專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有散熱器的電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，電腦的運(yùn)行速度不斷地提高，連帶 地各類芯片的發(fā)熱功率亦不斷地攀升。為了預(yù)防芯片過熱而導(dǎo)致暫時性或永 久性的失效，如何對芯片提供足夠的散熱效能變得重要。
舉例來說，在電腦系統(tǒng)中，例如是中央處理器(Center Process Unit, CPU)、 北橋芯片(North Bridge Chip )、南橋芯片(South Bridge Chip )或是其他芯 片會配設(shè)于一電路板上。已知技術(shù)為了能移除芯片在高速運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱 能，通常會在這些芯片上配置散熱器。同時，為了避免在固定散熱器的過程 中金屬材料的散熱器壓損芯片，通常會在芯片周圍配置厚度大于芯片的泡棉 墊作為緩沖。
然而，泡棉墊的可變形量較大，若施工者施力不均，散熱器仍有可能以 較大的傾角接觸到芯片的邊緣。此時，芯片極易因其邊緣承受過大的集中應(yīng) 力而損毀。此外，為了精確將泡棉墊定位于芯片旁，還需使用特別的工具， 不僅費(fèi)時費(fèi)力，也增加了組裝成本。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種電子裝置，可避免其中的芯片被散熱器壓損。 本實(shí)用新型的電子裝置包括 一電路板、 一芯片、至少一墊片、 一散熱 器以及至少一固定件。電路板具有一表面。芯片倒裝芯片接合于電路板的表 面。墊片配置于電路板的表面并圍繞芯片。散熱器具有一底面，并以底面朝 向芯片而配置于芯片上，且與墊片間保持一間隙。底面在電路板的表面上的 正投影至少覆蓋墊片的部分區(qū)域。固定件將散熱器固定于芯片上。 在此電子裝置的一實(shí)施例中，芯片為一管芯(die)。在此電子裝置的一實(shí)施例中，前述的至少一墊片包括多個墊圈。 在此電子裝置的一實(shí)施例中，還包括一風(fēng)扇，配置于散熱器上。 在此電子裝置的一實(shí)施例中，還包括一導(dǎo)熱材料，配置于散熱器的底面
與芯片之間。此外，導(dǎo)熱材料可為一導(dǎo)熱硅膠片或一導(dǎo)熱膏。
在此電子裝置的一實(shí)施例中，電路板、散熱器與墊片分別具有一貫孔，
固定件貫穿這些貫孔。此外，固定件可為一螺絲與一螺帽的組合，或者固定
件可為一卡榫。
在此電子裝置的一實(shí)施例中，芯片與墊片之間的最短距離為D,間隙為
H， tarf'(H/D)小于5度。
在此電子裝置的一實(shí)施例中，墊片的材料包括塑膠或電木。
綜上所述，在本實(shí)用新型的電子裝置中，墊片可避免散熱器施加過大的
集中應(yīng)力于芯片上，因此可提升電子裝置的組裝良率。
為讓本實(shí)用新型的上述和其特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)
施例，并配合所附圖，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的剖示圖。 圖2顯示圖1的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的配置方式。 圖3顯示本實(shí)用新型另 一實(shí)施例的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的 配置方式。
圖4為本實(shí)用新型再一實(shí)施例的電子裝置的剖示圖。 附圖標(biāo)記說明
100、300:電子裝置
110:電路板
112:表面
114、134、 144:貫孔
120:芯片
122:主動表面
130、230:墊片
140:散熱器
142:底面150、 350:固定件
152:螺絲
154:螺帽
160:風(fēng)扇
170:導(dǎo)熱材料
H:散熱器與墊片間的間隙
D:芯片與墊片之間的最短距離
具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的剖示圖，而圖2顯示圖1的電 子裝置的芯片與墊片在電路板上的配置方式。請參照圖1，本實(shí)施例的電子 裝置100包括一電路板110、 一芯片120、至少一個墊片130(在此以多個墊 圏為例)、 一散熱器140以及至少一個固定件150。電路板110具有一表面 112。芯片120倒裝芯片接合于電路板110的表面112。具體而言，芯片120 例如是以其主動表面122上的多個凸塊(未繪示)電性連接至電路板IIO， 并可以填充底材(underfill)(未繪示)于主動表面122與表面112之間，以保 護(hù)芯片120的主動表面122與凸塊。
墊片130配置于電路板110的表面122并圍繞芯片120，如圖2所示。 圖2中的I-I剖面線表示圖1的剖面圖在圖2中的相對位置。散熱器140具 有一底面142，并以底面142朝向芯片120而配置于芯片120上，且散熱器 140與墊片130間在垂直電路板110的表面112的方向上保持一間隙H。底 面142在電路板110表面122上的正投影至少覆蓋墊片130的部分區(qū)域。亦 即，若散熱器140的底面142未完全貼合芯片120而呈傾斜狀態(tài)，位于芯片 120的周圍的墊片130—定會在散熱器140的傾角過大而壓損芯片120前提 供散熱器140支撐力。固定件150將散熱器140固定于芯片120上。
此外，本實(shí)施例的芯片120是以管芯為例，但芯片120也可以是被封裝 膠體(molding compound)(未繪示)或其它元件覆蓋的管芯。另外，本實(shí)施 例的電子裝置IOO可還包括一風(fēng)扇160,配置于散熱器140上，以進(jìn)一步提 升散熱效率。散熱器140的材料以熱傳導(dǎo)速率較快的金屬為佳，例如是鋁， 且可設(shè)計(jì)多個散熱鰭片142以增加散熱面積。再者，本實(shí)施例的電子裝置100 可還包括一導(dǎo)熱材料170,配置于散熱器140的底面142與芯片120之間。由此，可消除因散熱器140與芯片120的接觸面不完全平整而存在的空氣所 造成的熱阻。導(dǎo)熱材料170可為一導(dǎo)熱硅膠片、 一導(dǎo)熱膏或其他適當(dāng)導(dǎo)熱材料。
選擇性地，本實(shí)施例的電路板IIO、散熱器140與墊片130分別具有一 貫孔114、 144、 134,固定件150貫穿這些貫孔114、 144、 134。在此設(shè)計(jì) 中，墊片130的位置可輕易通過固定件150而獲得定位，具有優(yōu)選的組裝便 利性。此外，本實(shí)施例的固定件150是一螺絲152與一螺帽154的組合。
本實(shí)施例中，芯片120與墊片130之間的最短距離為D，間隙為H， tan"(H/D)小于5度。其中，距離D是以電路板110的表面112為水平面而言 的一水平距離。在此設(shè)計(jì)中，散熱器140在直接或間接接觸芯片120時，相 較于電路板110的表面112的傾角不會大于5度。因此，可進(jìn)一步確保散熱 器140施加在芯片120的邊緣的集中應(yīng)力不會過大而損毀芯片120。此外， 墊片130的材料可以是塑膠、電木或其他適當(dāng)材料。另外，墊片130的材料 以較硬者為佳，以減少墊片130受壓時的變形量。
圖3顯示本實(shí)用新型另 一實(shí)施例的電子裝置的芯片與墊片在電路板上的 配置方式。請參照圖3，在此實(shí)施例中，僅采用單一墊片230,但其依舊圍 繞芯片120,以在散熱器(未繪示)傾斜時提供散熱器支撐力。
圖4為本實(shí)用新型再一實(shí)施例的電子裝置的剖示圖。請參照圖4，在本 實(shí)施例的電子裝置300中，采用卡榫形式的固定件350,較易于組裝。
綜上所述，在本實(shí)用新型的電子裝置中，墊片可避免散熱器壓損芯片， 以提升電子裝置的組裝良率。此外，選擇較硬材料的墊片，或是對于芯片與
以進(jìn)一步確保芯片不被散熱器壓損。而且，不需使用額外治具對墊片進(jìn)行定 位，不僅組裝快速，更可降低組裝成本。
雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新 型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍 內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所 界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種電子裝置，其特征在于，包括一電路板，具有一表面；一芯片，倒裝芯片接合于該電路板的該表面；至少一墊片，配置于該電路板的該表面，并圍繞該芯片；一散熱器，具有一底面，該散熱器以該底面朝向該芯片而配置于該芯片上，且該散熱器與該墊片間保持一間隙，其中該底面在該電路板的該表面上的正投影至少覆蓋該墊片的部分區(qū)域；以及至少一固定件，將該散熱器固定于該芯片上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該芯片為一管芯。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該至少一墊片包括多個 墊圈。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一風(fēng)扇，配置于 該散熱器上。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一導(dǎo)熱材料，配 置于該散熱器的該底面與該芯片之間。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱材料為一導(dǎo)熱硅 膠片或一導(dǎo)熱膏。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電路板、該散熱器與 該墊片分別具有一貫孔，該固定件貫穿這些貫孔。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該固定件為一螺絲與一 螺帽的組合，或該固定件為一卡榫。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該芯片與該墊片之間的 最短距離為D,該間隙為H, tan"(H/D)小于5度。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該墊片的材料包括塑膠 或電木。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子裝置，包括一電路板、一芯片、至少一墊片、一散熱器以及至少一固定件。電路板具有一表面。芯片倒裝芯片接合于電路板的表面。墊片配置于電路板的表面并圍繞芯片。散熱器具有一底面，并以底面朝向芯片而配置于芯片上，且與墊片間保持一間隙。底面在電路板的表面上的正投影至少覆蓋墊片的部分區(qū)域。固定件將散熱器固定于芯片上。
文檔編號G06F1/18GK201251737SQ20082013118
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者林忠安 申請人:威盛電子股份有限公司