專利名稱：固定裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種固定裝置，特別涉及一種用以使導熱板與電路板的發(fā)熱 元件相互貼合的固定裝置。
背景技術：
隨著目前電子科技的快速發(fā)展，以及為了滿足消費者對于數據處理速度 的要求，電腦裝置內部電子元件的運算速度必須快速，再加上電子元件的體 積微小，致使發(fā)熱密度亦隨之增加，如果熱量不及時排出的話，過高的溫度 將嚴重影響電腦運行上的穩(wěn)定性及效率，亦造成電子元件的壽命縮短。因此， 可快速散除熱能的散熱裝置即成為電腦裝置不可或缺的配備之一。
以導熱板搭配側流式風扇所構成的散熱裝置為例，為了使導熱板與電子
零組件(例如為CPU、南北橋芯片)穩(wěn)固且緊密地接觸，現有的固定方式為采
用螺栓穿設于導熱板而鎖合于電路板或是殼體的結合柱，以使導熱板與電子 零組件緊密接觸。然而，在鎖固螺栓的過程中，容易因各個螺栓鎖合的力量 過大或不均，而產生電路板或是導熱板變形的問題，或是因螺栓松脫而導致 散熱器脫離于電子零組件表面的問題，使得導熱板與電子零組件表面經常不 能緊密貼合，以致降低散熱裝置的散熱效能。
為了解決導熱板與電子零組件之間的貼合性不佳的問題，于散熱裝置的 導熱板上方加設一具有多個穿孔的彈片，并于電路板上設置多個結合柱，彈 片通過多個螺栓依序穿設過穿孔而鎖合于結合柱上，以提供一向下推抵的力 量，而令彈片壓抵導熱板貼合于電路板上的電子元件。
以彈片組壓抵導熱板貼合于電子元件的方式，雖可解決僅由于螺栓將導 熱板鎖合于電路板上所產生的問題。然而，不同機型的電腦裝置因內部布線
(layout)的限制，而導致各機型的電腦裝置的電子元件與結合孔的位置并不相 同，且導熱板與電子元件的總高度略有差異，導致現有的彈片組無法適用于 各種機型的電腦裝置。如此一來，制造廠商必須制造多款相匹配的彈片組，因而導致制造成本 的增加，并不符合制造產業(yè)目前追求降低成本的要求。

發(fā)明內容
鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種固定裝置，以此改良現有技術的缺陷， 以使彈片組可適用于各種機型的電腦裝置，避免產生制造成本增加的問題。
本發(fā)明的固定裝置設置于一電子裝置內，并通過多個固定裝置將一導熱 板與電路板上的發(fā)熱元件相互貼合。導熱板與電路板分別具有多個結合孔， 且電子裝置的殼體上設有多個結合柱。
固定裝置包括有一夾置件、 一彈性件、以及一固定件。夾置件具有一容 置空間，以供導熱板容設于夾置件中，且夾置件兩端分別設有一穿孔。彈性 件設置于夾置件內，并與導熱板一表面相互接觸，且彈性件設有至少一個套 孔。固定件穿設過穿孔、套孔、及導熱板的結合孔，以使夾置件與彈性件固 持于導熱板上。設置于夾置件內的導熱板以另一表面與發(fā)熱元件相接觸，且 固定件穿過電路板的結合孔并固定于結合柱，以使彈性件受力壓縮并推抵導 熱板常態(tài)貼合于發(fā)熱元件。
本發(fā)明的有益技術效果在于固定裝置可根據不同機型的電子裝置而對 應采用匹配的彈性件，即可適用于各種機型的電子裝置，同時彈性件提供一 適當的推抵力量，以使導熱板與發(fā)熱元件常態(tài)相互貼合，而具有良好的散熱 效果。
以上的關于本發(fā)明內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解 釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的權利要求保護范圍更進一步的解釋。


圖1A為本發(fā)明第一實施例的分解示意圖1; 圖1B為本發(fā)明第一實施例的分解示意圖2; 圖1C為本發(fā)明第一實施例的立體示意圖； 圖1D為本發(fā)明第一實施例的側視圖； 圖2為本發(fā)明第二實施例的局部立體示意圖； 圖3A為本發(fā)明第三實施例的分解示意圖；圖3B為本發(fā)明第三實施例的立體示意圖； 圖4為本發(fā)明第四實施例的立體示意圖；以及 圖5為本發(fā)明第五實施例的局部立體示意圖。
其中，附圖標記說明如下
iio夾置件
112連接板 120彈性件 122套孔 140扣環(huán) 210導熱板 221發(fā)熱元件 2221導引斜面 240結合柱
111穿孔 113固定孔 121彈片 130固定件 200電子裝置 220電路板 222卡勾 230結合孔 250固定銷
具體實施例方式
根據本發(fā)明所涉及的固定裝置，其設置于一電子裝置內，而所述的電子 裝置包括但不局限于臺式電腦、筆記本電腦、服務器等裝設有導熱板的電腦 裝置。以下本發(fā)明的詳細說明中，將以筆記本電腦作為本發(fā)明的最佳實施例。 然而附圖僅提供參考與說明，并非用以限制本發(fā)明。
請參閱圖1A至圖1D所示的本發(fā)明第一實施例的示意圖。本發(fā)明的固 定裝置裝設于一電子裝置200內，并通過多個固定裝置令導熱板210與電路 板220上的發(fā)熱元件221相互貼合，而此發(fā)熱元件221可為南、北橋芯片， 或是中央處理單元(CPU)等產生高熱能的電子元件，導熱板210的四個角落 分別設有一結合孔230，且電路板220開設有與上述結合孔相對應的多個結 合孔230，并于電子裝置200的殼體上設有多個結合柱240。
如圖1A所示，固定裝置裝設于導熱板210的四個角落，以對導熱板210 平均施加抵持力量，并不以本實施例所記載的數量及裝設位置為限。本發(fā)明 的固定裝置包括有一夾置件110、 一彈性件120、 一固定件130、及一扣環(huán) 140。夾置件110為一n字型結構，并具有一容置空間，且夾置件110的兩 端分別開設有一穿孔111，而導熱板210的一角落容設于夾置件110內。
5彈性件120由兩個彈片121所構成，兩個彈片121的一端相互連接并形 成一夾角，以使彈性件120具有可彈性變形的特性，且該彈性件120設有至 少一個套孔122，其中在本實施例中，分別在兩個彈片121的另一端設有一 套孔122。彈性件120設置于夾置件110內，并與導熱板210的一表面相互 接觸。固定件130分別穿設過穿孔111、套孔122、及導熱板210的結合孔 230，并通過設置于夾置件110底側的C形扣環(huán)140的扣合，使得夾置件110 與彈性件120固定于導熱板210上。
值得注意的是，本發(fā)明所涉及的固定件130可為螺栓或是結合銷，而與 固定件130相互結合的結合柱240可對應設有螺紋，以與固定件130螺合。 然而，熟悉該項技術的人員，可選擇任何可提供固定作用的構件，并不以本 發(fā)明的實施例為限。
如圖1B至圖1D所示，裝設有固定裝置的導熱板210以底側與電路板 220的發(fā)熱元件221相互接觸，固定件130穿過電路板220的結合孔230而 固定于結合柱240，并且夾置件110的底端抵靠于電路板220上。由于導熱 板210加上發(fā)熱元件221的整體高度相對大于夾置件110底側與彈性件120 之間的間距，使得導熱板210向上抵持彈性件120并令其受壓變形，而受壓 的彈性件120將提供一反作用力推抵導熱板210使該導熱板210常態(tài)貼合于 發(fā)熱元件221，以達到較佳的散熱效果。
其中，彈性件120所產生的反作用力隨著兩個彈片121之間的夾角大小 而有所不同，制造廠商可根據不同機型的電子裝置200而選用具有對應夾角 的彈性件120，以配合導熱板210與發(fā)熱元件221的整體高度而產生較適當 的力量推抵導熱板210，避免產生過大的反作用力而造成導熱板210或是發(fā) 熱元件221的受損。本發(fā)明的固定裝置僅需替換不同夾角的彈性件120，即 可適用于各種機型的電子裝置200。
圖2所示為本發(fā)明第二實施例的立體示意圖。于本發(fā)明所記載的第二實 施例中，其電路板220鄰近于各結合孔230的位置分別設有一卡勾222，并 于卡勾222頂端設有一導引斜面2221 。當各夾置件110抵靠于電路板220時， 其夾置件110的底側通過導引斜面2221的引導，而滑入卡勾222內并勾扣 固持，以使夾置件110固定于電路板220上，避免導熱板210因夾置件110 的松脫而從發(fā)熱元件221上脫離。請參閱圖3A及圖3B所示的本發(fā)明第三實施例的立體示意圖。其中，本 發(fā)明第三實施例的四個夾置件110成對設置，且兩個夾置件110之間以至少 一個連接板112 (在附圖所示的本實施例中采用了一個連接板)相互連接。 連接板112開設有一固定孔113，電子裝置200的殼體上設有對應于固定孔 113位置的兩個固定銷250，且所述的兩個固定銷250穿過電路板220的結 合孔230，當夾置件110抵靠于電路板220時，其連接板112的固定孔113 與固定銷250相互結合，以使各夾置件110固定于電路板220上而不致松脫。 在此，固定銷的數目并不以此為限，其可以為至少一個。
圖4所示為本發(fā)明第四實施例的立體示意圖。本發(fā)明第四實施例的各個 夾置件IIO可通過多個連接板112而連接形成一體結構。于底部的兩個連接 板112上分別設有一固定孔113，且電子裝置200的殼體上設有對應于固定 孔113的兩個固定銷250，并穿過電路板220的結合孔230，當夾置件110 抵靠于電路板220時，其連接板112的固定孔113與固定銷250相互結合， 以使各夾置件110固定于電路板220上而不致松脫。
請參閱圖5的本發(fā)明第五實施例的示意圖。本發(fā)明的彈性件120除了上 述各實施例所涉及的彈片結構外，亦可采用壓縮彈簧作為推抵導熱板210常 態(tài)貼合于發(fā)熱元件221的構件。而此實施例的彈性件120根據不同機型的電 子裝置200，而選用不同圈數的壓縮彈簧，以與導熱板210和發(fā)熱元件221 的總高度相對應，并提供一較適當的壓抵力量推抵導熱板210常態(tài)貼合于發(fā) 熱元件221，同時避免過大的反作用力造成導熱板210或是發(fā)熱元件221受 損。
本發(fā)明的固定裝置可適用于各種機型的電子裝置，僅需根據不同機型而 采用相匹配的彈性件，即可提供一較適當的推抵力量以令導熱板與發(fā)熱元件 常態(tài)相互貼合，避免導熱板或是發(fā)熱元件因過大的施力而造成損傷。并且， 導熱板通過彈性件的常態(tài)推抵，而可緊密貼合于發(fā)熱元件表面，以達到良好 的散熱效果。
權利要求
1. 一種固定裝置，設置于一電子裝置內，通過多個所述固定裝置能令一導熱板與一電路板上的至少一個發(fā)熱元件相互貼合，該導熱板與該電路板分別具有多個結合孔，且該電子裝置的殼體上設有多個結合柱，該固定裝置包括有一夾置件，其具有一容置空間，且該夾置件設有兩個穿孔；一彈性件，設置于該夾置件內，并與該導熱板的一表面相接觸，該彈性件設有至少一個套孔；以及一固定件，穿設過該穿孔、該套孔、及該導熱板的結合孔，以使該夾置件與該彈性件固持于該導熱板；其中，該導熱板的另一表面與該發(fā)熱元件相接觸，該固定件穿過該電路板的結合孔并固定于該結合柱，以使該彈性件受力壓縮，并推抵該導熱板常態(tài)貼合于該發(fā)熱元件。
2. 如權利要求1所述的固定裝置，其中該電路板鄰近所述多個結合孔的 位置分別設有一卡勾，用以勾扣該夾置件的一端，以使該夾置件固定于該電 路板上。
3. 如權利要求2所述的固定裝置，其中該卡勾還具有一導引斜面。
4. 如權利要求1所述的固定裝置，其中各所述夾置件以至少一個連接板 相互連接，且該連接板設有一固定孔，該電子裝置的殼體具有至少一個固定 銷并穿過該電路板，并與該固定孔結合，以使該夾置件固定于該電路板上。
5. 如權利要求l所述的固定裝置，其中該彈性件具有兩個彈片，所述兩 個彈片的一端相互連接并形成一夾角，且另一端分別設有該套孔。
6. 如權利要求l所述的固定裝置，其中該彈性件為一壓縮彈簧。
7. 如權利要求l所述的固定裝置，其中該固定裝置還包含有一扣環(huán)，該 扣環(huán)設置于該夾置件的一側，并扣合于該固定件。
8. 如權利要求1所述的固定裝置，其中該固定件為一螺栓或是一結合銷。
全文摘要
一種固定裝置，設置于電子裝置內，用以使導熱板與電路板上的發(fā)熱元件相互貼合，且電子裝置的殼體具有多個結合柱。固定裝置包括一夾置件、一彈性件、及一固定件。夾置件具有一容置空間，以供導熱板及彈性件設置于其中，且彈性件與導熱板相接觸，固定件穿設過夾置件、彈性件、及導熱板，以使夾置件與彈性件固定于導熱板上。當導熱板設置于發(fā)熱元件上，固定件穿過電路板并固定于結合柱，以使彈性件推抵導熱板常態(tài)貼合于發(fā)熱元件。該固定裝置可根據不同機型的電子裝置而對應采用匹配的彈性件，即可適用于各種機型的電子裝置，同時彈性件提供一適當的推抵力量，以使導熱板與發(fā)熱元件常態(tài)相互貼合，而具有良好的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK101452327SQ20071019490
公開日2009年6月10日 申請日期2007年12月6日 優(yōu)先權日2007年12月6日
發(fā)明者王少甫, 王鋒谷, 許圣杰, 黃庭強 申請人:英業(yè)達股份有限公司