專利名稱：構(gòu)造體用rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用無線通信來收發(fā)信息的技術(shù)，特別是涉及設(shè)置在 包括建造物在內(nèi)的構(gòu)造體(內(nèi)部)的構(gòu)造體用RFID標(biāo)簽。作為無線 通信設(shè)備的一個(gè)例子，包括利用RF (Radio Frequency:無線；射頻) 發(fā)送記錄在IC芯片上的ID (Identification:識(shí)別信息；標(biāo)識(shí))等信 息的RFID ( Radio Frequency Identification:射頻識(shí)另'J )標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
近年來，能夠跟蹤物品的組成、素材、制造工藝、流通路徑、以 及銷售后的維修歷史等的技術(shù)開始受到重視。作為這些的跟蹤手段， 有RFID標(biāo)簽的應(yīng)用例的報(bào)告。其中，對(duì)建筑物和住宅設(shè)備的可跟蹤 性的要求也在提高。這使住宅及其建筑設(shè)備的耐久性提高，并且使與 住宅相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)廢棄物減少。即其目的在于降低環(huán)境負(fù)荷。
關(guān)于對(duì)建筑物安裝RFID標(biāo)簽的方法，對(duì)比文件1中公開了安裝 在混凝土內(nèi)部的鋼筋上的形態(tài)的RFID安裝方法。另外，在專利文獻(xiàn) 2中公開了在混凝土產(chǎn)品的表面上形成凸部并在其內(nèi)部安裝RFID標(biāo) 簽的技術(shù)。
專利文獻(xiàn)l]JP特開2006 - 348538號(hào)公報(bào)(圖2 )專利文獻(xiàn)2JP特開2007 — 224654號(hào)公凈艮(圖1)

發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中作為共同的課題記載了混凝土制構(gòu) 造物或作為混凝土產(chǎn)品的主要構(gòu)成材料的鋼筋與RFID標(biāo)簽收發(fā)信息 的電波之間的關(guān)系。即，公開了在^f吏用電波的RFID標(biāo)簽的附近不配 置鋼筋的技術(shù)。在專利文獻(xiàn)的技術(shù)中，使RFID標(biāo)簽避開混凝土內(nèi)的鋼筋、以及 RFID標(biāo)簽的安裝面始終一定并且天線面向混凝土的表面?zhèn)仁潜匾獥l 件。在上述課題中示出了介入隔板或者磁性體板的情況，但如果加入 大的隔板，則混凝土的強(qiáng)度有可能降低。在后述的課題中可以預(yù)測(cè)成 為混凝土的覆蓋量減少、或者促使RFID標(biāo)簽安裝部的混凝土龜裂或 龜裂引起的混凝土的中性化的原因。
本發(fā)明鑒于上述問題而作出，其課題是提供一種RFID標(biāo)簽，在 向混凝土制構(gòu)造物或混凝土產(chǎn)品安裝RFID標(biāo)簽時(shí)，能夠?qū)⒒炷羶?nèi) 的鋼筋用作RFID標(biāo)簽的副天線，能夠容易地安裝RFID標(biāo)簽，能夠 容易地讀取記錄在RFID標(biāo)簽中的信息。另外，本發(fā)明也可以適用于 利用混凝土以外的物質(zhì)的情況。
本發(fā)明的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，利用無線來發(fā)送記錄在IC 芯片上的信息，其特4^在于，具有所述IC芯片、由與所述IC芯片 連接的天線構(gòu)成的引入部和鋼筋保持部，所述天線與鋼筋保持部連 接。
本發(fā)明的RFID標(biāo)簽是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而作出的。因此，本發(fā) 明的RFID標(biāo)簽是安裝了能夠以非接觸的方式與外部交換信息的IC 芯片的RFID標(biāo)簽，形成將包含配置在混凝土構(gòu)造物內(nèi)的所謂鋼筋的 構(gòu)造體的材料作為天線的至少一部分來利用的構(gòu)造。在本發(fā)明中，還 包括將鋼筋作為副天線的構(gòu)造。
根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽，能夠提供一種RFID標(biāo)簽，利用將配 置在混凝土構(gòu)造物內(nèi)的鋼筋作為副天線的構(gòu)造，即使在鋼筋的附近也 能夠安裝RFID標(biāo)簽，能夠減小RFID標(biāo)簽的大小，進(jìn)而可以擴(kuò)大能 夠讀取安裝在RFID標(biāo)簽上的IC芯片的信息的范圍。


圖l是示出本發(fā)明的基本原理的圖。
圖2是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。 圖3是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的剖面構(gòu)造的圖。
圖4是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的第2RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。
圖5是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的第2剖面構(gòu) 造的圖。
圖6是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的第3RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。
圖7是示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的IC芯片的另一安裝方法的圖。
圖8是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的安裝方法的
圖9是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。 圖IO是示出本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的第2 RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。
圖ll是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。 圖12是示出本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的第2 RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。
圖13是示出本發(fā)明的第4實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的安裝方法的圖。
圖14是示出本發(fā)明的第4實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。 圖15是示出本發(fā)明的第4實(shí)施方式中的第2 RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。
圖16是示出本發(fā)明的第5實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。 圖17是示出本發(fā)明的第5實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽的讀取范圍的圖。
圖18是與IC芯片和天線的連接有關(guān)的說明圖。 符號(hào)說明
1、 1A、 1B、 1C、 IIA、 21、 21A、 31、 31A、 41、 41A:天線 2: IC芯片3、 3A、 3B、 3C、 23、 23A、 25A、 25B、 33、 33A:鋼筋保持部
4、 4A、 4B、 4C、 24、 24A、 34、 34A:引入部 5:基膜
6:粘接層
7:阻抗匹配電路
8、 13:保護(hù)層
9、 12:模具
10、 IOA、 20、 20A、 30、 30A、 40、 40A: RFID標(biāo)簽
11、 16:鋼筋 13:隔板
14:網(wǎng)筋 15:捆束線 18:導(dǎo)線
35、 35A:安裝構(gòu)件 41、 41A:天線 41b:短截線 43、 43A: T字型狹縫 50:步行者引導(dǎo)塊
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖并舉出涉及用于實(shí)施本發(fā)明的最佳方式(以下稱為 "實(shí)施方式")的優(yōu)選例來進(jìn)行說明。 <笫1實(shí)施方式>
首先，參照?qǐng)D1來說明第1實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽。安裝了 IC 芯片的RFID標(biāo)簽IO被安裝成與配置在混凝土構(gòu)造體內(nèi)的鋼筋11接 觸。RFID標(biāo)簽10可以與鋼筋11直接接觸，或者經(jīng)由絕緣體連接。 本發(fā)明的基本原理在于，將混凝土構(gòu)造體內(nèi)的鋼筋用作RFID標(biāo)簽的 副天線。
接著，利用圖2說明第1實(shí)施方式中的RFID標(biāo)簽10的構(gòu)造。RFID標(biāo)簽10由連接部3和引入部4構(gòu)成，引入部4由以下部分構(gòu)成 由導(dǎo)體構(gòu)成的天線l、由半導(dǎo)體構(gòu)成的IC芯片2、以及形成天線l與 IC芯片2的阻抗匹配電路的狹縫43。關(guān)于天線1與IC芯片2的連接 將后述。在本實(shí)施方式中，鋼筋保持部3與引入部4由一體的材料形 成。具體地說，在通過在0.5mm厚的Fe板上施以Sn鍍而形成的金 屬板上安裝IC芯片2，在該IC芯片2的周圍使用環(huán)氧樹脂形成保護(hù) 層13。該制造方法與作為半導(dǎo)體的制造方法的使用了引線框的IC封 裝的制造方法同樣。這里，天線1的長度優(yōu)選是其使用的波長的(大 約)1/4。
使用圖3 ( a ) ~ ( c )來說明鋼筋11與RFID標(biāo)簽10的連接形 態(tài)。(a)是將鋼筋保持部3作為C字型巻在鋼筋ll上而安裝的例子。 而在鋼筋11粗的情況下，例如在20mmO以上時(shí)將RFID標(biāo)簽10安 裝在鋼筋上的情況下，大的應(yīng)力施加于引入部4的狹縫43和IC芯片 2，可以設(shè)想IC芯片2會(huì)斷裂或IC芯片2與天線1的接合會(huì)脫落。 (b)示出為了降低由于RFID標(biāo)簽10的安裝工序?qū)е碌牟涣悸?，?過增大IC芯片2的周邊的保護(hù)層13，來減少安裝時(shí)的應(yīng)力引起的不 良狀況的形態(tài)。(c)示出使鋼筋ll與RFID標(biāo)簽10的結(jié)合更為牢固 的形態(tài)。是在(a)的形態(tài)的RFID標(biāo)簽10的外側(cè)形成了樹脂制的模 具9的形態(tài)。由于在鋼筋保持部3的外側(cè)配置模具9，所以能夠牢固 地保持鋼筋保持部3。另外，由于引入部3整體都被保護(hù)，所以能夠 制造可靠性更高的RFID標(biāo)簽IO。作為模具9的材質(zhì)，可以使用聚碳 酸酯、ABS、聚丙烯、環(huán)氧樹脂等樹脂。
圖4的RFID標(biāo)簽10A示出為了使鋼筋11與RFID標(biāo)簽10A的 安裝更為牢固而使鋼筋保持部3A的構(gòu)件增厚的RFID標(biāo)簽10A的形 態(tài)。引入部4A與前述的引入部4 (大體)為同一形態(tài)，但與前述的 引入部4相比，使鋼筋保持部3A的構(gòu)件增厚，并且引入部4A與鋼 筋保持部3通過點(diǎn)焊接7而接合。圖5中示出RFID標(biāo)簽IOA對(duì)鋼筋 ll的安裝形態(tài)。與RFID標(biāo)簽10的安裝形態(tài)相同，但牢固地安裝在 更大的鋼筋11上。另外，在不使用鋼筋的混凝土構(gòu)造體中，可以釆
8用形成用于固定鋼筋保持部3A的開口并用螺釘固定在H型鋼等上的 方法。
作為RFID標(biāo)簽10的簡(jiǎn)易制造方法，利用圖6 ( a )說明使用了 膜狀的引入部4B的例子。引入部4B在基膜5的上層形成天線1B。 在天線1B上形成作為阻抗匹配電路的狹縫43。在天線1B上安裝IC 芯片2。圖6 (b)是從橫向示出RFID標(biāo)簽10B的圖。天線1B與鋼 筋保持部3B的連接使用粘接層6進(jìn)行連接。粘接層6可以是作為絕 緣體的粘接劑或粘附材料，也可以是具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘接劑。即 使使用絕緣性的粘接材料，天線1B與鋼筋保持部3B也經(jīng)由粘接層6 而靜電耦合，因此在RFID標(biāo)簽所使用的頻率下電連接。
圖7針對(duì)IC芯片2與天線1C的連接進(jìn)行說明。在鋼筋11上安 裝RFID標(biāo)簽10時(shí)，應(yīng)力施加在IC芯片2和天線1C上，可能發(fā)生 IC芯片2的斷裂或IC芯片2與天線1C的連接不良。因此，如圖7 所示在天線1C上安裝IC芯片2A，使用導(dǎo)線18從位于IC芯片2A 的上表面的電極連接到位于天線1C上的2B。 IC芯片2A利用該IC 芯片安裝方法而配置在天線1C上，因此由天線1C進(jìn)行保護(hù)。另外， 與天線的連接通過導(dǎo)線18而緩和了應(yīng)力。IC芯片2A與天線1C的連 接通過在IC芯片2A的背面涂抹導(dǎo)電性粘接劑來連接，或者在IC芯 片的背面實(shí)施Au鍍，利用超聲波連接或金屬共晶來連接。
<第2實(shí)施方式>
利用圖8來說明第2實(shí)施方式。示出了對(duì)鋼筋被徑直地配置的部 位安裝本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的方法。由2個(gè)鋼筋保持部23夾入垂直 的鋼筋，進(jìn)而形成箍住水平鋼筋的形態(tài)，起著捆束線的作用。并且， RFID標(biāo)簽的模具12形成還具有保持與模框的距離的隔板的功能的構(gòu) 造。
如圖9 (a)所示，Y字型的RFID標(biāo)簽20具有U字型的鋼筋保 持部23，在鋼筋保持部25A與25B之間形成容納鋼筋的間隔。引入 部24與實(shí)施方式1具有同樣的構(gòu)造。圖9 (b)中示出RFID標(biāo)簽20 的剖面。RFID標(biāo)簽20利用環(huán)氧樹脂等將模具12形成圓筒形等筒狀的形狀。利用模具12作為隔板的情況下，使模具12的長度成為期望 的隔板長度來制造RFID標(biāo)簽。
圖IO是安裝了對(duì)圖9所示的RFID標(biāo)簽20的鋼筋保持部23進(jìn) 行了強(qiáng)化后的鋼筋保持部23A的RFID標(biāo)簽20A。引入部24A和鋼筋 保持部23A通過點(diǎn)焊接接合，形成在實(shí)施方式l中說明的構(gòu)造。
<第3實(shí)施方式>
第3實(shí)施方式是在維持?？蚺c鋼筋的距離、即混凝土的覆蓋量的 隔板上安裝了 RFID標(biāo)簽的形態(tài)。使用圖11說明本第3實(shí)施方式。 為了確?；炷恋母采w量，常常對(duì)鋼筋ll使用如圖11 (b)所示的圓 形的塑料制的隔板13。形成鋼筋11被保持在圓形隔板13的中央部分 的形態(tài)。在本實(shí)施方式中，將圖11 (a)所示的RFID標(biāo)簽30安裝在 前面說明過的塑料制隔板13上。形成鋼筋11與鋼筋保持部33連接 的形態(tài)。鋼筋保持部33形成在隔板33的中心開口部表面上。采用在 隔板13上對(duì)粘接劑或隔板33進(jìn)行樹脂形成時(shí)安裝RFID標(biāo)簽30的 方法。引入部34是與前面的實(shí)施方式同樣的形態(tài)。通過使用本方式， 能夠使作為RFID所必要的體積最小，進(jìn)一步減小構(gòu)造體的強(qiáng)度的降 低。另外，由于安裝在隔板13上，因此形成隔板加固RFID標(biāo)簽的 形態(tài)。并且，在鋼筋組裝工序中，通過安裝隔板同時(shí)也安裝了 RFID 標(biāo)簽，因此能夠在不增加現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)的工序的情況下利用RFID標(biāo)簽。 雖然示出了向圓形的隔板進(jìn)行安裝的例子，但不限于圓形，可以對(duì)應(yīng) 能夠保持與模框的距離的各種形成的隔板。
圖12是實(shí)施方式3的一個(gè)變形例。在圖11中，在隔板13的上 表面安裝了引入部34，但在圖12中，形成在隔板13的側(cè)面上安裝引 入部34A的形態(tài)。RFID標(biāo)簽30A的形狀形成直線形狀。圖12 ( c ) 示出從隔板13的側(cè)面看的圖，示出在隔板13的側(cè)面上安裝了 RFID 標(biāo)簽30A的情況。
通過在隔板13的側(cè)面上安裝引入部34，具有緩和在澆注混凝土
時(shí)由骨料引起的沖擊。
另外，為了保護(hù)圖11和12的IC芯片，可以通過涂覆環(huán)氧樹脂等來進(jìn)行IC芯片2的加固。 <第4實(shí)施方式>
第4實(shí)施方式是對(duì)混凝土制壁、護(hù)墻等所使用的網(wǎng)筋的安裝形 態(tài)。使用圖13說明該第4實(shí)施方式。網(wǎng)筋14由捆束線15連接到主 鋼筋11上，該形態(tài)多用于PC面板等。在本實(shí)施方式中示出RFID標(biāo) 簽10對(duì)網(wǎng)筋14的安裝形態(tài)。圖14 U)示出安裝了網(wǎng)筋14的鋼筋標(biāo) 簽10的形態(tài)。RFID標(biāo)簽10將實(shí)施方式1中示出的RFID標(biāo)簽形成 直線形狀。網(wǎng)筋所使用的鋼筋的直徑多為4 10mm左右，形成圖14 (a) 、 (b)所示的形態(tài)。如圖13所示，通過在網(wǎng)筋的中央部分附 近安裝RFID標(biāo)簽10，即使在遠(yuǎn)離RFID標(biāo)簽10的位置上，也能讀 取RFID標(biāo)簽10上安裝的IC芯片2中記錄的信息。在RFID標(biāo)簽的 正上方，通信距離最大。本實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)是，在與壁等其它部位比 較更寬的面上，在不知道RFID標(biāo)簽的安裝位置的情況下，可以容易 地發(fā)現(xiàn)其位置。
圖15是在澆注混凝土?xí)r盡可能不移動(dòng)RFID標(biāo)簽的安裝位置的 情況。如果RFID標(biāo)簽10在混凝土澆注時(shí)旋轉(zhuǎn)并向?？騻?cè)移動(dòng)，則 可以預(yù)測(cè)會(huì)發(fā)生與覆蓋量的減少相應(yīng)的缺陷。為了防止該問題，如圖 15 (a)所示，通過使RFID標(biāo)簽40形成被網(wǎng)筋的(大致)平行的2 根鋼筋固定的形態(tài)，可以在混凝土澆注時(shí)防止RFID標(biāo)簽40以鋼筋 為中心旋轉(zhuǎn)。RFID標(biāo)簽40的構(gòu)造如圖15(b) 、 (c)所示，與天 線41、 41A對(duì)置地配置鋼筋保持構(gòu)件35、 35A?？梢酝ㄟ^利用環(huán)氧樹 脂等進(jìn)4亍模制來制造它們。
<第5實(shí)施方式>
示出第5實(shí)施方式的圖16是對(duì)人行道等使用的步行者引導(dǎo)塊的 應(yīng)用形態(tài)。圖16 (a)示出了步行者引導(dǎo)塊50的外觀，形成在混凝土 制的塊上在方形面上形成突起的形態(tài)。步行者引導(dǎo)塊50的混凝土部 分的內(nèi)部構(gòu)造如圖16 (b)所示，形成為了加固混凝土塊而在內(nèi)部配 置鋼筋14的形態(tài)。在該鋼筋上以實(shí)施方式4所示的形態(tài)來安裝RFID 標(biāo)簽40。
(c)中示出RFID標(biāo)簽40的安裝形態(tài)。利用該安裝方法，
ii在300mm見方的步行者引導(dǎo)塊上，可以在表面的大部分上讀取記錄 在RFID標(biāo)簽40中的IC芯片的信息。
接下來，使用圖17示出測(cè)定了步行者引導(dǎo)塊表面上的RFID標(biāo) 簽40的信息讀取距離、即RFID標(biāo)簽40的通信距離的結(jié)果。曲線的 橫軸表示塊上的位置，對(duì)應(yīng)于在圖17的最上部示出的步行者引導(dǎo)塊 的各個(gè)位置?？v軸表示通信距離，右下示出刻度尺。5條曲線從下開 始對(duì)應(yīng)于左側(cè)所示的步行者引導(dǎo)塊的(a) ~ (e)的位置。由此可以 確認(rèn)，在鋼筋14存在的范圍內(nèi)，能夠讀出來自RFID標(biāo)簽40的信息。 因此，通過將鋼筋14配置在接近步行者引導(dǎo)塊50的端部的位置上， 可以在更寬的范圍內(nèi)讀取RFID標(biāo)簽的信息。
以往，如果要在大的面積上讀取RFID標(biāo)簽的信息，則需要具有 大天線的RFID標(biāo)簽，在成本上形成很大的問題。但是，在本實(shí)施方 式中，RFID標(biāo)簽?zāi)軌蛞酝ㄓ玫拇笮韺?duì)應(yīng)步行者引導(dǎo)塊的尺寸，可 以實(shí)現(xiàn)步行者引導(dǎo)系統(tǒng)的低成本化。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)視覺障礙者的 更高精度和更安全的引導(dǎo)，并且作為交通系統(tǒng)能夠傳遞大量的信息。
另外，本實(shí)施方式不僅可以應(yīng)用于步行者引導(dǎo)塊，還可以應(yīng)用于 電線桿、混凝土制枕木、PC面板、道路。
<關(guān)于天線與IC芯片的阻抗匹配>
詳細(xì)說明在天線41上設(shè)置阻抗匹配用的狹縫來搭載IC芯片3 的具體例。圖18是示出在天線41的饋電部上搭載IC芯片3的工序 的工序圖，(a)示出天線41與IC芯片2的饋電部分，(b)示出在 天線41上搭載了 IC芯片3時(shí)的饋電部分的透視放大圖，(c)示出 天線41與IC芯片3的接合部的剖面圖。
如圖18 (a)所示，在天線41的饋電部分上，在IC芯片3與天 線41之間形成用于進(jìn)行阻抗匹配的L字形的狹縫43，在該狹縫43 中，由L字型的狹縫圍起的部分形成為短截線41b。另外，在IC芯 片3上，以橫跨狹縫43的間隔形成信號(hào)輸入輸出電極3a、 3b。
即，狹縫43的寬度形成比IC芯片3的信號(hào)輸入輸出電極3a、 3b的電極間隔略窄的程度，因此如圖18 (b)所示，如果在天線41上搭載IC芯片3,則IC芯片3的信號(hào)輸入輸出電極3a、 3b跨過狹 縫43與天線41連接。這樣，通過在天線41與IC芯片3之間串聯(lián)連 接由于狹縫43的形成而形成的短截線41a，在天線41與IC芯片3 之間，作為串聯(lián)連接了短截線41b的阻抗成分起作用。因此，利用該 阻抗成分來匹配天線41與IC芯片3的輸入輸出阻抗。即，利用狹縫 43與短截線41b形成匹配電路。另外，如圖18(c)所示，IC芯片3 的信號(hào)輸入輸出電極3a、 3b通過超聲波接合、金屬共晶耦合或經(jīng)由 各向異性導(dǎo)電膜(未圖示)等接合方法，利用金凸點(diǎn)與天線41電氣 接合。
另外，形成在天線41A上的狹縫可以不是L字型而是T字型。 圖18 (d)是在天線41A中在T字型的狹縫43A的饋電部上搭載了 IC芯片3的示意圖。如圖18 (d)所示，將天線41A的狹縫43A形 成為T字型，在IC芯片2與天線41A之間串聯(lián)連接短截線41c、41d， 與L字型的狹縫43的情況同樣，能夠使天線41A與IC芯片2的阻 抗匹配。
權(quán)利要求
1.一種鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，利用無線來發(fā)送記錄在IC芯片上的信息，其特征在于，具有所述IC芯片；由與所述IC芯片連接的天線構(gòu)成的引入部；和鋼筋保持部，所述天線與鋼筋保持部連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 在所述天線上形成與所述IC芯片的阻抗匹配電路。
3. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述引入部與所述鋼筋保持部為一體。
4. 如權(quán)利要求l所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述天線的長度在該天線使用的波長為X的情況下為1AU。
5. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述鋼筋保持部形成C字型，利用該C字型的凹部分來保持鋼筋。
6. 如權(quán)利要求l所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述鋼筋保持部形成U字型，利用該U字型的凹部分來保持交叉的2 根鋼筋。
7. 如權(quán)利要求l所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述天線與所述鋼筋保持部利用點(diǎn)焊接結(jié)合。
8. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 所述天線形成在膜上，利用粘接材料與所述鋼筋保持部連接。
9. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 安裝了所述IC芯片的所述天線與覆蓋所述鋼筋保持部的至少一部分 的模具形成隔板。
10. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 在保持?？蚺c鋼筋的間隔的隔板的保持鋼筋的部分上形成所述鋼筋 保持部。
11. 如權(quán)利要求1所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在于， 還具有用于安裝到所述鋼筋上的鋼筋安裝構(gòu)件，所述引入部、所述鋼筋保持部以及所述鋼筋安裝構(gòu)件配置在同一面上。
12. 如權(quán)利要求11所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在 于，所述鋼筋安裝構(gòu)件安裝在網(wǎng)筋的大致平行的2根鋼筋之間。
13. 如權(quán)利要求11所述的鋼筋混凝土用RFID標(biāo)簽，其特征在 于，所述鋼筋安裝構(gòu)件安裝在步行者引導(dǎo)塊內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽，在向混凝土制構(gòu)造物或混凝土產(chǎn)品安裝RFID標(biāo)簽時(shí)，可以將混凝土內(nèi)的鋼筋用作RFID標(biāo)簽的副天線，可以容易地安裝RFID標(biāo)簽，可以容易地讀取記錄在RFID標(biāo)簽中的信息。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽(10)是安裝了能夠以非接觸的方式與外部交換信息的IC芯片的RFID標(biāo)簽(10)，形成將配置在混凝土構(gòu)造物內(nèi)的鋼筋(11)作為副天線的構(gòu)造。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101593288SQ20091000680
公開日2009年12月2日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
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