專利名稱：一種光盤(pán)電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，具體指一種應(yīng)用于光盤(pán)等物品上而可近距 離讀寫(xiě)的電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽作為一種物體身份識(shí)別的有效手段，正在逐漸替代傳統(tǒng)的條形碼，且因其 具有識(shí)別快捷、方便，又無(wú)須人工干預(yù)，并可工作于各種環(huán)境中的特點(diǎn)，而被廣泛地應(yīng) 用在各行各業(yè)中。目前，隨電子圖書(shū)的不斷地涌現(xiàn)，光盤(pán)作為電子圖書(shū)的載體，其盜版問(wèn)題也日益嚴(yán) 重。針對(duì)這種現(xiàn)象，在依靠法律和行政手段進(jìn)行打擊的同時(shí)，人們還采取了一系列的技 術(shù)手段，其中之一是在光盤(pán)上加裝電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包含有附著在基板上的天線和 電子芯片，且該光盤(pán)電子標(biāo)簽大多制成圓盤(pán)形結(jié)構(gòu)，在該電子標(biāo)簽的基板中部還開(kāi)設(shè)有 與光盤(pán)中心孔相對(duì)應(yīng)的通孔，天線設(shè)計(jì)成環(huán)繞該通孔的圓環(huán)。使用時(shí)，通過(guò)天線與相隔 一定距離的閱讀器之間進(jìn)行通信，來(lái)自動(dòng)地識(shí)別光盤(pán)并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。因而這樣的方式 不但對(duì)光盤(pán)的統(tǒng)計(jì)、査詢、盤(pán)點(diǎn)、自助借還、査找等管理工作帶來(lái)了極大的方便，而且 還實(shí)現(xiàn)光盤(pán)的防偽功能，對(duì)光盤(pán)所承載的知識(shí)產(chǎn)權(quán)起來(lái)了較好的保護(hù)。但在實(shí)際應(yīng)用中 得知，由于光盤(pán)背面的涂敷材料都是導(dǎo)體，電子標(biāo)簽直接貼于光盤(pán)表面時(shí)，電子標(biāo)簽的 電性能會(huì)急劇下降，從而縮短了電子標(biāo)簽的接收距離，減弱了信息的讀取能力。再者， 現(xiàn)有的光盤(pán)電子標(biāo)簽采用了低頻或高頻無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，且電子芯片采用焊接或邦定 的方式進(jìn)行固定，導(dǎo)致電子標(biāo)簽過(guò)大、較厚，因而很難與光盤(pán)成為一體。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種既可增大電子標(biāo) 簽的接收距離，提高讀取信息能力，又能達(dá)到與光盤(pán)共形的光盤(pán)電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為該光盤(pán)電子標(biāo)簽包括附著在基 板上的天線和與天線相連的電子芯片，基板中部開(kāi)有不小于光盤(pán)中心孔的通孔，而所述 天線設(shè)計(jì)成環(huán)繞該通孔的圓環(huán)，其特征在于該光盤(pán)電子標(biāo)簽的頻率范圍在860MHz 960MHz之間，且所述天線的圓環(huán)兩側(cè)分別徑向向外延伸出能與光盤(pán)表面導(dǎo)體相接觸的
矩形體。在上述方案中，所述的各矩形體以相互對(duì)稱設(shè)置為佳，這樣可有效獲得光盤(pán)表面導(dǎo) 體耦合能量。所述的電子芯片最好通過(guò)倒裝方式與所述天線的圓環(huán)相固連。所述天線的圓環(huán)內(nèi)徑尺寸可以為15毫米 40亳米，其寬度可以為1毫米 10亳米， 在該范圍內(nèi)，使電子標(biāo)簽具有較好的防靜電功能，同時(shí)也有利于提高電子標(biāo)簽天線與閱 讀器天線的近距離耦合強(qiáng)度。所述天線的矩形體徑向長(zhǎng)度可以為1毫米 50毫米，寬度可以為0.5毫米 5毫米， 在該范圍內(nèi)，能有效將光盤(pán)表面導(dǎo)體上所獲得的能量通過(guò)耦合方式饋入到芯片中。在與所述天線、芯片位于同一面的基板上還可以粘貼有雙面膠，通過(guò)該雙面膠，將 電子標(biāo)簽粘接在光盤(pán)上。當(dāng)然也可以采用其它的常規(guī)固定方式。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型安裝在光盤(pán)上時(shí)，可借助于矩形體天線，使光盤(pán) 表面的導(dǎo)體與天線構(gòu)成一個(gè)整體，它將光盤(pán)表面導(dǎo)體上所獲得的能量通過(guò)耦合方式饋入 到芯片中，由此增加了電子標(biāo)簽的接收距離；同時(shí)由于本實(shí)用新型工作在860MHz 960MHz的超高頻范圍內(nèi)， 一方面使其尺寸小，重量輕，易于與光盤(pán)共形，另一方面使 其識(shí)別距離更遠(yuǎn)，在動(dòng)態(tài)下讀取的信息能力更強(qiáng)。再者，通過(guò)倒裝的方式將芯片與天線 的圓環(huán)相連接，可使電子標(biāo)簽的厚度降低0.5毫米 1毫米，這樣更有利于電子標(biāo)簽的 安裝，使安裝后的電子標(biāo)簽既不會(huì)因光盤(pán)的正常運(yùn)行而受損壞，也不會(huì)干擾光盤(pán)的數(shù)據(jù) 讀取，從而較好地實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽與光盤(pán)的共形。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖l所示，該電子標(biāo)簽的頻率范圍在860MHz 960MHz之間，其包括附著在基 板1上的天線2和與天線相連的電子芯片3，其中，基板1采用紙張或塑料膜或柔性的 印刷線路板(PCB)或聚氯乙稀(PVC)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等厚度很薄、 材質(zhì)柔軟的介質(zhì)，基板1的中部開(kāi)有不小于光盤(pán)中心孔的通孔11。天線2采用覆銅板蝕 刻而成，或用銀漿將線路印刷在上述基板1上。在這里，天線2由環(huán)繞該通孔11的圓 環(huán)21和位于圓環(huán)兩側(cè)的矩形體22組成，即矩形體22是由圓環(huán)兩側(cè)分別相互對(duì)稱且徑 向向外延伸而成，在使用狀態(tài)下，各矩形體可分別與光盤(pán)表面導(dǎo)體相接觸。圓環(huán)21內(nèi) 徑尺寸可以為15毫米 40毫米，其寬度為1毫米 10毫米，即內(nèi)徑可以取值為15毫
米或27毫米或40毫米，其寬度為1毫米或5毫米或10毫米。而天線的矩形體22徑向 長(zhǎng)度可以為1毫米 50毫米，寬度為0.5毫米 5毫米，也就是矩形體的長(zhǎng)度可取值為 l毫米或25毫米或50毫米，寬度為0.5毫米或3毫米或5毫米。當(dāng)然也可以取上述范 圍內(nèi)的其它值。芯片3采用支持各通信協(xié)議的常規(guī)芯片，按倒裝的固定方式與天線的圓 環(huán)21連接成一體。制成后的電子標(biāo)簽，利用天線中部的圓環(huán)結(jié)構(gòu)，使電子標(biāo)簽芯片的 正負(fù)極在直流上呈短路狀態(tài)，這樣使電子標(biāo)簽具有更好的防靜電功能，同時(shí)也加強(qiáng)了電 子標(biāo)簽天線與閱讀器天線的近距離耦合強(qiáng)度。為了便于固定電子標(biāo)簽，在與天線、芯片位于同一面的基板1上粘接有一層厚度不 大于0.3的雙面膠(圖中未示)。使用時(shí)，只要將電子標(biāo)簽基板上的通孔對(duì)準(zhǔn)光盤(pán)的中心 孔，通過(guò)基板上的雙面膠粘貼在光盤(pán)的背面，再通過(guò)860MHz 960MHz的無(wú)線射頻技 術(shù)，就可實(shí)現(xiàn)光盤(pán)的遠(yuǎn)距離快速讀寫(xiě)和管理。
權(quán)利要求1、一種光盤(pán)電子標(biāo)簽，其包括附著在基板上的天線和與天線相連的電子芯片，基板中部開(kāi)有不小于光盤(pán)中心孔的通孔，而所述天線設(shè)計(jì)為環(huán)繞該通孔的圓環(huán)，其特征在于該光盤(pán)電子標(biāo)簽的頻率范圍在860MHz～960MHz之間，且所述天線的圓環(huán)兩側(cè)分別徑向向外延伸出能與光盤(pán)表面導(dǎo)體相接觸的矩形體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光盤(pán)電子標(biāo)簽，其特征在于所述的各矩形體相互對(duì)稱 設(shè)置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光盤(pán)電子標(biāo)簽，其特征在于所述的電子芯片通過(guò)倒裝 方式與所述天線的圓環(huán)相固連。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的光盤(pán)電子標(biāo)簽，其特征在于所述天線的圓環(huán) 內(nèi)徑尺寸為15亳米 40毫米，其寬度為1毫米 10毫米。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的光盤(pán)電子標(biāo)簽，其特征在于所述天線的矩形 體徑向長(zhǎng)度為1毫米 50毫米，寬度為0.5毫米 5毫米。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的光盤(pán)電子標(biāo)簽，其特征在于在與所述天線、 芯片位于同一面的基板上還粘貼有雙面膠。
專利摘要一種光盤(pán)電子標(biāo)簽，其包括附著在基板上的天線和與天線相連的電子芯片，基板中部開(kāi)有不小于光盤(pán)中心孔的通孔，而所述天線設(shè)計(jì)成環(huán)繞該通孔的圓環(huán)，其特征在于該光盤(pán)電子標(biāo)簽的頻率范圍在860MHz～960MHz之間，且所述天線的圓環(huán)兩側(cè)分別徑向向外延伸出能與光盤(pán)表面導(dǎo)體相接觸的矩形體。采用上述結(jié)構(gòu)后，可借助于矩形體天線，使光盤(pán)表面的導(dǎo)體與天線構(gòu)成一個(gè)整體，它將光盤(pán)表面導(dǎo)體上所獲得的能量通過(guò)耦合方式饋入到芯片中，由此增加了電子標(biāo)簽的接收距離；同時(shí)由于本實(shí)用新型工作在860MHz～960MHz的超高頻范圍內(nèi)，一方面使其尺寸小，重量輕，易于與光盤(pán)共形，另一方面使其識(shí)別距離更遠(yuǎn)，在動(dòng)態(tài)下讀取的信息能力更強(qiáng)。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201035603SQ20072010934
公開(kāi)日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2007年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月11日
發(fā)明者劉奕昌, 劉鴻偉, 軍 徐, 王松泉 申請(qǐng)人:寧波市遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)有限公司