專利名稱：：一種獲取器件封裝類型的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)，特別是一種獲取器件封裝類型的方法和裝置。
背景技術(shù)：
：傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA，ElectronicDesignAutomatic)軟件工具獲取器件的封裝類型時(shí)，并不考慮印刷電路板(PCB，printedcircuitboard)的工藝要求。隨著PCB的加工工藝日益復(fù)雜，在進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，需要根據(jù)PCB加工工藝確定PCB的工藝路線，進(jìn)而根據(jù)確定的工藝路線確定器件的封裝類型，其中工藝路線也可以稱為工藝類型。目前，采用BS即MENTOR公司的一種電子設(shè)計(jì)軟件，與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(DMS，DataManagerSystem)組合的方式，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)能夠根據(jù)PCB的工藝路線確定器件的封裝類型。在BS軟件中，封裝類型相同、大小和形狀不同的焊盤保存在不同的文件路徑。在獲取器件的封裝類型時(shí)，根據(jù)工藝路線的要求，調(diào)用不同文件路徑。這樣一來(lái)，在不同的工藝路線下，器件封裝類型中的焊盤大小和形狀不同，從而實(shí)現(xiàn)根據(jù)工藝路線獲取器件的封裝類型。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，器件經(jīng)常需要根據(jù)工藝路線要求改變不同的封裝類型，包括改變焊盤之間的相對(duì)位置等，通過(guò)BS與DMS組合的設(shè)計(jì)方式，雖然能夠根據(jù)工藝路線，獲取焊盤大小和形狀不同的封裝類型，但是無(wú)法改變器件封裝類型中其它因素，如焊盤之間的相對(duì)位置等，無(wú)法全面滿足PCB設(shè)計(jì)的需要。另外，在現(xiàn)有EDA軟件工具中，通常相同的封裝類型保存在相同的文件路徑，而在BS和DMS組合的軟件工具中，需要將封裝相同、大小和形狀不同的焊盤保存在不同文件路徑中，通過(guò)不同的文件路徑實(shí)現(xiàn)器件封裝類型的獲取，這種方法并不適用其它EDA軟件工具。所以現(xiàn)有為PCB設(shè)計(jì)工藝路線的方法適用范圍很小。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種獲取器件封裝類型的方法和裝置，能夠根據(jù)PCB工藝路線獲取器件的封裝類型，提高PCB的工藝設(shè)計(jì)的效率。一種獲取器件封裝類型的方法，該方法包括獲取印刷電路板PCB的工藝類型；根據(jù)已獲取的工藝類型，在工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上的器件的封裝類型。一種獲取器件封裝類型的裝置，該裝置包括存儲(chǔ)模塊、工藝類型獲取模塊和封裝獲取模塊；其中，存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，接收封裝獲取模塊發(fā)送的查詢命令，在所述工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上器件的封裝類型，并將確定的器件的封裝類型發(fā)送給封裝獲取模塊；工藝類型獲取模塊，用于獲取PCB的工藝類型，并將已獲取的工藝類型發(fā)送給封裝獲取模塊；封裝獲取模塊，用于接收來(lái)自工藝類型獲取模塊的已獲取的工藝類型，發(fā)送查詢命令給存儲(chǔ)模塊，接收來(lái)自存儲(chǔ)模塊確定的器件的封裝類型。從上述方案中可以看出，通過(guò)設(shè)置工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，也就是工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，將體現(xiàn)工藝路線的器件的封裝類型統(tǒng)一管理，在不同工藝路線的要求下，在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中，查找器件的封裝類型。這樣一來(lái)，只要將大小、形狀或者相對(duì)位置等因素不同的焊盤保存在不同的器件的封裝類型中，就可以通過(guò)確定不同的器件的封裝類型，改變器件中焊盤的大小、形狀或焊盤相對(duì)位置等因素，使得PCB的工藝設(shè)計(jì)更加的靈活，提高了PCB的工藝設(shè)計(jì)的效率。圖1為本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型的方法的流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型的裝置的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1示出本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型的方法的流程。如圖1所示，獲取器件封裝類型的方法包括步驟ll:獲取PCB的工藝路線。在原理圖開(kāi)發(fā)工具中，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)加工的需要，獲取整塊PCB的工藝路線。步驟12:根據(jù)已獲取的工藝路線，在工藝路線與器件封裝類型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上器件的封裝類型。根據(jù)在步驟11中已獲取的工藝路線，在工藝路線與器件封裝類型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找與已獲取的工藝路線對(duì)應(yīng)的器件的封裝類型，并確定為器件封裝類型。這樣一來(lái)，在進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，將PCB工藝路線的要求體現(xiàn)在器件的封裝類型上。其中，工藝路線和器件的封裝類型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系可以是預(yù)先設(shè)置完成的。將工藝路線與器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系記錄在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，其中，工藝路線也可以稱為工藝類型。在工藝路線與器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中具體包括器件編號(hào)、工藝路線以及器件在不同工藝路線下的封裝類型。其中，器件編號(hào)可以是器件制造商提供的器件名稱，如74LM139等，或者由使用者自行設(shè)計(jì)器件編號(hào)，如08070452等。在進(jìn)行電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，通常器件處于PCB的不同位置，如PCB的頂層、中間層或底層，會(huì)使用不同封裝類型，所以在器件對(duì)應(yīng)的條目中還可以增加器件所在位置，用于區(qū)分由于器件所在層，即器件所在位置不同，器件在相同工藝路線下的不同封裝。另外，根據(jù)不同PCB的需要，可以建立不同的工藝路線與器件封裝類型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，在記錄器件封裝類型的條目中增加區(qū)別封裝類型的信息，區(qū)分器件在不同工藝路線下的封裝類型。如果器件在已獲取的工藝路線下，具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，在確定了器件的封裝類型后，進(jìn)一步設(shè)置器件封裝替換屬性，將器件在已獲取工藝路線下，所有可以使用的兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型記錄在器件封裝替換屬性中。PCB上器件的封裝類型確定好以后，原理圖設(shè)計(jì)工具生成網(wǎng)表，并將器件的封裝類型攜帶在網(wǎng)表中導(dǎo)入到PCB工具。如果器件在相同工藝路線下具有不同的封裝類型，則在網(wǎng)表中還攜帶有器件封裝替換屬性。從而PCB工具在進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)時(shí)，器件的封裝類型已經(jīng)滿足工藝路線要求，無(wú)須再根據(jù)工藝路線要求，為每個(gè)器件設(shè)置封裝類型。本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)一步包括根據(jù)PCB已獲取的工藝路線，在器件封裝替換屬性中查找并更新器件的封裝類型。如果器件在已獲取的工藝路線下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有可能需要更改在步驟13中為器件確定的封裝。例如，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)改變了器件在PCB上的位置，或者器件默認(rèn)的封裝類型不滿足實(shí)際的設(shè)計(jì)需要等。此時(shí)，可以在器件封裝替換屬性中查找實(shí)際所需要的封裝類型，并更新器件的封裝類型。由于器件封裝替換屬性是根據(jù)已獲取的工藝路線要求確定的，在器件封裝替換屬性中查找并更新封裝類型后，器件的封裝類型仍然符合已獲取的工藝路線的要求?？梢?jiàn)，在本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)工藝路線的要求，在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中，查找器件的封裝類型，一方面保證了工藝路線與器件封裝類型的匹配，另一方面，只要將大小、形狀或者相對(duì)位置等因素不同的焊盤保存在不同的器件的封裝類型中，就可以通過(guò)確定不同的器件的封裝類型，改變器件中焊盤的大小、形狀或焊盤相對(duì)位置等因素，使得PCB的工藝設(shè)計(jì)更加的靈活，提高了PCB的工藝設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。另外，大多數(shù)現(xiàn)有的EDA工具都能夠通過(guò)在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中進(jìn)行查找，獲取器件的封裝類型，使得本發(fā)明實(shí)施例能夠應(yīng)用于現(xiàn)有的EDA工具，滿足了現(xiàn)有PCB工藝設(shè)計(jì)的需要。圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型的裝置的結(jié)構(gòu)，如圖2所示，本實(shí)施例中獲取器件封裝類型的裝置包括工藝路線獲取模塊、封裝獲取模塊、封裝類型更新模塊、網(wǎng)表生成模塊和存儲(chǔ)模塊。其中，存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系。存儲(chǔ)模塊接收來(lái)自封裝獲取模塊的查詢命令，在已存儲(chǔ)有的工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上器件的封裝類型，并將確定的器件的封裝類型發(fā)送給封裝獲取模塊。在本發(fā)明實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊可以是各種類型的數(shù)據(jù)庫(kù)，例如采用EXCEL(微軟公司的一種數(shù)據(jù)管理軟件)或ORACLE等數(shù)據(jù)庫(kù)軟件實(shí)現(xiàn)。工藝路線獲取模塊，用于根據(jù)PCB的加工工藝要求獲取工藝路線，并將已獲取的工藝路線發(fā)送給封裝獲取模塊。在本發(fā)明實(shí)施例中，工藝路線獲取模塊是在現(xiàn)有的EDA工具軟件中擴(kuò)展的功能模塊。利用現(xiàn)有EDA工具軟件提供的開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序接口(API，ApplicationProgrammingInterface)，將工藝路線獲取才莫塊與現(xiàn)有的EDA工具結(jié)合起來(lái)，并通過(guò)工藝路線獲取模塊確定PCB的工藝路線?，F(xiàn)有的EDA工具可以是MENTOR公司的一種電子設(shè)計(jì)軟件EPD,也可以是PTC公司的一種電子設(shè)計(jì)軟件CONCEPT等PCB設(shè)計(jì)的前端原理圖設(shè)計(jì)工具軟件。封裝獲取模塊，接收工藝路線獲取模塊發(fā)送的已獲取的工藝路線，發(fā)送查詢命令給存儲(chǔ)模塊，并接收來(lái)自存儲(chǔ)模塊確定的器件的封裝類型，并將器件的封裝類型發(fā)送給網(wǎng)表生成模塊。如果器件在相同的工藝路線下具有不同的封裝類型，存儲(chǔ)模塊預(yù)先在所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型中，設(shè)定其中一個(gè)封裝類型為器件默認(rèn)封裝類型。存儲(chǔ)模塊接收到封裝獲取模塊的查詢命令后，在存儲(chǔ)有的工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找到的封裝類型中，確定器件默認(rèn)封裝類型為器件的封裝類型，并將確定的器件的封裝類型發(fā)送給封裝獲取模塊。存儲(chǔ)模塊進(jìn)一步將所述器件在已獲取的工藝路線下的兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型發(fā)送給封裝獲取模塊。封裝獲取模塊接收來(lái)自存儲(chǔ)模塊的所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，將器件在已獲取的工藝路線下的兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型設(shè)置在器件封裝替換屬性中，并將器件封裝替換屬性發(fā)送給網(wǎng)表生成模塊。封裝獲取模塊將存儲(chǔ)模塊與現(xiàn)有的EDA工具結(jié)合起來(lái)，在現(xiàn)有的EDA工具中，根據(jù)工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，獲取器件的封裝類型，如果器件在已獲取的工藝路線下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，現(xiàn)有的EDA工具進(jìn)一步設(shè)置器件封裝替換屬性。如果器件在已獲取的工藝路線下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，網(wǎng)表生成模塊，接收封裝獲取模塊發(fā)送的器件的封裝類型和器件封裝替換屬性，生成攜帶有器件的封裝類型和器件封裝替換屬性的網(wǎng)表，并將網(wǎng)表發(fā)送給封裝類型更新模塊。網(wǎng)表生成模塊是現(xiàn)有EDA工具軟件都具有的功能模塊。封裝類型更新模塊，接收來(lái)自網(wǎng)表生成模塊的網(wǎng)表，獲取器件的封裝類型和器件封裝替換屬性，根據(jù)實(shí)際需要，從器件封裝替換屬性中查找所需的封裝類型，并更新器件的封裝類型。網(wǎng)表生成模塊是現(xiàn)有PCB設(shè)計(jì)工具軟件都具有的功能模塊。由于器件封裝替換屬性是器件在已獲取工藝路線下的封裝類型，所以進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，從器件封裝替換屬性中查找到的封裝類型同樣滿足已獲取工藝路線的要求?？梢?jiàn)，在本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)工藝路線的要求，查找器件的封裝類型，一方面保證了工藝路線與器件封裝類型的匹配，另一方面，只要將大小、形狀或者相對(duì)位置等因素不同的焊盤保存在不同的器件的封裝類型中，就可以通過(guò)確定不同的器件的封裝類型，改變器件中焊盤的大小、形狀或焊盤相對(duì)位置等因素，使得PCB的工藝設(shè)計(jì)更加的靈活，提高了PCB的工藝設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。另外，大多數(shù)現(xiàn)有的EDA工具都能夠通過(guò)在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中進(jìn)行查找，獲取器件的封裝類型，使得本發(fā)明實(shí)施例能夠應(yīng)用于現(xiàn)有的EDA工具，滿足了現(xiàn)有PCB工藝設(shè)計(jì)的需要。基于上述獲取器件封裝類型的裝置，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型的方法進(jìn)4于詳細(xì)的說(shuō)明。所示，本實(shí)施例中獲取器件封裝類型的方法包括步驟31:設(shè)置的工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，并將該對(duì)應(yīng)關(guān)系保存至存儲(chǔ)模塊。下面以類型為0603的電容為例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中獲取器件封裝類型方法進(jìn)4亍i兌明。設(shè)置類型為0603的電容的工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系。在本實(shí)施例中，電容的工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系記錄在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，采用器件編號(hào)區(qū)分PCB上不同器件的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目。如果工藝路線與器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系已經(jīng)預(yù)先設(shè)置好，步驟31可以省略。電容在相同工藝路線下可能具有不同的封裝類型，采用器件所在層區(qū)分器件在相同工藝路線下的不同封裝類型。電容的工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目如表一所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表一通過(guò)表一可以看出，器件編號(hào)為08070452的電容能夠采用的工藝路線包括回流波峰、柔性板、小型化設(shè)備和回流回流，在不同的工藝路線要求下，該電容使用不同的封裝類型。其中，器件編號(hào)是器件唯一的標(biāo)識(shí)，封裝獲取模塊根據(jù)器件編號(hào)獲取不同器件的封裝類型。器件可以位于PCB的底層和頂層，在器件所在層中，B代表器件位于底層，T代表器件位于頂層。在回流波峰工藝路線下，如果器件編號(hào)為08070452的電容位于PCB的底層，該電容的封裝類型為BSC0603，其中BSC代表的該封裝類型是波峰庫(kù)的表貼電容，0603是電容的類型；如果該電容位于PCB的頂層，該電容的封裝類型為SC0603,其中SC代表的該封裝類型是表貼電容，0603是電容的類型。類似的，為每一個(gè)器件設(shè)置工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，將器件適用的工藝路線以及工藝路線對(duì)應(yīng)的封裝類型進(jìn)行關(guān)聯(lián)。在設(shè)置好工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系后，將表一中的工藝路線和器件封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系保存至存儲(chǔ)模塊。步驟32:工藝路線獲取模塊獲取PCB的工藝路線。假設(shè)在本實(shí)施例中，工藝路線獲取模塊獲取的PCB工藝路線為回流波峰。步驟33:封裝獲取模塊根據(jù)已獲取的工藝路線，在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上器件的封裝類型。在本實(shí)施例中，假設(shè)預(yù)先設(shè)定的器件默認(rèn)所在層是器件位于PCB頂層。在步驟32中，獲取的PCB的工藝路線為回流波峰，則封裝獲取模塊以器件默認(rèn)所在層為器件所在層，以器件編號(hào)、已獲取的工藝路線和器件默認(rèn)所在層為索引，在表一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，確定器件編號(hào)為08070452的電容的封裝類型為SC0603。由于器件編號(hào)為08070452的電容在已獲取的工藝路線下存在可替換的封裝類型，則在步驟33中，封裝獲取模塊進(jìn)一步為該電容設(shè)置器件封裝替換屬性，在器件封裝替換屬性中記錄該電容在回流波峰工藝路線下所有可能的封裝類型，即器件編號(hào)為08070452的電容如果位于PCB的底層，則其封裝類型是BSC0603;如果該電容位于PCB的頂層，則其封裝類型是SC0603。如果在步驟32中，獲取的PCB的工藝路線為小型化設(shè)備，則封裝獲取模塊以器件編號(hào)和已獲取的工藝路線為索引，在表一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，確定器件編號(hào)為08070452的電容的封裝類型為HSC0603。如果在步驟32中，工藝路線獲取模塊獲取的PCB工藝路線為回流波峰，并且PCB的主要工作層為頂層，則封裝獲取模塊以主要工作層為器件所在層，以器件編號(hào)、已獲取的工藝路線和器件主要工作層為索引，在表一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，確定器件編號(hào)為08070452的電容的封裝類型為SC0603。在本實(shí)施例中，如果該電容在回流波峰工藝路線下，位于底層時(shí)仍具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，則將預(yù)先設(shè)定的該電容的默認(rèn)封裝類型確定為該電容的封裝類型，假設(shè)預(yù)先設(shè)定的該電容的默認(rèn)封裝是SC0603,在步驟33中確定的器件編號(hào)為08070452的電容的封裝類型為SC0603。在器件的封裝類型確定后，網(wǎng)表生成模塊根據(jù)器件確定的封裝類型以及器件封裝替換屬性生成網(wǎng)表，在網(wǎng)表中包括器件編號(hào)08070452、封裝類型SC0603和封裝替換屬性，并將網(wǎng)表發(fā)送給封裝類型更新模塊。步驟34:封裝類型更新模塊在器件封裝替換屬性中查找并更新器件的封裝類型。封裝類型更新模塊根據(jù)器件的封裝類型進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要更新器件的封裝類型，假設(shè)器件編號(hào)為08070452的電容需要從PCB的頂層改為放置在PCB的底層，則封裝類型更新模塊在該電容的封裝替換屬性中查找該電容位于PCB底層的封裝類型，并將其封裝類型更新為BSC0603。類似的，如果器件在已獲取的工藝路線下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上封裝類型，則封裝類型更新模塊在器件封裝替換屬性中確定所需的封裝類型，并更新器件的封裝類型。設(shè)置其它器件的工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及根據(jù)已獲取的工藝路線，在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定器件的封裝類型的過(guò)程與本實(shí)施例類似，在此不再贅述。上述實(shí)施例只是本發(fā)明的較佳示例，并不用于限制本發(fā)明。不同PCB設(shè)計(jì)所涉及的工藝路線不盡相同，在應(yīng)用本發(fā)明時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際的需要，設(shè)置具有針對(duì)性的工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，應(yīng)用在不同的EDA工具軟件中?？梢?jiàn)，在本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)工藝路線的要求，查找器件的封裝類型，一方面保證了工藝路線與器件封裝類型的匹配，另一方面，只要將大小、形狀或者相對(duì)位置等因素不同的焊盤保存在不同的器件的封裝類型中，就可以通過(guò)確定不同的器件的封裝類型，改變器件中焊盤的大小、形狀或焊盤相對(duì)位置等因素，使得PCB的工藝設(shè)計(jì)更加的靈活，提高了PCB的工藝設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。另外，大多數(shù)現(xiàn)有的EDA工具都能夠通過(guò)在工藝路線和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中進(jìn)行查找，獲取器件的封裝類型，使得本發(fā)明實(shí)施例能夠應(yīng)用于現(xiàn)有的EDA工具，滿足了現(xiàn)有PCB工藝設(shè)計(jì)的需要。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1、一種獲取器件封裝類型的方法，其特征在于，該方法包括獲取印刷電路板PCB的工藝類型；根據(jù)已獲取的工藝類型，在工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上的器件的封裝類型。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系記錄在工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，采用器件編號(hào)區(qū)分PCB上不同器件的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)已獲取的工藝類型，查找并確定PCB上的器件的封裝類型具體包括以所述PCB上的器件的器件編號(hào)和已獲取的工藝類型為索引，在所述對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，查找對(duì)應(yīng)所述PCB上的器件的封裝類型。4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中，進(jìn)一步利用器件所在位置區(qū)分器件在相同工藝類型下的不同的器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系條目。5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在根據(jù)已獲取的工藝類型，查找并確定PCB上的器件的封裝類型之前進(jìn)一步包括預(yù)先設(shè)定器件默認(rèn)的所在位置；所述根據(jù)已獲取的工藝類型，查找并確定PCB上的器件的封裝類型具體包括以所述器件默認(rèn)的所在位置作為器件所在位置，以器件編號(hào)、已獲取的工藝類型和器件默認(rèn)的所在位置為索引，在所述對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，查找對(duì)應(yīng)所述PCB上的器件的封裝類型。6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述獲取PCB的工藝類型之前進(jìn)一步包括預(yù)先設(shè)置PCB上的器件的主要所在位置；所述根據(jù)已獲取的工藝類型，查找并確定PCB上的器件的封裝類型具體包括以所述器件的主要所在位置作為器件所在位置，以器件編號(hào)、已獲取的工藝類型和器件的主要所在位置為索引，在所述對(duì)應(yīng)關(guān)系條目中，查找對(duì)應(yīng)所述PCB上的器件的封裝類型。7、根據(jù)權(quán)利要求3、5或6所述的方法，其特征在于，所述器件在相同的工藝類型下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上封裝類型，該方法之前包括預(yù)先設(shè)定器件默認(rèn)封裝類型；所述根據(jù)已獲取的工藝類型，查找并確定PCB上的器件的封裝類型進(jìn)一步包括在所述查找到的封裝類型中確定器件默認(rèn)封裝類型為器件的封裝類型。8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB上的器件在已獲取的工藝類型下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，該方法還包括將所述器件在已獲取的工藝類型下的兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型設(shè)置在器件封裝替換屬性中；該方法進(jìn)一步包括根據(jù)實(shí)際需要，在所述器件封裝替換屬性中，查找并更新器件的封裝類型。9、一種獲取器件封裝類型的裝置，其特征在于，該裝置包括存儲(chǔ)模塊、工藝類型獲取模塊和封裝獲取模塊；其中，存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，接收封裝獲取模塊發(fā)送的查詢命令，在所述工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上器件的封裝類型，并將確定的器件的封裝類型發(fā)送給封裝獲取模塊；工藝類型獲取模塊，用于獲取PCB的工藝類型，并將已獲取的工藝類型發(fā)送給封裝獲取模塊；封裝獲取模塊，用于接收來(lái)自所述工藝類型獲取模塊的已獲取的工藝類型，發(fā)送查詢命令給所述存儲(chǔ)模塊，接收來(lái)自所述存儲(chǔ)模塊確定的器件的封裝類型。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述PCB上的器件在相同的工藝類型下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，所述存儲(chǔ)模塊進(jìn)一步用于預(yù)先在所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型中，設(shè)定其中一個(gè)封裝類型為器件默認(rèn)封裝類型，在所述查找到的封裝類型中，確定器件默認(rèn)封裝類型為器件的封裝類型。11、根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述PCB上的器件在所述已獲取的工藝類型下具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，所述存儲(chǔ)模塊進(jìn)所述封裝獲取模塊進(jìn)一步用于接收來(lái)自存儲(chǔ)模塊的所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型，并將所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝類型設(shè)置在器件封裝替換屬性中。12、根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，該裝置進(jìn)一步包括網(wǎng)表生成模塊和封裝類型更新模塊；所述封裝獲取模塊進(jìn)一步用于將所述器件的封裝類型和器件封裝替換屬性發(fā)送給網(wǎng)表生成模塊；所述網(wǎng)表生成模塊，用于接收來(lái)自所述封裝獲取模塊的器件的封裝類型和器件封裝替換屬性，生成攜帶有器件的封裝類型和器件封裝替換屬性的網(wǎng)表，并將網(wǎng)表發(fā)送給封裝類型更新模塊；所述封裝類型更新模塊，用于接收來(lái)自網(wǎng)表生成模塊的網(wǎng)表，獲取器件的封裝類型和器件封裝替換屬性，在器件封裝替換屬性中，查找并更新器件的封裝類型。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種獲取器件封裝類型的方法，該方法包括獲取印刷電路板PCB的工藝類型；根據(jù)已獲取的工藝類型，在工藝類型和器件的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系中查找并確定PCB上的器件的封裝類型。本發(fā)明還公開(kāi)了一種獲取器件封裝類型的裝置。應(yīng)用本發(fā)明能夠在電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，獲取PCB的工藝路線并根據(jù)已獲取的工藝路線確定器件的封裝類型，滿足了PCB工藝設(shè)計(jì)的需要，提高了PCB工藝設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。文檔編號(hào)G06F17/50GK101339573SQ20071012841公開(kāi)日2009年1月7日申請(qǐng)日期2007年7月5日優(yōu)先權(quán)日2007年7月5日發(fā)明者丁時(shí)偉申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司