專利名稱：智能卡散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡。具體地，本發(fā)明涉及智能卡散熱裝置。
背景技術(shù)：
智能卡是公知的電子裝置，大多主要包括設(shè)置在柔性的卡狀介質(zhì)上的 微片處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出控制器和接觸配置。盡管智能卡的設(shè)計(jì)大 體上是為滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以確保與較寬范圍的接收卡的裝置的兼容性，然 而在目前智能卡的使用和容量上存在很大的差異。例如， 一些智能卡的設(shè) 計(jì)是用于執(zhí)行很低水平的且非微片處理器強(qiáng)度的功能，而其它智能卡則采 用先進(jìn)的微片處理器功能并且長(zhǎng)期執(zhí)行微片處理器強(qiáng)度的功能。像其它的 電子裝置一樣，智能卡產(chǎn)生作為其功能的副產(chǎn)品的熱量。目前， 一些智能 卡的發(fā)熱很高，使智能卡不適于在一些接收卡的裝置中使用。例如，衛(wèi)星 電視機(jī)頂盒使用的智能卡變得越來(lái)越復(fù)雜并且執(zhí)行更多的功能。然而，與 功能性的增加相伴隨的是無(wú)法接受的程度的發(fā)熱量以及熱量在智能卡的集 成電路構(gòu)件、智能卡封裝本身和容納智能卡的機(jī)頂盒插座中的聚集。 一種 降低智能卡的構(gòu)件的溫度的方法是在智能卡連接器的底側(cè)加入導(dǎo)熱的泡沫 材料。導(dǎo)熱的泡沫材料與機(jī)頂盒底部接觸，以將部分熱量從智能卡區(qū)域?qū)?出。然而，盡管智能卡技術(shù)已經(jīng)有了很多進(jìn)步，但是目前的智能卡和接收 卡的裝置(特別是智能卡插座)不能將熱量充分地從智能卡和接收卡的裝 置中傳遞出去。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種用于智能卡的散熱裝置，該散熱裝置包括具有接觸表 面的接觸板、從接觸板向上延伸的豎板、在與豎板相對(duì)的位置處從接觸板 向上延伸的鉤。本發(fā)明還涉及智能卡插座，其包括具有用于接收智能卡的 槽的框體，槽被至少一個(gè)壁限定，并且智能卡散熱裝置至少部分地抵靠所 述至少一個(gè)壁。本發(fā)明還涉及一種用于將熱量從智能卡傳出的方法，包括
以下步驟將智能卡散熱裝置與智能卡插座連接，將智能卡散熱裝置的至 少一部分夾在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之間。


圖l是根據(jù)本發(fā)明的智能卡散熱裝置的橫截面視圖； [6]圖2是根據(jù)本發(fā)明的智能卡插座的斜視圖；圖3是圖2的智能卡插座沿圖1中的線3-3所取的橫截面視圖； [8]圖4是在圖2的智能卡插座中插入智能卡的智能卡插座的斜視后視 圖；圖5是圖2的智能卡插座沿圖4中的線5-5所取的橫截面視圖； [IO]圖6是在圖2的智能卡插座中插入智能卡的智能卡插座的斜視前視 圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖1，示出了根據(jù)本發(fā)明的智能卡散熱裝置。具體地，所示的 智能卡散熱裝置100具有大體上為J形的橫截面形狀。大體的J形包括其 中J形為平底的實(shí)施例。智能卡散熱裝置100包括從接觸板104的一側(cè)延 伸的大體上為垂直的豎板102，并且包括從接觸板104的與垂直的豎板 102相對(duì)的一側(cè)延伸的上翻的鉤106。在一個(gè)實(shí)施例中，豎板102從接觸 板104向上延伸的距離遠(yuǎn)大于鉤106從接觸板104向上延伸的距離。智能 卡散熱裝置100還包括接觸表面108 (接觸板104的下側(cè))和連接表面 110 (接觸板104的上側(cè))。智能卡散熱裝置100由鋼形成，大體上通過(guò) 彎曲一塊鋼片或鋼板來(lái)形成圖1所示的橫截面形狀。然而應(yīng)理解，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，智能卡散熱裝置大體上可以具有不同的形狀，并且可 以部分或整體地用除鋼以外的材料構(gòu)成。不論選擇什么材料，該材料應(yīng)該 適于進(jìn)行熱量傳遞。現(xiàn)在參照附圖2和3，示出了根據(jù)本發(fā)明的智能卡插座。具體地，智 能卡插座200包括框體202，其形狀和尺寸形成為用于接收傳統(tǒng)的智能卡 的至少一部分(如下所述，并且大體上是典型的信用卡的尺寸)?？蝮w 202包括基底204、從基底204左側(cè)向上延伸的左側(cè)壁206、從基底204右 側(cè)向上延伸的右側(cè)壁208以及從基底204后側(cè)向上延伸的后壁210。智能 卡插座200還包括從左側(cè)壁206向右側(cè)壁208延伸的左側(cè)向前對(duì)齊翼片 212和從右側(cè)壁208向左側(cè)壁206延伸的右側(cè)向前對(duì)齊翼片214。此外，智 能卡插座200包括從后壁210左側(cè)向框體202前方延伸的左后保持翼片 216和從后壁210右側(cè)向框體202前方延伸的右后保持翼片218。智能卡插 座200還包括從左側(cè)壁206向右側(cè)壁208延伸的閂部220。基底204、左側(cè)壁206、右側(cè)壁208、后壁210的最內(nèi)側(cè)的表面和閂部 220的下側(cè)222 (圖3所示)大體上限定用于將智能卡接收到智能卡插座 200的框體202中的槽224。左側(cè)和右側(cè)向前對(duì)齊翼片212和214的每個(gè)的 下側(cè)也界定槽224。此外，左后保持翼片216和右后保持翼片218被偏 置，以將智能卡接收在翼片212和214的每個(gè)以及基底204之間。具體 地，翼片212和214朝向基底204偏置。此外，基底204承載彈性觸點(diǎn) 226，彈性觸點(diǎn)226向上從基底204突出到槽224中。圖2和圖3示出了沒(méi)有裝入智能卡的智能卡插座200，圖4至圖6示 出了裝入智能卡300的智能卡插座200。智能卡300包括導(dǎo)熱面302，其 大體上可導(dǎo)熱地連接到智能卡300中的發(fā)熱構(gòu)件(未圖示)。在操作中，通過(guò)將智能卡散熱裝置100的接觸板104插入槽224而將 智能卡散熱裝置100安裝到智能卡插座200，從而接觸板104的連接表面 IIO基本上抵靠到閂部220的下側(cè)222。如圖2所示，豎板102位于更靠近 智能卡插座200前側(cè)的接觸板104的前方。此外，鉤106位于更靠近后壁 210的接觸板104的后方。盡管沒(méi)有圖示，智能卡散熱裝置100可以粘 接、鉚接或以其它方式緊固到框體202。具體地，可以在連接表面110和
6閂部220的下側(cè)222之間設(shè)置粘接劑。應(yīng)理解，在本發(fā)明的其它實(shí)施例 中，認(rèn)為不同形狀的智能卡散熱裝置和不同形狀的框體也在本發(fā)明的范圍 內(nèi)。此外應(yīng)理解，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，智能卡散熱裝置可以與智能 卡插座的框體一體地形成。以如上所述的方式將智能卡散熱裝置100與智能卡插座200連接后， 在從智能卡插座200前側(cè)朝向后壁210的插入方向上，將智能卡300插到 智能卡插座200的槽224中。具體地，智能卡300首先部分地插入到槽 224中，大體地受到基底204、左側(cè)壁206、右側(cè)壁208、左側(cè)向前對(duì)齊翼 片212和右側(cè)向前對(duì)齊翼片214的限制。接下來(lái)，當(dāng)智能卡300進(jìn)一步插 入到槽224中時(shí)，智能卡300的導(dǎo)熱表面302與接觸板104的接觸表面 108接觸。在該位置處，智能卡300將彈性觸點(diǎn)226的突出部分朝向基底 204向下壓。接觸板104可以定位或夾在智能卡插座200的至少一個(gè)壁和 智能卡300之間。向上延伸的豎板102的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，當(dāng)智能卡300插入 槽224中時(shí)，豎板102提供了與智能卡插座的一部分(如閂部220)之間 的自然干涉，并且進(jìn)一步防止智能卡散熱裝置100向后移動(dòng)。類似地，當(dāng) 智能卡300從槽224中移出時(shí)，鉤106提供了與智能卡插座的一部分(如 閂部220)之間的自然干涉，并且進(jìn)一步防止智能卡散熱裝置100向前移 動(dòng)。最后，當(dāng)智能卡300完全位于智能卡插座200的框體202中，智能卡 300大體上抵靠到后壁210，并且被左后保持翼片216和右后保持翼片218 可移開地保持，左后保持翼片216和右后保持翼片218在智能卡300上朝 向基底204向下壓。在該最終位置處，智能卡散熱裝置100的接觸表面 108大體上全部與智能卡300的導(dǎo)熱表面302可導(dǎo)熱地接觸，并且彈性觸 點(diǎn)226電連接到智能卡300的電觸點(diǎn)(未圖示)?？蝮w202的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的 尺寸和形狀使得，在智能卡300夾在框體202和智能卡散熱裝置100之間 的該最終位置處，智能卡300被固定地保持在基底204和接觸表面108之 間，確保導(dǎo)熱表面302和接觸表面108之間適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱連接。在該實(shí)施例中，該導(dǎo)熱連接允許熱量從智能卡300傳遞到智能卡散熱 裝置100，并且允許智能卡內(nèi)部構(gòu)件(未圖示)的溫度降低5"C或更多。然而應(yīng)理解，溫度的降低可能受到以下因素的影響增加或減小導(dǎo)熱表面
302和接觸表面108之間的表面區(qū)域接觸量、用不同的材料構(gòu)造智能卡散 熱裝置100，以及增加或減小將智能卡300向智能卡散熱裝置100按壓的 力。還應(yīng)該理解，在替代實(shí)施例中，智能卡的導(dǎo)熱表面可以位于智能卡上 的不同位置。例如，導(dǎo)熱表面可以包括智能卡前表面、后表面、下表面或 側(cè)面，不同形狀的散熱裝置可以用于可導(dǎo)熱地接觸智能卡的表面中的任一 個(gè)或它們的組合(例如導(dǎo)熱表面302)。上述操作示出了用于使熱量從智能卡傳出的方法。具體地，該方法包 括將智能卡散熱裝置與智能卡插座連接(或者是一體的)，將智能卡散 熱裝置的至少一部分夾在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分 之間。在一個(gè)實(shí)施例中，智能卡散熱裝置的至少一部分沒(méi)有位于或夾在智 能卡和智能卡插座之間。以上只示出了實(shí)施本發(fā)明的一些可能。在發(fā)明的主旨范圍內(nèi)的其它實(shí) 施例也是可能的。因此，上述描述僅被認(rèn)為是示例性的，而不是限制性 的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同的整體范圍給出。
8
權(quán)利要求
1.一種用于智能卡的散熱裝置，包括接觸板，其具有接觸表面；豎板，從所述接觸板向上延伸；以及鉤，在與所述豎板相對(duì)的位置處從所述接觸板向上延伸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，所述散熱裝置具有大體上 為J形的橫截面形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，所述豎板從所述接觸板向 上延伸的距離大于所述鉤從所述接觸板向上延伸的距離。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，所述接觸板構(gòu)造為與智能 卡的導(dǎo)熱表面接觸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，所述散熱裝置構(gòu)造為安裝 到智能卡插座。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其中，所述豎板通過(guò)與所述智能 卡插座的一部分干涉來(lái)防止所述散熱裝置相對(duì)于所述智能卡插座移動(dòng)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其中，所述鉤通過(guò)與所述智能卡 插座的一部分干涉來(lái)防止所述散熱裝置相對(duì)于所述智能卡插座移動(dòng)。
8. —種智能卡插座，包括框體，其具有用于接收智能卡的槽，所述槽被至少一個(gè)壁限定； 智能卡散熱裝置至少部分地抵靠到所述至少一個(gè)壁。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡插座，其中，所述至少一個(gè)壁是在左 側(cè)壁和右側(cè)壁之間延伸的閂部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡插座，所述散熱裝置包括其中，所述接觸板位于所述至少一個(gè)壁和插入到所述槽中的智能卡之間。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡插座，所述散熱裝置包括 接觸板，其具有接觸表面；其中，所述接觸板位于所述至少一個(gè)壁和插入到所述槽中的智能卡之間；并且其中，所述接觸表面可導(dǎo)熱地連接到智能卡的導(dǎo)熱表面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡插座，所述散熱裝置包括接觸板，其具有接觸表面；豎板，從所述接觸板向上延伸；以及鉤，在與所述豎板相對(duì)的位置處從所述接觸板向上延伸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡插座，其中，所述散熱裝置具有大 體上為J形的橫截面形狀。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡插座，其中，所述豎板從所述接觸 板向上延伸的距離大于所述鉤從所述接觸板向上延伸的距離。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡插座，其中，所述接觸板構(gòu)造為與 智能卡的導(dǎo)熱表面接觸。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡插座，其中，所述豎板通過(guò)與所述 智能卡插座的一部分干涉來(lái)防止所述散熱裝置相對(duì)于所述智能卡插座移 動(dòng)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的智能卡插座，其中，所述鉤通過(guò)與所述智 能卡插座的一部分干涉來(lái)防止所述散熱裝置相對(duì)于所述智能卡插座移動(dòng)。
18. —種將熱量從智能卡傳出的方法，包括以下步驟 將智能卡散熱裝置與智能卡插座連接；并且將所述智能卡散熱裝置的至少一部分夾在智能卡的至少一部分和所述 智能卡插座的至少一部分之間。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的將熱量從智能卡傳出的方法，其中，所述 智能卡散熱裝置的至少一部分沒(méi)有位于所述智能卡和所述智能卡插座之 間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于智能卡的散熱裝置，該散熱裝置包括具有接觸表面的接觸板、從接觸板向上延伸的豎板、在與豎板相對(duì)的位置處從接觸板向上延伸的鉤。本發(fā)明還公開了一種智能卡插座，其包括具有用于接收智能卡的槽的框體，槽被至少一個(gè)壁限定，并且智能卡散熱裝置至少部分地抵靠到所述至少一個(gè)壁。最后，本發(fā)明公開了一種用于將熱量從智能卡傳出的方法，包括以下步驟將智能卡散熱裝置與智能卡插座連接，將智能卡散熱裝置的至少一部分夾在智能卡的至少一部分和智能卡插座的至少一部分之間。
文檔編號(hào)G06K7/00GK101663673SQ200780052843
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2007年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月4日
發(fā)明者凱文·邁克爾·威廉斯 申請(qǐng)人:湯姆遜許可證公司