專利名稱：無線射頻詢答器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種檢知器，特別是涉及一種具有身份辨識與無線 傳輸功能的無線射頻詢答器。
背景技術：
如圖1、 2所示，為中國臺灣專利公告第467332號所揭露的"無線 射頻系統(tǒng)詢答器結構"專利，其中該詢答器100包含一個連接座11、 一 個識別晶片12、 一個天線棒13、及一個封裝殼14。
該連接座11用以提供該識別晶片12與該天線棒13連接，該連接座 11包括一個平臺111及一個連結于該平臺111側面的套環(huán)112。
該識別晶片12設置于該平臺111上。
該天線棒13的一徑向?qū)挾萺略大于該套環(huán)112的一內(nèi)徑寬度R,借 此該天線棒13的一端能夠以緊配合的方式插入到該套環(huán)112中，進而達 到使兩者固定的連結狀態(tài)，然后透過焊接方式電連接該天線棒13與該識 別晶片12，最后再置入該封裝殼14內(nèi)，就能完成該詢答器100的生產(chǎn)作 業(yè)。
上述該連4妄座11可^L為該識別晶片12與該天線+奉13之間的連"l妄或 固定介面，然而在實際生產(chǎn)與使用上仍然發(fā)現(xiàn)有缺點，諸如
1. 由于該天線棒13與該套環(huán)112通過緊配合方式連結，因此兩者的 制造精密度要求很高，如此才不會有誤差造成的裝配困難或結合不牢固 的情形發(fā)生，而在高精密度的制造條件下，該詢答器100的成本將提高 且良率降低。
2. 理想上，該天線棒13與該套環(huán)112必須以無夾角的直線方向組配， 然而實際上很容易有角度誤差造成組配停頓，因而造成組配過程的障礙 與制造工時的增加。3. 再者，該天線棒13只是利用一小段末端的長度與該套環(huán)112做連 結，所以當有橫向的剪力作用在該天線棒13時，剪力將會以該天線棒13 作為力臂而讓施力量集中在該套環(huán)112，長久使用下就會導致該天線棒 13與該套環(huán)112之間的孔隙擴大，最后失去連結固定的功能。
4. 另外進行最后封裝時，該封裝殼14必定要有預設的開口 ，如此 才能將該連接座ll、該識別晶片12與該天線棒13—起置入，最后再封 閉開口以完成封裝作業(yè)，而此一封裝過程需要前置作業(yè)預備該封裝殼14, 接著要置入上述構件，最后還要將開口封閉，所以形成繁雜且效率不高 的制造流程。
5. 由于該封裝殼14要預先制造，當上述構件置入該封裝殼14后 就還會有許多空隙存在，所以該封裝殼14內(nèi)的構件仍然有固定不牢，以 及因為外力影響而發(fā)生碰撞、損壞的情形發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種成本低、制造流程簡潔、組配過程
該無線射頻詢答器包含一個識別晶片、 一個電連接于該識別晶片的 天線單元、及一個包覆于該識別晶片與該天線單元的封裝體，該天線單 元包括一個天線棒及一個繞設于該天線棒的線圏。
本實用新型的特征在于該無線射頻詢答器還包含一個載體，該載 體包括一個頂面、 一個底面及多個電路接點，該識別晶片設置于該載體 的頂面位置，該天線單元設置于該載體的底面位置以及疊置于該識別晶 片上方位置的其中 一處，該線圏經(jīng)由所述電蹈"接點與該識別晶片電連接， 該封裝體緊密地包覆該載體、該識別晶片與該天線單元。
本實用新型的有益效果在于該識別晶片、該天線單元都與該載體 呈現(xiàn)"面接觸"連結，而通過范圍較大的接觸面進行連結后，能使得彼 此結合的牢固性增加，組配過程也更容易方便，產(chǎn)品良率就大幅提升， 另外通過該封裝體的緊密包覆功能，將使得上述構件之間的縫細與外表 面都得到充分填滿與覆蓋，所以上述構件能更完全地被固定與保護，綜
合上述優(yōu)點，本實用新型就能達到成本低、制造流程簡潔、組配過程方 便、以及對構件的保護與固定效果更佳的功能。


圖l是一剖視圖，說明以往一種詢答器結構；
圖2是一立體圖，說明上述該詢答器的連^^妻座結構；
圖3是一剖視圖，說明本實用新型無線射頻詢答器的第 一優(yōu)選實施例；
圖4是一示意圖，說明上述該第一優(yōu)選實施例中，兩個非受支撐部的 長度各不大于一個受支撐部的長度的二分之一；
圖5是一立體圖，說明上述該第一優(yōu)選實施例中， 一個載體、 一個識 別晶片、及一個天線單元的組配結構；及
圖6是一剖視圖，說明本實用新型無線射頻詢答器的第二優(yōu)選實施例。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明
在本實用新型被詳細描述前，要注意的是，以下的說明內(nèi)容中，類 似的元件是以相同的編號來表示。
如圖3、 4、 5所示，本實用新型無線射頻詢答器200的第一優(yōu)選實 施例包含一個載體20、 一個識別晶片30、 一個封裝層40、 一個天線單元 50、及一個封裝體60，該詢答器200可提供身份資料的識別，并可透過 一個讀取裝置(圖未示)形成一個無線射頻識別系統(tǒng)(Radio Frequency Identification, RFIDX
該載體20包括一頂面21、 一底面22及多個電路接點23。
該識別晶片30設置于該載體20的頂面21。
該封裝層40覆蓋于該識別晶片30。
該天線單元50包括一個天線棒51及一個繞設于該天線棒51的線圈 52,該天線單元50設置于該載體20的底面22,該線圏52通過所述電路
接點23與該識別晶片30電連接。
該天線棒51包括一個座置于該載體20上的受支撐部511、及兩個分 別自該受支撐部511兩端延伸出該載體20外的非支撐部512,各該非支 撐部512的長度Ll不大于該受支撐部511的長度L2的二分之一，因此 該天線棒51能以較大范圍的面積與該載體20形成接觸面，此外制造時 也可以配合該天線棒51的實際長度，而只讓其中一端形成延伸出該載體 20外的非支撐部512。
該封裝體60緊密地包覆該載體20、該識別晶片30、該封裝層40與 該天線單元50,該封裝體60的材質(zhì)選自于由樹脂、橡膠、玻璃纖維，及 塑膠所組成的群組，在本第一優(yōu)選實施例是采用樹脂材質(zhì)，并且是通過 射出成型的方式來包覆上述構件。
借此，由于該識別晶片30、該天線單元50都與該載體呈現(xiàn)"面接觸" 連結，而通過范圍較大的接觸面進行連結后，能使得彼此結合的牢固性 增加，也因接觸面積的增加而容許的組配范圍與容許誤差加大，所以組 配過程也就更容易方便，于是能讓本實用新型無線射頻詢答器200的產(chǎn) 品良率就大幅提升，另外通過射出成型該封裝體60的緊密包覆功能，將 能使得上述構件之間的縫細與外表面都得到充分填滿與覆蓋，所以上述 構件能更完全地被固定與保護，綜合上述優(yōu)點，本實用新型就能達到成 本低、制造流程簡潔、組配過程方便、以及對構件的保護與固定效果更 佳的功能。
如圖6所示，以下將更進一步說明本實用新型的第二優(yōu)選實施例， 該第二優(yōu)選實施例與上述該第一優(yōu)選實施例大致相同，其不同處在于該 天線單元50疊置于該識別晶片30上，且所述非支撐部512的長度L1同 樣不大于該受支撐部511的長度L2的二分之一，所以同樣具備成本低、 制造流程簡潔、組配過程方便、以及對構件的保護與固定效果更佳的功 能，充分滿足本實用新型的使用要求及目的。
權利要求1. 一種無線射頻詢答器，包含一個識別晶片、一個電連接于該識別晶片的天線單元、及一個包覆于該識別晶片與該天線單元的封裝體，該天線單元包括一個天線棒及一個繞設于該天線棒的線圈，其特征在于:該無線射頻詢答器還包含一個載體，該載體包括一個頂面、一個底面及多個電路接點，該識別晶片設置于該載體的頂面位置，該天線單元設置于該載體的底面位置以及疊置于該識別晶片上方位置的其中一處，該線圈經(jīng)由所述電路接點與該識別晶片電連接，該封裝體緊密地包覆該載體、該識別晶片與該天線單元。
2. 根據(jù)權利要求1所述無線射頻詢答器，其特征在于該天線棒包括 一個座置于該載體上的受支撐部、及一個自該受支撐部延伸出該載體外 的非支撐部，該非支撐部的長度不大于該受支撐部的長度的二分之一。
3. 根據(jù)權利要求1所述無線射頻詢答器，其特征在于該封裝體的材 質(zhì)采用樹脂、橡膠、玻璃纖維、塑膠中的任意一種。
4. 根據(jù)權利要求1所述無線射頻詢答器，其特征在于還包含一個覆 蓋于該識別晶片的封裝層，該封裝層也被該封裝體包覆。
專利摘要一種無線射頻詢答器，包含一個載體、一個設置于該載體頂面的識別晶片、一個天線單元及一個封裝體。該天線單元設置于該載體底面位置以及疊置于該識別晶片上方位置的其中一個，并包括一個天線棒及一個繞設于該天線棒的線圈，該線圈與該識別晶片電連接。該封裝體緊密地包覆該載體、該識別晶片與該天線單元。借此，由于該識別晶片、該天線單元都與該載體呈現(xiàn)“面接觸”連結，所以通過范圍較大的接觸面進行連結后，能使得彼此結合的牢固性增加，另外借助該封裝體的緊密包覆功能，可以使得上述構件之間的縫細與外表面都得到充分填滿與覆蓋，所以能達到保護與固定效果更佳的功能。
文檔編號G06K19/07GK201207192SQ20082000360
公開日2009年3月11日 申請日期2008年1月18日 優(yōu)先權日2008年1月18日
發(fā)明者黃廷彰 申請人:黃廷彰