技術(shù)編號(hào)：6467081
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種可攜式電子裝置，且特別是有關(guān)于一種可攜式電子裝置的外殼結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來(lái)隨著計(jì)算機(jī)科技的突飛猛進(jìn)，使得計(jì)算機(jī)的運(yùn)作速度不斷地提高，并且計(jì) 算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件的發(fā)熱功率亦不斷地攀升。為了預(yù)防計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件 過(guò)熱，而導(dǎo)致電子組件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能予計(jì)算機(jī)內(nèi) 部的電子組件。因此，對(duì)于高發(fā)熱功率的電子組件，例如中央處理器、繪圖芯片、北橋芯片、 南橋芯片及暫存內(nèi)存模塊等，通常會(huì)加裝散熱模塊來(lái)降低這些電子...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類(lèi)技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。