層節(jié)點時，累積天線效應值需減去所述節(jié)點的 貢獻值。如上述實施例所示，根據(jù)圖6所提供的集成電路的天線效應的檢查方法所報告的 節(jié)點，其下層的所有節(jié)點亦不符合所述天線效應檢查規(guī)則。據(jù)此，電路設計人員能更方便根 據(jù)其所提供的報告修正檢查的集成電路。在本發(fā)明的部分實施例中，圖5及圖6所示的集成電路的天線效應的檢查方法是 根據(jù)動態(tài)規(guī)劃算法(dynamic programming)操作的。圖7顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的集成電路的天線效應的檢查裝置的示意圖。如 圖 所示，所述裝置700包含一計算單元702、一統(tǒng)計單元704、一檢查單元706和一控制單 元708。所述計算單元702是計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件 所造成的天線效應值。所述統(tǒng)計單元704是根據(jù)所述計算單元702的計算結(jié)果統(tǒng)計各節(jié)點 的累積天線效應值的最大值。所述檢查單元706是根據(jù)所述統(tǒng)計單元704的統(tǒng)計結(jié)果檢查 各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則。所述控制單元708是根據(jù)動態(tài)規(guī)劃算法控制所述計 算單元702、所述統(tǒng)計單元704及所述檢查單元706。在本發(fā)明的一實施例中，所述統(tǒng)計單元704是根據(jù)各節(jié)點對所述元件的天線效應 值加上所述各節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應值的最大值中的最 大者統(tǒng)計所述各節(jié)點的累積天線效應值的最大值。在本發(fā)明的另一實施例中，所述計算單 元702是根據(jù)各節(jié)點的金屬面積除以所述各節(jié)點對其相應的元件的柵極面積計算所述各 節(jié)點的天線效應值。在本發(fā)明的又一實施例中，所述計算單元702是根據(jù)各節(jié)點的金屬周 長除以所述各節(jié)點對其相應的元件的柵極面積計算所述各節(jié)點的天線效應值。在本發(fā)明的 再一實施例中，所述檢查單元706是自最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點 檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值。在本發(fā)明的再一實施例中，所述統(tǒng)計單元704是 另根據(jù)所述計算單元702的計算結(jié)果統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。在本發(fā)明的 再一實施例中，所述檢查單元706是自最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點 檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。所述統(tǒng)計單元704是根據(jù)各節(jié)點對所述元件的天 線效應值加上所述各節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應值的最小值 中的最小者統(tǒng)計所述各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。在本發(fā)明的再一實施例中，所述 統(tǒng)計單元704是由最下層的金屬層的節(jié)點開始依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點的 累積天線效應值的最大值及最小值。在本發(fā)明的另一實施例中，不同層金屬層的節(jié)點相應 于不同的臨界值。在本發(fā)明的一實施例中，所述計算單元702是計算完一集成電路的各金屬層的節(jié) 點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應值，再將計算結(jié)果交予所述統(tǒng)計單元704。所述統(tǒng)計單元704是統(tǒng)計完各節(jié)點的累積天線效應值的最大值及最小值，再將統(tǒng)計結(jié)果交予 所述檢查單元706。所述檢查單元706遂檢查所述各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則。在本發(fā)明的另一實施例中，所述計算單元702是計算完一集成電路的一單一節(jié)點 其涵蓋的元件所造成的天線效應值，即將計算結(jié)果交予所述統(tǒng)計單元704。所述統(tǒng)計單元 704是統(tǒng)計所述單一節(jié)點的累積天線效應值的最大值及最小值，再將統(tǒng)計結(jié)果交予所述檢 查單元706。所述檢查單元706遂檢查所述節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則。在本發(fā)明的又一實施例中，所述計算單元702是計算完一集成電路的局部節(jié)點所 涵蓋的元件所造成的天線效應值，即將計算結(jié)果交予所述統(tǒng)計單元704。其中所述局部節(jié)點 是于一階層關系內(nèi)的所有節(jié)點。所述統(tǒng)計單元704是統(tǒng)計所述局部節(jié)點的累積天線效應值 的最大值及最小值，再將統(tǒng)計結(jié)果交予所述檢查單元706。所述檢查單元706遂檢查所述局 部節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則。圖7所示的裝置可以硬件方式實現(xiàn)，亦可以軟件利 用一硬件實現(xiàn)。例如，可藉由一計算機執(zhí)行一軟件程序而實現(xiàn)所述裝置。綜上所述，本發(fā)明所提供的集成電路的天線效應的檢查方法及其裝置，是藉由統(tǒng) 計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值達到減少每一元件被檢驗次數(shù)的 目的。據(jù)此，可大幅度縮減檢查各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則時所需的時間，而達到 加速檢查集成電路的天線效應的目的。本發(fā)明的技術內(nèi)容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基 于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護范 圍應不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利 申請權利要求所涵蓋。
權利要求
1.一種集成電路的天線效應的檢查方法，其特征在于包含下列步驟計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應值； 統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值；及 若存在一節(jié)點，其累積天線效應值的最大值小于一臨界值，則定義所述節(jié)點符合一天 線效應檢查規(guī)則。
2.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其中任一節(jié)點的累積天線效應值的 最大值為所述節(jié)點對所述元件的天線效應值加上所述節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié) 點中的累積天線效應值的最大值中的最大者。
3.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其中任一節(jié)點的天線效應值為所述 節(jié)點的金屬面積除以所述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積。
4.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其任一節(jié)點的天線效應值為所述節(jié) 點的金屬周長除以所述節(jié)點對其相應的元件的柵極面積。
5.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其進一步包含下列步驟自最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值 的最大值。
6.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其進一步包含下列步驟 統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件的累積天線效應值的最小值；及若存在一節(jié)點，其累積天線效應值的最小值大于一臨界值，則報告所述節(jié)點不符合所 述天線效應檢查規(guī)則。
7.根據(jù)權利要求6所述的檢查方法，其特征在于，其進一步包含下列步驟自最上層的金屬層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值 的最小值。
8.根據(jù)權利要求6所述的檢查方法，其特征在于，其中任一節(jié)點的累積天線效應值的 最小值為所述節(jié)點對所述元件的天線效應值加上所述節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié) 點中的累積天線效應值的最小值中的最小者。
9.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其中所述統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效 應值的最大值的步驟是由最下層的金屬層的節(jié)點開始依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計。
10.根據(jù)權利要求6所述的檢查方法，其特征在于，其中所述統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效 應值的最小值的步驟是由最下層的金屬層的節(jié)點開始依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計。
11.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其中位于不同層金屬層的節(jié)點相應 于不同的臨界值。
12.根據(jù)權利要求1所述的檢查方法，其特征在于，其根據(jù)動態(tài)規(guī)劃算法操作。
13.一種集成電路的天線效應的檢查裝置，其特征在于包含一計算單元，計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天 線效應值；一統(tǒng)計單元，根據(jù)所述計算單元的計算結(jié)果統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效應值的最大值;及一檢查單元，根據(jù)所述統(tǒng)計單元的統(tǒng)計結(jié)果檢查各節(jié)點是否符合一天線效應檢查規(guī)則。
14.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述統(tǒng)計單元是根據(jù)各節(jié)點對所 述元件的天線效應值加上所述各節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應 值的最大值中的最大者而統(tǒng)計所述各節(jié)點的累積天線效應值的最大值。
15.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述計算單元是根據(jù)各節(jié)點的金 屬面積除以所述各節(jié)點對其相應的元件的柵極面積計算所述各節(jié)點的天線效應值。
16.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述計算單元是根據(jù)各節(jié)點的金 屬周長除以所述各節(jié)點對其相應的元件的柵極面積計算所述各節(jié)點的天線效應值。
17.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述檢查單元是自最上層的金屬 層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最大值。
18.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述統(tǒng)計單元是另根據(jù)所述計算 單元的計算結(jié)果統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。
19.根據(jù)權利要求18所述的裝置，其特征在于，其中所述檢查單元是自最上層的金屬 層的節(jié)點依次往下層的金屬層的節(jié)點檢查各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。
20.根據(jù)權利要求18所述的裝置，其特征在于，其中所述統(tǒng)計單元是根據(jù)各節(jié)點對所 述元件的天線效應值加上所述各節(jié)點于其下一層金屬層所連接的節(jié)點中的累積天線效應 值的最小值中的最小者而統(tǒng)計所述各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。
21.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中所述統(tǒng)計單元是由最下層的金屬 層的節(jié)點開始依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效應值的最大值。
22.根據(jù)權利要求18所述的裝置，其特征在于，其中所述統(tǒng)計單元是由最下層的金屬 層的節(jié)點開始依次往上層的金屬層的節(jié)點統(tǒng)計各節(jié)點的累積天線效應值的最小值。
23.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其中位于不同層金屬層的節(jié)點相應于 不同的臨界值。
24.根據(jù)權利要求13所述的裝置，其特征在于，其進一步包含一控制單元，其根據(jù)一動態(tài)規(guī)劃算法控制所述計算單元、所述統(tǒng)計單元及所述檢查單元。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路的天線效應的檢查方法與其裝置，所述集成電路的天線效應的檢查方法包含下列步驟計算一集成電路的各金屬層的節(jié)點對所述集成電路的各元件所造成的天線效應值；統(tǒng)計各節(jié)點對所述元件所造成的累積天線效應值的最大值；以及若存在一節(jié)點，其累積天線效應值的最大值小于一臨界值，則定義所述節(jié)點符合一天線效應檢查規(guī)則。
文檔編號G06F17/50GK102054083SQ20091021139
公開日2011年5月11日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權日2009年10月30日
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