專利名稱：用于制造卡片形數(shù)據(jù)載體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造卡片形數(shù)據(jù)載體的方法。此外，本發(fā)明還涉及一 種用于卡片形數(shù)據(jù)載體的半制品。
背景技術(shù)：
卡片形數(shù)據(jù)載體通常具有卡片體，在其中嵌入了集成電路并且可以被應(yīng)用 于多種場合，例如在無現(xiàn)金的支付往來中、在通行控制中、作為身份文件、在 移動通信領(lǐng)域用于證明權(quán)限，等等。對于許多應(yīng)用情況，按照標(biāo)準(zhǔn)的格式制造 卡片體。由此，例如可以保證在卡片形數(shù)據(jù)載體和對各個應(yīng)用情況設(shè)置的讀取
設(shè)備之間的兼容。標(biāo)準(zhǔn)格式尤其是通過ISO-7810定義。目前，特別廣泛應(yīng)用的 是ID-1格式，例如幾乎所有目前流通中的信用卡和支票卡的卡片體都是按照該 格式構(gòu)造的。與此相應(yīng)地存在非常多的用于制造ID-1格式的卡片形數(shù)據(jù)載體的 制造設(shè)備。
然而，在一些應(yīng)用情況中期望具有比ID-1格式明顯更小的尺寸的卡片形數(shù) 據(jù)載體。目前在移動通信領(lǐng)域采用特別多數(shù)量的具有小格式卡片體的卡片形數(shù) 據(jù)載體。在那里卡片形數(shù)據(jù)載體作為安全模塊，通常被稱為SIM,被插入到移 動通信設(shè)備中。該安全模塊的卡片體通常具有ID-000格式。
因?yàn)橐呀?jīng)存在用于ID-1格式的卡片形數(shù)據(jù)載體的大量的制造設(shè)備并且 ID-1格式的卡片形數(shù)據(jù)載體比ID-000格式的更容易處理，通常在制造ID-000 格式的卡片形數(shù)據(jù)載體時這樣進(jìn)行，首先制造具有ID-1格式的卡片體的卡片形 數(shù)據(jù)載體。在ID-1卡片體內(nèi)部構(gòu)造ID-000卡片體的輪廓，方法是將ID-1卡片 體局部地切開或者變薄?？ㄆ螖?shù)據(jù)載體以這種狀態(tài)被提供給客戶?？蛻魧?ID-000格式的卡片形數(shù)據(jù)載體從ID-1卡片體分離。
卡片形數(shù)據(jù)載體的這樣的構(gòu)造例如由EP 0495216 A2公開。在那里公開了 具有與接觸面電連接的微處理器的身份卡?；旧蠘?gòu)造為矩形的任意剪切件三 面地圍繞接觸面和微處理器。在該任意剪切件的兩端之間直線地設(shè)置了缺口 。制造ID-000格式的卡片形數(shù)據(jù)載體的公知方式要求用戶在從ID-1卡片體 中分離時的額外開銷并且導(dǎo)致不必要的高的材料使用，因?yàn)樵诜蛛x出ID-000數(shù) 據(jù)載體之后剩余的ID-1卡片體不再有用并且要作為廢料清除。另一個缺陷是在 分離出ID-000數(shù)據(jù)載體之前存放ID-1卡片體時不必要的高的位置要求。此外 還要求，必須將生產(chǎn)機(jī)器構(gòu)造為用于比最終要制造的更大的格式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，盡可能以最佳的方式制造卡片形數(shù)據(jù)載體， 特別是按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的ID-000格式的卡片形數(shù)據(jù)載體。 上述技術(shù)問題通過權(quán)利要求1所述的特征組合解決。
在按照本發(fā)明的、用于制造具有卡片體和用于存儲和/或處理數(shù)據(jù)的集成電 路的卡片形數(shù)據(jù)載體的方法中，以第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式制造大于所述卡片形 數(shù)據(jù)載體的格式的半制品。從該半制品中分離出至少一個卡片形數(shù)據(jù)載體。按 照本發(fā)明的方法的特征在于，在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離出之后，為 了完成卡片形數(shù)據(jù)載體對該卡片形數(shù)據(jù)載體進(jìn)行至少一個機(jī)器處理步驟。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)，其使得可以有效地和成本低廉地制造卡片形數(shù)據(jù)載 體。該方法取消了在小格式卡片形數(shù)據(jù)載體情況下常用的通過用戶從較大格式 的載體中手工分離卡片形數(shù)據(jù)載體。另一個優(yōu)點(diǎn)在于，完成的卡片形數(shù)據(jù)載體 可以位置節(jié)省地被存放。
優(yōu)選地，以注射成型技術(shù)(spritztechnisch)制造半制品。注射成型技術(shù)的 制造允許高的生產(chǎn)量并且是成本低廉的。特別是如下進(jìn)行半制品的注射成型技 術(shù)的制造，使得澆口位于卡片形數(shù)據(jù)載體之外。由此可以避免澆口對卡片形數(shù) 據(jù)載體的影響。
在制造半制品時在半制品的至少 一 個從中沒有卡片形數(shù)據(jù)載體被分離的 部分區(qū)域構(gòu)造一個凹陷。以這種方式降低材料使用。此外，可以在制造半制品 時留出在相鄰卡片形數(shù)據(jù)載體之間的間隙。這簡化了從半制品中分離出卡片形 數(shù)據(jù)載體并且使得可以在卡片形數(shù)據(jù)載體情況下構(gòu)造精確的外部輪廓。
在按照本發(fā)明的方法范圍內(nèi)，可以在一個在按照第 一標(biāo)準(zhǔn)的第 一標(biāo)準(zhǔn)化的 卡片格式情況下對接觸面所設(shè)置的位置上構(gòu)造至少一個用于容納具有集成電路 和在其上連接的接觸面的模塊的凹穴，該接觸面用于有接觸的觸點(diǎn)連接。這具 有如下優(yōu)點(diǎn)，可以用為第 一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式設(shè)計(jì)的加工機(jī)器進(jìn)行相對多的加同樣還可以構(gòu)造至少一個相對于按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的接觸面的位置在側(cè)面偏 移的凹穴。以這種方式可以實(shí)現(xiàn)每個半制品制造大量的卡片形數(shù)據(jù)載體并且保 持材料開銷特別低。
優(yōu)選地，在半制品上利用加工機(jī)器進(jìn)行至少一個加工步驟，該加工機(jī)器是 針對第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式被設(shè)計(jì)并且具有至少一個工具，該工具與凹穴的位 置和在第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式情況下按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的接觸面的位置之間的偏移 相適應(yīng)。由此，盡管凹穴與按照標(biāo)準(zhǔn)的位置有偏移還是可以采用為按照標(biāo)準(zhǔn)的 位置設(shè)計(jì)的加工機(jī)器。此外具有優(yōu)勢的是，在半制品的兩個相對的面上構(gòu)造至 少各一個用于容納具有集成電路和其上連接的接觸面的模塊的凹穴。由此例如 可以保持凹穴與按照標(biāo)準(zhǔn)的位置的偏移為很小。
在半制品上可以構(gòu)造用于標(biāo)記半制品的參考點(diǎn)的標(biāo)記。由此，可以有利于 對半制品的位置正確的加工。
優(yōu)選地，在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離出之前，對卡片形數(shù)據(jù)載體 進(jìn)行至少 一個機(jī)器加工步驟。以這種方式例如可以同時加工多個卡片形數(shù)據(jù)載 體。例如可以在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離出之前，將信息施加到卡片 形數(shù)據(jù)載體的卡片體中。特別是可以用印刷技術(shù)施加信息。
例如可以用按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的格式，特別是ID-1格式制造半制品。對 于以這種格式的制造來說存在非常多的加工機(jī)器和大量的經(jīng)驗(yàn)寶庫。
可以通過沖壓操作或者切割操作從半制品中分離出卡片形數(shù)據(jù)載體。在按 照本發(fā)明的方法的優(yōu)選變形中，從半制品中分離出多個卡片形數(shù)據(jù)載體。這使 得可以大量生產(chǎn)并且更好地充分利用所采用的材料。特別是可以從半制品中分 離出至少四個卡片形數(shù)據(jù)載體。特別具有優(yōu)勢的是，針對半制品的格式和卡片 形數(shù)據(jù)載體的格式從半制品中分離出最大可能數(shù)量的卡片形數(shù)據(jù)載體。在此存 在如下可能性，通過整體沖壓操作從半制品中分離出所有卡片形數(shù)據(jù)載體。這 對生產(chǎn)量起正面作用。
可以按第二標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式構(gòu)造卡片形數(shù)據(jù)載體。優(yōu)選地按照ISO7810 標(biāo)準(zhǔn)的格式，特別是ID-000格式來構(gòu)造卡片形數(shù)據(jù)載體。
在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離出之后可以將集成電路嵌入卡片形
機(jī)器，并且避免了在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離時損壞集成電路的風(fēng)險(xiǎn)。此外，在將卡片形數(shù)據(jù)載體從半制品中分離出之后進(jìn)行集成電路的電的個性化 和/或卡片體的光學(xué)個性化。通過將個性化步驟轉(zhuǎn)移到在接近制造結(jié)束時，可以 降低已經(jīng)個性化的卡片形數(shù)據(jù)載體由于制造錯誤而必須再制造的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，本發(fā)明還涉及用于制造多個分別具有卡片體和用于存儲和/或處理數(shù) 據(jù)的集成電路的卡片形數(shù)據(jù)載體的半制品。按照本發(fā)明的半制品具有標(biāo)準(zhǔn)化的 卡片格式并且其特征在于，其包含多個卡片體，在它們之間用注射成型技術(shù)留 出間隙。
這樣的半制品使得可以有效制造具有非常干凈的加工的邊緣的卡片形數(shù) 據(jù)載體。


下面結(jié)合在附圖中示出的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。附圖中 圖1以示意性俯視圖示出了按照本發(fā)明制造的芯片卡的實(shí)施例， 圖2示出了按照本發(fā)明的制造方法的 一種變形的流程圖， 圖3至圖5以示意性俯視圖示出了在制造芯片卡范圍內(nèi)所制造的半制品的 不同實(shí)施例，
圖6以示意性俯視圖示出了半制品的另 一個實(shí)施例，
圖7示出了在圖6中示出的半制品的實(shí)施例的示意性剖面圖，
圖8以示意性俯視圖示出了半制品的另一個實(shí)施例，
圖9示出了在圖8中示出的半制品的實(shí)施例的示意性剖面圖，
圖IO以示意性側(cè)視圖示出了植入機(jī)器的沖頭(Stempel)的實(shí)施例，
圖11以示意性俯視圖示出了半制品的另一個實(shí)施例，以及
圖12示出了在圖11中示出的半制品的實(shí)施例的示意性剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1以示意性俯視圖示出了按照本發(fā)明制造的芯片卡1的實(shí)施例。芯片卡 1具有例如按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的ID-000格式的卡片體2。在卡片體2中嵌入具 有集成電路4和接觸面5的芯片模塊3。接觸面5用于通過沒有圖形示出的讀 出設(shè)備有接觸的觸點(diǎn)連接并且與集成電路4電連接。芯片卡1例如可以被構(gòu)造 為移動通信設(shè)備的安全模塊。通常用簡稱"SIM"來表示這樣的安全模塊。'
在以下結(jié)合圖2至圖11詳細(xì)解釋利用按照本發(fā)明的方法制造在圖1中示出的芯片卡l。
圖2示出了按照本發(fā)明的制造方法的變形的流程圖。流程圖的運(yùn)行以步驟
Sl開始，在該步驟中用注射成型技術(shù)制造其外部尺寸相應(yīng)于ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的 ID-l格式的卡片形半制品6。半制品6的實(shí)施例在圖3至圖5中示出。
圖3至圖5以示意性俯視圖示出在制造芯片卡1的范圍內(nèi)所制造的半制品 6的不同實(shí)施例。
在圖3中示出的半制品6的實(shí)施例被構(gòu)造為連續(xù)的扁平塊并且用于制造9 個芯片卡l。相應(yīng)地示出了 9個卡片體2的外部輪廓。在所示出的卡片體2的 排列中這是從半制品6中可以提供的卡片體2的最大數(shù)目。在注射成型過程范 圍內(nèi)在半制品6中每一芯片卡1構(gòu)造一個凹穴7用于植入一個芯片模塊3。作 為替換，利用注射成型過程還可以制造沒有凹穴7的半制品6。在這種情況下 例如通過銑削過程制造凹穴7。
在圖4中示出的半制品6的實(shí)施例與圖3中的區(qū)別僅僅在于，其被設(shè)置為 不是用于制造9個而是用于制造6個芯片卡1。相應(yīng)地其僅具有6個凹穴7。就 其外部尺寸而言，圖4的實(shí)施例與圖3的一致，也就是其同樣具有ID-1格式。 這意味著，半制品6的可用面積沒有被完全利用。
在圖5中示出的半制品6的實(shí)施例通過如下與圖3和圖4中的相區(qū)別，其 不是被構(gòu)造為連續(xù)的扁平塊而是被劃分為多個通過間隙8互相分離的卡片體2。 在半制品6中總共提供8個卡片體2，并且通過環(huán)繞的連皮9相連。在圖5中 示出的半制品6的造型可以以簡單的方式通過相應(yīng)的注射成型工具的成形來實(shí) 現(xiàn)。通過間隙8筒化了半制品6的注射成型技術(shù)的制造并且降低了所需的材料 使用。
在圖5中示出的實(shí)施例的擴(kuò)展中，卡片體2分別幾乎完全由間隙8包圍并 且僅通過狹窄的連接塊互相或者與環(huán)繞的連皮9相連。連接塊優(yōu)選被設(shè)置在如 下的位置在繼續(xù)制造的范圍內(nèi)在這些位置上潛在產(chǎn)生的毛刺不會產(chǎn)生負(fù)面影 響。
在步驟S1中制造了半制品6之后，在步驟S2中對半制品6進(jìn)行印刷。該 印刷可以一面地或者兩面地進(jìn)行并且例如可以采用平版印刷方法(Offset-Dmckverfahren),用該方法可以在所有卡片體2的范圍中印刷特定于客戶的設(shè)計(jì)。
緊接著步驟S2進(jìn)行步驟S3，在該步驟S3中例如通過一個沖壓過程或者通過切斷(Messerschnitt)從半制品6中分離出所有卡片體2。這對在圖3中示出 的半制品6的實(shí)施例來說意味著ID-1格式的半制品6可以被分為9個ID-000 格式的卡片體2，其中產(chǎn)生很小范圍的廢棄材料。在圖4的實(shí)施例情況下在步 驟S3中產(chǎn)生6個并且在圖5的實(shí)施例情況下產(chǎn)生8個獨(dú)立的ID-000格式的卡
片體2。
在步驟S3中分開的卡片體2按照優(yōu)選的鏈鎖過程被單個地進(jìn)一步處理。 為此，緊接著步驟S3進(jìn)行步驟S4，在該步驟S4中在每個卡片體2的凹穴7中 植入芯片模塊3。
然后，在步驟S5中芯片卡1按照順序被光學(xué)地個性化。為此對卡片體2 用個性化數(shù)據(jù)進(jìn)行書寫。例如可以用激光來進(jìn)行書寫。
步驟S6跟隨步驟S5，在該步驟S6中芯片卡1分別被電子地個性化。在此， 在集成電路4中存儲例如對芯片卡1所設(shè)置的應(yīng)用所必須的數(shù)據(jù)。為了進(jìn)行電 子個性化可以將芯片卡1的接觸面與個性化機(jī)器有接觸地觸點(diǎn)連接。隨著步驟 S6的實(shí)施，結(jié)束了芯片卡1的制造并且芯片卡1被制造完成。
在步驟S6之后是步驟S7，在該步驟S7中將芯片卡1包裝。該包裝可以用 單個包裝或整體包裝的形式來進(jìn)行。隨著步驟S7結(jié)束該流程圖的運(yùn)行。
與圖2不同的是，步驟S4、 S5和S6可以用另外的順序來進(jìn)行。
根據(jù)在將芯片卡1分開之前對半制品6進(jìn)行哪個加工步驟以及對被分開的 芯片卡1進(jìn)行哪個加工步驟，在按照本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)，可以將芯片卡1 如下設(shè)置在半制品6內(nèi)部使得芯片模塊3的位置與在IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)中對ID-1 格式所規(guī)定的位置一致。以下詳細(xì)地解釋這點(diǎn)。
圖6以示意性俯視圖示出半制品6的另一個實(shí)施例。對應(yīng)的示意性剖面圖 在圖7中示出。在此，是沿著在圖6中表示出的線AA剖開。
在圖6和7中示出的半制品6的實(shí)施例的特征在于，其具有兩個凹穴7, 分別被構(gòu)造在按照IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置了接觸面5之處。這例如意味著，可以 用通常的用于ID-1格式的植入機(jī)器將芯片模塊3植入到半制品6的凹穴7中。 為此，首先用植入機(jī)器將芯片模塊3在一個工作過程中植入到兩個凹穴7中的 一個。此后，將半制品6圍繞垂直于半制品6的主面設(shè)置的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)180°。 然后在下一個工作過程中將另一個芯片模塊3用植入機(jī)器植入到下一個凹穴7 中。對于另一個芯片模塊3的植入也可以設(shè)置另一個植入機(jī)器，從而只需一次 運(yùn)行。通過對圖6和圖7中示出的半制品6的實(shí)施例的變形，可以從半制品6中 制造4個芯片卡1。然而，在半制品6中不再精確地保持按照IS07816-2標(biāo)準(zhǔn) 設(shè)置的接觸面5的位置。將結(jié)合圖8和9解釋該變形。
圖8以示意性俯視圖示出半制品6的另一個實(shí)施例。對應(yīng)的示意性剖面圖 在圖9中示出。在此，沿著在圖8中表示出的線BB剖開。
在圖8和9中示出的半制品6的實(shí)施例在其兩個主面上各具有兩個凹穴7， 也就是說，總共4個凹穴7。如果在按照IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的接觸面5的位 置上形成凹穴7，則會使得兩個卡片體2互相穿透。因此，凹穴7分別比在圖6 和7中的實(shí)施例情況下稍近地靠近半制品6的各個相鄰的最長邊。以這種方式 產(chǎn)生的與IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的位置的偏移可以通過對制造設(shè)備的很小的修改 被考慮的。將結(jié)合用于植入機(jī)器的圖IO來解釋這點(diǎn)。
圖10以示意性側(cè)^L圖示出了植入機(jī)器的沖頭10的實(shí)施例。該沖頭10用 于將芯片模塊3壓入半制品6的凹穴7中并且同時用于加熱或冷卻。通過加熱 例如可以激活用于將芯片模塊3與半制品6粘合的粘合劑。冷卻例如用于避免 在集成電路4的范圍內(nèi)不允許的溫度值或者加速粘合劑的硬化。
沖頭IO具有用于將沖頭IO安裝到植入機(jī)器中的沖頭固定器11。此外，沖 頭IO還具有工作面12,該工作面12在植入過程中相對芯片模塊3以及必要時 相對半制品6被壓迫。為了考慮凹穴7相對按照IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的位置的 偏移，相比較通常的、也就是相應(yīng)于IS07816-2標(biāo)準(zhǔn)的用于ID-1格式的沖頭10， 工作面12被構(gòu)造為移動一個距離d，該距離d等于凹穴7的偏移。如果在通常 的沖頭10中工作面12例如被構(gòu)造為對稱于沖頭的固定器11，則用于在按照圖 8和9的半制品6中所采用的沖頭IO的工作面12相對于對稱位置偏移距離d。
為了能夠確定將芯片模塊3植入半制品6的凹穴7中的植入順序，可以用 方向特征設(shè)置半制品6。為此，例如可以在半制品6的邊緣設(shè)置缺口。在此要 注意的是，該缺口要位于半制品6的可能的參考面積并且由半制品6制造的芯 片卡1之外。
在前面描述的半制品6的一些實(shí)施例情況中，有相對大的范圍沒有用于制 造芯片卡1。存在如下可能性，降低位于待制造的芯片卡1之外的范圍中的半 制品6的厚度。這樣構(gòu)造的半制品6的實(shí)施例在圖11和12中示出。
圖11以示意性俯視圖示出半制品6的另一個實(shí)施例。對應(yīng)的示意性剖面 圖在圖12中示出。在此沿著在圖8中表示出的線CC剖開。在圖11和12中示出的半制品6的實(shí)施例具有兩個凹穴7，類似于圖6和 圖7的實(shí)施例被構(gòu)造和排列。在兩個凹穴7之間的范圍，半制品6具有大面積 的凹陷13，通過該凹陷降低了在制造半制品6中的材料使用。
作為半制品6的注射成型技術(shù)的制造的替換，還存在如下可能性通過多 層塑料薄膜的層壓來制造半制品6。在要求印刷的高的耐磨損強(qiáng)度時或者在期 望特殊的安全特征時(該安全特征在注射成型技術(shù)構(gòu)造的半制品6中不能或者 僅能很差地實(shí)現(xiàn))，這點(diǎn)則是特別必要的。
以前面描述的方式可以從半制品6中制造小格式的芯片卡1，其具有用于 芯片卡1的標(biāo)準(zhǔn)化的格式。半制品6優(yōu)選具有按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的ID-1格式。 但是還可以采用其它標(biāo)準(zhǔn)化的格式。芯片卡1優(yōu)選地同樣具有標(biāo)準(zhǔn)化的格式， 例如按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的ID-000格式。該格式特別是在移動通信設(shè)備中被采用。 此外，芯片卡1還可以被構(gòu)造為照相設(shè)備的、微型計(jì)算機(jī)等等的按照為之設(shè)置 的格式的存儲卡，例如作為多+某體卡。
權(quán)利要求
1. 一種用于制造具有卡片體(2)和用于存儲和/或處理數(shù)據(jù)的集成電路(4)的卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的方法，其中，以第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式制造大于所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的格式的半制品(6)，從該半制品(6)中分離出至少一個卡片形數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于，在將卡片形數(shù)據(jù)載體(1)從半制品(6)中分離出之后，為了完成該卡片形數(shù)據(jù)載體(1)對該卡片形數(shù)據(jù)載體(1)進(jìn)行至少一個機(jī)器處理步驟。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，以注射成型技術(shù)制造所述半 制品(6)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，如下進(jìn)行半制品的注射成型 技術(shù)的制造使得澆口位于所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)之外。
4. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)時在半制品(6)的至少一個從中沒有卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )被分離的部 分區(qū)域構(gòu)造一個凹陷(13)。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)時留出在相鄰卡片形數(shù)據(jù)載體(1)之間的間隙(8)。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在一個在按照第 一標(biāo)準(zhǔn)的第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式情況下對接觸面(5)所設(shè)置的位置上，構(gòu)造至 少一個用于容納具有集成電路(4)和在其上連接的接觸面(5)的模塊(3)的 凹穴(7)，該接觸面(5)用于有接觸的觸點(diǎn)連接。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在相對于在按照 第一標(biāo)準(zhǔn)的第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式情況下對接觸面(5 )所設(shè)置的位置有側(cè)邊偏 移的位置上，構(gòu)造至少一個用于容納具有集成電路(4 )和在其上連接的接觸面(5)的模塊(3)的凹穴(7)，該接觸面(5)用于有接觸的觸點(diǎn)連接。
8. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 上利用加工機(jī)器至少進(jìn)行一個加工步驟，該加工機(jī)器是針對第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片 格式被設(shè)計(jì)的并且具有至少一個工具(10)，該工具(10)與凹穴(7)的位置 和在第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式情況下按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的接觸面(5 )的位置之間的偏 移相適應(yīng)。
9. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 的兩個相對的面上，構(gòu)造至少各一個用于容納具有集成電路(4 )和其上連接的 接觸面(5)的模塊(3)的凹穴(7)。
10. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述半制品 (6)上構(gòu)造用于標(biāo)記所述半制品(6)的參考點(diǎn)的標(biāo)記。
11. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述卡片 形數(shù)據(jù)載體(1 )從所述(6 )半制品中分離出之前，對所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1 ) 進(jìn)行至少 一個機(jī)器加工步驟。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，在將所述卡片形數(shù)據(jù)載體 (1 )從所述半制品(6 )中分離出之前，將信息涂覆到所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )的卡片體(2)中。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，利用印刷技術(shù)涂覆所述信息。
14. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，利用按照 ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的格式、特別是ID-1格式制造所述半制品(6)。
15. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過沖壓操作 或者切割操作從所述半制品(6)中分離出所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)。
16. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，從所述半制品 (6)中分離出多個卡片形數(shù)據(jù)載體(1)。
17. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，從所述半制品 (6)中分離出至少四個卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )。
18. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，針對所述半制 品(6)的格式和所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )的格式，從所述半制品(6)中分離 出最大可能數(shù)量的卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16至18中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過整體 沖壓操作從所述半制品(6)中分離出所有卡片形數(shù)據(jù)載體(1)。
20. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，按第二標(biāo)準(zhǔn)化 的卡片格式構(gòu)造所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，按照ISO7810標(biāo)準(zhǔn)的格式、 特別是ID-000格式來構(gòu)造所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1 )。
22. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)從所述半制品(6)中分離出之后，將集成電路(4)嵌入到所 述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的卡片體(2)中。
23. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述卡片 形數(shù)據(jù)載體(1)從所述半制品(6)中分離出之后，進(jìn)行集成電路(4)的電子 個性化和/或卡片體(2)的光學(xué)個性化。
24. —種用于制造多個分別具有卡片體(2)和用于存儲和/或處理數(shù)據(jù)的 集成電路(4)的卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的半制品，其中該半制品(6)具有標(biāo)準(zhǔn) 化的卡片格式，其特征在于，所述半制品(6)包含多個卡片體(2)，在它們之 間用注射成型技術(shù)留出間隙(8 )。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造具有卡片體(2)和用于存儲和/或處理數(shù)據(jù)的集成電路(4)的卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的方法。在按照本發(fā)明的方法范圍內(nèi)，以第一標(biāo)準(zhǔn)化的卡片格式制造大于所述卡片形數(shù)據(jù)載體(1)的格式的半制品(6)。從該半制品(6)中分離出至少一個卡片形數(shù)據(jù)載體(1)。按照本發(fā)明的方法的特征在于，在將卡片形數(shù)據(jù)載體(1)從半制品(6)中分離出之后，為了完成該卡片形數(shù)據(jù)載體(1)對該卡片形數(shù)據(jù)載體(1)進(jìn)行至少一個機(jī)器處理步驟。
文檔編號G06K19/077GK101512566SQ200780032515
公開日2009年8月19日 申請日期2007年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月30日
發(fā)明者亞耶·哈格希里, 伯恩德·布魯斯, 勒妮-露西婭·巴拉克, 古斯塔夫·戴克斯, 彼得·休伯, 托馬斯·塔蘭蒂諾, 托馬斯·戈茨 申請人:德國捷德有限公司