專利名稱：智能卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡及其制造方法。
技術(shù)背景目前符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的智能卡主要有兩種形式， 一種是帶有接觸式芯 片的智能卡；另一種是帶有非接觸式芯片的智能卡。目前已經(jīng)出現(xiàn)了兼容以 上兩種功能的智能卡芯片，即雙界面芯片，即可以通過接觸式也可以通過非 接觸式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。但可以明顯的看到，無論是接觸式還是非接觸式智能卡，其人機(jī)交互能 力都較弱，其方式一般都是單向的，或者更嚴(yán)格的說，智能卡是個信息載體， 而用戶只是一個持卡人，由此對智能卡本身所能承載的信息種類及所能應(yīng)用 的場合造成了很大的限制。然而智能卡本身的產(chǎn)品形式，由于其便于攜帶， 普及量大等特性，應(yīng)該可以具備更多功能，實(shí)現(xiàn)真正意義的一卡多用?，F(xiàn)有 的智能卡應(yīng)該增強(qiáng)智能卡與持卡人之間的交互，向持卡人顯示信息，同時持 卡人可將相關(guān)信息輸入智能卡中。發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中智能卡與持卡人之間的交互問題，本發(fā)明的目的在 于提供一種智能卡，帶有顯示器來向持卡人顯示信息，并且持卡人通過鍵盤 向智能卡中輸入信息，從而通過這種智能卡便于持卡人和智能卡之間的交 互。本發(fā)明的目的還在于提高一種上述智能卡的制造方法，實(shí)現(xiàn)上述智能卡 的制造從而便于持卡人和智能卡之間的交互。本發(fā)明的目的在于提供一種智能卡，該智能卡包括基板，在該基板上設(shè)置有開槽，且所述開槽中容納顯示電路電子組件；和覆膜，貼覆在所述基板上，其中所述顯示電路上的至少一部分覆膜呈透明。所述開槽設(shè)置在包括沖字區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)IC卡芯片模塊布置區(qū)域的規(guī)定區(qū) 域之外的區(qū)域上。所述開槽的深度根據(jù)容納的顯示電路的厚度確定。所述顯示電路電子組件包括電源；電路控制模塊，用于提供該智能卡顯示信息的電路；和 顯示器，用于顯示該智能卡信息。 所述顯示電路還包括^:盤，用于向所述智能卡輸入信息。 所述電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤為一體形成的柔性填充板，與 所述開槽相配合。所述覆膜為片形的PVC、 PC、 PETG、 PET或ABS PVC樹脂。 所述開槽為L形。本發(fā)明還提供了一種智能卡制造方法，包括 提供基板，并在該基板上開設(shè)開槽； 在所述開槽中填充顯示電路；對填充有所述顯示電路的基板面進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑；和對涂膠后的基板面進(jìn)行覆膜，其中所述顯示電路的至少部分覆膜呈透明。所述對所述基板進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑具體為通過自動涂敷機(jī)將粘結(jié)劑均勻等間距條狀地涂敷于所述基板上。在對所述基板進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑和對所述基板進(jìn)行覆膜之間還包括采用柔性滾筒對所涂覆的粘結(jié)劑進(jìn)行撫平處理。所述粘合劑采用環(huán)氧樹脂或熱塑聚亞胺酯。所述的智能卡制造方法還包括對覆膜之后的基板進(jìn)行層壓處理。所述的智能卡制造方法所述層壓處理采用的加工溫度為50~100°C。 所述層壓處理采用的壓力為2.5~5MPa。 在所述撫平處理和對所述基板進(jìn)行覆膜步驟之間還包括 對涂覆有粘結(jié)劑的所述基板進(jìn)行抽真空處理。所述覆膜采用的膜為PVC、 PC、 PETG、 PET或ABS PVC合成樹脂制 成的片型材料。因此，本發(fā)明通過采用上述智能卡的制造方法，制造出一種帶有設(shè)置在 開槽中的顯示器和鍵盤的智能卡，從而來實(shí)現(xiàn)持卡人和智能卡之間的交互操 作，持卡人可以通過lt盤將個人信息錄入到智能卡中，同時可以通過顯示器 察看這些個人信息，而本發(fā)明所具備的超薄和柔韌性并不會改變持卡人對智 能卡的使用習(xí)慣。


圖1為ISO7810和ISO7816國際標(biāo)準(zhǔn)定義的卡片才莫塊分布示意圖；圖2為本發(fā)明智能卡一個實(shí)施例示意圖；圖3為本發(fā)明L形填充板劃分示意圖；圖4為本發(fā)明L形填充板30實(shí)施例示意圖；圖5為本發(fā)明不包括柔性電源、柔性顯示器、柔性電路控制模塊和柔性 鍵盤的基板10也即基礎(chǔ)槽體示意圖； 圖6為本發(fā)明基板實(shí)施例的側(cè)視圖； 圖7為本發(fā)明上述智能卡的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示為ISO7810和IS07816國際標(biāo)準(zhǔn)定義的卡片模塊分布示意 圖；其中區(qū)域l是磁條區(qū)域，區(qū)域2為卡號及持卡人信息的沖字區(qū)域，區(qū)域 3是接觸式IC卡模塊布置的區(qū)域。為了能夠保持與ISO7810及IS07816國 際標(biāo)準(zhǔn)的兼容，對于以上3個部分的位置是不能修改的，區(qū)域l-磁條區(qū)的厚 度很薄不會占用整個卡的厚度，故也可以布置其他較薄的電子組件，因此本發(fā)明的電子系統(tǒng)其尺寸范圍只能在區(qū)域4中，即本發(fā)明所要提供的顯示電路 可設(shè)置在智能卡所遵循的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定占用區(qū)域之外的區(qū)域中，如在ISO7810 和IS07816標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的智能卡必須設(shè)置的磁條區(qū)一側(cè)、卡號及持卡人和 IC卡模塊所占用區(qū)域之外的區(qū)域4，或者設(shè)置在標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的包括上述三個 區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的保留區(qū)域等規(guī)定區(qū)域之外的區(qū)域中。但是對于其他標(biāo)準(zhǔn)而 言，該智能卡的開槽也可設(shè)置在上述規(guī)定的區(qū)域上，只要不影響智能卡的正 常使用，或者根據(jù)實(shí)際需要重新進(jìn)行定義區(qū)域劃分，開槽也可設(shè)在上述規(guī)定 區(qū)域上。為了實(shí)現(xiàn)持卡人和智能卡之間的交互，本發(fā)明提供了一種智能卡，其包 括基板100和覆膜200。如圖2所示，為本發(fā)明智能卡一個實(shí)施例示意圖， 包括基板100和覆膜200,由于該基板100實(shí)施例必須遵循ISO7810和 IS07816國際標(biāo)準(zhǔn)等的兼容性，因此該基板的開槽10是設(shè)置在圖1中4所 示的區(qū)域，且開槽10中設(shè)置有包括柔性電源、柔性顯示器、柔性電路控制 模塊和柔性鍵盤的顯示電路電子組件；在圖2所示實(shí)施例中，包括柔性電源、 柔性顯示器、柔性電路控制模塊和柔性鍵盤的顯示電路電子組件為一體形成 的L形填充板(Inlay ) 20如L形柔性電路板(具體如圖3和4所示)，填 充在該開槽10中，與開槽配合。圖中開槽為L形，且鍵盤設(shè)置在"L"在 智能卡的右下角位置上，這樣設(shè)置鍵盤便于持卡人輸入信息。顯示器，用于 顯示該智能卡信息，智能卡信息可以包括IC芯片中所存儲的各種信息，如 持卡人身份信息等，也可以用于顯示持卡人輸入的各種信息。如圖3所示的L形填充板20劃分示意圖，由柔性電源301、柔性顯示 器302、柔性電路控制模塊303和/或柔性鍵盤304 —體形成，各個區(qū)域之 間需要選擇牢固及具有撓性連接，因?yàn)镮S07816除定義智能卡模塊布局外， 同時還定義了智能卡所必需具備的耐彎折性要求。具體地，L形填充板20實(shí)施例如圖4所示，Inlay上具有柔性電池401, 撓性電路板405、柔性顯示器404、阻容器件402、微控制器403、 RFID芯 片以及柔性鍵盤406,其中上述圖3的電路控制模塊303具體包括撓性電路 板405、阻容器件401、微控制器403和RFID芯片等。由于本發(fā)明釆用柔性顯示器404等電子元件，本發(fā)明所具備的超薄和柔韌性并不會改變持卡人 對智能卡的使用習(xí)慣。在設(shè)置該智能卡時，可以只帶顯示功能的智能卡，即 該智能卡只帶有顯示器，或者該智能卡還帶有鍵盤，便于持卡人輸入信息。如圖5所示，為本發(fā)明不包括電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤的基 板100示意圖，也即基礎(chǔ)槽體，制作如上述圖所示的智能卡基礎(chǔ)槽體的基礎(chǔ) 材料是由合成樹脂制成的片型材料，其可原材料為PVC、 PC、 PETG、 PET 或ABS。其中基板的501保持一個相對較高的厚度，在本發(fā)明中區(qū)域501 的厚度要求不低于0.7mm，區(qū)域502也即開槽10作為將來放置L形填充板 20的區(qū)域，需要在區(qū)域501厚度的基礎(chǔ)上，利用銑床等加工機(jī)械，按照區(qū) 域圖1中104所示范圍，進(jìn)行銑底操作形成開槽10,開槽深度需要根據(jù)Inlay 上高度最高的器件來決定。對于符合ISO7810的標(biāo)準(zhǔn)智能卡，其成卡厚度(如 圖6該基板實(shí)施例的側(cè)視圖所示高度hl )為0.76士0.08mm, Inlay上最高的 厚度(如圖6該基板實(shí)施例的側(cè)視圖所示高度h2 )應(yīng)該控制在0.6mm以下， 所以開槽的深度優(yōu)選地設(shè)置在 0.66mm。即所述開槽的深度根據(jù)容納的顯 示電路的厚度確定。圖4所示的L形填充板20填充至開槽10中形成基板100。并且利用粘 合劑對有L形填充板20的基板面涂敷粘結(jié)劑并且進(jìn)行撫平處理(具體將在 以下說明)。繼續(xù)參見圖2中，覆膜200，貼覆在涂敷粘結(jié)劑后的基板100 上，其中顯示器和/或鍵盤區(qū)域的覆膜呈透明狀態(tài)。所疊加的覆膜適宜采用 合成樹脂制成的片型材料，其可原材料為PVC、 PC、 PETG、 PET或ABS PVC, 這樣形成的整體可以通過ISO的測試。在本實(shí)施例中，描述了開槽為L形，填充板為L形，但是根據(jù)實(shí)際需 要開槽也可設(shè)置為線條形或者其他形狀。只需要開槽和顯示電路填充板形狀 相配合。例如在圖1中區(qū)域4所示的區(qū)域中，設(shè)置一個矩形的開槽，相應(yīng)地 顯示電路電子組件也設(shè)置成矩形的填充板，其它相應(yīng)的描述與L形的描述一 致，在此不再贅述。如圖7所示，為本發(fā)明上述智能卡的制造方法的流程圖。該制造方法包 括以下步驟步驟701:提供基板，在該基板上開設(shè)開槽，在本例中開槽設(shè)置在包括 磁條區(qū)域一側(cè)、沖字區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)IC卡模塊布置區(qū)域的規(guī)定區(qū)域之外的區(qū)域 上，并成L形；在符合ISO7810和IS07816國際標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)槽體(包括磁條區(qū)域一側(cè)、 沖字區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)IC卡模塊布置區(qū)域的規(guī)定區(qū)域之外的區(qū)域)上設(shè)置L形開 槽，具體利用銑床等加工機(jī)械，按照區(qū)域圖1中104所示范圍，進(jìn)行銑底操 作形成開槽IO,開槽的深度等描述已經(jīng)在上面描述，在此不再贅述；步驟702:將顯示電路填充至成L形的開槽中；在本例中即提供包括柔 性電源、柔性顯示器、柔性電路控制模塊和/或柔性鍵盤的L形填充板；L 形填充板按照圖4中描述的結(jié)構(gòu)來進(jìn)行布局；填充板的形狀設(shè)置成與開槽形 狀一致即可，即開槽和填充板都可設(shè)置成其他多種形狀；其中，將圖4所示 的L形填充板填充至圖5所示的開槽中時，有兩個問題需要考慮。首先Inlay的材質(zhì)與開槽的材質(zhì)是不同，不同材質(zhì)之間的親和性需要考 慮，否則所制造的成卡會出現(xiàn)Inlay和開槽材質(zhì)脫離，造成起鼓，因此需要 考慮使用某種膠脂類材料來彌補(bǔ)不同材料之間的親合力。其次需要考慮的是，Inlay上的不同元件具有不同的高度，當(dāng)將Inlay填 充到開槽后，為了能使整個Inlay區(qū)域的高度與開槽高度一致，此時需要考 慮用填充物來彌補(bǔ)這些高度差。因此所選擇的粘接劑應(yīng)有一個35-70度的?；D(zhuǎn)換溫度，并用光聚合。 粘接劑宜使用環(huán)氧樹脂或熱塑聚亞胺酯。當(dāng)使用環(huán)氧樹脂及玻化溫度為 45-49度時，就不會損害電池和芯片。步驟703:并對基板進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑且撫平處理；而對基板進(jìn)行涂膠且撫平處理具體為通過自動涂敷設(shè)備如自動點(diǎn)膠機(jī) 將粘結(jié)劑均勻等間距條狀地涂敷到所述基板的設(shè)有開槽的表面上；和采用柔 性滾筒對所涂覆的膠體進(jìn)行撫平。在本發(fā)明中，粘結(jié)劑本身是通過自動點(diǎn)膠 機(jī)涂覆到如圖2所示的基板10的填充有顯示電路這一 Inlay的基板面上的， 采用均勻等間距條狀涂覆，點(diǎn)膠機(jī)可以精確控制點(diǎn)膠量以及被涂覆膠體的位 置。在以上涂膠基礎(chǔ)上，采用柔性滾筒，對所涂覆膠體進(jìn)行撫平處理。撫平處理的目的首先是讓條狀膠體可以均勻鋪展開，其次是避免在后續(xù)工藝產(chǎn)生 氣泡，氣泡會導(dǎo)致最終產(chǎn)品表面不平整。在撫平處理之后，需要對涂覆有膠 體的基板進(jìn)行抽真空處理，抽真空的目的同樣也是為了除去膠體中的氣泡。步驟704:在基板上進(jìn)行覆膜和層壓處理，其中所述顯示器和/或鍵盤區(qū) 域的覆膜呈透明狀態(tài)。當(dāng)完成步驟703的Inlay布置及粘接劑填充后，得到如圖2中所示一個 可供最后層壓芯料，即基板10。在圖所示的涂敷粘結(jié)劑后的基板表面上， 所涂敷的覆膜是塑料膜，適宜采用合成樹脂制成的片型材料，其可原材料為 PVC、 PC、 PETG、 PET或ABSPVC。在該步驟704中，覆膜過程同樣需要 采用柔性滾筒，保證所用的膠膜可以和圖中所示的基板逐步接觸，避免全面 覆膜時會產(chǎn)生大量氣泡。所涂敷的覆膜在顯示器和鍵盤處呈現(xiàn)透明狀態(tài)，以便持卡人能夠進(jìn)行^:盤輸入以及查看顯示器顯示的信息。在傳統(tǒng)智能卡層壓方法一般采用高溫層壓法，其加工溫度為135°C,加 工壓力為5 6MPa。本發(fā)明也可采用現(xiàn)有的高溫層壓法，加工溫度為 100-135°C，加工壓力為5 6MPa來對覆完膜的基板進(jìn)行高溫層壓。但是由 于電子元器件和顯示器在高溫和高壓下會發(fā)生損壞，而且由于其采用的材料 物性的不同，也不能很好地和PVC材料結(jié)合。因此本發(fā)明中，為了保護(hù)Inlay 上的電子元件，優(yōu)選地采用中溫層壓法，加工溫度優(yōu)選地為50~100°C，壓 力優(yōu)選地采用2.5 5Mpa。即，在對覆膜后的基板進(jìn)行層壓，也可以根據(jù)顯 示器的類型來選^^層壓方式如高溫層壓或者中溫層壓。在上述智能卡制造方法所描述的工藝之后，還包括卡面的印刷，沖字， 磁條的粘貼，照片卡的印刷，智能卡芯片的開槽粘貼等工序，將完全釆用現(xiàn) 有的IS07816標(biāo)準(zhǔn)工藝來完成。本發(fā)明的生產(chǎn)工藝中可以結(jié)合多種有源無源的電子部件，包括智能卡 芯片，RFID芯片及天線，指紋識別傳感器及芯片等。通過本發(fā)明提供的智能卡和智能卡的制造工藝，本發(fā)明兼容IS07816 的標(biāo)準(zhǔn)，同時又對智能卡的概念及功能進(jìn)行了革命性的拓展。首先保證了傳 統(tǒng)智能卡芯片及^f茲條等功能，其次在傳統(tǒng)智能卡上引入了柔性電池、柔性顯示器、撓性電路板、柔性鍵盤等部件，持卡人可以通過鍵盤將個人信息錄入到智能卡中，同時可以通過顯示器察看這些個人信息，而本發(fā)明所具備的超 薄和柔韌性并不會改變持卡人對智能卡的使用習(xí)慣。本發(fā)明革新了傳統(tǒng)的制卡過程，針對新產(chǎn)品的元器件要求，采用了創(chuàng)新的生產(chǎn)工藝完成制卡過程， 使得產(chǎn)品的性能得到保證。最后所應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案而 非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替 換，而不脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案和權(quán)利要求的精神和范圍。
權(quán)利要求
1. 一種智能卡，包括基板，在該基板上設(shè)置有開槽，且所述開槽中容納顯示電路電子組件；和覆膜，貼覆在所述基板上，其中所述顯示電路電子組件上的至少一部分覆膜呈透明。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于所述開槽設(shè)置在包括沖 字區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)IC卡芯片模塊布置區(qū)域的規(guī)定區(qū)域之外的區(qū)域上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡，其特征在于所述開槽的深度根據(jù)容 納的顯示電路的厚度確定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的智能卡，其特征在于所述顯示電路 電子組件包括電源；電路控制模塊，用于提供該智能卡顯示信息的電路；和 顯示器，用于顯示該智能卡信息。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于所述顯示電路電子組件 還包括鍵盤，用于向所述智能卡輸入信息。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能卡，其特征在于所述電源、顯示器、電 路控制模塊和/或鍵盤為 一體形成的柔性填充板，與所述開槽相配合。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于所述覆膜為片形的PVC、 PC、 PETG、 PET或ABSPVC樹脂。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于所述開槽為L形。
9、 一種智能卡制造方法，包括 提供基板，并在該基板上開設(shè)開槽； 在所述開槽中填充顯示電路電子組件；對涂敷粘結(jié)劑后的基板面進(jìn)行覆膜，其中所述顯示電路上的至少部分覆 膜呈透明。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡制造方法，其#征在于所述開槽的深度根據(jù)容納的顯示電路的厚度確定。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的智能卡制造方法，其特征在于所述對 填充有所述顯示電路的基板面進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑具體為通過自動涂敷設(shè)備將粘結(jié)劑均勻等間距條狀地涂敷于所述基板上。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的智能卡制造方法，其特征在于對所述填充 有所述顯示電路的基板面進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑和對涂敷粘結(jié)劑后的基板面進(jìn)行 覆膜之間還包括采用柔性滾筒對所涂覆的粘結(jié)劑進(jìn)行撫平處理。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的智能卡制造方法，其特征在于所述粘合劑 采用環(huán)氧樹脂或熱塑聚亞胺酯。
14、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡制造方法，其特征在于還包括對覆膜 之后的基板進(jìn)行層壓處理。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的智能卡制造方法，其特征在于所述層壓處 理采用的加工溫度為50~100°C。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的智能卡制造方法，其特征在于所述層壓處 理釆用的壓力為2.5 5MPa。
17、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡制造方法，其特征在于在所述撫平 處理和對所述基板進(jìn)行覆膜步驟之間還包括對涂覆有粘結(jié)劑的所述基板進(jìn)行抽真空處理。
18、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡制造方法，其特征在于所述覆膜采用 的膜為PVC、 PC、 PETG、 PET或ABSPVC合成樹脂制成的片型材料。
19、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡制造方法，其特征在于所述開槽是開 設(shè)在包括沖字區(qū)域和標(biāo)準(zhǔn)IC卡芯片模塊布置區(qū)域的規(guī)定區(qū)域之外的區(qū)域 上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種智能卡，其包括基板，在該基板上設(shè)置有開槽，且開槽中容納顯示電路電子組件；和覆膜，涂覆在基板上，顯示電路電子組件上的至少一部分覆膜呈透明。本發(fā)明還涉及智能卡的制造方法，包括提供基板，并在基板上開設(shè)開槽；在開槽中填充顯示電路電子組件；對填充有顯示電路電子組件的基板面進(jìn)行涂敷粘結(jié)劑；和對涂敷粘結(jié)劑后的基板面進(jìn)行覆膜。因此本發(fā)明通過采用上述智能卡的制造方法，制造出一種帶有設(shè)置在開槽中的顯示器和鍵盤的智能卡，從而實(shí)現(xiàn)操作持卡人可以通過鍵盤將個人信息錄入到智能卡中，同時可以通過顯示器察看這些個人信息，而本發(fā)明所具備的超薄和柔韌性并不會改變持卡人對智能卡的使用習(xí)慣。
文檔編號G06K19/077GK101281618SQ20081011320
公開日2008年10月8日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者徵 張, 王科宇, 謝學(xué)理, 謝濤令, 趙衛(wèi)民, 郭吉祥 申請人:北京海升天達(dá)科技有限公司