專利名稱：一種計算機系統(tǒng)的cpu散熱器及計算機系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機系統(tǒng)，具體涉及一種計算機系統(tǒng)的CPU散熱器及計算機系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前個人計算機(PC)中CPU散熱器主要有頂吹式和側(cè)吹式兩種，它們 都包括有一個CPU風(fēng)扇，其散熱的工作原理如下CPU先將熱量傳導(dǎo)到與其 連接的散熱片上，然后CPU風(fēng)扇將散熱片上的熱量吹到機箱里，最后通過電 源風(fēng)扇和系統(tǒng)風(fēng)扇將機箱中CPU及其它部件發(fā)出的熱量排出系統(tǒng)。上述散熱 方法主要有以下缺點1. CPU熱量先排放到系統(tǒng)中，容易導(dǎo)致系統(tǒng)環(huán)境溫度過高。由于目前CPU 是系統(tǒng)中最大的發(fā)熱源，所以當(dāng)CPU發(fā)熱量很大時，會造成系統(tǒng)中環(huán)境溫度 較高，這對硬盤、顯卡、主板及電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM， Voltage Regulator Module ) 等其它部件散熱不利，導(dǎo)致在高溫環(huán)境下，這些部件溫度達到甚至超出許可范 圍，給系統(tǒng)正常運行帶來安全隱患。2. CPU風(fēng)扇是目前計算機系統(tǒng)中的最大噪聲源，CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是與 CPU溫度相關(guān)的，當(dāng)CPU溫度較高時，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也會較高，系統(tǒng)噪聲也 會較大。現(xiàn)有技術(shù)還提出了一種在CPU散熱器中使用熱管散熱片的散熱方案。該 方案能使CPU風(fēng)扇在較低轉(zhuǎn)速時達到同樣熱阻，從而達到降低系統(tǒng)噪音的目 的。但是，該方案沒能解決CPU熱量先排放到機箱里，導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度較高的問題。 實用新型內(nèi)容本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題是提供一種計算機系統(tǒng)的CPU散熱器及計算機系統(tǒng)，用于降低計算機系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度和噪聲。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供方案如下 一種計算機系統(tǒng)的CPU散熱器，包括 與CPU接觸傳熱的基座；具有多個散熱片的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述計算機系統(tǒng)的 系統(tǒng)風(fēng)扇的面向機箱內(nèi)部的 一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管，所述熱管一端與所述基座連 接，另一端穿插在所述多個散熱片中。優(yōu)選地，上述CPU散熱器中，所述基座上安裝有一用于對所述計算機系 統(tǒng)的主板電壓調(diào)節(jié)模塊散熱且轉(zhuǎn)速在500 ~ 1500rpm之間的風(fēng)扇。優(yōu)選地，上述CPU散熱器中，所述熱管的數(shù)量為2根或3根。本發(fā)明實施例還提供了一種計算機系統(tǒng)，包括一 CPU散熱器和一用于排 出計算機機箱中的熱量的系統(tǒng)風(fēng)扇，其中，所述CPU散熱器包括與CPU接觸傳熱的基座；具有多個散熱片的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述系統(tǒng)風(fēng)扇的面 向才幾箱內(nèi)部的一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管，所述熱管一端與所述基座連 接，另一端穿插在所述多個散熱片中。優(yōu)選地，上述計算機系統(tǒng)中，所述基座上安裝有一用于對所述計算機系統(tǒng) 的主板電壓調(diào)節(jié)模塊散熱且轉(zhuǎn)速在500 ~ 1500rpm之間的風(fēng)扇。優(yōu)選地，上述計算機系統(tǒng)中，所述熱管的數(shù)量為2根或3根。從以上所述可以看出，本實用新型實施例提供的計算機系統(tǒng)的CPU散熱 器及計算機系統(tǒng)，通過熱管將CPU熱量傳導(dǎo)到一排散熱片上，再利用系統(tǒng)風(fēng) 扇的氣流將來自CPU的熱量帶出機箱，從而將CPU熱量直接排出系統(tǒng)外。由 于沒有專門的CPU風(fēng)扇將CPU熱量吹到機箱中，因此避免CPU熱量對機箱 內(nèi)部系統(tǒng)環(huán)境溫度的影響，系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度大大降低，這有利于硬盤、顯卡等 其它部件散熱。同時，由于省去了 CPU風(fēng)扇這個最大的系統(tǒng)噪聲源，因此， 本實施例可以顯著降低系統(tǒng)噪聲。最后，去掉轉(zhuǎn)速最高的CPU風(fēng)扇后，使得 系統(tǒng)內(nèi)風(fēng)路更順暢，大大減少了搶風(fēng)和渦流現(xiàn)象，提高了系統(tǒng)散熱效率，降低 了噪音。


圖1為本實用新型實施例所述CPU散熱器的側(cè)視圖； 圖2為本實用新型實施例所述計算機系統(tǒng)的俯視圖。
具體實施方式
本實用新型實施例中，無需專門的CPU風(fēng)扇，而是利用系統(tǒng)風(fēng)扇給CPU 直接散熱，使CPU熱量直接排出系統(tǒng)外，從而能夠降低系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度，并 且避免產(chǎn)生CPU風(fēng)扇、系統(tǒng)風(fēng)扇、電源風(fēng)扇搶風(fēng)的問題。
以下結(jié)合附圖作進一步說明。請參照圖1,圖1示出了本實施例中所述CPU散熱器具體結(jié)構(gòu)。如圖1 所示，所述CPU散熱器具體包括基座2,該基座2與計算機系統(tǒng)中的CPU l接觸，用于吸收CPU l所發(fā) 出的熱量，該基座2可以是金屬材質(zhì)，例如銅、鋁等；具有多個散熱片6的散熱片單元，該散熱片單元設(shè)置在計算機系統(tǒng)的系統(tǒng) 風(fēng)扇的面向機箱內(nèi)部的一側(cè)，即設(shè)置在所述系統(tǒng)風(fēng)扇的進風(fēng)面一側(cè)，從而系統(tǒng) 風(fēng)扇能夠通過氣流將散熱片6的熱量由出風(fēng)口排出機箱；多根熱管5，熱管5用于傳導(dǎo)所述基座2所吸收的熱量，所述熱管5—端 與所述基座2連接，另一端穿插在多個散熱片6中，從而將基座2吸收的熱量 傳導(dǎo)至散熱片6上。這里，熱管5的數(shù)量可以是2根或3根。本實施例所述方案的原理是，CPU將熱量通過金屬基座和熱管傳遞到位 于系統(tǒng)風(fēng)扇進風(fēng)面?zhèn)鹊纳崞希缓笸ㄟ^系統(tǒng)風(fēng)扇的氣流將熱量直接排出機 箱。由于目前系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制原理和CPU風(fēng)扇一樣，是根據(jù)CPU溫度來判 斷的，當(dāng)CPU重載時，CPU溫度較高，系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也隨之提高；當(dāng)CPU溫 度較低時，系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也較低。因此，本實施例中系統(tǒng)風(fēng)扇能夠根據(jù)CPU 運行情況，實時地調(diào)整轉(zhuǎn)速，達到散熱片進行合理散熱的目的。如圖1所示，CPU散熱器還包括一轉(zhuǎn)速固定的風(fēng)扇4，該風(fēng)扇4通過固定 腳3安裝在基座2上，風(fēng)扇4用于對所述計算機系統(tǒng)的主板電壓調(diào)節(jié)模塊 (VRM)進行散熱。例如，可以采用一個轉(zhuǎn)速較低且體型較小的風(fēng)扇，由于該風(fēng)扇尺寸小，轉(zhuǎn)速低，所以噪聲小，其對系統(tǒng)噪聲的貢獻可以忽略。較佳的，可以采用轉(zhuǎn)速在500 ~ 1500轉(zhuǎn)/分鐘(rpm, round per minute)之間、體積60 x 60 x 15mm的風(fēng)扇。風(fēng)扇4相對于專門的CPU風(fēng)扇，其用途、控制原理和 噪聲都不同。風(fēng)扇4用于給主板VRM散熱，其轉(zhuǎn)速固定，并且由于轉(zhuǎn)速和尺 寸都較小，因此噪聲也很??；而現(xiàn)有技術(shù)的CPU風(fēng)扇是將散熱片上的熱量吹 到機箱里，其轉(zhuǎn)速是根據(jù)CPU的實時溫度進行控制的，通常其噪聲都很大， 是計算機系統(tǒng)中最主要的噪聲源。從以上所述可以看出，本實施例中通過熱管將CPU熱量傳導(dǎo)到一排散熱 片上，再利用系統(tǒng)風(fēng)扇的氣流將來自CPU的熱量帶出機箱，從而將CPU熱量 直接排出系統(tǒng)外。由于沒有專門的CPU風(fēng)扇將CPU熱量吹到機箱中，因此避 免CPU熱量對機箱內(nèi)部系統(tǒng)環(huán)境溫度的影響，系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度大大降低，這 有利于硬盤、顯卡等其它部件散熱。同時，由于省去了 CPU風(fēng)扇這個最大的 系統(tǒng)噪聲源，因此，本實施例可以顯著降低系統(tǒng)噪聲。最后，去掉轉(zhuǎn)速最高的 CPU風(fēng)扇后，使得系統(tǒng)內(nèi)風(fēng)路更順暢，大大減少了搶風(fēng)和渦流現(xiàn)象，提高了 系統(tǒng)散熱效率，降低了噪音。本實施例還提供了一種計算機系統(tǒng)，如圖2所示，該計算機系統(tǒng)包括一計 算機機箱8。機箱8中至少包括一 CPU散熱器9和一用于排出計算機機箱8 中的熱量的系統(tǒng)風(fēng)扇7,所述系統(tǒng)風(fēng)扇7的出風(fēng)口設(shè)置在所述機箱8的外殼上， 進風(fēng)面則是該系統(tǒng)風(fēng)扇7的面向機箱內(nèi)部的一側(cè)，即系統(tǒng)風(fēng)扇7工作以后，會 將機箱內(nèi)部的空氣通過機箱上的出風(fēng)口排出機箱。其中，所述CPU散熱器包括與CPU接觸傳熱的基座2;具有多個散熱片6的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述系統(tǒng)風(fēng)扇的 面向才幾箱內(nèi)部的一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管5,所述熱管一端與所述基座 連接，另一端穿插在所述多個散熱片中。優(yōu)選地，上述計算機系統(tǒng)中，所述基座上安裝有一用于對所述計算機系統(tǒng) 的主板電壓調(diào)節(jié)模塊散熱且轉(zhuǎn)速固定的風(fēng)扇，所述熱管的數(shù)量為2根或3根。以上所述是本實用新型的實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這
些改進和潤飾也應(yīng)^L為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種計算機系統(tǒng)的CPU散熱器，其特征在于，包括與CPU接觸傳熱的基座；具有多個散熱片的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述計算機系統(tǒng)的系統(tǒng)風(fēng)扇的面向機箱內(nèi)部的一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管，所述熱管一端與所述基座連接，另一端穿插在所述多個散熱片中。
2. 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述熱管的數(shù)量為2 根或3根。
3. 如權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述基座上安裝有一 用于對所述計算機系統(tǒng)的主板電壓調(diào)節(jié)模塊散熱且轉(zhuǎn)速在500~ 1500rpm之間 的風(fēng)扇。
4. 一種計算機系統(tǒng)，其特征在于，包括一CPU散熱器和一用于排出計算 機機箱中的熱量的系統(tǒng)風(fēng)扇，其中，所述CPU散熱器包括與CPU接觸傳熱的基座；具有多個散熱片的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述系統(tǒng)風(fēng)扇的面 向才幾箱內(nèi)部的一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管，所述熱管一端與所述基座連 接，另一端穿插在所述多個散熱片中。
5. 如權(quán)利要求4所述的計算機系統(tǒng)，其特征在于，所述熱管的數(shù)量為2 根或3根。
6. 如權(quán)利要求4所述的計算機系統(tǒng)，其特征在于，所述基座上安裝有一 用于對所述計算機系統(tǒng)的主板電壓調(diào)節(jié)模塊散熱且轉(zhuǎn)速在500 ~ 1500rpm之間 的風(fēng)扇。
專利摘要本實用新型提供了一種計算機系統(tǒng)的CPU散熱器及計算機系統(tǒng)。其中，所述CPU散熱器包括與CPU接觸傳熱的基座；具有多個散熱片的散熱片單元，所述散熱片單元設(shè)置在所述計算機系統(tǒng)的系統(tǒng)風(fēng)扇的面向機箱內(nèi)部的一側(cè)；用于傳導(dǎo)所述基座所吸收的熱量的多根熱管，所述熱管一端與所述基座連接，另一端穿插在所述多個散熱片中。按照本實用新型，可以降低計算機系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度以及噪聲，并能避免CPU風(fēng)扇、系統(tǒng)風(fēng)扇、電源風(fēng)扇搶風(fēng)的出現(xiàn)。
文檔編號G06F1/20GK201327617SQ20082012405
公開日2009年10月14日 申請日期2008年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月1日
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