專利名稱：可分離天線裝置和非接觸式ic卡系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種非接觸式IC卡系統(tǒng)，并且尤其涉及一種具有可分離天線 的非接觸式IC卡系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
磁性預(yù)付卡的優(yōu)點(diǎn)在于使用者不需以個(gè)人名義租用，也不受號(hào)碼合約期 限限制。然而伴隨而來(lái)的是其未經(jīng)授權(quán)的數(shù)據(jù)復(fù)寫等安全性漏洞的問(wèn)題。近
幾年來(lái)，IC卡已取代了傳統(tǒng)磁性卡，以提升個(gè)人數(shù)據(jù)的安全性。ic卡的尺寸
大約與名片相同，不僅攜帶方便，并具有微型芯片可儲(chǔ)存大量的數(shù)據(jù)，甚至
還具有執(zhí)行應(yīng)用程序的功能。因此IC卡廣泛應(yīng)用于各種類型的卡，如ID卡、 信用卡、電子錢包、消費(fèi)紅利點(diǎn)數(shù)卡、門禁卡、數(shù)字認(rèn)證卡、健?？ㄒ约半?話卡等。綜上所述，IC卡確實(shí)比傳統(tǒng)磁性卡更安全。
非接觸式IC卡和手機(jī)日漸成為人們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡幕锇?。因此，?合非接觸式IC卡和手機(jī)，以達(dá)到集多種功能于一身、有效控制消費(fèi)者信息、
提升數(shù)據(jù)傳輸速率以及找出遺失的手機(jī)等也就成為現(xiàn)今最重要的課題。如美 國(guó)專利號(hào)6，973,327所述，該專利提供具有IC卡功能的IC芯片、非接觸式IC卡 天線以及印刷電路板上的用來(lái)連接IC芯片和非接觸式IC卡天線的天線連接 電路，從而形成通信模塊，使得通信模塊更為輕巧。通信模塊可安裝在手機(jī) 中或從手機(jī)中移除，使手機(jī)更為輕薄短小。此外，由于IC卡天線自手機(jī)機(jī)殼 的背面突出，IC卡天線與LCD面板或受話器間的距離能延伸至非接觸式IC卡 天線自手機(jī)機(jī)殼的背面突出的大小，因而減少手機(jī)機(jī)殼的厚度。然而，其中， 在曰常使用這么多種卡片中最容易遇到的問(wèn)題莫過(guò)于要使用卡片時(shí)卻發(fā)現(xiàn) 卡片因?yàn)橥藥С鲩T、卡片的儲(chǔ)值用完、又或過(guò)期失效而無(wú)法使用。此外，要管理和攜帶各種卡片實(shí)在很不方便。整合非接觸式ic模塊和手機(jī)系統(tǒng)確有
其必要性。
具有非接觸式IC模塊的IC卡系統(tǒng)通常包含傳輸數(shù)據(jù)的天線。相關(guān)現(xiàn)有技
術(shù)已為日本專利公告號(hào)JP-A-11-149536所公開。該專利提及"復(fù)合式IC卡， 所述IC卡包含具有內(nèi)建IC的IC模塊、具有接觸式和非接觸式的通信功能的 非接觸式傳輸天線，其中所述IC模塊內(nèi)用于信號(hào)傳輸?shù)木€圈與非接觸式傳輸 天線相耦接。換句話說(shuō)，IC模塊和非接觸式傳輸天線以變壓耦合且非接觸式 的形式相耦接"。另一段敘述提到"天線線圈以非接觸的形式與外部讀寫裝 置相耦接，以避免與IC模塊的嚙合部重疊，其可作為接觸式電極、壓凸區(qū)域 或磁條區(qū)域的外部終端機(jī)區(qū)域。"
另一種相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)已為日本專利JP-A-2001-5920中所公開。該專利提 供可攜式電話、能與非接觸式IC卡進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌谝约熬哂袚艽螂娫挷?與電話雙向通信功能的卡片閱讀機(jī)，其中所述IC卡和電話相毗鄰?？ㄆ喿x 機(jī)輸出傳輸信號(hào)來(lái)隨時(shí)撥打電話，電話則通過(guò)響應(yīng)傳輸信號(hào)的接收來(lái)建立與 卡片閱讀機(jī)的雙向通信。電話也傳輸要求與卡通信的要求信號(hào)，以響應(yīng)接收 到送自卡片閱讀機(jī)的傳輸信號(hào)，于是建立了電話與卡之間的雙向通信。
其它相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)也為美國(guó)專利第6，840,448號(hào)所公開。圖1A為可攜式電
話終端機(jī)l的后視圖，如圖1A所示，其中天線棒ll用來(lái)傳送和接收可攜式電 話終端機(jī)l的電磁波。當(dāng)使用可攜式電話終端機(jī)l時(shí)，是無(wú)法看見(jiàn)為與主體外 殼12分離的電池殼蓋所覆蓋的電池匣2、線圈3以及IC卡模塊4的。圖1A顯示
了移除電池殼蓋后的可攜式電話終端機(jī)。甚至當(dāng)從可攜式電話終端機(jī)l (如 圖中虛線標(biāo)示)中移除電池殼蓋后，仍無(wú)法直接看到構(gòu)件。當(dāng)從正面觀看可 攜式電話終端機(jī)l時(shí)，通常按鍵設(shè)在相對(duì)于電池匣2的前側(cè)，前述的陳列方式 位于相對(duì)于主體外殼12的前側(cè)。可攜式電話終端機(jī)有兩種形式， 一種為如圖 1A所示的直身型，另一種為掀蓋式，當(dāng)掀蓋式手機(jī)處于對(duì)折的狀態(tài)時(shí)，按鍵和顯示銀幕相接合。在此情形下，ic卡模塊通過(guò)可攜式電話的適當(dāng)安裝手段 來(lái)安裝。舉例來(lái)說(shuō)，安裝手段為提供可以使可攜式電話ic卡模塊插入的安插
口 。顯示屏幕設(shè)計(jì)為不僅顯示電話相關(guān)信息而且還顯示儲(chǔ)存于IC卡模塊4內(nèi) 的信息，如火車通行證到期日、通行地區(qū)或IC卡模塊4正常運(yùn)作的標(biāo)示符號(hào)。 可攜式電話終端機(jī)確實(shí)具有使用上的一大好處。
圖1B顯示了電池匣2、線圈3和IC卡模塊4在高度方向上的相對(duì)位置。圖 1B相當(dāng)于圖1A的下側(cè)視圖。圖中折線標(biāo)示為塑料等類似物質(zhì)所分隔的內(nèi)部。 IC卡模塊4安插在分隔內(nèi)部中的凹處。IC卡模塊4的插拔在電池匣2被移除的 情況下進(jìn)行，但此類的插拔不常發(fā)生，所以并不會(huì)不方便。線圈3的面積最 好約略大于IC卡模塊4。設(shè)置IC卡模塊4以便覆蓋大部份的電池匣2，但本發(fā) 明不局限于此配置方式?？稍O(shè)置IC卡模塊4以覆蓋整個(gè)電池匣2，或散開進(jìn)入 主體外殼12的內(nèi)部。電池匣2有時(shí)可與外蓋(未圖示)形成一個(gè)整體。此時(shí)線圈 3應(yīng)該置于電池匣2與外殼間，或位于外殼的外部。
再者，如圖2A和2B所示，IC卡模塊4位于電池匣2的深處。在此情形下， 當(dāng)可攜式電話終端機(jī)為如圖1B所示的直身型，線圈3仍可運(yùn)作。然而，線圈3 最好與如圖2B所示的撓性基板一起使用，使得線圈3延伸至電池匣2的深處并 與IC卡模塊4相耦接。線圈3可位于電池匣2與IC卡模塊4之間，則線圈3有可 能位于電池匣2的外殼的外部。線圈3也可沿著圖中的其它側(cè)延伸。在圖2A 和2B所示，線圈3沿著電池匣2的表面延伸，以使線圈3能從可攜式電話終端 機(jī)l的前面和后面與外部卡片閱讀機(jī)交換信息?；诖?，對(duì)應(yīng)于圖2B中電池 匣2下側(cè)的部分線圈3最好進(jìn)一步向其左側(cè)延伸，以使兩個(gè)表面的感應(yīng)靈敏度 幾乎相同。
應(yīng)注意到的是非接觸式IC卡的天線不同于可攜式通信裝置的天線。前述 的天線是用于非接觸式或近距離無(wú)線通信(Near Field Communication, NFC) 的低功耗的傳輸天線。非接觸式交易提供更勝于接觸式卡的優(yōu)點(diǎn)，如快速交易和使用簡(jiǎn)易。非接觸式交易的信息傳送或讀取是通過(guò)延伸從非接觸式ic卡
的天線發(fā)送射頻(Radio Frequency, RF)信號(hào)。使用者只要在感應(yīng)范圍內(nèi)將具有 非接觸式交易功能的非接觸式IC卡貼近卡片閱讀機(jī)，卡片閱讀機(jī)則可以通過(guò) 天線讀取IC卡內(nèi)的認(rèn)證數(shù)據(jù)。當(dāng)非接觸式交易應(yīng)用于運(yùn)輸系統(tǒng)時(shí)，卡片內(nèi)的 IC儲(chǔ)存有使用者的賬戶或帳目信息。在操作過(guò)程中，使用者可存取或更新賬 戶。非接觸式IC卡可以從可攜式裝置的插槽分離，并且可以由塑料材質(zhì)制成 符合標(biāo)準(zhǔn)SIM卡的尺寸，以便安插至手機(jī)的卡片插槽中。在實(shí)際應(yīng)用上，外 部天線總是折疊并包覆手機(jī)的電池。然而，天線的形式應(yīng)與非接觸式IC卡的 形式一致。
此外，非接觸式IC卡與天線間的相關(guān)方向和位置是多變的?？梢罁?jù)手機(jī) 的設(shè)計(jì)以不同的方向和位置將非接觸式IC卡置于手機(jī)內(nèi)。非接觸式IC卡和天 線可有多種相關(guān)組合。同時(shí)，非接觸式IC卡和天線間的連接是通過(guò)天線的延 長(zhǎng)線來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其中非接觸式IC卡和天線應(yīng)設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的方向和位置。由 于配置布局的限制，使得有些非接觸式IC卡系統(tǒng)無(wú)法引入手機(jī)中。圖3A至3C 圖示了非接觸式IC卡21和天線22間的三種相關(guān)情況，其中非接觸式IC卡21和 天線22間的連接通過(guò)天線22的延長(zhǎng)線221來(lái)實(shí)現(xiàn)。圖3A至3C中的延長(zhǎng)線221 的長(zhǎng)度和延伸方式均不同。假如天線僅為非接觸式IC卡提供一種規(guī)格的延長(zhǎng) 線，則非接觸式IC卡系統(tǒng)無(wú)法適用于所有的手機(jī)。非接觸式IC卡通常被設(shè)置 在固定的插槽中，此限制使得天線無(wú)法輕易折疊并包覆手機(jī)電池。非接觸式 IC卡的每一種形式僅適用于某些特定形式的天線。這些天線無(wú)法適用于各種 款式的手機(jī)，尤其是小型的手機(jī)。不僅耗費(fèi)成本，而且無(wú)法量產(chǎn)。
雖然具有手機(jī)天線的非接觸式IC卡系統(tǒng)在技術(shù)上是可行的，卻有實(shí)施上 的困難。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)未能提出解決上述問(wèn)題的方法。因此，目前急需具有 可分離天線的非接觸式IC卡系統(tǒng)，通過(guò)可以使用在不同非接觸式卡方向的手 機(jī)的可分離天線，大為改善現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)并解決上述的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)受限于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的就是提出一種具有可分
離天線的非接觸式IC卡系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用可應(yīng)用于各款設(shè)有不同方向非接觸
式卡的手機(jī)的可分離天線，以達(dá)到降低生產(chǎn)本與量產(chǎn)的目的。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的提供一種用于具有IC卡的非接觸式IC卡系
統(tǒng)的天線裝置。所述天線裝置包含連接單元和天線。其中，所述連接單元具 有設(shè)置在所述連接單元的一個(gè)表面上的第一連接線，以及設(shè)置在所述連接單元
的另一個(gè)表面上的第二連接線，兩者皆連接至ic卡且被分隔層所覆蓋，并有部
分裸露以在連接單元的附著端分別形成第一附著部和第二附著部。所述天線具 有開口 、設(shè)置在所述開口周圍第一表面的第一導(dǎo)電墊片以及設(shè)置在所述開口周 圍第二表面(相對(duì)于第一表面)的第二導(dǎo)電墊片，其中所述連接單元的附著端 緊貼著天線并穿透天線的開口，使得第一附著部和第二附著部分別與第一導(dǎo)電
墊片和第二導(dǎo)電墊片相接觸，以調(diào)整天線與ic卡間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述非接觸式ic卡用于包括手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理
(Personal Digital Assistant, PDA)的交易裝置。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線裝置還包括頂被動(dòng)膜和底被動(dòng)膜，以分別 包覆天線的第一表面與第二表面。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電墊片還包括導(dǎo)電黏著 劑，分別用來(lái)黏接第一附著部和第二附著部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一附著部和第二附著部為網(wǎng)狀或孔狀。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線和連接單元具有撓性。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線沿著開口圈繞或環(huán)繞。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一導(dǎo)電墊片通過(guò)天線上的通孔連接至第二導(dǎo) 電墊片。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，當(dāng)所述天線和連接單元的方向確定時(shí)，天線和連接單元通過(guò)熱壓的方式固定。
本發(fā)明還提供一種用于交易裝置的非接觸式IC卡系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括-具有連接端的IC卡、連接至所述IC卡連接端的連接單元以及天線。其中， 所述連接至所述IC卡連接端的連接單元具有設(shè)置在所述連接單元的一個(gè)表 面上的第一連接線，以及設(shè)置在所述連接單元的另一個(gè)表面上的第二連接 線，兩者均延伸至IC卡的連接端且被分隔層所覆蓋，并有部分裸露以在連 接單元的附著端分別形成第一附著部和第二附著部。此外，所述天線具有幵 口、設(shè)置在所述開口周圍第一表面的第一導(dǎo)電墊片和設(shè)置在所述開口周圍第 二表面(相對(duì)于第一表面)的第二導(dǎo)電墊片，其中連接單元的附著端緊貼著 天線并穿透天線的開口，使得第一附著部和第二附著部分別與第一導(dǎo)電墊片 和第二導(dǎo)電墊片相接觸，以調(diào)整天線與IC卡間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中所述交易裝置包括手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理
(Personal digital Assistant, PDA)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線還包括頂被動(dòng)膜和底被動(dòng)膜，以分別包覆 天線的第一表面與第二表面。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一導(dǎo)電墊片通過(guò)天線上的通孔連接至第二導(dǎo)電 墊片。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電墊片還包括導(dǎo)電黏著 劑，分別用來(lái)黏接第一附著部與第二附著部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述第一附著部和第二附著部為網(wǎng)狀或孔狀。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線和連接單元具有撓性。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，所述天線沿著開口圈繞或環(huán)繞。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，當(dāng)所述天線和連接單元的方向確定時(shí)，天線和連接 單元通過(guò)熱壓的方式固定。


圖1A至1B顯示了現(xiàn)有的具有天線的可攜式電話終端機(jī)的實(shí)施方式；
圖2A至2B顯示了現(xiàn)有的具有天線的可攜式電話終端機(jī)的另一個(gè)實(shí)施方
式；
圖3A至3C顯示了現(xiàn)有技術(shù)的非接觸式IC卡和天線間的三種狀況； 圖4A至4C顯示了本發(fā)明非接觸式IC卡系統(tǒng)的天線裝置的第一實(shí)施方
式；
圖5A至5B顯示了本發(fā)明中連接單元的附著端； 圖6顯示了本發(fā)明非接觸式IC卡系統(tǒng)的天線裝置的第二實(shí)施方式。
組件符號(hào)
30 IC卡301連接端
41 連接單元411第一連接線
4111第一附著部412第二連接線
4121第二附著部413分隔層
414附著端42天線
421 開口422第一表面
4221第一導(dǎo)電墊片423第二表面
4231第二導(dǎo)電墊片424通孔
425 底被動(dòng)膜50電池
具體實(shí)施例方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些實(shí)施方式將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。本 發(fā)明能夠在不同的形式上具有各種的變化，皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中 的說(shuō)明和附圖在本質(zhì)上應(yīng)當(dāng)作說(shuō)明之用，而并非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D4A、 4B與4C。圖4A顯示了本發(fā)明的天線裝置第一實(shí)施方式的 上視圖。圖4B揭示本發(fā)明的天線裝置第一實(shí)施方式的下視圖。圖4C顯示了 本發(fā)明的天線裝置第一實(shí)施方式的代表圖。如圖4A至4C所示，天線裝置包 含連接單元41和天線42。連接單元41具有設(shè)置在其一個(gè)表面上的第一連接線 411和設(shè)置于其另一個(gè)表面上的第二連接線412，兩者皆連接至IC卡30且被分 隔層413所覆蓋，并有部分裸露以在連接單元41的附著端414分別形成第一附 著部4111和第二附著部4121。天線42具有開口421、設(shè)置在第一表面422開口 421周圍的第一導(dǎo)電墊片4221和設(shè)置在第二表面423 (相對(duì)于第一表面422) 開口421周圍的第二導(dǎo)電墊片4231。連接單元41的附著端414緊貼著天線42并 穿透天線42的開口421，分別使得第一附著部4111與第二導(dǎo)電墊片4231相接 觸，第二附著部4121與第一導(dǎo)電墊片4221相接觸，以調(diào)整天線42與IC卡30間 傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
在實(shí)際應(yīng)用上，非接觸式IC卡30用于包含手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等的交易裝置。非接觸式IC卡30通常安插并置于手機(jī) 或PDA的SIM插槽。當(dāng)非接觸式IC卡30安插并置于SIM插槽內(nèi)時(shí)，本發(fā)明的 連接單元41將第一連接線411和第二連接線412電性連接至非接觸式IC卡30。 同時(shí)，非接觸式IC卡30包含與第一連接線411和第二連接線412電性連接的連 接端301。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，雖然第一連接線411和第二連接線412設(shè)置在 不同的表面上，但仍可以通過(guò)各種方法來(lái)連接至連接端301。第一連接線411 和第二連接線412的特性在于第一附著部4111和第二附著部4121的結(jié)構(gòu)。利 用裸露部份的第一連接線411和第二連接線412，使第一附著部4111和第二附 著部4121為網(wǎng)狀或孔狀，如圖5A和5B所示。為提供良好的導(dǎo)電性，第一導(dǎo) 電墊片4221和第二導(dǎo)電墊片4231由銅所制成。此外，第一導(dǎo)電墊片4221和第 二導(dǎo)電墊片4231可以分別還包含用來(lái)黏接第一附著部4111和第二附著部 4121的導(dǎo)電黏著劑。在本實(shí)施方式中，天線42和連接單元41可以具有撓性以達(dá)到折疊的要求。本發(fā)明的天線42可沿著開口421圈繞或環(huán)繞。由于第一導(dǎo) 電墊片4221設(shè)置在第一表面422開口421周圍，第二導(dǎo)電墊片4231設(shè)置在第二 表面423 (相對(duì)于第一表面422)幵口421周圍，第一導(dǎo)電墊片4221通過(guò)天線 42上的通孔424連接至第二導(dǎo)電墊片4231。
另一方面，本發(fā)明還提供了用于交易裝置的非接觸式IC卡系統(tǒng)。請(qǐng)參照 圖6和圖4A-4B，所述非接觸式IC卡系統(tǒng)包含IC卡30、連接單元41和天線42。 所述IC卡30具有連接端301;所述連接單元41連接至IC卡30的連接端301，具 有設(shè)置在其一個(gè)表面上的第一連接線411和設(shè)置在其另一個(gè)表面上的第二連 接線412，兩者均延伸至IC卡30的連接端301且被分隔層413所覆蓋，并有部 份裸露，以在連接單元41的附著端414分別形成第一附著部4111及第二附著 部4121。天線42具有開口421、設(shè)置在第一表面422幵口421周圍的第一導(dǎo)電 墊片4221和設(shè)置在第二表面423 (相對(duì)于第一表面422)開口421周圍的第二 導(dǎo)電墊片4231。連接單元41的附著端414緊貼著天線42并穿透天線42的開口 421，分別使得第一附著部4111與第二導(dǎo)電墊片4231相接觸，第二附著部4121 與第一導(dǎo)電墊片4221相接觸，以調(diào)整天線42與IC卡30間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
同樣地，使用非接觸式IC卡30的交易裝置包含手機(jī)或PDA。非接觸式IC 卡30通常插入并置于手機(jī)或PDA的SIM插槽。當(dāng)非接觸式IC卡30插入并置于 SIM插槽內(nèi)時(shí)，本發(fā)明的連接單元將第一連接線411和第二連接線412電性連 接至非接觸式IC卡30。同時(shí)，非接觸式IC卡30包含連接端301，以與第一連 接線411和第二連接線412電性連接。再者，天線42總是折疊并包覆手機(jī)或 PDA的電池50。
基于前述概念，天線42還包含頂被動(dòng)膜(未圖示)和底被動(dòng)膜425(如圖6)， 以分別包覆天線42的第一表面422和第二表面423。此外，當(dāng)天線42和連接單 元41的方向確定時(shí)，天線42和連接單元41的附著端414利用熱壓的方式固定。 第一導(dǎo)電墊片4221和第二導(dǎo)電墊片4231由銅所制成，以提供較佳的導(dǎo)電性。第一導(dǎo)電墊片4221和第二導(dǎo)電墊片4231可進(jìn)一步包含導(dǎo)電黏著劑來(lái)分別黏 接第一附著部4111和第二附著部4121。本實(shí)施方式中，天線42和連接單元41 可以具有撓性以達(dá)到折疊的配置要求。本發(fā)明的天線42可沿著開口421周圍 圈繞或環(huán)繞。由于第一導(dǎo)電墊片4221設(shè)置在第一表面422開口421的周圍，第 二導(dǎo)電墊片4231設(shè)置在第二表面423 (相對(duì)于第一表面422)開口421的周圍， 第一導(dǎo)電墊片4221通過(guò)天線42上的通孔424連接至第二導(dǎo)電墊片4231。
雖然本發(fā)明已通過(guò)上述的實(shí)施方式詳細(xì)敘述，但可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員 作出各種修改，均不脫離所附權(quán)利要求書所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1、一種具有IC卡的非接觸式IC卡系統(tǒng)的天線裝置，包括連接單元，具有設(shè)置在所述連接單元的一個(gè)表面上的第一連接線，以及設(shè)置在所述連接單元的另一個(gè)表面上的第二連接線，兩者皆連接至IC卡且被分隔層所覆蓋，并有部分裸露以在連接單元的附著端分別形成第一附著部和第二附著部；以及天線，具有開口、設(shè)置在所述開口周圍第一表面的第一導(dǎo)電墊片、和設(shè)置在所述開口周圍第二表面的第二導(dǎo)電墊片，其中第二表面相對(duì)于第一表面，連接單元的附著端緊貼著天線并穿透天線的開口，使得第一附著部和第二附著部分別與第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電墊片相接觸，以調(diào)整天線與IC卡間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中所述非接觸式IC卡用于包括 手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理的交易裝置。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，所述裝置還包括頂被動(dòng)膜和底被動(dòng) 膜，以分別包覆天線的第一表面和第二表面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的天線裝置，其中所述第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電 墊片還包括導(dǎo)電黏著劑，分別用來(lái)黏接第一附著部和第二附著部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的天線裝置，其中所述第一附著部和第二附著部 為網(wǎng)狀或孔狀。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中所述天線和連接單元具有撓性。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中所述天線沿著開口圈繞或環(huán)繞。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的天線裝置，其中所述第一導(dǎo)電墊片通過(guò)天線上 的通孔連接至第二導(dǎo)電墊片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的天線裝置，其中當(dāng)所述天線和連接單元的方向 確定時(shí)，天線和連接單元通過(guò)熱壓的方式固定。
10、 一種交易裝置的非接觸式IC卡系統(tǒng)，包括 具有連接端的IC卡；連接至所述IC卡連接端的連接單元，所述連接單元具有設(shè)置在所述連 接單元的一個(gè)表面上的第一連接線，以及設(shè)置在所述連接單元的另一個(gè)表面 上的第二連接線，兩者均延伸至IC卡的連接端且被分隔層所覆蓋，并有部 分裸露以在連接單元的附著端分別形成第一附著部和第二附著部；以及天線，具有開口、設(shè)置在所述開口周圍第一表面的第一導(dǎo)電墊片和設(shè)置在 所述開口周圍第二表面的第二導(dǎo)電墊片，其中第二表面相對(duì)于第一表面，連接 單元的附著端緊貼著天線并穿透天線的幵口，使得第一附著部和第二附著部分別與第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電墊片相接觸，以調(diào)整天線與IC卡間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述交易裝置包 括手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述天線還包括頂 被動(dòng)膜和底被動(dòng)膜，以分別包覆所述天線的第一表面和第二表面。
13、根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述第一導(dǎo)電墊片 通過(guò)天線上的通孔連接至第二導(dǎo)電墊片。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述第一導(dǎo)電墊 片和第二導(dǎo)電墊片還包括導(dǎo)電黏著劑，分別用來(lái)黏接第一附著部和第二附著 部。
15、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述第一附著部 和第二附著部為網(wǎng)狀或孔狀。
16、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述天線和連接 單元具有撓性。
17、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中所述天線沿著開 口圈繞或環(huán)繞。
18、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的非接觸式IC卡系統(tǒng)，其中當(dāng)所述天線和連接 單元的方向確定時(shí)，天線和連接單元通過(guò)熱壓的方式固定。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于具有IC卡的非接觸式IC卡系統(tǒng)的天線裝置。所述天線裝置包含有連接單元和天線。所述連接單元具有設(shè)置在所述連接單元的一個(gè)表面上的第一連接線，以及設(shè)置在所述連接單元的另一個(gè)表面上的第二連接線，兩者皆連接至IC卡且被分隔層所覆蓋，并有部分裸露以在連接單元的附著端分別形成第一附著部和第二附著部。所述天線具有開口、設(shè)置在所述開口周圍第一表面的第一導(dǎo)電墊片和設(shè)置在所述開口周圍第二表面的第二導(dǎo)電墊片，其中連接單元的附著端緊貼著天線并穿透天線的開口，使得第一附著部和第二附著部分別與第一導(dǎo)電墊片和第二導(dǎo)電墊片相接觸，以調(diào)整天線與IC卡間傳導(dǎo)電路的長(zhǎng)度。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101303746SQ20071014296
公開日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2007年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月11日
發(fā)明者何俊炘 申請(qǐng)人:太思科技股份有限公司