專利名稱：芯片卡和生產(chǎn)芯片卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡，該芯片卡具有可與布置在卡片本體接觸表面內(nèi)的 外接觸結(jié)構(gòu)接觸的芯片模塊以及布置在卡片嵌入物內(nèi)的天線裝置。本發(fā)明還涉 及生產(chǎn)這種芯片卡的方法
背景技術(shù)：
上述類型的芯片卡也被稱之為所謂的"復(fù)合卡"或"雙界面卡"。這種的 芯片卡可借助于布置在卡表面內(nèi)的外部接觸結(jié)構(gòu)以接觸的方式以及借助于天 線裝置以非接觸方式存取含在芯片內(nèi)的信息，所述天線裝置形成與芯片連接的 傳發(fā)器單元。
直到現(xiàn)在，這種芯片卡的生產(chǎn)被證實(shí)是非常復(fù)雜，因?yàn)閷⑿酒K容納在 卡片本體內(nèi)所需的凹陷通常是用磨蝕材料處理方法來形成的，例如，采用磨削
來確保設(shè)置有外接觸結(jié)構(gòu)的芯片模塊布置在卡片本體內(nèi)，使得該芯片模塊可靠 地接觸位于卡片本體內(nèi)部的天線裝置。另一方面，外接觸結(jié)構(gòu)需要布置得與卡 片本體的接觸表面齊平，以確保卡片的操作沒有障礙。
不管卡片本體的生產(chǎn)是借助于模制工藝還是在層疊工藝中采取彼此連接的
多層組成的層疊物的形式，隨后形成這樣用來將芯片模塊容納在卡片本體內(nèi)卡 片本體內(nèi)的的凹陷都需要根據(jù)卡片本體生產(chǎn)來確定的另外的處理步驟。此外，
由此設(shè)計(jì)的芯片卡內(nèi)的天線裝置和芯片模塊之間的接觸需要以隱蔽方式來實(shí) 現(xiàn)，其在實(shí)施芯片模塊之后呈后表面接觸的形式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基于這樣的目的，該目的提出一種適合于接觸和非接觸操作芯片卡， 以及提出一種生產(chǎn)這種芯片卡的方法，該方法可顯著地簡化芯片卡的生產(chǎn)。
根據(jù)本發(fā)明，該目的用具有分別具有權(quán)利要求1和2特征的本發(fā)明芯片卡
來實(shí)現(xiàn)，以及用具有權(quán)利要求8的特征的本發(fā)明方法來實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)本發(fā)明，芯片卡的特征有具有至少兩層的卡片嵌入物，即，設(shè)置有用 來部分地容納芯片模塊的凹陷的接受層，以及在一側(cè)覆蓋芯片模塊的覆蓋層。 本發(fā)明芯片卡的卡片嵌入物在兩側(cè)上設(shè)置有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的外部層，其中，凹 陷用來容納布置在芯片模塊的芯片載體的內(nèi)接觸側(cè)上的芯片外殼，而覆蓋層限 定該凹陷的底部。在此情形中，布置在芯片載體外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)形成
層突，其從接受層的平面突出，并被容納在外層的凹陷內(nèi)，使外接觸結(jié)構(gòu)布置 得與卡片本體的接觸表面齊平。
因此，本發(fā)明芯片卡的設(shè)計(jì)是基于一種卡片嵌入物，芯片模塊的外接觸結(jié) 構(gòu)從該卡片嵌入物突出出來，這樣，通過施加外層可以容易地實(shí)現(xiàn)卡片本體內(nèi) 外接觸結(jié)構(gòu)的全部齊平的結(jié)構(gòu)，外曾厚度對(duì)應(yīng)于由外接觸結(jié)構(gòu)形成的層突。由
于卡片嵌入物設(shè)計(jì)成具有至少兩層，S卩，接受層和覆蓋層，它們將天線裝置容 納在兩者之間，而且由于通過接受層的凹陷可觸及芯片載體的內(nèi)接觸側(cè)，所以， 可以自由地觸及芯片模塊與天線裝置接觸的接觸點(diǎn)，這樣，可實(shí)現(xiàn)芯片模塊和 天線裝置之間可靠的接觸并校驗(yàn)其接觸質(zhì)量。與上述設(shè)計(jì)的一般類型的傳統(tǒng)芯 片卡相比，由此接觸不再需要以隱蔽方式實(shí)現(xiàn)為后表面接觸的形式，相而是可 通過直接作用在接觸點(diǎn)上來予以實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明卡片嵌入物的特征是至少兩層，S卩，接受層和覆蓋層，接受層設(shè)置 有用來部分地容納芯片模塊的凹陷，而覆蓋層在側(cè)上覆蓋芯片模塊，其中，這 兩層將天線裝置容納在兩者之間。布置在芯片模塊的芯片載體內(nèi)接觸側(cè)上的容 納芯片外殼的凹陷，能夠在施加覆蓋層之前自由地觸及布置在芯片載體內(nèi)接觸 側(cè)上的內(nèi)接觸結(jié)構(gòu)和天線裝置之間的接觸點(diǎn)。凹陷的底部可僅在施加覆蓋層實(shí) 現(xiàn)接觸之后才形成，這樣，只有布置在芯片載體外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)形成 卡片嵌入物的一突出層，其從接受層的平面突出出來。在芯片卡隨后的最后加 工中，該突出可以齊平的方式被一設(shè)置有對(duì)應(yīng)凹陷的外層所容納，其中，突出 層同時(shí)對(duì)外層在卡片嵌入物上的相對(duì)定位提供定位輔助。
如果天線裝置的基底由接受層本身形成，則可在芯片載體內(nèi)接觸側(cè)和布置 在卡片嵌入物內(nèi)的天線裝置之間實(shí)現(xiàn)精確定義的相對(duì)定位。
對(duì)于芯片模塊在卡片嵌入物內(nèi)的可靠的相對(duì)定位來說，如果芯片模塊的芯片外殼在其面向覆蓋層的上側(cè)上設(shè)置有粘結(jié)涂層，則就特別地有利。不管與天 線裝置是否接觸，這確保在覆蓋層施加到芯片外殼上之后，芯片模塊總能固定 在卡片嵌入物的凹陷之內(nèi)。
在這一點(diǎn)上，如果粘結(jié)劑涂層由熱熔粘結(jié)劑塊組成，則就特別地有利，因 為在層疊過程中熱熔粘結(jié)劑經(jīng)受相應(yīng)的溫度就會(huì)使粘結(jié)劑塊活化，這樣，粘結(jié) 效果不會(huì)因?qū)盈B過程而減弱，相反會(huì)有所提高。
此外，如果粘結(jié)劑涂層實(shí)現(xiàn)為帶的形狀，則粘結(jié)劑塊可以非常容易地處理， 并適于在卡片嵌入物生產(chǎn)過程中貼合芯片外殼的輪廓。
如果壓敏粘結(jié)劑另外設(shè)置在帶形的粘結(jié)劑涂層上，則粘結(jié)劑涂層在層疊過 程之前借助于壓敏粘結(jié)劑牢固地固定在芯片外殼上，借助于在層疊過程中隨后 活化的熱熔粘結(jié)劑塊，可在芯片模塊和卡片嵌入物之間形成持久牢固的連接。
在本發(fā)明的方法中，最初在第一生產(chǎn)裝置內(nèi)生產(chǎn)卡片嵌入物。隨后，在第 二生產(chǎn)裝置內(nèi)，在卡片嵌入物兩側(cè)上設(shè)置至少一個(gè)對(duì)應(yīng)外層，即，使得布置在 芯片載體外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)被引入到所分配外層的凹陷內(nèi)。隨后，在層 疊過程中，卡片嵌入物連接到外層。
因此，本發(fā)明的方法能夠根據(jù)卡片嵌入物和兩個(gè)獨(dú)立生產(chǎn)裝置來生產(chǎn)通用 類型的芯片卡，這樣，可以在第一生產(chǎn)地點(diǎn)作為半成品進(jìn)行處理卡片嵌入物， 隨后在完全獨(dú)立于第一生產(chǎn)過程且在遠(yuǎn)離第一生產(chǎn)裝置布置的第二生產(chǎn)裝置 內(nèi)實(shí)施的第二生產(chǎn)過程中完成芯片卡。因此，卡片嵌入物可呈半成品形式提供 給卡片制造商，以便進(jìn)一步處理和/或完成芯片卡。
如果第一生產(chǎn)裝置內(nèi)的卡片嵌入物的生產(chǎn)通過將芯片模塊定位在層疊板凹 陷內(nèi)而開始，以使布置在芯片模塊的芯片載體外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)容納在 層疊板的凹陷內(nèi)，而布置在芯片載體內(nèi)接觸側(cè)上的芯片外殼從層疊板的凹陷中 突出出來則是尤其有利的。隨后，較佳地實(shí)現(xiàn)為天線裝置基底形式的接受層布 置在層疊板上，使芯片外殼被引入到接受層的凹陷內(nèi)，其中，天線裝置布置在 基底的背離層疊板的表面上。因此，在覆蓋層布置在接受層上以便覆蓋接觸點(diǎn) 之前，由于可自由觸及芯片載體的內(nèi)接觸結(jié)構(gòu)，使得天線裝置可以隨后與芯片 載體的內(nèi)接觸側(cè)接觸。因此，隨后在接受層和覆蓋層之間的層疊中的生產(chǎn)過程 可生產(chǎn)出兩種永久密封的結(jié)構(gòu)，分別為布置在芯片載體上的芯片外殼的密封結(jié)
構(gòu)和卡片嵌入物內(nèi)的芯片載體的內(nèi)接觸側(cè)的密封結(jié)構(gòu)，這樣，在卡片制造商處 完成芯片卡之前，通過外層上的層疊可以完全無問題的方式實(shí)現(xiàn)卡片嵌入物的 額外的儲(chǔ)存和搬運(yùn)，不需諸如對(duì)卡片嵌入物進(jìn)行特殊保護(hù)包裝那樣的特別的防 范。
為了在第二生產(chǎn)裝置中生產(chǎn)芯片卡，卡片嵌入物較佳地在兩側(cè)上設(shè)置有至 少一個(gè)對(duì)應(yīng)的外層，其中，布置在芯片載體的外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)被引入 到指定外層的凹陷內(nèi)。隨后，在外層和卡片嵌入物之間形成層疊，可調(diào)整由于 形成層疊而形成的外接觸結(jié)構(gòu)和卡片本體的接觸表面的齊平表面結(jié)構(gòu)。.


下面參照附圖較詳細(xì)地描述芯片卡和卡片嵌入物的優(yōu)選實(shí)施例，以及芯片 卡生產(chǎn)的方法。附圖中-
圖1顯示在層疊裝置中形成卡片嵌入物的層結(jié)構(gòu)；
圖2a顯示容納在層疊板的凹陷內(nèi)的芯片模塊的側(cè)視圖2b顯示圖2a所示芯片模塊的俯視圖3a顯示布置在接受層內(nèi)的芯片模塊的側(cè)視圖3b顯示圖3a所示芯片模塊的俯視圖4a顯示被覆蓋層覆蓋并布置在兩個(gè)層疊板之間的芯片模塊的側(cè)視圖； 圖4b顯示圖4a所示芯片模塊的俯視圖5顯示具有多個(gè)連接的卡片嵌入物的卡片嵌入物板片的局部圖； 圖6顯示圖5所示卡片嵌入物板片的俯視圖7顯示由卡片嵌入物板片和多個(gè)外層板片組成的層結(jié)構(gòu)，用來生產(chǎn)層疊 結(jié)構(gòu)的芯片卡，以及
圖8顯示具有多個(gè)連接的芯片卡的芯片卡板片的局部圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出多個(gè)稱為板片的結(jié)構(gòu)，這些板片的特征分別是互連成一件的多層， 它們呈板結(jié)構(gòu)的形式，以生產(chǎn)出如圖5所示的帶有多個(gè)互連卡片嵌入物11的 卡片嵌入物板片10。圖1具體地顯示帶有多個(gè)互連接受層13的接受層板片12以及帶有多個(gè)互連覆蓋層1 5的覆蓋層板板片14。
接受層板片12和覆蓋層板片14位于層疊結(jié)構(gòu)16的下層疊板17和上 層疊板18之間。下層疊板17設(shè)置有凹陷20的結(jié)構(gòu)19，其對(duì)應(yīng)于接受層板片 12的板片結(jié)構(gòu)并用來容納對(duì)應(yīng)數(shù)量的芯片模塊21。
接受層板片12的接受層13分別用作為天線基底， 一帶有若干個(gè)天線 線圈23的對(duì)應(yīng)天線裝置22布置在基底上，即，在所示實(shí)例中，呈金屬絲結(jié)構(gòu) 的形式。天線裝置22的特征分別為兩個(gè)接觸端24、 25，它們在凹陷28的開口 邊緣27內(nèi)的接觸灣26上延伸。
接受層板片12以及覆蓋層板片14由諸如聚乙烯或PVC之類的可層疊 起來的塑料材料組成。
下面將參照?qǐng)D2至4更詳細(xì)地描述用來生產(chǎn)卡片嵌入物板片10的如圖 1所示的層布置的結(jié)構(gòu)。圖2a顯示容納在層疊板17的凹陷20內(nèi)的芯片模塊 21，且其特征在于，帶有外接觸側(cè)30上的外接觸表面結(jié)構(gòu)31和在內(nèi)接觸側(cè)32 上的用于于接觸天線裝置22(圖l)的接觸端24、 25的內(nèi)接觸結(jié)構(gòu)33、 34的芯 片載體29。
根據(jù)圖2a和2b的總圖，布置在芯片載體29的內(nèi)接觸側(cè)32上并用來 容納芯片(未示出)的芯片外殼35設(shè)置有粘結(jié)劑帶36,其基本上由熱熔的粘結(jié) 劑塊組成，在其面向芯片外殼35的一側(cè)上設(shè)置有壓敏的粘結(jié)劑涂層。
此外，圖2a清楚地示出，在所示的實(shí)例中，層疊板17由兩層組成， 即，陶瓷底層37和金屬層38，該金屬層布置在底層上并包括有凹陷20。
隨后接受層板片12布置在如圖1所示的帶有芯片模塊21的層疊板17 上，所述芯片模塊21容納在層疊板17的凹陷20內(nèi)，使芯片模塊21突出到帶 有如圖3a所示的外殼35的接受層13的凹陷28內(nèi)。
圖3a和3b的總圖顯示，在該結(jié)構(gòu)中，布置在接受層13上的天線裝置 22的接觸端24、 25緊接在芯片模塊2i的內(nèi)接觸結(jié)構(gòu)33、 34上方延伸。在該 結(jié)構(gòu)中，可使用一斜坡形的接觸工具(未示出)，在壓力和熱量影響下，從上面 接觸帶有凹陷28內(nèi)芯片模塊21的內(nèi)接觸結(jié)構(gòu)33、 34的接觸端24、 25,和/ 或該接觸灣26。
圖4a顯示了與內(nèi)接觸構(gòu)件33、34接觸的天線裝置22的接觸端24、25，
以及在接觸過程之后布置在接受層板片12上的覆蓋層板片14，其中，覆蓋層
板片的特征在于，形成在覆蓋層板片內(nèi)并分別布置在芯片模塊21和芯片外殼 35上的覆蓋層15并由此形成凹陷28的底部39。
在圖4a和4b所示的結(jié)構(gòu)中，芯片模塊21容納在層疊結(jié)構(gòu)16內(nèi)，以 使它在兩側(cè)上被覆蓋，其中，布置在層疊板17和層疊板18之間的層結(jié)構(gòu)最好 全部由金屬組成，現(xiàn)在該層結(jié)構(gòu)上作用的壓力和熱量，以便在接受層片12和 覆蓋層板片14之間形成層疊而形成如圖5所示的卡片嵌入物板片10。
卡片嵌入物板片10顯示在圖5和6中，如圖所示，特別是如圖6仰視 圖所示且特征在于多個(gè)互連的卡片嵌入物11，現(xiàn)在用該卡片嵌入物板片10來 生產(chǎn)芯片卡板片40，如圖所示，該芯片卡板片顯示為圖8中的截面圖的形式且 特征在于對(duì)應(yīng)數(shù)量的互連芯片卡41。
根據(jù)圖7，通過將分別布置在卡片嵌入物板片10 —側(cè)上的外層板片45、 46和47、 48連接到另一層疊T藝過程中的卡片嵌入物板片10上而將芯片卡 板片40生產(chǎn)為具有下層疊板43和上層疊板44的層疊結(jié)構(gòu)42。
圖7還示出芯片模塊21的外接觸結(jié)構(gòu)31，它們布置在卡片嵌入物板片 10的底側(cè)上并從接受層板片12(圖5)突出，該外接觸結(jié)構(gòu)31形成突出層，它們 與外層板片45、 46內(nèi)對(duì)應(yīng)形成的凹陷49、 50協(xié)作，對(duì)外層板片45、 46相對(duì) 于卡片嵌入物板片IO的定位起定位輔助的作用。在此情形中，外層板片45、 46做成這樣的厚度，在由外層板45形成的芯片卡41的接觸表面中，使層疊結(jié) 構(gòu)42中各層45、 46、 10、 47和48之間形成的層疊能夠?qū)е峦饨佑|結(jié)構(gòu)31的 表面結(jié)構(gòu)齊平。
外層板片47和48實(shí)現(xiàn)為閉合形式，且其厚度最好對(duì)應(yīng)于外層板片45、 46相應(yīng)的厚度。施加在另一生產(chǎn)裝置(例如，卡片制造商處)內(nèi)的外層板片45 至48可由印刷的外層板片46和47組成，它們分別用呈保護(hù)箔層形式的另外 外層45和48覆蓋。
為了確保對(duì)層疊過程中圖7所示各個(gè)層45、 46、 10、 47和48之間有 正確的相對(duì)定位，例如，可提供帶有定位銷52的下層疊板43，定位銷可配合 到諸層45、 46、 10、 47和48的對(duì)應(yīng)定位凹陷53內(nèi)。由于芯片卡板片40在層 疊結(jié)構(gòu)42內(nèi)的形成是基于層疊結(jié)構(gòu)16(圖l)中所形成的卡片嵌入物板片10，
所以，可根據(jù)由凹陷20的結(jié)構(gòu)19所形成的層疊結(jié)構(gòu)16的層疊板17的定位網(wǎng) 格來實(shí)現(xiàn)該定位。因此，原則上也可利用同樣的層疊板17來實(shí)施如圖1中生產(chǎn) 卡片嵌入物板片10的層疊過程那樣的圖7所示的層疊過程。在此情形中，層 疊板17和層疊板43中的凹陷20確保在芯片卡板片40生產(chǎn)過程中外接觸結(jié)構(gòu) 31不承受直接的熱應(yīng)力。
在芯片卡板片40完成之后，板結(jié)構(gòu)的互連的芯片卡41可分離成為單 個(gè)的芯片卡。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡(41)，具有與布置在卡片本體的接觸表面(51)內(nèi)的外接觸結(jié)構(gòu)(31)接觸的芯片模塊(21)，以及布置在卡片嵌入物(11)內(nèi)的天線裝置(22)，其中，所述卡片嵌入物設(shè)置有至少兩層，即，設(shè)置有用來部分地容納所述芯片模塊的凹陷(28)的接受層(13)，以及在一側(cè)覆蓋所述芯片模塊的覆蓋層(15)，且所述卡片嵌入物在兩側(cè)上分別設(shè)置有至少一個(gè)外層(45、46；47、48)，其中，所述凹陷用來容納布置在所述芯片模塊的芯片載體(29)的內(nèi)接觸側(cè)(32)上的芯片外殼(35)，而所述覆蓋層限定所述凹陷的底部(39)，其中，布置在所述芯片載體的外接觸側(cè)(30)上的所述外接觸結(jié)構(gòu)形成層突，所述層突從所述接受層的平面突出并容納在外層的凹陷(49、50)內(nèi)，使得所述外接觸結(jié)構(gòu)布置成與所述卡片本體的接觸表面齊平。
2. —種用于生產(chǎn)如權(quán)利要求1所述的芯片卡(41)的卡片嵌入物(11)， 所述卡片嵌入物具有至少兩層，g卩，設(shè)置有用來部分地容納所述芯片模塊(21) 的凹陷(28)的接受層(13)，以及在一側(cè)覆蓋所述芯片模塊的覆蓋層(15)， 其中，所述凹陷用來容納布置在所述芯片模塊的芯片載體(29)的內(nèi)接觸側(cè)(32) 上的芯片外殼(35)，而所述覆蓋層限定所述凹陷的底部(39)，并且，布置 在所述芯片載體的外接觸側(cè)(30)上的外接觸結(jié)構(gòu)(31)形成層突，所述層突 從所述接受層的平面突出。
3. 如權(quán)利要求2所述的卡片嵌入物，其特征在于，所述接受層(13)由天 線裝置的基底形成。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的卡片嵌入物，其特征在于，所述芯片模塊(21 ) 的所述芯片外殼(35)在其面向所述覆蓋層(15)的上側(cè)上設(shè)置有粘結(jié)劑涂層。
5. 如權(quán)利要求4所述的卡片嵌入物，其特征在于，所述粘結(jié)劑涂層由熱熔 粘結(jié)塊組成。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的卡片嵌入物，其特征在于，所述粘結(jié)劑涂層實(shí) 施為粘結(jié)劑帶(36)的形式。
7. 如權(quán)利要求6所述的卡片嵌入物，其特征在于，所述粘結(jié)劑帶(36)的 特征是壓敏的粘結(jié)劑涂層。
8. —種生產(chǎn)芯片卡(41)的方法，所述芯片卡(41)具有與布置在卡片本 體的接觸表面(51)內(nèi)的外接觸結(jié)構(gòu)(31)接觸的芯片模塊(21)，以及布置 在卡片嵌入物(11)內(nèi)的天線裝置(22)，其中，最初在第一生產(chǎn)裝置(16) 中生產(chǎn)如權(quán)利要求2至7所述的卡片嵌入物，隨后在第二生產(chǎn)裝置(42)中在 所述卡片嵌入物的兩側(cè)上分別設(shè)置至少一個(gè)外層(45、 46; 47、 48) ， g卩，使 布置在所述芯片載體(29)的所述外接觸側(cè)(30)上的所述外接觸結(jié)構(gòu)(31) 引入到指定外層的凹陷(49、 50)內(nèi)，且隨后在層疊過程中形成所述卡片嵌入 物和所述外層之間的連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一生產(chǎn)裝置(16)內(nèi) 通過以下方式來生產(chǎn)卡片嵌入物(11):首先，將所述芯片模塊(21)定位在 層疊板(17)的凹陷(20)內(nèi)，以使布置在所述芯片模塊的所述芯片載體(29) 的外接觸側(cè)(30)上的外接觸結(jié)構(gòu)(31)容納在所述凹陷內(nèi)，且布置在所述芯 片載體的內(nèi)接觸側(cè)(32)上的芯片外殼(35)從層疊板的凹陷突出；隨后，將 實(shí)施為天線裝置(22)的基底形式的接受層(13)布置在層疊板上，使所述芯 片外殼被引入到所述接受層的凹陷(28)內(nèi)，其中所述天線裝置布置在所述接 受層的背離所述層疊板的表面上，接著，所述天線裝置與所述芯片載體的內(nèi)接 觸側(cè)接觸，而后，將覆蓋層布置在所述接受層上，然后，在所述接受層和所述 覆蓋層之間形成層疊。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在所述第二生產(chǎn)裝置(42)中 通過以下方式來生產(chǎn)所述芯片卡(41):在卡片嵌入物(11)兩側(cè)上分別設(shè)置 至少一個(gè)外層(45、 46; 47、 48)，其中，布置在所述芯片載體(29)的所述 外接觸側(cè)(30)上的所述外接觸結(jié)構(gòu)(31)被引入到指定外層的凹陷(49、 50) 內(nèi)，隨后，在所述外層和所述卡片嵌入物之間形成層疊，使得可調(diào)整因所述層 疊而形成的所述外接觸結(jié)構(gòu)與所述卡片本體的接觸表面(51)的平齊表面結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡和生產(chǎn)帶有芯片模塊的芯片卡(41)的方法，芯片卡與布置在卡片本體的接觸表面(51)內(nèi)的外接觸結(jié)構(gòu)(31)接觸的芯片模塊，以及與布置在卡片嵌入物(11)內(nèi)的天線裝置，其中，首先在第一生產(chǎn)裝置內(nèi)生產(chǎn)卡片嵌入物，隨后在第二生產(chǎn)裝置內(nèi)在所述卡片嵌入物的兩側(cè)上隨后設(shè)置至少一個(gè)對(duì)應(yīng)外層(45、46；47、48)，即，使布置在芯片載體的外接觸側(cè)上的外接觸結(jié)構(gòu)(31)引入到指定外層的凹陷內(nèi)，其中隨后在層疊過程中，隨后形成卡片嵌入物和外層之間的連接。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101341499SQ200680045216
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2006年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者曼弗雷德·里茲勒 申請(qǐng)人:斯邁達(dá)Ip有限公司