專(zhuān)利名稱：可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種可攜式電子裝置，且特別是有關(guān)于一種可攜式電子裝置的外
殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)隨著計(jì)算機(jī)科技的突飛猛進(jìn)，使得計(jì)算機(jī)的運(yùn)作速度不斷地提高，并且計(jì) 算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件的發(fā)熱功率亦不斷地攀升。為了預(yù)防計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件 過(guò)熱，而導(dǎo)致電子組件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能予計(jì)算機(jī)內(nèi) 部的電子組件。因此，對(duì)于高發(fā)熱功率的電子組件，例如中央處理器、繪圖芯片、北橋芯片、 南橋芯片及暫存內(nèi)存模塊等，通常會(huì)加裝散熱模塊來(lái)降低這些電子組件的溫度。
以筆記本計(jì)算機(jī)為例，由于筆記本計(jì)算機(jī)尺寸上的限制，造成筆記本計(jì)算機(jī)的主 機(jī)內(nèi)部的空間狹隘，因此筆記本計(jì)算機(jī)的機(jī)殼內(nèi)部通常會(huì)配置有系統(tǒng)風(fēng)扇，以通過(guò)強(qiáng)制對(duì) 流的方式，來(lái)降低系統(tǒng)的溫度。然而，在超級(jí)移動(dòng)計(jì)算機(jī)(Ultra-MobilePC，UMPC)或是移動(dòng) 網(wǎng)絡(luò)裝置(MID， Mobile Internet Device)等更小型的系統(tǒng)中，由于市場(chǎng)趨勢(shì)與空間限制， 不適合利用風(fēng)扇來(lái)產(chǎn)生氣流，因此氣體在機(jī)殼內(nèi)的流動(dòng)不易，使得散熱的效率相當(dāng)有限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部的氣體對(duì)流較佳。 本發(fā)明提出一種可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，包括一第一殼體以及一第二殼體。
第二殼體適于組裝至第一殼體。第二殼體包括一本體與多個(gè)分隔件。本體具有一容置空間、
多個(gè)進(jìn)氣口與多個(gè)出氣口。這些進(jìn)氣口與這些出氣口分別位于本體的相對(duì)兩側(cè)。這些分隔
件配置于本體中，且將容置空間分隔成多個(gè)流道。每一這些流道的兩端分別連接這些進(jìn)氣
口其中之一與這些出氣口其中之一。這些流道靠近出氣口部分的截面積大于這些流道靠近
進(jìn)氣口部分的截面積。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，本體包括一底板、兩第一側(cè)板與兩第二側(cè)板，用以定義出 容置空間。兩第一側(cè)板分別連接至底板的相對(duì)兩側(cè)，且兩第二側(cè)板分別連接至底板的相對(duì) 另兩側(cè)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二殼體還包括多個(gè)散熱部，連接于底板外側(cè)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，這些分隔件連接于底板，且這些分隔件與底板定義出這
些流道



在本發(fā)明的一實(shí)施例中，這些進(jìn)氣口與這些出氣口分別位于兩第一側(cè)板上。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，每一這些分隔件的兩端分別連接于兩第一側(cè)板。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，部分的這些進(jìn)氣口位于底板上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)電子組件。這些 電子組件配置于第一殼體中，且在位置上分別對(duì)應(yīng)這些流道靠近進(jìn)氣口部分。
本發(fā)明的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，通過(guò)在第二殼體中形成多個(gè)流道，而可利用煙囪效應(yīng)來(lái)增強(qiáng)外殼結(jié)構(gòu)中的熱對(duì)流效率。此外，由于這些流道靠近出氣口部分的截面 積大于這些流道靠近進(jìn)氣口部分的截面積，因此局部的靜壓亦得以消除，而可增加煙囪吸 力。 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一實(shí)施例，并配合附圖，作 詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的可攜式電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1的可攜式電子裝置的第二殼體的立體示意圖。
圖3為圖1的可攜式電子裝置的第一殼體的立體示意圖。
圖4為圖1的可攜式電子裝置于另一角度的立體示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的可攜式電子裝置的立體示意圖。請(qǐng)參考圖1與圖2，可攜 式電子裝置100包括一第一殼體110、一第二殼體120以及一顯示面板130。第二殼體120 適于組裝至第一殼體110，以組成可攜式電子裝置100的外殼結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，可攜式 電子裝置100例如為一超級(jí)移動(dòng)計(jì)算機(jī)。第一殼體110可具有對(duì)應(yīng)顯示面板130的一顯示 開(kāi)口 112，用以暴露出顯示面板130。 圖2為圖1的可攜式電子裝置的第二殼體的立體示意圖。請(qǐng)參考圖2，第二殼體 120包括一本體122與多個(gè)分隔件124。本體122具有一容置空間122a、多個(gè)進(jìn)氣口 122b 與多個(gè)出氣口 122c。這些分隔件124配置于本體122中，以將容置空間122a分隔成多個(gè) 流道F(本實(shí)施例繪示3個(gè)，但并不以此為限)。這些進(jìn)氣口 122b與這些出氣口 122c分別 位于本體122的相對(duì)兩側(cè)。各個(gè)流道F的兩端分別連接這些進(jìn)氣口 122b其中之一與這些 出氣口 122c其中之一，以讓氣體從這些進(jìn)氣口 122b流入這些流道F之中，再?gòu)倪@些出氣口 122c排出。在本實(shí)施例中，這些流道F可大致上互相平行。 值得一提的是，這些流道F靠近出氣口部分0的截面積大于這些流道F靠近進(jìn)氣 口部分I的截面積。舉例來(lái)說(shuō)，這些流道F兩側(cè)的分隔件124在靠近出氣口部分0會(huì)朝向 兩側(cè)彎折，使得這些流道F在靠近出氣口部分0形成一出口擴(kuò)張段。如此一來(lái)，氣體在這些 流道F靠近出氣口部分0中的壓力會(huì)因?yàn)轶w積膨脹，而小于氣體在這些流道F靠近進(jìn)氣口 部分I中的壓力。 更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本體122可包括一底板B、兩第一側(cè)板S1與兩第二側(cè)板S2，用以定 義出容置空間122a。這些分隔件124連接于底板B，且與底板B定義出這些流道F。兩第一 側(cè)板Sl分別連接至底板B的相對(duì)兩側(cè)(例如為圖2中的上下兩側(cè))，且兩第二側(cè)板S2分 別連接至底板B的相對(duì)另兩側(cè)(例如為圖2中的左右兩側(cè))。各個(gè)分隔件124的兩端則可 分別連接于兩第一側(cè)板S1。在本實(shí)施例中，這些進(jìn)氣口 122b與這些出氣口 122c可分別位 于兩第一側(cè)板S1上。此外，這些進(jìn)氣口 122c除了位于第一側(cè)板Sl上之外，還可位于底板 B靠近出氣口部分O。 圖3為圖1的可攜式電子裝置的第一殼體的立體示意圖。請(qǐng)參考圖3，可攜式電子 裝置100的外殼結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)電子組件140。這些電子組件140例如分別為一芯片，且配
4置于第一殼體110中。在本實(shí)施例中，這些電子組件140的數(shù)量可與這些流道F的數(shù)量相 同，例如皆為3個(gè)。此外，這些電子組件140的位置亦可配合這些流道F的位置來(lái)做設(shè)計(jì)。 舉例來(lái)說(shuō)，這些電子組件140可在位置上分別對(duì)應(yīng)這些流道F靠近進(jìn)氣口部分I。
更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參考圖1、圖2與圖3，當(dāng)?shù)诙んw120組裝至第一殼體110時(shí)， 這些電子組件140可分別位于這些流道F之中。當(dāng)氣體流經(jīng)各個(gè)流道F時(shí)，也可分別流經(jīng) 各個(gè)電子組件140，以吸收各個(gè)電子組件140運(yùn)作時(shí)所發(fā)出的熱量。值得注意的是，當(dāng)使用 者將可攜式電子裝置IOO直立(如圖1的狀態(tài))或傾斜一角度(例如，這些出氣口 122c的 位置高于這些進(jìn)氣口 122b的位置)來(lái)使用時(shí)，第二殼體120中的這些流道F如同煙囪般， 使得氣體沿著垂直坡度的這些流道F上升。 如此一來(lái)，通過(guò)煙囪效應(yīng)的特性，可加快氣體在這些流道F中的對(duì)流速度。此夕卜， 更由于這些流道F在靠近出氣口部分O形成一出口擴(kuò)張段，局部過(guò)剩的靜壓亦得以消除，而 可增加煙閨吸力。在對(duì)流旺盛的情形下，這些電子組件140與氣體進(jìn)行熱交換的效率也可 有效地提升，進(jìn)而降低可攜式電子裝置100的系統(tǒng)溫度與外殼結(jié)構(gòu)的溫度。
此外，在本實(shí)施例中，可攜式電子裝置100的外殼結(jié)構(gòu)還可包括一散熱片150(見(jiàn) 圖3)，配置于這些電子組件140上。散熱片150可與這些電子組件140相接觸，以將這些電 子組件140運(yùn)作時(shí)所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱片150上。由于熱量會(huì)在散熱片上進(jìn)行傳導(dǎo)， 而可讓這些電子組件140的溫度較為一致。因此，各個(gè)流道F中的氣體能更加平均地與這 些電子組件140進(jìn)行熱交換。 圖4為圖1的可攜式電子裝置于另一角度的立體示意圖。請(qǐng)參考圖4，第二殼體 120還可包括多個(gè)散熱部126，連接于底板B外側(cè)。舉例來(lái)說(shuō)，在成型第二殼體120時(shí)，可在 第二殼體120的底板B外側(cè)形成多個(gè)平行的條狀結(jié)構(gòu)，藉以加大第二殼體120與外界氣體 接觸的面積，進(jìn)而提升第二殼體120的散熱效果。 綜上所述，本實(shí)施例的可攜式電子裝置及其外殼結(jié)構(gòu)，通過(guò)在第二殼體中形成多 個(gè)流道，而可利用煙閨效應(yīng)來(lái)增強(qiáng)外殼結(jié)構(gòu)中的熱對(duì)流效率。此外，由于這些流道靠近出氣 口部分的截面積大于這些流道靠近進(jìn)氣口部分的截面積，因此局部的靜壓亦得以消除，而 可增加煙囪吸力。 雖然本發(fā)明已以一實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng) 域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā) 明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，包括一第一殼體；一第二殼體，適于組裝至該第一殼體，包括一本體，具有一容置空間、多個(gè)進(jìn)氣口與多個(gè)出氣口，其中該些進(jìn)氣口與該些出氣口分別位于該本體的相對(duì)兩側(cè)；以及多個(gè)分隔件，配置于該本體中，且將該容置空間分隔成多個(gè)流道，其中每一該些流道的兩端分別連接該些進(jìn)氣口其中之一與該些出氣口其中之一，且該些流道靠近該出氣口部分的截面積大于該些流道靠近該進(jìn)氣口部分的截面積。
2. 如權(quán)利要求1所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體包括一底板、 兩第一側(cè)板與兩第二側(cè)板，用以定義出該容置空間，其中該兩第一側(cè)板分別連接至該底板 的相對(duì)兩側(cè)，且該兩第二側(cè)板分別連接至該底板的相對(duì)另兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二殼體還包括 多個(gè)散熱部，連接于該底板外側(cè)。
4. 如權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些分隔件連接于 該底板，且該些分隔件與該底板定義出該些流道。
5. 如權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些進(jìn)氣口與該些 出氣口分別位于該兩第一側(cè)板上。
6. 如權(quán)利要求5所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該些分隔件的 兩端分別連接于該兩第一側(cè)板。
7. 如權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，部分的該些進(jìn)氣口 位于該底板上。
8. 如權(quán)利要求1所述的可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括 多個(gè)電子組件，配置于該第一殼體中，且在位置上分別對(duì)應(yīng)該些流道靠近該進(jìn)氣口部分。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)。外殼結(jié)構(gòu)包括一第一殼體以及一第二殼體。第二殼體適于組裝至第一殼體，且包括一本體與多個(gè)分隔件。本體具有一容置空間、多個(gè)進(jìn)氣口與多個(gè)出氣口。這些進(jìn)氣口與這些出氣口分別位于本體的相對(duì)兩側(cè)。這些分隔件配置于本體中，且將容置空間分隔成多個(gè)流道。每一這些流道的兩端分別連接這些進(jìn)氣口其中之一與這些出氣口其中之一。這些流道靠近出氣口部分的截面積大于這些流道靠近進(jìn)氣口部分的截面積。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101714015SQ20081016652
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2008年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月8日
發(fā)明者王少甫, 王鋒谷, 許圣杰, 黃庭強(qiáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司