專利名稱：Rfid標簽的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種RFID標簽，其以非接觸方式與外部裝置交換信息。 順便提及，因為本發(fā)明的"RFID標簽"對應于RFID標簽的內部部件，因 此在本發(fā)明中使用的"RFID"標簽可以被本領域內的技術人員稱為 "RFIG標簽嵌入件"。或者，本發(fā)明的"RFID標簽"可以被稱為"無線 標簽"。
背景技術：
近來，已經提出了各種RFID標簽，其以非接觸的方式與以讀取器/寫 入器為代表的外部裝置無線地交換信息(例如參見，日本專利申請公布 No. 2000-311226、 No. 2000-200332和No. 2001-351082)。 一種這樣的 RFID標簽具有這樣的結構，其中，在由塑料、紙張等形成的基片上安裝 用于無線通信的天線圖案和電路芯片。RFID標簽的應用包括通過將RRID 標簽附裝到物體并且由此與外部裝置交換物品的信息而進行物體的識別。圖l示出了所述RFID標簽的一個示例的示意剖面圖。在圖1中所示的RFID標簽IOA具有結構，其中，在柔性構件(諸如 PET薄膜)形成的基座11上形成具有導電圖案的天線12,并且在天線12 上安裝電路芯片13。電路芯片13包含用于經由天線12與外部裝置交換信 息的電路，電路芯片13經由連接端子13a電連接到天線12，所述連接端 子13a形成在電路芯片13的下表面上，并且被焊接到天線12。通過使用 粘合劑14將電路芯片13的周邊固定到基座11上。在此，如果在由在圖1中的箭頭所示的方向上向RFID標簽IOA施加 彎曲應力，則因為所述硬的電路芯片13被安裝在所述柔性的基座11上， 因此電路芯片13可能損壞或者從基座11脫落，這可能導致RFID標簽 IOA的故障。圖2是旨在防止電路芯片的損壞或者分離的另一個RFID標簽的示類似于在圖1中所示的RFID標簽IOA， RFID標簽IOB具有下述的結 構其中，天線12被形成在所述柔性基座ll上，并且電路芯片13被使用 粘合劑14安裝和固定在天線12上。另外，電路芯片13的整體和RFID標 簽10B的天線12的一部分被覆蓋有封裝化合物15，使得封裝化合物15與 基座ll一起密封電路芯片13。在這個示例中，因為電路芯片13被封裝化合物15覆蓋和保護，因此 可以防止電路芯片13的損壞和分離。但是，如果向基座11施加彎曲應 力，則應力可能集中在由圖2中的虛線圓圈所示的天線12的一部分中， 其中，天線12被暴露，沒有被封裝化合物15覆蓋，這可能導致天線12的 斷開。圖3示出了旨在防止電路芯片的損壞和分離的RFID標簽的另一個示除了圖2中所示的RFID標簽10B的結構之外，圖3中所示的RFID 標簽IOC還具有加強構件16，其被布置在封裝化合物15上并且被封裝化 合物15固定。而且，加強構件18被布置在RFID標簽10C的背側，并且 被封裝化合物17固定。與RFID標簽10B相比較，圖3的RFID標簽10C更可靠地防止電路 芯片13的損壞和分離，但是，更多的應力可能集中在由圖3中的虛線圓 圈所示的天線12的一部分中，所述部分被暴露，沒有被封裝化合物15覆 蓋，這可能導致天線12的斷開。在此，日本專利申請公布No. 2000-82868和No. 2006-196878公開了 用于防止柔性基座上的天線的損壞和分離的技術，另外，日本專利申請公 布No. 2000-286309公開了用于抑制基座的翹曲的技術。但是，這些技術都未有效地解決上述問題。 發(fā)明內容鑒于上述情況作出了本發(fā)明，本發(fā)明提供了一種RFID標簽，其防止天線的斷開，并且釋放被施加到電路芯片的彎曲應力。按照本發(fā)明的RFID標簽包括基座，其具有帶狀，并且在預定的縱 向上延伸；天線，用于通信，其被連接到基座上；電路芯片，其電連接到 所述天線，并且經由所述天線而進行無線通信；以及密封劑，其覆蓋所述 電路芯片的頂部，并且與所述基座合作地密封所述電路芯片，其中，未被 所述密封劑覆蓋、被暴露的天線的一部分具有在與所述縱向垂直的寬度方 向上延伸的形狀。在本發(fā)明的RFID標簽中，所述電路芯片別覆蓋所述密封劑。因此， 即使基座彎曲，所述電路芯片也沒有應力，這防止電路芯片的損壞和分 離。當RFID標簽彎曲時，向基座的縱向上施加彎曲應力。但是，在根據 本發(fā)明的RFID標簽中，未被所述密封劑覆蓋、被暴露的天線的一部分在 寬度方向上延伸。因此，即使當基座彎曲時，也釋放了對于天線的暴露部 分的應力，這防止了天線的斷開。在此，優(yōu)選的是，按照本發(fā)明的RFID標簽還包括加強構件，其覆蓋 所述電路芯片的頂部，其中，所述密封劑是固定所述加強構件并且與基座 合作地密封所述電路芯片的粘合劑。加強構件的存在更有效地防止了電路芯片中的應力集中。而且，加強 構件的存在也不引起天線中的應力集中。如上所述，本發(fā)明提供了一種RFID標簽，其能夠防止天線的斷開， 并且釋放被施加到電路芯片的彎曲應力。


圖1示出了傳統(tǒng)的RFID標簽的一個示例的示意剖面圖； 圖2示出了旨在防止電路芯片的損壞和分離的傳統(tǒng)RFID標簽的一個 示例的剖面圖；圖3示出了旨在防止電路芯片的損壞和分離的傳統(tǒng)RFID標簽的另一 個示例的剖面圖；圖4示出了作為比較示例的傳統(tǒng)RFID標簽的剖面圖； 圖5示出了在圖4中所示的傳統(tǒng)RFID標簽的俯視圖；圖6示出了按照本發(fā)明的一個實施例的RFID標簽的剖面圖；以及 圖7示出了在圖6中所示的RFID標簽的俯視圖。
具體實施方式
下面參見

本發(fā)明的一個實施例。首先，將說明相對于本發(fā)明的實施例的比較示例。圖4禾Q 5分別示出了作為比較示例的RFID標簽的剖面圖和俯視圖。圖4禾B 5中所示的RFID標簽10D具有與圖3中所示的RFID標簽IOC相同的結構，除了 RFID標簽IOD不設置有RFID標簽10C的基座11的背面形成的封裝化合物17和加強構件18。換句話說，RFID標簽IOD具有下述結構其中，電路芯片13被安裝在柔性基座ll上形成的天線12上，并且使用粘合劑14被固定。被固定的芯片13被進一步覆蓋有封裝化合物15和使用封裝化合物15固定的加強構件16。天線12在如圖5中所示的基座11的縱向上線性地延伸。 在使用RFID標簽10D的結構的情況下，當基座ll彎曲時，應力可能 集中在未被所述封裝化合物15覆蓋、被暴露的天線12的一部分(由圖 4、 5中的虛線圓圈指示)中，這可能導致天線12與基座11分離以及天線 12的斷開。圖6和7分別示出了根據本發(fā)明的一個實施例的RFID標簽的剖面圖 和俯視圖。圖6和7的RFID標簽IOE具有與圖4、 5的RFID標簽IOD類似的結 構，除了 RFID標簽IOE的天線12的形狀與RFID標簽IOD不同之外。與在圖4、 5中的比較示例類似，RFID標簽10E的基座11在預定的 縱向(即在附圖中的橫向)上延伸，并且天線12以與基座ll相同的方式 在縱向上延伸。但是，未被所述封裝化合物15覆蓋、被暴露的天線12的 所述部分在與所述縱向垂直的寬度方向上延伸。當基座11在縱向上彎曲 時，應力不集中在與所述縱向垂直的寬度方向上延伸的天線12的暴露部 分中。因此，可以防止天線12的斷開。另外，因為RFID標簽IOE的電路芯片13的上部被覆蓋封裝化合物15，因此封裝化合物15與基座11合作 地密封電路芯片13。因此，可以防止應力集中在電路芯片13中，因此防 止電路芯片13的損壞和分離。而且，因為圖6和7中所示的這個實施例的 RFID標簽10E具有被布置在電路芯片13上并且使用封裝化合物15固定 的加強構件16，因此更可靠地防止電路芯片13中的應力集中。在這個實 施例中，例如使用熱固的粘合劑來用于封裝化合物15，封裝化合物15固 定加強構件16，并且與基座11合作地密封電路芯片13。順便提及，雖然在這個實施例中的RFID標簽IOE包括加強構件16， 但是可以單獨提供封裝化合物15，而不提供加強構件16 (參見圖2)，只 要未被封裝化合物覆蓋的天線12的暴露部分在寬度方向上延伸。
權利要求
1.一種RFID標簽，包括基座，其具有帶狀，并且在預定的縱向上延伸；天線，用于通信，其被線連接到基座上；電路芯片，其電連接到所述天線，并且經由所述天線而進行無線通信；以及密封劑，其覆蓋所述電路芯片的頂部，并且與所述基座合作地密封所述電路芯片，其中，未被所述密封劑覆蓋、被暴露的天線的一部分在與所述縱向垂直的寬度方向上延伸。
2. 按照權利要求1的RFID標簽，還包括加強構件，其覆蓋所述電路芯片的頂部，其中，所述密封劑是固定所述加強構件并且與基座合作地密封所述電 路芯片的粘合劑。
全文摘要
一種RFID標簽，包括基座，其具有帶狀，并且在預定的縱向上延伸；天線，用于通信，其被連接到基座上；電路芯片，其電連接到所述天線，并且經由所述天線而進行無線通信；以及，密封劑，其覆蓋所述電路芯片的上部，并且與所述基座合作地密封所述電路芯片。未被所述密封劑覆蓋、被暴露的天線的一部分在與所述縱向垂直的寬度方向上延伸。
文檔編號G06K19/077GK101251902SQ20081000072
公開日2008年8月27日 申請日期2008年1月14日 優(yōu)先權日2007年2月23日
發(fā)明者庭田剛, 杉村吉康, 橋本繁, 馬場俊二 申請人:富士通株式會社;富士通先端科技株式會社