專利名稱：具有向后兼容的縮小尺寸的芯片卡及其適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及更小芯片卡，特別地，涉及具有向后兼容性的更小芯片卡和用于所述更小芯片卡的便攜式適配器。
背景技術(shù)：
日本專利摘要，Vol.016，no.440(M-1310)，1992年9月14日和JP04153097涉及提供在芯片卡上相互對稱排列的兩個(gè)IC芯片，其中相對于插入方向?qū)崿F(xiàn)對稱性。這允許增加操作安全。
DE 199 26 348A描述了用于制造微型芯片卡的方法以及在例如根據(jù)ID-000形式的支承卡上的兩個(gè)微型芯片卡的相關(guān)排列。
DE 199 22 063A描述了用于芯片卡的通信裝置中的適配器卡，具有用于插入芯片卡的裝置和用于芯片卡的識別裝置。識別裝置用來選擇適當(dāng)?shù)目偩€、操作電壓或其他參數(shù)。
DE 198 26 428A描述了具有容納主體的芯片組件。其中可以在ID-1形式的容納主體中調(diào)換芯片組件。
在FR-A-2 794 264中，描述了用于電子便攜式設(shè)備的適配器，特別是縮小ID-000形式的芯片卡。通過提供切斷(cut out)，從適配器移出芯片卡。
JP 62-255192A描述了一種適配器，其中更小IC卡可逆地連接到所述適配器或從其移出。
FR-A-2 771 199描述了便攜式芯片卡和相關(guān)的處理系統(tǒng)，其中選擇裝置允許有選擇地連接兩個(gè)更小IC芯片卡的一個(gè)和另外的觸點(diǎn)區(qū)域。
US-A-6,151,511描述了用于蜂窩電話的集成電路卡的適配器，根據(jù)不同的連接標(biāo)準(zhǔn)，具有用于電連接的特別分開的第一和第二區(qū)。
EP 1 052 590A1描述了通過將卡固定在卡槽中，將用于連接符合第一標(biāo)準(zhǔn)的卡槽和符合第二標(biāo)準(zhǔn)的卡的卡連接適配器。
在移動(dòng)通信系統(tǒng)中，例如PDC、GSM或IMT2000移動(dòng)通信系統(tǒng)，在下文中也稱為芯片卡或智能卡的用戶標(biāo)識模塊SIM具有不同的卡形式。圖1所示的第一形式ID-1為較大尺寸，因此便于處理芯片卡。圖1所示的另一形式是為插入芯片卡而提供的ID-000以及允許典型地縮小尺寸?？蓜澓跧D-1形式中的芯片卡以允許取出ID-000卡。
如圖2所示，芯片卡通常具有八個(gè)觸點(diǎn)，用于電源Vcc、復(fù)位輸入RST、時(shí)鐘CLK、地GND、程序電源Vpp、用于串行通信的輸入/輸出I/O或?yàn)槲磥硎褂妙A(yù)留的RFU。ISO標(biāo)準(zhǔn)7816-1、2是用于每個(gè)觸點(diǎn)的位置、最小尺寸和用途的規(guī)格的例子。在如上所述的移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片卡中，包含用戶號碼和驗(yàn)證算法。
在更通常的意義上，芯片卡也稱為通用集成電路卡UICC，例如在ETSI TS102.221中所述。
使用可獲得的方案的一個(gè)問題在于隨著這些移動(dòng)終端的尺寸變得越來越小，ID-000的形式越來越限制移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)。
鑒于將更小芯片卡引入移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場的另一問題是具有現(xiàn)行芯片卡閱讀器/寫入器的內(nèi)部可操作性，例如對于當(dāng)發(fā)行芯片卡或傳送芯片卡給終端用戶時(shí)的初始化和個(gè)性化，以及與移動(dòng)終端的另外的內(nèi)部可操作性。應(yīng)注意到在下文中，也將現(xiàn)有的芯片卡閱讀器/寫入器稱為傳統(tǒng)芯片卡閱讀器/寫入器以及將現(xiàn)有的移動(dòng)終端稱為傳統(tǒng)的移動(dòng)終端。
特別地，使用傳統(tǒng)移動(dòng)終端的向后兼容性問題比用于其他系統(tǒng)元件的向后兼容性問題更重要，因?yàn)椴豢赡茉诮K端用戶端替換傳統(tǒng)移動(dòng)終端。
迄今未解決的另一問題是隨著更小芯片卡的縮小尺寸，用于終端用戶的更小芯片卡的便攜性和處理變得越來越困難。除通常用作銀行/信用/電話卡的ID-1外，在引入插入形式ID-000時(shí)，與ID-1相比過分塑性容易斷開以及電觸點(diǎn)保持原樣。便攜性的這一方法對更小芯片卡將不再起作用，因?yàn)槠涑叽绺。员阃ㄟ^終端用戶直接處理。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上文，本發(fā)明的目的是實(shí)現(xiàn)用于更小芯片卡與傳統(tǒng)裝置，特別是傳統(tǒng)卡閱讀器/寫入器或傳統(tǒng)移動(dòng)終端的向后兼容性。
本發(fā)明的另一目的是實(shí)現(xiàn)用于方便便攜性的機(jī)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)這些目的，根據(jù)本發(fā)明，提供具有如權(quán)利要求1的特征的更小芯片卡。
應(yīng)注意到在本發(fā)明意義上的更小芯片卡不限于特定類型的應(yīng)用，因此，在最一般意義上，可以稱為便攜式電子設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明，提出了集成電路芯片物理和電連接到第二觸點(diǎn)區(qū)和第一觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)以便實(shí)現(xiàn)向后兼容性。
因此，本發(fā)明允許在便攜式電子設(shè)備上具有兩個(gè)獨(dú)立的觸點(diǎn)區(qū)，一個(gè)用于標(biāo)準(zhǔn)的兼容性以及另一個(gè)通過現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)自由地設(shè)計(jì)，而沒有強(qiáng)加的限制。盡管集成電路芯片雙重連接到兩個(gè)不同的觸點(diǎn)區(qū)，不僅在機(jī)械意義上，實(shí)現(xiàn)向后兼容性，即，以便新便攜式電子設(shè)備可以插入傳統(tǒng)裝置，而且在電平上，通過集成電路芯片連接到與標(biāo)準(zhǔn)兼容提供的第一觸點(diǎn)區(qū)也是向后兼容性。這一連接允許與傳統(tǒng)裝置一起操作更小芯片卡。
此外，本發(fā)明允許實(shí)現(xiàn)與不同類型的傳統(tǒng)裝置，即適合于ID-1形式或ID-000形式的傳統(tǒng)裝置的向后兼容性。
優(yōu)選地，用于定義第一觸點(diǎn)區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)可以是從例如ISO 7816-1，2、ETSI UICC TS102.221、ETS1 GSM IS 11.11、TETRA TS100812-2/EN300 812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS31.101和3GPP2 TR45選擇的一種標(biāo)準(zhǔn)。
因此，僅根據(jù)定義觸點(diǎn)位置和幾何形狀的標(biāo)準(zhǔn)，與應(yīng)用類型無關(guān)，實(shí)現(xiàn)向后兼容性。典型的例子是根據(jù)用在移動(dòng)通信系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)，或根據(jù)用于銀行/信用/電話卡的標(biāo)準(zhǔn)，例如ISO 7816-1，2的向后兼容性。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，便攜式電子設(shè)備的卡主體形式是ID-1，標(biāo)準(zhǔn)化第一觸點(diǎn)區(qū)位于卡主體的ID-000部件內(nèi)，以及更小芯片卡位于卡主體的ID-000部件外。
這一優(yōu)選實(shí)施例的第一優(yōu)點(diǎn)在于可以通過插入芯片卡實(shí)現(xiàn)向后兼容性。因此，傳統(tǒng)的芯片卡閱讀器/寫入器以及傳統(tǒng)終端可以使用根據(jù)ISO 7816-1，2的觸點(diǎn)，同時(shí)在更小芯片卡中實(shí)現(xiàn)實(shí)際電子接口。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施，可以在卡主體的相同表面上提供觸點(diǎn)區(qū)和更小芯片卡。另外，根據(jù)先前已有的標(biāo)準(zhǔn)提供觸點(diǎn)區(qū)以及更小芯片卡排列在卡主體的不同表面上。
因此，當(dāng)在卡主體上提供更小芯片卡的一側(cè)與根據(jù)先前已有的標(biāo)準(zhǔn)提供的觸點(diǎn)區(qū)的一側(cè)無關(guān)時(shí)，最小化設(shè)計(jì)靈活性。
迄今概述的本發(fā)明與在卡主體上提供標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)區(qū)和更小芯片卡的單芯片解決方案無關(guān)。
本發(fā)明的另一方面涉及更小芯片卡的兼容性，換句話說，涉及通過終端用戶處理更小芯片卡。
根據(jù)本發(fā)明的，提供一種形式ID-000的如權(quán)利要求11所述的芯片卡適配器，或簡單地說適配器，適合于處理具有比ID-000更小尺寸的更小芯片卡。
更小芯片卡能與適配器分開，然后重新連接到適配器，即通過傳統(tǒng)類型的裝置或通過為更小芯片卡專門設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端。另外，更小芯片卡可以連接到用于一次連接的適配器。
優(yōu)選地，適配器具有根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)，例如ISO 7816-1，2、ETSIUICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100 812-2/EN300 812、ARIBPDC SDR-27、3GPP TS31.101和3GPP2 TR45的觸點(diǎn)區(qū)以便實(shí)現(xiàn)向后兼容性。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，芯片卡適配器具有U形切斷，用于容納更小芯片卡。與更小芯片卡接觸的這一切斷的橫向邊緣具有根據(jù)更小芯片卡的橫向邊緣剖面的剖面。這一剖面可以是凹槽剖面或突起剖面。
根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，芯片卡適配器具有與更小芯片卡接觸，例如在朝更小芯片卡的橫向邊緣的切斷的橫向邊緣處的區(qū)域中的觸點(diǎn)。
這允許在將更小芯片卡重新連接到芯片卡適配器后，保持向后兼容性。
本發(fā)明的另一方面特別涉及適合于便攜式性的、根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求17所述的更小芯片卡。
更小芯片卡的卡主體具有小于ID-000的尺寸的形式和具有物理和電連接到更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)的集成電路芯片的芯片卡區(qū)。本發(fā)明的這一方面特別涉及用于適合于將更小芯片卡連接到芯片卡適配器的具有邊緣的更小芯片卡的芯片卡主體。
橫向邊緣是剖面橫向邊緣，以及可以具有通過芯片卡適配器，將更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)連接到用于向后兼容性的外部適配器的觸點(diǎn)。
本發(fā)明的另一方面涉及具有根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求22的特征并用于具有小于ID-000的尺寸以及通過根據(jù)本發(fā)明的芯片卡適配器處理的更小芯片卡的終端接口。
終端接口具有用于插入芯片卡適配器的開口。因此，終端接口的開口寬于更小芯片卡本身，即適合于容納ID-000類型芯片卡適配器。
另外，終端接口具有鎖定單元，適合于在鎖定模式中當(dāng)操作終端接口時(shí)，例如通過在已經(jīng)插入終端接口的開口后下壓更小芯片卡，通過與更小芯片卡機(jī)械嚙合，將更小芯片卡與芯片卡適配器分開。
優(yōu)選地，也可以通過適合于在解鎖模式中使更小芯片卡推向芯片卡適配器的解鎖單元，在解鎖模式中操作終端接口。只要更小芯片卡與相關(guān)的芯片卡適配器重新連接，則可以通過終端接口的開口將其移出。
優(yōu)選地，終端接口包括允許通過終端接口的用戶，確定鎖定或解鎖模式的接口?？梢杂脵C(jī)械方式實(shí)現(xiàn)終端接口或由軟件支持終端接口。
如上概述，本發(fā)明的不同方面不僅在芯片卡形式的意義，例如ID-1或ID-000上，而且從根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)定義的電觸點(diǎn)并因此在可操作程度上來看，允許更小芯片卡的向后兼容性。
同時(shí)，不強(qiáng)加用于設(shè)計(jì)更小芯片卡的限制，由此導(dǎo)致更小芯片卡的最小尺寸。通過用于處理更小芯片卡的適當(dāng)機(jī)制，或通過提供用于處理更小芯片卡的適當(dāng)終端，確保便攜性。


在下文中，將參考附圖來描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例圖1表示作為通常的芯片卡形式的ID-1和ID-000芯片卡形式；圖2表示根據(jù)作為用于的定義觸點(diǎn)的排列和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)的ISO7816-1，2的觸點(diǎn)的排列；圖3表示根據(jù)本發(fā)明，用于具有比ID-000更小的幾何尺寸的更小芯片卡的第一例子；圖4表示根據(jù)本發(fā)明，用于具有比ID-000更小的幾何尺寸的更小芯片卡的第二例子；圖5表示根據(jù)本發(fā)明，用于實(shí)現(xiàn)向后兼容性的第一例子；圖6-10表示根據(jù)本發(fā)明，用于實(shí)現(xiàn)向后兼容性的另外的例子；圖11表示用于通過ID-000卡主體的垂直切割線的例子；圖12表示用于ID-000卡主體的U形切割線的例子；圖13表示用于ID-000卡主體的L形切割線的例子；圖14表示用于通過將更小芯片卡的集成電路芯片物理和電連接到新設(shè)計(jì)的觸點(diǎn)區(qū)以及符合先前已有標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)區(qū)，來實(shí)現(xiàn)向后兼容性的第一例子；圖15表示用于通過將更小芯片卡的集成電路芯片物理和電連接到新設(shè)計(jì)的觸點(diǎn)區(qū)以及符合先前已有標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)區(qū)，來實(shí)現(xiàn)向后兼容性的第二例子；圖16表示用于集成電路芯片連接到單獨(dú)的觸點(diǎn)區(qū)的兩個(gè)芯片便攜電子設(shè)備的例子；圖17表示用于集成電路芯片連接到不同觸點(diǎn)區(qū)以及連接用于向后兼容性的更小芯片卡的集成電路芯片的雙芯片解決方案的另一例子；圖18表示用于集成電路芯片連接到不同觸點(diǎn)區(qū)以及連接用于向后兼容性的更小芯片卡的集成電路芯片的雙芯片解決方案的另一例子；圖19表示在更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)和根據(jù)圖14或15排列的觸點(diǎn)區(qū)之間提供的連接器的例子；圖20表示在更小芯片卡和在ID-000上排列的觸點(diǎn)之間的導(dǎo)體中提供的觸點(diǎn)；圖21表示用于接合更小芯片卡的集成電路芯片以便實(shí)現(xiàn)向后兼容性的第一例子；圖22表示用于接合更小芯片卡的集成電路芯片以便實(shí)現(xiàn)向后兼容性的第二例子；圖23表示具有向后兼容性的便攜式電子設(shè)備的截面圖；圖24表示具有向后兼容性的另一便攜式電子設(shè)備的截面圖；圖25表示適合于根據(jù)本發(fā)明的更小芯片卡的便攜機(jī)制以及具有用于連接到相關(guān)芯片卡適配器的附件的更小芯片卡。
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參考附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
以下將參考更小芯片卡。
用于具有小于ID-000或換句話說，接近硅的尺寸的更小芯片卡的第一例子如圖3所示。沿兩個(gè)平行線排列不同觸點(diǎn)，例如這些觸點(diǎn)用于電源Vcc、復(fù)位輸入RST、時(shí)鐘CLK、地GND、程序電壓Vpp、用于串行通信的輸入/輸出I/O。當(dāng)然，可以改變沿線的觸點(diǎn)的順序或省略或增加一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)。
用于具有接近硅的尺寸的更小芯片卡的第二例子如圖4所示。該更小芯片卡不同于圖3所示的更小芯片卡之處在于僅單線排列觸點(diǎn)。同時(shí)，所表示的觸點(diǎn)的用途僅視為本發(fā)明的例子并且可以隨意改變，例如，可以改變沿線的觸點(diǎn)的順序或省略或增加一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的整體更小芯片卡可以理解為更小通用集成電路卡，例如具有縮小尺寸的更小UICC，因此，在最一般意義上，可以稱為便攜式電子設(shè)備。
圖5表示用于根據(jù)本發(fā)明的便攜式電子設(shè)備的第一例子。便攜式電子設(shè)備具有符合ID-1形式的卡主體10。根據(jù)ID-000形式，排列也稱為插入部件的卡主體的部件12。作為插入部件，提供符合預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)區(qū)，例如所述標(biāo)準(zhǔn)是ISO7816-1、2，ETSI UICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100 812-2/EN 300 812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS 31.101以及3GPP2 TR45。
在下文中，在卡主體10的ID-000部件中排列的觸點(diǎn)也稱為ID-000中的觸點(diǎn)。
另外，如圖5所示，卡主體10具有更小芯片卡。更小芯片卡16包括位于觸點(diǎn)區(qū)上的集成電路芯片。盡管在圖5中未示出，集成電路芯片可以與更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)分開而位于ID-1芯片卡的某處。
如圖5所示，更小芯片卡的集成電路芯片安裝在更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)。另外，更小芯片卡排列在卡主體的ID-000部件外。更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)中的觸點(diǎn)經(jīng)將參考圖14和15在下文中描述的連接18，鏈接到ID-1/ID-000部件的觸點(diǎn)上。因此，為與更小芯片卡通信，可以使用ID-1/ID-000的觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)的卡閱讀器/寫入器和/或傳統(tǒng)的移動(dòng)終端的向后兼容性。另外，更小芯片卡的觸點(diǎn)可以用于例如適合于更小芯片卡設(shè)計(jì)的新終端。
根據(jù)本發(fā)明，也可以將更小芯片卡的觸點(diǎn)與為未來使用而預(yù)留的ID-000區(qū)中的觸點(diǎn)連接。這允許將更小芯片卡的功能性擴(kuò)展到數(shù)據(jù)交換，例如，根據(jù)USB標(biāo)準(zhǔn)、RS232等等，以用于更小芯片卡的相關(guān)功能性。
圖5所示的更小芯片卡符合單芯片解決方案，其中將單個(gè)集成電路芯片安裝在更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)。然而，也可以將更小芯片卡提供為雙芯片解決方案，其中將另外的集成電路芯片安裝在ID-000中的觸點(diǎn)上。
圖6表示用于根據(jù)本發(fā)明的便攜式電子設(shè)備的第二例子。使用相同的附圖標(biāo)記表示那些對應(yīng)于先前參考圖5所述的元件的部件。
如圖6所示，根據(jù)第二例子，更小芯片卡16安置在ID-000內(nèi)。經(jīng)在下文中參考圖14和15所述的連接，將更小芯片卡16的觸點(diǎn)與在ID-000中提供的觸點(diǎn)14鏈接。因此，將根據(jù)預(yù)先存在的標(biāo)準(zhǔn)提供的觸點(diǎn)14用作更小芯片卡16的電子接口。因此，即使撥出ID-000元件，傳統(tǒng)的卡閱讀器/寫入器和傳統(tǒng)的終端也可以使用根據(jù)預(yù)先存在的標(biāo)準(zhǔn)提供的觸點(diǎn)14用于向后兼容性，其仍可與傳統(tǒng)終端一起使用。同時(shí)，更小芯片卡16具有作為特別適合于更小芯片卡16的終端裝置的電子接口的觸點(diǎn)。
圖7表示與圖5所示的例子有關(guān)的、根據(jù)本發(fā)明的便攜式電子設(shè)備的另一例子。其中，作為對參考圖5所述的元件的補(bǔ)充，在ID-1卡主體中的更小芯片卡16的周圍提供穿孔線20。這允許從ID-1卡主體移出更小芯片卡，以便隨后使用更小芯片卡16。
圖8表示根據(jù)本發(fā)明的電子便攜式電子設(shè)備的另一例子。其中，沿ID-000的外圍提供另外的穿孔線22。這一例子特別適合于雙芯片的解決方案。在這種情況下，終端用戶可以具有插入芯片卡以及使用ID-1卡的更小芯片卡，然后在從ID-1卡拔出后，使用ID-000插入芯片卡或新設(shè)計(jì)的更小芯片卡。另外，他/她可以組合使用兩種芯片卡。
圖9表示圖6所示的便攜式設(shè)備的改進(jìn)。使用相同的附圖標(biāo)記表示先前描述的這些部件。
如圖9所示，這一例子與在ID-000中提供的更小芯片卡有關(guān)。
在ID-000觸點(diǎn)和安置在ID-000的更小芯片卡之間的ID-000部件上提供切割線。另外，在ID-000周圍提供穿孔線。
圖9所示的安排允許從以ID-1形式的卡主體取出ID-000部件。同時(shí)，使用切割線，分開ID-000部件。當(dāng)仍然用于將ID-000部件連接到ID-1部件的卡主體的固定部件28和切割線24沿不同方向，例如垂直于彼此移動(dòng)時(shí)，便于這一操作。在移動(dòng)ID-000部件期間，沒有力施加到切割線上。
圖10表示根據(jù)本發(fā)明的便攜式電子設(shè)備的另一例子。使用相同的附圖標(biāo)記表示先前參考圖9描述的這些部件。
如圖10所示，沿切割線24提供穿孔30、32和34，用于更容易分割I(lǐng)D-000部件。在穿孔30、32和34旁的部分24-1和24-2中的切割線上，為更小芯片卡和根據(jù)先前存在的標(biāo)準(zhǔn)提供的觸點(diǎn)之間的向后兼容性提供連接。
圖10所示的例子便于將更小芯片卡和剩余的ID-000部件分開。
盡管根據(jù)ID-1形式給出了本發(fā)明的上述例子，下述例子與使用ID-00的更少向后兼容性有關(guān)。
如圖11所示，不必同時(shí)提供用于支持ID-000區(qū)中的觸點(diǎn)的ID-1卡和更小芯片卡16。相反，同樣可以提供ID-000部件?？蛇x地，ID-000部件可以具有切割線，如參考圖9和10所述。
如圖12和13所示，切割線可以是U形和L形。特別地，U形切割線非常適合于允許在分離后，重新將更小芯片卡16連接到ID-000部件上。根據(jù)圖9和11的另外的切割線適合于更小芯片卡與ID-000部件一起分發(fā)且更小芯片卡僅被分離一次用于后來使用的情形。
盡管已經(jīng)參考圖5至13描述了ID-000觸點(diǎn)安排和ID-1卡以及ID-000卡上的更小芯片卡的上述不同方面，在下文中，將參考圖14至18論述實(shí)現(xiàn)向后兼容性的另外的方面。
圖14和15與單芯片解決方案有關(guān)。
ID-000部件具有觸點(diǎn)區(qū)14以及更小芯片卡具有集成電路芯片36和另外的觸點(diǎn)區(qū)38。如圖14所示，更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)38具有與位置不同于觸點(diǎn)區(qū)14中的觸點(diǎn)的觸點(diǎn)。另外，觸點(diǎn)區(qū)38中的觸點(diǎn)數(shù)量可以不同于觸點(diǎn)區(qū)14中的觸點(diǎn)數(shù)量。
如圖14所示，更小芯片卡的集成電路芯片36通過連接40與觸點(diǎn)區(qū)38接合。另外，使用連接44，集成電路芯片36還與觸點(diǎn)區(qū)14的相關(guān)觸點(diǎn)42連接。因此，彼此分開地提供連接40和44。
另一例子如圖15所示。使用相同的附圖標(biāo)記表示參考圖14描述的上述元件。
根據(jù)圖15，更小芯片卡的集成電路芯片36不與觸點(diǎn)區(qū)14直接連接。相反，通過連接46，鏈接為向后兼容性而提供的更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)38和觸點(diǎn)區(qū)14中的相應(yīng)觸點(diǎn)。
盡管根據(jù)圖15，在更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)38和觸點(diǎn)區(qū)14的相應(yīng)觸點(diǎn)之間提供連接46，可以從所提供的連接40分叉來將集成電路芯片36接合到觸點(diǎn)區(qū)38。
用于根據(jù)本發(fā)明的便攜式電子設(shè)備的雙芯片解決方案的連接圖形的另外例子如圖16至18所示。參考圖14和15所述的那些元件用相同的附圖標(biāo)記表示。
如圖16所示，除更小芯片卡的集成電路芯片36外，還提供使用連接50，接合到ID-000中的觸點(diǎn)的另外的集成電路芯片48。對圖14所示的例子，不提供從更小芯片卡的集成電路芯片36到觸點(diǎn)區(qū)14的連接。不過，當(dāng)提供與ID-000中的觸點(diǎn)區(qū)14有關(guān)的集成電路芯片時(shí)，相關(guān)更小芯片卡向后兼容。
根據(jù)圖16所示的雙芯片解決方案，兩個(gè)集成電路芯片獨(dú)立地操作。外部終端系統(tǒng)或卡閱讀器/寫入器處理其內(nèi)部操作的啟動(dòng)或協(xié)調(diào)，例如將信息從一個(gè)集成電路芯片拷貝到另一個(gè)。
另一例子如圖17所示。其中，作為對圖14所示的例子的補(bǔ)充，提供用于將更小芯片卡的集成電路芯片36連接到ID-000區(qū)中的相關(guān)觸點(diǎn)的另外的連接52，以用于更小芯片卡的向后兼容性。
對于圖17所示的雙芯片解決方案，類似終端或卡閱讀器/寫入器的外部系統(tǒng)負(fù)責(zé)集成電路芯片36、48的相關(guān)性和啟動(dòng)。特別地，外部系統(tǒng)可以經(jīng)觸點(diǎn)區(qū)14切換集成電路芯片。
根據(jù)圖18所示的另一例子，提供連接54以便實(shí)現(xiàn)從更小芯片卡到觸點(diǎn)區(qū)14的向后兼容性。連接54不直接連接到觸點(diǎn)區(qū)14，而是連接到集成電路芯片48。這允許集成電路芯片48和36之間的數(shù)據(jù)交換。只要在更小芯片卡的集成電路芯片36中生成的數(shù)據(jù)可用在集成電路芯片48中，則然后將所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到觸點(diǎn)區(qū)14中的相關(guān)觸點(diǎn)。
圖18所示的另外的例子適合于將更小芯片卡的集成電路芯片36連接到為未來使用RFU而預(yù)留的ID-000觸點(diǎn)區(qū)14的觸點(diǎn)上。本發(fā)明的這一選項(xiàng)允許例如經(jīng)所預(yù)留的觸點(diǎn)，根據(jù)RS232或USB的數(shù)據(jù)傳輸。
盡管已經(jīng)參考圖14至18描述了實(shí)現(xiàn)向后兼容性的不同例子，在下文中，將參考圖19至22，描述用于實(shí)現(xiàn)這些連接的另外的細(xì)節(jié)。
用于實(shí)現(xiàn)向后兼容性的連接的一種選項(xiàng)是基于具有多層結(jié)構(gòu)，即具有多個(gè)薄膜的卡主體。
如圖19所示，通過一個(gè)薄膜58上的多個(gè)導(dǎo)線/導(dǎo)體18-1、…、18-6，實(shí)現(xiàn)為向后兼容性而提供的更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)38和觸點(diǎn)區(qū)14之間的連接?？梢詢H在薄膜的一側(cè)上或在薄膜的兩側(cè)上或在不同薄膜上提供導(dǎo)線/導(dǎo)體。
對于圖19所示的例子，假定用于更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)38根據(jù)ISO7860-1，2具有觸點(diǎn)Vcc、RST、TLK、GND、Vpp、I/O，以及連接觸點(diǎn)區(qū)38中的每個(gè)觸點(diǎn)，用于與觸點(diǎn)區(qū)14的向后兼容性。
如圖20所示，在薄膜58上提供的導(dǎo)體通過如上所述并如圖9至13所示的切割線。特別地，為實(shí)現(xiàn)每個(gè)導(dǎo)體18-1、…、18-6的分離和重新連接，每個(gè)導(dǎo)體的一側(cè)將具有更寬表面60，用于重新連接。另外，兩側(cè)都可以具有更寬表面。
在下文中，將參考圖21和22，描述將更小芯片卡的集成電路芯片安裝在相關(guān)觸點(diǎn)區(qū)上的另外的細(xì)節(jié)。
如圖21所示，集成芯片卡的集成電路芯片36嵌入小片涂層(die-coating)62中。通過接合線66，將集成電路芯片36接合到觸點(diǎn)區(qū)38的觸點(diǎn)64上。為實(shí)現(xiàn)向后兼容性，另外的接合線68分叉到ID-000上的觸點(diǎn)區(qū)14的相關(guān)觸點(diǎn)。圖21所示的另外的元件是層狀膠70和玻璃環(huán)氧元件72。
用于實(shí)現(xiàn)更小芯片卡的集成電路芯片的安裝的另外的例子如圖22所示。先前參考圖21所述的那些元件使用相同的附圖標(biāo)記表示。
圖22中所示的例子不同于先前所述的例子之處在于接合線66分叉到ID-000上的觸點(diǎn)區(qū)14的相關(guān)觸點(diǎn)。
盡管對圖21和22所示的例子，僅示出了單個(gè)接合線，應(yīng)理解由更小芯片卡的觸點(diǎn)數(shù)量確定實(shí)現(xiàn)向后兼容性的導(dǎo)線的數(shù)量。
參考圖23和24，將描述具有更小芯片卡和向后兼容性的便攜式電子設(shè)備的另外的細(xì)節(jié)。將使用相同的附圖標(biāo)記來表示先前參考圖21和22所述的元件。
如圖23所示，例如根據(jù)ID-1或ID-000提供卡主體10，以支持為向后兼容性而提供的觸點(diǎn)區(qū)14和與更小芯片卡有關(guān)的觸點(diǎn)區(qū)38。橫截面表示用于第一觸點(diǎn)區(qū)的兩個(gè)觸點(diǎn)14-1和14-2以及用于更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)的兩個(gè)觸點(diǎn)38-1和38-2。
作為參考圖21和22給出的解釋的補(bǔ)充，圖22表示導(dǎo)體68-1和68-2如何分別從觸點(diǎn)區(qū)38-1和38-2分叉到觸點(diǎn)14-1和14-2以實(shí)現(xiàn)向后兼容性的。
如圖23所示，切割線24提供為凹槽。導(dǎo)體68-1和68-2在未移出以便形成凹槽的卡主體10的那一部分橫跨切割線。應(yīng)注意到可以將如圖22所示分叉所提供的接合線應(yīng)用于圖23所示的結(jié)構(gòu)。
圖24表示用于具有向后兼容性的更小芯片卡的便攜式設(shè)備的另一例子。先前參考圖23所述的那些元件用相同的附圖標(biāo)記表示。
圖24所示的例子不同于圖23中的例子之處在于不僅在更小芯片卡的集成芯片36的周圍中提供小片涂層62，而且在芯片卡主體10中延伸小片涂層62到觸點(diǎn)區(qū)14?？梢杂脽崛诓采w小片涂層。
如圖24所示，根據(jù)該另一實(shí)例，導(dǎo)體68-1和68-2不在卡主體10中移動(dòng)，而是在小片涂層62中移動(dòng)。
在下文中，將參考圖25描述與更小芯片卡和相關(guān)終端有關(guān)的本發(fā)明的其它方面。
通常，圖25所示的結(jié)構(gòu)提供芯片卡接口終端76，在下文中也稱為接口終端，適合于當(dāng)將更小芯片卡插入到終端76時(shí)，適于將更小芯片卡和適配器78分開。另外，在使用更小芯片卡后，再次將更小芯片卡連接到適配器78上。因此，適配器允許易于處理更小芯片卡。另外，在上述概述的意義上，適配器可以支持向后兼容性，以便傳統(tǒng)終端可以接受連接到適配器上的更小芯片卡。
如圖25所示，提供用于更小芯片卡的不同接口，即傳統(tǒng)終端74中的UICC接口和新終端76中的UICC接口。
可以將具有適配器78的更小芯片卡插入傳統(tǒng)終端74中。另外，可以減小用于更小芯片卡的新終端76的深度，即使其開口80的寬度和高度與傳統(tǒng)終端74的相同。這允許使新終端更小以及在終端設(shè)計(jì)，即移動(dòng)終端方面提供靈活性。
在下文中，將更詳細(xì)地描述芯片卡適配器的結(jié)構(gòu)。
芯片卡適配器可以具有用于傳統(tǒng)終端的格式ID-000。為與新終端76交互作用，其應(yīng)當(dāng)具有允許從用于在新終端76中使用的芯片卡適配器78移出更小芯片卡，以及再次將更小芯片卡連接到芯片卡適配器78的固件。另外，固件可以實(shí)現(xiàn)一次連接。
如圖25所示，實(shí)現(xiàn)此的一種方法是提供在其一側(cè)具有切斷82的芯片卡78。在更小芯片卡連接到芯片卡適配器78期間，切斷82的橫向邊緣進(jìn)入與更小芯片卡的橫向邊緣嚙合。通過提供具有剖面的切斷82的橫向邊緣以及通過提供具有為切斷82的橫向邊緣的剖面的配對物的剖面的更小芯片卡78的橫向邊緣，實(shí)現(xiàn)將更小芯片卡固定到芯片卡適配器。一種選擇是提供具有凹槽剖面84的切斷82的橫向邊緣和具有突起86的更小芯片卡的橫向邊緣，或反之亦然。
使用剖面的方法的替代方案是例如在切斷82的前面提供管腳，所述管腳與在更小芯片卡中形成的空腔嚙合。
另外，適配器78可以具有根據(jù)ISO7816-1，2的觸點(diǎn)，用于向后兼容性。在這種情況下，為向后兼容性而提供的連接器經(jīng)相關(guān)的觸點(diǎn)(圖25中未示出)通過切斷84的橫向邊緣。
圖25的下面部分表示用于通過適配器78處理更小芯片卡的新終端76的另外的細(xì)節(jié)。新終端76包括具有根據(jù)ID-000的寬度的開口80。另外，新終端76包括僅向下壓插入開口80的適配器的更小芯片卡部分/更小芯片卡組合的硬件機(jī)構(gòu)。為以解鎖模式操作新終端76，新終端76具有將更小芯片卡部分反插入適配器78的硬件機(jī)構(gòu)。例如，在終端接口的底部，可以提供適合于將更小芯片卡向后壓入適配器78的切斷82的推動(dòng)器。在將更小芯片卡重新插入適配器76后，從新終端76移出適配器和更小芯片卡，用于進(jìn)一步的處理。
總的來說，可以將圖25所示的新終端的操作分成下述子步驟具有適配器78的更小芯片卡插入用于更小芯片卡的新終端76。然后，將新終端76的模式設(shè)置成“鎖定”，以便向下壓更小芯片卡。在下文中，從新終端76移出適配器78以及在操作新終端76后，可以將適配器78再次插入新終端。其中，將新終端76設(shè)置成“解鎖”模式，表示通過終端接口機(jī)構(gòu)的按鈕推動(dòng)更小芯片卡以便將更小芯片卡移進(jìn)適配器78。使用終端76的相關(guān)按鈕，或通過適合于編程，例如經(jīng)接口軟件的終端接口，可以由用戶確定新終端的“鎖定/解鎖”模式。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡適配器，包括具有緊固件的形式ID-000的適配器主體(78)，將具有小于ID-000的尺寸的芯片卡(86)可逆地連接到所述芯片卡適配器，其特征在于，具有觸點(diǎn)區(qū)，所述觸點(diǎn)區(qū)具有根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)的尺寸和位置，以及所述更小芯片卡的集成電路連接到所述觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)上用于向后兼容性。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡適配器，其特征在于，緊固件是在所述芯片卡適配器的一側(cè)提供的切斷以及所述切斷與所述更小芯片卡嚙合以便在所述芯片卡適配器上緊固所述芯片卡。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片卡適配器，其特征在于，與所述更小芯片卡嚙合的所述切斷的一部分具有根據(jù)所述更小芯片卡的邊緣剖面的剖面。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片卡適配器，其特征在于，所述剖面是凹槽剖面或突起剖面。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卡適配器，其特征在于，從包括ISO7816-1，2、ETSI UICC TS102.221、GSM11.11、TETRA TS100812-2/EN300 812、ARIB PDC SDR-27、3GPP TS 31.101和3GPP2TR45的組中選擇定義所述第一觸點(diǎn)區(qū)中的觸點(diǎn)的尺寸和位置的預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。
6.如權(quán)利要求4或5所述的芯片卡適配器，其特征在于，為實(shí)現(xiàn)向后兼容性而提供的連接實(shí)現(xiàn)為物理上分開和電絕緣的導(dǎo)線，每條導(dǎo)線在所述緊固件中具有耦合觸點(diǎn)，用于將所述更小芯片卡與所述芯片卡適配器的觸點(diǎn)區(qū)分開以及再次將其連接到所述芯片卡適配器的所述觸點(diǎn)區(qū)。
7.一種更小芯片卡，包括具有小于ID-000的尺寸的形式的卡主體；具有集成電路芯片的芯片卡區(qū)，所述芯片連接到所述觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)，其中所述卡主體的橫向邊緣(24)具有緊固件，用于將所述更小芯片卡連接到所述芯片卡適配器，其特征在于，所述緊固件是所述芯片卡主體的剖面橫向邊緣，以及所述剖面橫向邊緣(24)具有連接到所述更小芯片卡的觸點(diǎn)區(qū)的觸點(diǎn)(16)上的觸點(diǎn)，以便經(jīng)所述芯片卡適配器實(shí)現(xiàn)向后兼容性。
8.如權(quán)利要求7所述的更小芯片卡，其特征在于，在所述更小芯片卡的橫向邊緣(24)提供至少一個(gè)空腔，用于容納所述芯片卡適配器的緊固管腳。
9.如權(quán)利要求8所述的更小芯片卡，其特征在于，在所述橫向邊緣(24)處提供至少一個(gè)管腳，用于插入所述芯片卡適配器的相關(guān)空腔中。
10.如權(quán)利要求7至9的任何一個(gè)所述的更小芯片卡，其特征在于，沿兩個(gè)平行線排列所述觸點(diǎn)區(qū)(16)的觸點(diǎn)。
11.如權(quán)利要求7至9的任何一個(gè)所述的更小芯片卡，其特征在于，沿單行排列所述觸點(diǎn)區(qū)(16)的觸點(diǎn)。
12.一種用于通過ID-000形式的芯片卡適配器處理的更小芯片卡的終端接口(76)，其特征在于，包括用于插入所述芯片卡適配器的開口(80)，以及鎖定單元，適合于在鎖定模式中，通過與所述芯片卡適配器的更小芯片卡部分機(jī)械嚙合，將所述更小芯片卡與所述芯片卡適配器分開。
13.如權(quán)利要求12所述的終端接口(76)，其特征在于，所述鎖定單元適合于下按所述芯片卡適配器的所述更小芯片卡部分。
14.如權(quán)利要求12或13所述的終端接口(76)，其特征在于，進(jìn)一步包括解鎖單元，適合于在解鎖模式中推所述更小芯片卡以與所述芯片卡適配器嚙合。
15.如權(quán)利要求14所述的終端接口(76)，其特征在于，進(jìn)一步包括允許確定鎖定或解鎖模式的終端接口。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有向后兼容的縮小尺寸的芯片卡及其適配器。為實(shí)現(xiàn)用于更小芯片卡的向后兼容性，特別是對傳統(tǒng)卡閱讀器/寫入器或傳統(tǒng)移動(dòng)終端，根據(jù)本發(fā)明，更小芯片卡包括卡主體和具有根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)的尺寸和位置的第一觸點(diǎn)區(qū)(14)。首先，集成電路芯片(36)物理和電連接到第二觸點(diǎn)區(qū)(38)的觸點(diǎn)上，其中，第二觸點(diǎn)區(qū)(38)中的觸點(diǎn)的位置不同于第一觸點(diǎn)區(qū)(14)中的觸點(diǎn)的位置。根據(jù)本發(fā)明，集成電路芯片(36)還連接到第一觸點(diǎn)區(qū)(14)中的觸點(diǎn)。
文檔編號G06K19/077GK101046856SQ20071010100
公開日2007年10月3日 申請日期2002年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月24日
發(fā)明者野田知惠, 村瀨敦司, 石川英俊 申請人:株式會社Ntt都科摩