專利名稱：可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用以成形觸控面板的結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種經(jīng)裁 切后可產(chǎn)生多個(gè)相同觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
觸控面板概由一上導(dǎo)電薄膜、 一下導(dǎo)電薄膜及一硬質(zhì)基板所組成，以 四線電阻式觸控面板一例來加以說明，其是于 一基板上依序設(shè)有 一 下導(dǎo)電薄膜及一上導(dǎo)電薄膜，該下導(dǎo)電薄膜的兩相對側(cè)邊分別形成有x導(dǎo)線，該上導(dǎo)電薄膜的另兩相對側(cè)邊形成有Y導(dǎo)線，再者，這些X導(dǎo)線及Y導(dǎo)線是一 端分別連接一引導(dǎo)線,這些引導(dǎo)線是匯集至同一側(cè)，在上導(dǎo)電薄膜與下導(dǎo)電 薄膜的堆疊過程中，是令上導(dǎo)電薄膜與下導(dǎo)電薄膜對向設(shè)置，再于其間設(shè) 有間隙子，之后于其四周圍設(shè)有雙面膠后對向黏合，且在對向黏合的過程 中，于上導(dǎo)電薄膜及下導(dǎo)電薄膜的引導(dǎo)線末端位置夾設(shè)一軟性電路板，從 而構(gòu)成一觸控面板，以往該等觸控面板的制程只能針對單一觸控面板進(jìn)行 生產(chǎn)，產(chǎn)能有限,如欲達(dá)到提升產(chǎn)能的目的，面板制程必須有所改進(jìn)突破。有鑒于上述現(xiàn)有的觸控面板存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以 研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，能夠改 進(jìn)一般現(xiàn)有的觸控面板，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng) 過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。發(fā)明內(nèi)容有鑒公知技術(shù)于生產(chǎn)觸控面板的產(chǎn)能無法進(jìn)一步突破，本實(shí)用新型的 主要目的在于，克服現(xiàn)有的觸控面板存在的缺陷，而提供一種新型的可成 形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可經(jīng)過裁切而產(chǎn) 生多個(gè)觸控面板，有助于大幅提升觸控面板的產(chǎn)能，從而更加適于實(shí)用。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn) 的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其包括 有 一上導(dǎo)電薄膜，其下表面形成有多個(gè)上導(dǎo)電單元，各上導(dǎo)電單元上形 成有上導(dǎo)線； 一下導(dǎo)電薄膜，是設(shè)于上導(dǎo)電薄膜的下方，該下導(dǎo)電薄膜上 表面形成有多個(gè)下導(dǎo)電單元，各下導(dǎo)電單元四周側(cè)邊是與上導(dǎo)電單元對應(yīng) 黏合，又各下導(dǎo)電單元形成有下導(dǎo)線，下導(dǎo)電單元對應(yīng)各上導(dǎo)線的位置與 下導(dǎo)線上皆形成有多個(gè)貫孔，各貫孔內(nèi)容置導(dǎo)電柱，其中對應(yīng)上導(dǎo)線位置的導(dǎo)電柱是與上導(dǎo)線連接，而對應(yīng)下導(dǎo)線位置的導(dǎo)電柱則與下導(dǎo)線連接； 及一基板，是設(shè)于該下導(dǎo)電薄膜下方，該底面形成多個(gè)對應(yīng)上、下導(dǎo)電單 元的引導(dǎo)線單元，各引導(dǎo)線單元包括有對應(yīng)上導(dǎo)線或下導(dǎo)線的主引導(dǎo)線及 連接各主引導(dǎo)線的輔引導(dǎo)線，該基板是于對應(yīng)前述貫孔位置形成有貫穿孔， 前述導(dǎo)電柱底端分別延伸入貫穿孔而與基板底面的主引導(dǎo)線連接。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以可釆用以下的技術(shù)措施來 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中該上導(dǎo)電薄膜上形成至 少一上貼合靶標(biāo)且于各上導(dǎo)電單元的外圍形成有至少一上印刷靶標(biāo)；該下成有對:上印刷耙才示的下印刷l^標(biāo)；及該基:上形:對應(yīng)上、'下印刷革巴標(biāo) 的基板印刷靶標(biāo)，以及形成對應(yīng)上、下貼合把標(biāo)的基板貼合耙標(biāo)。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其中各上導(dǎo)電單元的兩相對 側(cè)邊分別形成有一上導(dǎo)線，而各下導(dǎo)電單元是對應(yīng)上導(dǎo)電單元形成上導(dǎo)線 的另兩相對側(cè)邊分別形成有一下導(dǎo)線。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，所述的基板底面各引導(dǎo)線單 元的輔引導(dǎo)線是一末端延伸匯集至其引導(dǎo)線單元的一側(cè)。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，所述的基板底面各引導(dǎo)線單 元的輔引導(dǎo)線是一末端延伸匯集至其引導(dǎo)線單元的一側(cè)。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，所述的各下導(dǎo)電單元的四周 側(cè)邊是與對應(yīng)的上導(dǎo)電單元以雙面膠對應(yīng)黏合。前述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，各下導(dǎo)電單元的四周側(cè)邊是 與對應(yīng)的上導(dǎo)電單元以雙面膠對應(yīng)黏合。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種可成形大量觸控面板的堆疊 結(jié)構(gòu)，該堆疊結(jié)構(gòu)包括有一上導(dǎo)電薄膜，其下表面形成有多個(gè)上導(dǎo)電單元，各上導(dǎo)電單元上形 成有上導(dǎo)線，再者，該上導(dǎo)電薄膜上形成至少一上貼合靶標(biāo)且于各上導(dǎo)電 單元的外圍形成有至少一上印刷靶標(biāo)；一下導(dǎo)電薄膜，是設(shè)于上導(dǎo)電薄膜的下方，該下導(dǎo)電薄膜上表面形成 有多個(gè)下導(dǎo)電單元，各下導(dǎo)電單元四周側(cè)邊是與上導(dǎo)電單元對應(yīng)黏合，又 各下導(dǎo)電單元形成有下導(dǎo)線，下導(dǎo)電單元對應(yīng)各上導(dǎo)線或下導(dǎo)線位置形成 有多個(gè)貫孔，，貫孔i^容f導(dǎo)電，，、各，電柱，凸出于貫孔，再，，、該下形成有對應(yīng)上印刷靶標(biāo)的下印刷靶標(biāo)；及一基板，是設(shè)于該下導(dǎo)電薄膜下方，該底面形成多個(gè)對應(yīng)上、下導(dǎo)電單元的引導(dǎo)線單元，各引導(dǎo)線單元包括有對應(yīng)上導(dǎo)線及下導(dǎo)線的主引導(dǎo)線 及連接各主引導(dǎo)線的輔引導(dǎo)線，再者，該基板是于對應(yīng)前述貫孔位置形成 有貫穿孔，前述導(dǎo)電柱底端是分別延伸入貫穿孔而與基板底面的主引導(dǎo)線 連接，此外，該基板上是形成對應(yīng)上、下印刷耙標(biāo)的基板印刷耙標(biāo)，以及 形成對應(yīng)上、下貼合靶標(biāo)的基板貼合靶標(biāo)。前述印刷靶標(biāo)及貼合靶標(biāo)是用以使上導(dǎo)電薄膜、下導(dǎo)電薄膜與基板可 精確的對位堆疊，確保彼此間相互對應(yīng)的上導(dǎo)電單元、下導(dǎo)電單元以及引 導(dǎo)線單元可精準(zhǔn)對合，因此，當(dāng)裁切本實(shí)用新型的堆疊結(jié)構(gòu)后，可得到一 個(gè)個(gè)完整的面板單元，只要在每個(gè)面板單元的基板底面設(shè)一與輔引導(dǎo)線連 接的軟性電路板，即可構(gòu)成一表面平整的觸控面板。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型是于大面積的上導(dǎo)電薄膜與下導(dǎo)電薄膜分別形成多個(gè)個(gè)上 導(dǎo)電單元及下導(dǎo)電單元，并使上導(dǎo)電單元及下導(dǎo)電單元的訊號溝通藉由導(dǎo) 電柱電性連通至基板底面的引導(dǎo)線單元，使得軟性電路板不需夾設(shè)于上導(dǎo) 電單元及下導(dǎo)電單元之間，因此使得軟性電路板的設(shè)置與基本觸控面板的 堆疊制程可分開作業(yè)，故可于單一制程中制作大量的面板單元，因此，當(dāng) 對本實(shí)用新型的堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)一步裁切后，遂可得到多個(gè)單一的觸控面板單元，進(jìn)而達(dá)到大幅提升產(chǎn)能的目的。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí) 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)i兌明如下。


圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解示意圖。圖2是圖1的組合立體圖。圖3是本實(shí)用新型基板的詳細(xì)立體圖。圖4是圖1上導(dǎo)電薄膜的上導(dǎo)電單元的詳細(xì)立體圖。圖5是圖1下導(dǎo)電薄膜的下導(dǎo)電單元的詳細(xì)立體圖。圖6是圖l基板的引導(dǎo)線單元的詳細(xì)立體圖。圖7是圖1裁切后的面板單元的立體圖。圖8是圖7中的A-A割面線的局部放大剖面圖。圖9是圖7中的B-B割面線的局部放大剖面圖。10:上導(dǎo)電薄膜 11:上導(dǎo)電單元111:上導(dǎo)線 12:上貼合靶標(biāo)13:上印刷靶標(biāo) 21:下導(dǎo)電單元 212:貫孔 22:下貼合靶標(biāo) 30:基板 311:主引導(dǎo)線 313:貫穿孔 33:基板印刷靶標(biāo) 50:軟性電路板具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的可成形大量觸 控面板的堆疊結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請配合圖1、圖2及圖3所示，是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，其包括一上導(dǎo)電薄膜IO，其下表面形成有多個(gè)間隔排列的上導(dǎo)電單元11,該 上導(dǎo)電薄膜10于至少一側(cè)邊上形成至少一上貼合靶標(biāo)12且于各上導(dǎo)電單 元11的外圍形成有至少一上印刷靶標(biāo)13，請進(jìn)一步參閱圖4所示，本實(shí)施 例中，每一上導(dǎo)電單元11是于其兩相對側(cè)邊各形成有一上導(dǎo)線111;一下導(dǎo)電薄膜20，是設(shè)于上導(dǎo)電薄膜10的下方，該下導(dǎo)電薄膜20上 表面形成有多個(gè)間隔排列的下導(dǎo)電單元21,且本實(shí)施例中，該下導(dǎo)電薄膜 20上是形成對應(yīng)上貼合靶標(biāo)12的下貼合靶標(biāo)22，且于各下導(dǎo)電單元21的 外圍形成有對應(yīng)上印刷靶標(biāo)13的下印刷靶標(biāo)23，而各下導(dǎo)電單元21四周 側(cè)邊是以雙面膠與上導(dǎo)電單元11對應(yīng)黏合，又請進(jìn)一步參閱圖5所示，各 下導(dǎo)電單元21相對于上導(dǎo)電單元11的另兩相對側(cè)邊形成有下導(dǎo)線211,且 下導(dǎo)電單元21對應(yīng)各上導(dǎo)線111的位置與下導(dǎo)線211上皆形成有多個(gè)貫孔 212;及—基板30,是藉由光學(xué)膠設(shè)于該下導(dǎo)電薄膜20下方，該基板30底面 形成多個(gè)對應(yīng)上導(dǎo)電單元11及下導(dǎo)電單元21的引導(dǎo)線單元31,本實(shí)施例 中，該基板30上是形成對應(yīng)上貼合靶標(biāo)12及下貼合靶標(biāo)22的基板貼合靶 標(biāo)32,以及形成對應(yīng)上印刷靶標(biāo)13及下印刷靶標(biāo)23的基板印刷靶標(biāo)33,請 進(jìn)一步參閱圖6所示，各引導(dǎo)線單元31包括有多個(gè)分別對應(yīng)上導(dǎo)線111及 下導(dǎo)線211的主引導(dǎo)線311及連接各主引導(dǎo)線311的輔引導(dǎo)線312，各輔引 導(dǎo)線312是一末端共同匯集至引導(dǎo)線單元31的一側(cè)，再者，該基板30是 于對應(yīng)下導(dǎo)電薄膜20的貫孔212位置形成有貫穿孔313。請參考圖7至圖9所示，是本實(shí)用新型的上導(dǎo)電單元10、下導(dǎo)電單元620:下導(dǎo)電薄膜 211:下導(dǎo)線 213:導(dǎo)電柱 23:下印刷靶標(biāo) 31:引導(dǎo)線單元 312:輔引導(dǎo)線 32:基板貼合靶標(biāo) 40:面板單元20及基板30貼合后的立體示意圖與該立體示意圖的局部剖視圖，前述下導(dǎo) 電單元21的各個(gè)貫孔212是供容置一導(dǎo)電柱213,各導(dǎo)電柱213是向上及 向下自貫孔212延伸出，其中對應(yīng)上導(dǎo)線111位置的導(dǎo)電柱213是與上導(dǎo) 線111連接，而對應(yīng)下導(dǎo)線211位置的導(dǎo)電柱213則與下導(dǎo)線211連接，再 者，各導(dǎo)電柱213底端是分別延伸入引導(dǎo)線單元31的貫穿孔313而與引導(dǎo) 線單元31底面的主引導(dǎo)線311連接。因?qū)щ娭?13的關(guān)系，上導(dǎo)電單元11及下導(dǎo)電單元21的導(dǎo)線訊號可 藉由導(dǎo)電柱213傳送到基板30底面的引導(dǎo)線單元31的主引導(dǎo)線311，最后 匯集至輔引導(dǎo)線312的末端。然而，前述上/下貼合靶標(biāo)1222及基板貼合靶標(biāo)32，以及上印刷靶標(biāo) 13、下印刷靶標(biāo)23及基板印刷靶標(biāo)33，是使上導(dǎo)電薄膜10、下導(dǎo)電薄膜 20與基板30在對應(yīng)黏合過程中，可利用如CCD對位系統(tǒng)等設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn) 對位，而讓每個(gè)上導(dǎo)電單元ll、下導(dǎo)電單元21及引導(dǎo)線單元31均可上下 對齊。當(dāng)上導(dǎo)電薄膜IO、下導(dǎo)電薄膜20與基板30黏合后，對此黏合的堆疊 結(jié)構(gòu)進(jìn)行裁切，其裁切方式可為CNC ( Computer Numerical Control)裁切， 如圖7所示，最后即分成多個(gè)可作為單一觸控面板的面板單元40,而面板 單元40的觸控信號傳遞可藉由將一軟性電路板50與面板單元40底面的輔 引導(dǎo)線312末端連接而傳送出去。綜上所述，本實(shí)用新型是將上導(dǎo)電單元及下導(dǎo)電單元的訊號溝通藉由 導(dǎo)電柱電性連通至基板底面的引導(dǎo)線單元，使得軟性電路板不需夾設(shè)于上 導(dǎo)電單元及下導(dǎo)電單元之間，因此，本實(shí)用新型改進(jìn)了公知技術(shù)設(shè)置軟性 電路板必須同時(shí)配合上導(dǎo)電薄膜及下導(dǎo)電薄膜貼合的制程，因此使得軟性 電路板的設(shè)置與基本觸控面板的堆疊制程可分開作業(yè)，故可于單一制程中 制作大量的面板單元；再者，因軟性電路板不需夾設(shè)于上導(dǎo)電單元及下導(dǎo) 電單元之間，因此，面板單元的平坦度能被控制于最佳狀態(tài)，從而呈現(xiàn)一 全平面的觸控面板。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非 用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí) 用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括有一上導(dǎo)電薄膜，其下表面形成有多個(gè)上導(dǎo)電單元，各上導(dǎo)電單元上形成有上導(dǎo)線；一下導(dǎo)電薄膜，是設(shè)于上導(dǎo)電薄膜的下方，該下導(dǎo)電薄膜上表面形成有多個(gè)下導(dǎo)電單元，各下導(dǎo)電單元四周側(cè)邊是與上導(dǎo)電單元對應(yīng)黏合，又各下導(dǎo)電單元形成有下導(dǎo)線，下導(dǎo)電單元對應(yīng)各上導(dǎo)線的位置與下導(dǎo)線上皆形成有多個(gè)貫孔，各貫孔內(nèi)容置導(dǎo)電柱，其中對應(yīng)上導(dǎo)線位置的導(dǎo)電柱是與上導(dǎo)線連接，而對應(yīng)下導(dǎo)線位置的導(dǎo)電柱則與下導(dǎo)線連接；及一基板，是設(shè)于該下導(dǎo)電薄膜下方，該底面形成多個(gè)對應(yīng)上、下導(dǎo)電單元的引導(dǎo)線單元，各引導(dǎo)線單元包括有對應(yīng)上導(dǎo)線或下導(dǎo)線的主引導(dǎo)線及連接各主引導(dǎo)線的輔引導(dǎo)線，該基板是于對應(yīng)前述貫孔位置形成有貫穿孔，前述導(dǎo)電柱底端分別延伸入貫穿孔而與基板底面的主引導(dǎo)線連接。
2、 ;艮據(jù)權(quán)利要求1所述的可成形大量觸1空面板的堆疊結(jié)構(gòu)，'其特征在 于其中該上導(dǎo)電薄膜上形成至少一上貼合靶標(biāo)且于各上導(dǎo)電單元的外圍形成 有至少一上印刷靶標(biāo)；^ 、 ， 、n —、乂 — ,、 、' 一的外圍形成有對應(yīng)上印刷靶標(biāo)的下印刷靶標(biāo)；及該基板上形成對應(yīng)上、下印刷耙標(biāo)的基板印刷把標(biāo)，以及形成對應(yīng)上、 下貼合靶標(biāo)的基板貼合靶標(biāo)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特 征在于各上導(dǎo)電單元的兩相對側(cè)邊分別形成有一上導(dǎo)線，而各下導(dǎo)電單元 是對應(yīng)上導(dǎo)電單元形成上導(dǎo)線的另兩相對側(cè)邊分別形成有一下導(dǎo)線。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述的基板底面各引導(dǎo)線單元的輔引導(dǎo)線是一末端延伸匯集至其引 導(dǎo)線單元的一側(cè)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的基板底面各引導(dǎo)線單元的輔引導(dǎo)線是一末端延伸匯集至其引導(dǎo)線 單元的一側(cè)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特應(yīng)黏合。
7、根據(jù)權(quán)利要求3所述的可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在,占合。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種可成形大量觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)，是于一基板上依序設(shè)有相對的下導(dǎo)電薄膜及上導(dǎo)電薄膜，此兩導(dǎo)電薄膜具有多個(gè)上下相對且包括導(dǎo)線的導(dǎo)電單元，基板底面則形成多個(gè)對應(yīng)導(dǎo)電單元的引導(dǎo)線單元，各引導(dǎo)線單元具有多個(gè)對應(yīng)導(dǎo)電單元的導(dǎo)線的引導(dǎo)線并于基板對應(yīng)引導(dǎo)線的位置上形成多個(gè)貫孔，下導(dǎo)電薄膜是對應(yīng)各貫孔位置穿透形成有穿孔，令這些貫孔內(nèi)容置有導(dǎo)電柱并延伸進(jìn)入穿孔以使導(dǎo)電單元的導(dǎo)線與引導(dǎo)線電性連接，其中，于各導(dǎo)電單元外圍分別形成上下對應(yīng)的靶標(biāo)，以及各引導(dǎo)線單元周邊形成對應(yīng)靶標(biāo)的基板靶標(biāo)。
文檔編號G06F3/041GK201170896SQ20082000318
公開日2008年12月24日 申請日期2008年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月20日
發(fā)明者陳志榮, 黃威龍 申請人:熒茂光學(xué)股份有限公司