專利名稱：感應(yīng)裝置及包含感應(yīng)裝置的顯示系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示系統(tǒng)，具體地，本發(fā)明涉及一種包括感應(yīng) 裝置的顯示系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一關(guān)殳而言，印刷電路板可分為石更性及軟性兩種。-更性印刷電i 各
板(Printed Circuit Board, PCB)是由不導(dǎo)電的材料制成的平4反，該平 板的上表面和/或下表面鋪有金屬薄片。電路設(shè)計者通常會利用蝕刻 的方式在金屬薄片上形成細(xì)密的金屬細(xì)線。經(jīng)封裝后的芯片或其它 電子元件可通過焊接固定在印刷電路板上，并通過上述金屬細(xì)線彼 此連接。在許多電子產(chǎn)品中，印刷電路板提供了安裝及連接電子元 件的主體結(jié)構(gòu)，是不可或缺的基礎(chǔ)元件。
壽欠性電3各4反(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是經(jīng)蝕刻加工 后的可撓式銅箔基板，其中，銅箔線路可作為傳輸電子信號的媒介。 軟性電路板主要由絕緣覆蓋膜、接著劑及銅箔基板組成。絕緣覆蓋 膜用來防止銅線氧化，并保護(hù)線路免受環(huán)境溫度、濕度影響而變質(zhì)。
早期的軟性電路板大多只應(yīng)用于汽車儀表板、照相機(jī)、計算機(jī) 及打印機(jī)等產(chǎn)品中。由于軟性電路板具有可用于三維空間的立體應(yīng) 用、可配合特定外貌而成型、可撓曲、可用于整合性的控制連接， 以及散熱能力及耐熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。因此，軟性電路板現(xiàn)今的應(yīng)用范圍越來越廣，在手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)及平面顯示器等多種消費(fèi) 性電子產(chǎn)品中也都有很大的應(yīng)用發(fā)展空間。
圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用軟性電路板的一個實例。在該實例 中，感應(yīng)才莫塊IOO(例如觸控板)與硬性印刷電路板130通過軟性電 if各板120相互連4妻。感應(yīng)才莫塊100產(chǎn)生的感應(yīng)信號會經(jīng)由軟性電^各 板120被傳遞至設(shè)置于硬性印刷電路板130上的芯片模塊110。芯 片才莫塊110的功能在于處理該感應(yīng)信號。
感應(yīng)模塊100產(chǎn)生的感應(yīng)信號通常是對噪聲較為敏感的模擬信 號。 一般而言，軟性電路板120的長度越長，該感應(yīng)信號在傳遞過 程中受到噪聲干擾的機(jī)率也會增加，進(jìn)而造成芯片模塊110進(jìn)行后 續(xù)信號處理程序時的難度的增大。噪聲干擾過大時，芯片模塊110 收到的感應(yīng)信號甚至可能是^l昔誤的。
另 一方面，現(xiàn)有的顯示面板大多也通過軟性電路板接收外部電 路傳來的電子信號。在具備觸控功能的顯示系統(tǒng)中，觸控功能和顯 示功能通常是由兩片不同的面板提供，并且，觸控面板及顯示面板 分別利用各自連接的軟性電路板傳遞或接收信號。這種采用不同的 軟性電路板的情況可能會造成材料的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供了 一種采用薄膜覆晶封裝(Chip On Flim, COF)或玻璃覆晶封裝(Chip On Glass, COG)技術(shù)的感應(yīng)裝 置，將芯片模塊直接設(shè)置于軟性電路板或感應(yīng)裝置上。相比較于將 芯片模塊設(shè)置于硬性印刷電路板的現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明中的感應(yīng)裝置 可減少信號傳遞至芯片模塊的距離，由此降低感應(yīng)信號受噪聲干擾 的程度。此外，本發(fā)明還可節(jié)省芯片模塊置于硬性印刷電路板的空 間，該空間可用于增設(shè)其它電子元件，增加硬性印刷電路板的使用率；或者可直4妄省去該部分空間，以節(jié)省材沖牛成本。并且，本發(fā)明 可通過芯片模塊的數(shù)據(jù)處理，減少原先在電路板上的線路數(shù)目。
另 一方面，才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)中的感應(yīng)面玲反及顯示面才反可 共用一塊軟性電路板。因此，相比較于現(xiàn)有技術(shù)的顯示系統(tǒng)，本發(fā) 明中的顯示系統(tǒng)可節(jié)省軟性電路板的材料成本。
才艮據(jù)本發(fā)明的第 一具體實施例為 一種感應(yīng)裝置，其中包括感應(yīng) 模塊、軟性電路板以及芯片模塊。該感應(yīng)才莫塊可感應(yīng)使用者操作并 且根據(jù)該使用者操作產(chǎn)生感應(yīng)信號。該軟性電路板電連接至該感應(yīng) 模塊，用于傳遞該感應(yīng)信號。該芯片模塊以薄膜覆晶封裝(chip on glass)的方式設(shè)置于該軟性電路板上，通過該軟性電路板接收該感應(yīng) 信號，并根據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。該處理后信號通過該軟 性電路板傳遞至外部電路。
根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)才莫塊 為電容式觸控面才反、電阻式觸控面纟反、紅外線式觸控面4反或超音波 式觸4空面一反。
才艮據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該壽欠性電^各 4反為單層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電贈4反。
才艮據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)信號 為模擬信號，該處理后信號為數(shù)字信號，該芯片模塊包括模擬數(shù)字 轉(zhuǎn)換電路，用于將該模擬信號轉(zhuǎn)換為該數(shù)字信號。
才艮據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該軟性電^各 板的第一端電連接至該感應(yīng)模塊，該軟性電路板的第二端電連接至 硬性印刷電路板，并且該處理后信號被傳遞至該硬性印刷電路板。才艮據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例為 一種顯示系統(tǒng)，其中包括感應(yīng) 面板、顯示面板、軟性電3各板以及芯片才莫塊。該感應(yīng)面4反可感應(yīng)使 用者操作，并且根據(jù)該使用者操作產(chǎn)生感應(yīng)信號。該軟性電路板的 一端電連4妄該感應(yīng)面4反及該顯示面4反，用于傳遞該感應(yīng)4言號以及該 圖像信號。該軟性電路板的另一端電連接外部電路。該芯片模塊以 薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于該軟性電路板上，通過該軟性電路板接 收該感應(yīng)信號，并一艮據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。該處理后信號
部電路產(chǎn)生的圖像信號也可通過該軟性電路板傳遞至該顯示面板， 該顯示面板根據(jù)該圖像信號顯示圖像。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)面板 為電容式觸控面一反、電阻式觸控面々反、紅外線式觸控面^反或超音波 式觸控面板。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該壽欠性電^各 才反為單層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電贈^反。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)信號 為模擬信號，該處理后信號為數(shù)字信號，該芯片模塊包括模擬數(shù)字 轉(zhuǎn)換電路，用于將該模擬信號轉(zhuǎn)換為該數(shù)字信號。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該軟性電路 4反的第一端電連4妄至該感應(yīng)面纟反以及該顯示面4反，該壽欠4生電蹤4反的 第二端電連接至硬性印刷電路板，并且該處理后信號被傳遞至該硬 性印刷電路板，該圖像信號則是從該硬性印刷電路板傳遞至該顯示 面板。根據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該芯片模塊 也用于將原始圖像信號轉(zhuǎn)換為該圖像信號，該原始圖像信號由外部 電路提供。
才艮據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例為 一種感應(yīng)裝置，其中包括感應(yīng) 模塊以及芯片模塊。該感應(yīng)模塊可感應(yīng)使用者操作，并根據(jù)該使用 者操作產(chǎn)生感應(yīng)信號。該芯片模塊以玻璃覆晶封裝的方式設(shè)置于該 感應(yīng)模塊上，該感應(yīng)模塊產(chǎn)生感應(yīng)信號后，位于感應(yīng)模塊上的芯片 模塊接收該感應(yīng)信號并根據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。該處理后 信號通過該軟性電贈4反傳遞至外部電if各。
才艮據(jù)片又利要求12所述的感應(yīng)裝置，其中，所述感應(yīng)才莫塊為電 容式觸控面纟反、電阻式觸控面纟反、紅外線式觸控面纟反或超音波式觸 控面板。
根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，進(jìn)一步包括軟性電路板，其電連接至 該芯片才莫塊，用于傳遞該處理后信號。
根據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該軟性電路 ^!為單層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電踏一反。
才艮據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該軟性電^各 板的第 一端電連接至該芯片模塊，該軟性電路板的第二端電連接至 石更性印刷電路板，并且該處理后信號^皮傳遞至該力更性印刷電^各板。
才艮據(jù)本發(fā)明的感應(yīng)裝置，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)信號 為模擬信號，該處理后信號為數(shù)字信號，該芯片模塊包括模擬數(shù)字 轉(zhuǎn)換電路，用于將該模擬信號轉(zhuǎn)換為該數(shù)字信號。才艮據(jù)本發(fā)明的第四具體實施例為 一種顯示系統(tǒng)，其中包括感應(yīng) 面板、顯示面板、信號傳遞元件、芯片模塊以及軟性電路板。該感 應(yīng)面^反可用于感應(yīng)^f吏用者才喿作并才艮據(jù)該z使用者才喿作產(chǎn)生感應(yīng)信號。 該顯示面板設(shè)置于該感應(yīng)面板下方，可接收圖像信號并根據(jù)該圖像 信號顯示圖像。該信號傳遞元件電連接至該感應(yīng)面板，用于傳遞該 感應(yīng)信號。該芯片模塊以玻璃覆晶封裝的方式設(shè)置于該顯示面板 上，用于通過該信號傳遞元件*接收該感應(yīng)信號并一艮據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn) 生處理后信號。該軟性電路板電連接至該芯片模塊，用于傳遞該處 理后信號至外部電路進(jìn)行分析處理。此外，外部電路產(chǎn)生的圖像信 號也可通過該專欠性電踏^反傳遞至該顯示面^反，該顯示面々反才艮據(jù)該圖 像信號顯示圖像。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)面板 為電容式觸控面才反、電阻式觸控面玲反、紅外線式觸控面板或超音波 式觸4空面才反。
根據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該信號傳遞 元件為第二軟性電路板。
根據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該軟性電^各 4反為單層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電鴻4反。
才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該軟性電路 ^反也用于將該圖傳4言號傳遞至該顯示面才反。
根據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該感應(yīng)信號 為模擬信號，該處理后信號為數(shù)字信號，該芯片模塊包括模擬數(shù)字 轉(zhuǎn)換電路，用于將該模擬信號轉(zhuǎn)換為該數(shù)字信號。才艮據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)，在一種具體實施方式
中，該軟性電路 板的第 一端電連接至該芯片模塊，該軟性電路板的第二端電連接至 硬性印刷電路板，并且該處理后信號被傳遞至該硬性印刷電^各板。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得 到進(jìn)一步的了解。


圖1示出了現(xiàn)有才支術(shù)中的感應(yīng)裝置。
圖2(A)是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例的感應(yīng)裝置的 芯片^^塊的示意圖。
圖2(B)是示出了根據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例的顯示系統(tǒng)的 示意圖。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例的感應(yīng)裝置的芯片模 塊的示意圖。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第四具體實施例的顯示系統(tǒng)的示意圖。
具體實施例方式
請參照圖2(A),圖2(A)是示出根據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例的 感應(yīng)裝置的示意圖。如圖2(A)所示，該感應(yīng)裝置包4舌感應(yīng)才莫塊200、 芯片模塊210以及軟性電路板220。
在該實施例中，l欠性電路才反220的一端電連4妄至感應(yīng)才莫塊200， 另一端電連接至硬性印刷電路板222。在實際應(yīng)用中，軟性電路板220的"i殳計可^f吏用單層、雙層或多層的電i 各結(jié)構(gòu)。雙層或多層結(jié)構(gòu) 設(shè)計的軟性電路板220，可在軟性電路板220的上層或下層增加更 多金屬布線，用于提供各種不同信號傳遞。
以感應(yīng)才莫塊200為觸控面^反的情況為例，當(dāng)4吏用者利用觸控元 件(例如手指或觸控筆等)操作觸控面板時，感應(yīng)一莫塊200可感應(yīng)使 用者在觸控面^反上的纟喿作動作，例如4安壓或移動，并且4艮據(jù)z使用者 的才喿作產(chǎn)生相應(yīng)的感應(yīng)信號。
芯片模塊210以薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于軟性電路板220 上，用于一妄收該感應(yīng)信號并一艮據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。例如， 若該觸控面板產(chǎn)生的感應(yīng)信號為模擬信號，芯片模塊210可包括一 個模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，用于將該模擬信號轉(zhuǎn)換后成為數(shù)字信號。該 處理后信號接著會再通過軟性電路板220被傳送至硬性印刷電路板 222進(jìn)行后續(xù)分析處理。在實際應(yīng)用中，芯片才莫塊210可以是單晶 粒或多晶粒的封裝組合。
現(xiàn)有技術(shù)是將芯片模塊110設(shè)置于硬性印刷電路板130上，感 應(yīng)信號被傳遞至芯片模塊110的傳輸距離較遠(yuǎn)，才莫擬信號因此可能 受到較大的噪聲干擾。根據(jù)本發(fā)明的芯片模塊210設(shè)置于軟性電路 板220上，感應(yīng)模塊200產(chǎn)生的模擬信號通過軟性電路板220傳遞 至芯片模塊210的距離比現(xiàn)有技術(shù)縮短了許多，因此可以改善傳遞 距離過長所造成的噪聲干擾嚴(yán)重的情況。
上述以薄膜覆晶封裝方式將芯片才莫塊210設(shè)置在軟性電路板 220的構(gòu)思并不僅限于與觸控面板相關(guān)的應(yīng)用。其他各種聲音、圖 像或操作的感應(yīng)器都可能會經(jīng)受噪聲干擾的問題，也都適用于本發(fā) 明提出的解決方案。才艮據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例是一個顯示系統(tǒng)。清參照圖 2(B),圖2(B)為該顯示系統(tǒng)的示意圖。該顯示系統(tǒng)包^fe芯片才莫塊 210、庫欠性電蹈^反220、顯示面^反230，以及設(shè)置于顯示面^反230上 方的感應(yīng)面板240。顯示面板230用于接收圖像信號并根據(jù)該圖像 信號顯示供使用者觀看的圖像。在實際應(yīng)用中，感應(yīng)面板240可以 是電容式觸控面4反、電阻式觸控面一反、紅外線式觸控面才反、電》茲式 觸控面才反、光電式觸控面4反、超音波式觸控面4反或其他任4可形式的 觸4空面才反。
芯片模塊210以薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于軟性電路板220 上，用于4妄收感應(yīng)面才反240產(chǎn)生的感應(yīng)信號并#4居該感應(yīng)信號產(chǎn)生 處理后信號。軟性電鴻^板220的一端電連接至感應(yīng)面板240以及顯 示面板230上，另一端則電連接至硬性印刷電路板222上。相比較 于圖2(A)所示的實施例，圖2(B)中的軟性電路板220除了用于傳遞 感應(yīng)信號及處理后信號之外，還起到將圖像信號由硬性印刷電路板 222傳遞至顯示面板230的作用。換而言之，感應(yīng)面板240及顯示 面板230共用一塊軟性電路板220,并連接至石更性印刷電路板222 上。
在才艮據(jù)本發(fā)明的另 一具體實施例中，芯片才莫塊210還可以進(jìn)一 步包括執(zhí)行某些圖像處理程序的功能。例如，假設(shè)設(shè)置于硬性印刷 電路板222上的外部電路產(chǎn)生一個原始圖像信號，芯片模塊210可 進(jìn)一步配合顯示面板230的特性處理該原始圖像信號，以產(chǎn)生上述 的圖像信號。此后，顯示面板230通過軟性電路板220接收該圖像 信號，并根據(jù)該圖像信號顯示圖像。
才艮據(jù)本發(fā)明，感應(yīng)面4反240及顯示面^反230共用專欠性電^各4反220 傳遞各自的信號。因此，相比較于分別使用各自軟性電路板的顯示
系統(tǒng)而言，通過才艮據(jù)本發(fā)明的共用專欠性電踏4反的方式傳遞信號可減少軟性電路板的數(shù)量。換而言之，根據(jù)本發(fā)明的顯示系統(tǒng)能夠通過
共用軟性電贈4反220來降^f氐整體成本。
請參照圖3，圖3為根據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例的感應(yīng)裝置 的示意圖。該感應(yīng)裝置包括感應(yīng)模塊300以及芯片模塊310。本實 施例與圖2A所示實施例的主要區(qū)別在于，本實施例中的芯片模塊 310以玻璃覆晶封裝的方式直接設(shè)置于感應(yīng)模塊300上。芯片模塊 310用于將感應(yīng)才莫塊300產(chǎn)生的感應(yīng)信號轉(zhuǎn)換為處理后信號。該處 理后信號通過位于感應(yīng)模塊300上的金屬細(xì)線被傳送至軟性電路板 320，再通過軟性電^各板320 4皮傳送至硬性印刷電^各板322上的夕卜 部電^各進(jìn)行后續(xù)分析處理。
例如，感應(yīng)—莫塊300所產(chǎn)生的該感應(yīng)信號若為才莫擬信號，則此 模擬信號在通過軟性電路板320被傳遞至硬性印刷電路板322之 前，可先通過芯片模塊310轉(zhuǎn)換成為數(shù)字信號，由此改善感應(yīng)模塊 300的感應(yīng)結(jié)果易受噪聲干擾的問題。
上述以玻璃覆晶封裝方式將芯片模塊310設(shè)置在感應(yīng)才莫塊300 上的構(gòu)思并不^f又限于與觸控面4反相關(guān)的應(yīng)用中。其它各種聲音、圖 像或操作的感應(yīng)器都可能會遇到噪聲干擾的問題，也都適用于本發(fā) 明才是出的解決方案。
-清參照圖4，圖4為才艮凈居本發(fā)明的第四具體實施例的顯示系統(tǒng) 的示意圖。該顯示系統(tǒng)包括芯片模塊410、軟性電路板420、顯示 面板430、感應(yīng)面^反440,以及信號傳遞元件450。芯片沖莫塊410以 玻璃覆晶封裝的方式i殳置于顯示面板430上。在實際應(yīng)用中，信號 傳遞元件450的材料也可以是軟性電路板。
如圖4所示，信號傳遞元件450的一端電連4妄至感應(yīng)面才反440 上，另一端則電連接至設(shè)置于顯示面板430上的芯片模塊410上。感應(yīng)面^反440產(chǎn)生的感應(yīng)信號通過信號傳遞元件450 ^皮傳遞至芯片 才莫塊410。在芯片模塊410接收該感應(yīng)信號之后，會將該感應(yīng)信號 轉(zhuǎn)換為處理后信號。軟性電路板420的一端電連接至芯片模塊410 上，另一端電連接至硬性印刷電路板422上。該感應(yīng)信號通過芯片 才莫塊410轉(zhuǎn)換后，通過位于顯示面板430上的金屬細(xì)線;敗傳送至軟 性電路板420，接著再通過軟性電路板420傳遞至硬性印刷電路板 422進(jìn)4于后續(xù)的分坤斤處理。
在該實施例中，外部電路產(chǎn)生的圖像信號也可通過軟性電路板 420傳遞至顯示面才反430。顯示面—反430 4妄收該圖^f象信號后，將才艮 據(jù)該圖像信號顯示供使用者觀看的圖像。
才艮據(jù)本發(fā)明，感應(yīng)面4反440及顯示面板430可共用軟性電路板 420傳遞各自的信號。因此，對于分別使用各自軟性電路板傳送信 號的顯示系統(tǒng)來說，以根據(jù)本發(fā)明的共用軟性電路板的方式傳遞信 號可節(jié)省顯示系統(tǒng)的部分的材沖牛成本。
相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下特點(diǎn)(l))顯示系統(tǒng)可共 用軟性電路板傳遞各自的信號，從而減少了電路材料成本；(2 )將 芯片模塊利用薄膜覆晶封裝設(shè)置于軟性電路板上或利用玻璃覆晶 封裝的方式設(shè)置于感應(yīng)裝置或顯示面板上，可減少噪聲干擾；以及 (3)節(jié)省硬性印刷電路板上原本用于放置芯片模塊的空間，增加 了硬性印刷電鴻4反的4吏用率。
通過以上具體實施例的詳述，意在能更加清楚地描述本發(fā)明的
的范圍。相反地，其目的在于能將各種改變及等同替代包括在本發(fā) 明所附權(quán)利要求的范圍中。主要組件符號i兌明
100:感應(yīng)模塊
120: 4欠性電^各4反 200:感應(yīng)模塊 220:庫欠4生電^各才反 230:顯示面4反 300:感應(yīng)模塊 320:專欠性電^各4反 410:芯片才莫塊 422:硬性印刷電路板
440: 感應(yīng)面板
110:芯片才莫塊
130: ^更性印刷電贈^反
210:芯片才莫塊
222:石更性印刷電贈^反
240:感應(yīng)面板
310:芯片模塊
322:石更性印刷電^各板
420: 4欠'1"生電^各沖反
430:顯示面^反
450:信號傳遞元件。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)裝置，包括感應(yīng)模塊，用于感應(yīng)使用者操作并根據(jù)所述使用者操作產(chǎn)生感應(yīng)信號；軟性電路板，電連接至所述感應(yīng)模塊，用于傳遞所述感應(yīng)信號；以及芯片模塊，以薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于所述軟性電路板上，用于接收所述感應(yīng)信號并根據(jù)所述感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置，其中，所述感應(yīng)才莫塊為電容 式觸4空面4反、電阻式觸控面^反、紅外線式觸4空面4反或超音波式 觸控面4反。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置，其中，所述軟性電路板為單 層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電踏4反。
4. 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置，其中，所述感應(yīng)信號為模擬 信號，所述處理后信號為數(shù)字信號，所述芯片模塊包括模擬數(shù) 字轉(zhuǎn)換電路，用于將所述模擬信號轉(zhuǎn)換為所述數(shù)字信號。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)裝置，其中，所述軟性電路板的第 一端電連接至所述感應(yīng)模塊，所述軟性電路板的第二端電連接 至硬性印刷電路板，并且所述處理后信號被傳遞至所述硬性印 刷電贈^反。
6. —種顯示系統(tǒng)，包4舌感應(yīng)面^反，用于感應(yīng)4吏用者#:作并4艮據(jù)所述<吏用者#:作 產(chǎn)生感應(yīng)信號；顯示面板，設(shè)置于所述感應(yīng)面板下方，用于接收圖像信號并根據(jù)所述圖像信號顯示圖像；專欠性電蹈4反，電連4妄至所述感應(yīng)面4反以及所述顯示面4反，用于4專遞所述感應(yīng)^f言號以及所述圖傳Z言號；以及芯片模塊，以薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于所述軟性電路 4反上，用于4妾收所述感應(yīng)信號并一艮據(jù)所述感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后 信號。
7. 才艮才居4又利要求6所述的顯示系統(tǒng)，其中，所述感應(yīng)面才反為電容 式觸控面一反、電阻式觸控面4反、紅外線式觸控面^反或超音波式 觸控面4反。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示系統(tǒng)，其中，所述軟性電路板為單 層、雙層或多層結(jié)構(gòu)的電鴻^反。
9. 一種感應(yīng)裝置，包4舌感應(yīng)才莫塊，用于感應(yīng)使用者操作并根據(jù)所述使用者操作 產(chǎn)生感應(yīng)信號；以及芯片才莫塊，以玻璃覆晶封裝的方式設(shè)置于所述感應(yīng)模塊 上，用于4妄收所述感應(yīng)信號并4艮據(jù)所述感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信
10. —種顯示系統(tǒng)，包4舌感應(yīng)面^反，用于感應(yīng)4吏用者#:作并才艮據(jù)所述4吏用者#:作產(chǎn)生感應(yīng)信號；顯示面才反，i殳置于所述感應(yīng)面才反下方，用于4妄收圖^象信號并根據(jù)所述圖像信號顯示圖像；信號傳遞元件，其電連4妻至所述感應(yīng)面4反，用于傳遞所 述感應(yīng)4言號；芯片才莫塊，以玻璃覆晶封裝的方式設(shè)置于所述顯示面板 上，用于通過所述信號傳遞元件接收所述感應(yīng)信號并根據(jù)所述 感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號；以及軟性電蹈4反，電連接至所述芯片才莫塊，用于傳遞所述處 理后信號。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種感應(yīng)裝置，其中包括感應(yīng)模塊、軟性電路板以及芯片模塊。該感應(yīng)模塊可感應(yīng)使用者操作并根據(jù)該使用者操作產(chǎn)生感應(yīng)信號。該軟性電路板電連接至該感應(yīng)模塊，用于傳遞該感應(yīng)信號。該芯片模塊是以薄膜覆晶封裝的方式設(shè)置于該軟性電路板上，用于接收該感應(yīng)信號并根據(jù)該感應(yīng)信號產(chǎn)生處理后信號。該處理后信號可通過該軟性電路板被傳遞至硬性印刷電路板。本發(fā)明還披露了一種包含該感應(yīng)裝置的顯示系統(tǒng)，包括感應(yīng)面板、顯示面板、信號傳遞元件、芯片模塊以及軟性電路板。
文檔編號G06F3/041GK101615088SQ200810100500
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者周忠誠, 徐嘉宏, 威 王, 陳進(jìn)勇 申請人:瑞鼎科技股份有限公司