專利名稱：一種電腦機箱散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦機箱散熱裝置，特別是關(guān)于具有導(dǎo)流板并匹配風(fēng)扇，達到可帶動氣流強化對計算機的微處理器及其內(nèi)部空間強制散熱的電腦機箱散熱裝置。
背景技術(shù)：
散熱的目的是將電子組件/模塊在運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的高熱能在短時間內(nèi)有效將熱能傳導(dǎo)至外部或是其它輔助散熱機構(gòu)，以避免電子組件/模塊因高溫損壞或影響正常使用周期。因此要將電子組件/模塊所產(chǎn)生的熱能在一密閉空間降低或排出是需要經(jīng)過妥善規(guī)劃，方可維持電子組件/模塊所處環(huán)境溫度維持在計算機系統(tǒng)能正常運作的溫度范圍內(nèi)。
而目前散熱技術(shù)不外乎應(yīng)用熱傳導(dǎo)(Thermal Conduction)、熱對流(Thermal Convection)或是熱輻射(Thermal Radiation)原理，因此有許多以此為基礎(chǔ)的散熱技術(shù)被提出，舉例來說，圖1為臺灣專利公告第572256號『用于計算機主機之CPU背吹式輔助散熱裝置，該輔助散熱裝置70是設(shè)置于計算機主機71中，具有一個被固定于主機板背面底板72處的輔助風(fēng)扇73，該輔助風(fēng)扇73受控于計算機主機71內(nèi)部的控制電路，且朝向主機板對應(yīng)CPU的背面處，用以透過主機板背面間接對CPU施以散熱作用。在實際運用中，該輔助風(fēng)扇73安裝在主機板背面底板72相對位置處，在組裝方面能夠提供安裝的空間顯然不足(尤其在高度方面)，無法提供較佳匹配或大尺寸風(fēng)扇裝設(shè)，故該專利案汲風(fēng)量不足無法提供有效散熱；而且，該風(fēng)扇是對正于CPU背面僅能吹拂CPU(見圖2所示)，對機箱內(nèi)部而言，并未能有效提供良好的氣流導(dǎo)引流場，高溫狀態(tài)并未有進一步改善。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供良好的氣流導(dǎo)引流場。該氣流導(dǎo)引流場主要由各機構(gòu)件的穿設(shè)鏤孔以及導(dǎo)流板所構(gòu)成，其中，該導(dǎo)流板具有數(shù)條柵狀肋條，而彼此間相隔的柵狀肋條可以形成氣體流道，將熱空氣集中于風(fēng)扇所形成的渦旋氣流吸汲位置。
本實用新型的另一目的在于利用吸汲方式將電腦機箱內(nèi)部的熱氣抽出，而不是對熱源以吹拂方式強制吹送。吸汲方式可以集中熱能并將之強制排出，冷空氣將會由空隙處進入電腦機箱。
本實用新型的再一目的在于提供較大的安裝框體空間，使吸汲風(fēng)扇能夠不以限定的規(guī)格或數(shù)量設(shè)置，能夠匹配或供給較大功率的風(fēng)扇進行裝設(shè)。
鑒于上述目的，應(yīng)用熱對流理論，利用氣流導(dǎo)槽設(shè)計而提出一種具有導(dǎo)流板的電腦機箱散熱裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是它包括有一主機板，主機板架高一預(yù)定高度而設(shè)置在承座上，該電腦機箱一側(cè)設(shè)置有一相鄰于承座的導(dǎo)流板，在導(dǎo)流板一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇，導(dǎo)流板上設(shè)置有鏤孔，該鏤孔與風(fēng)扇相所處的位置相對應(yīng)，在導(dǎo)流板邊緣處朝向鏤孔方向設(shè)有數(shù)條柵狀肋條，兩兩柵狀肋條之間形成導(dǎo)流槽道。
采用上述結(jié)構(gòu)后，應(yīng)用該鏤孔之相通性可直接吸汲熱源氣體而自風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時所形成之渦旋氣流引出，導(dǎo)流板上的柵狀肋條所形成的導(dǎo)流槽道能進一步將熱空氣集中于渦旋氣流吸汲處，使處理器后側(cè)以及機箱內(nèi)熱空氣導(dǎo)引送出。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)側(cè)邊風(fēng)扇架設(shè)狀態(tài)圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)側(cè)邊風(fēng)扇與內(nèi)部散熱模塊狀態(tài)圖；圖3為本實用新型的預(yù)定型態(tài)的電腦機箱實施例外觀圖；圖4為側(cè)板、風(fēng)扇與導(dǎo)流板相對位置表示圖；圖5為導(dǎo)流板與承座相對位置表示圖；圖6為導(dǎo)流板結(jié)構(gòu)圖；圖7為本實用新型主要構(gòu)造剖面示意圖。
具體實施方式
以下將配合附圖說明本實用新型的實施例，下述所列舉的實施例是用以闡明本創(chuàng)作，并非來限制本實用新型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型申請專利范圍內(nèi)。
關(guān)于計算機處理器上架設(shè)的散熱模塊或是機箱后側(cè)所設(shè)置的風(fēng)扇已為已知技術(shù)，故不在實施方式中加以說明。
見圖3所示，為一預(yù)定型態(tài)的電腦機箱外觀圖，該計算機并不限于個人計算機主機，其它如伺服計算機、工業(yè)計算機均可以。該電腦機箱10之特點是在側(cè)板12設(shè)置至少有一風(fēng)扇20，利用該風(fēng)扇20的運轉(zhuǎn)所形成的渦旋氣流將電腦機箱10內(nèi)部空間的熱氣吸汲出，相對的將會有一處或多處的氣隙或?qū)Я骺滓驒C箱10內(nèi)壓產(chǎn)生變化而吸汲外部較冷空氣進入機箱10內(nèi)部，例如在圖3中可以看到機箱10上側(cè)板14設(shè)置有數(shù)個氣流孔142。眾所周知，電腦機箱10內(nèi)部的熱能來自電子零件運作所產(chǎn)生，其中產(chǎn)生最主要熱能來源是處理器，處理器頻率越快，所釋放出來的熱能也隨之增加，故該風(fēng)扇20所對的位置范圍即包括微處理器。
見圖4、6，風(fēng)扇20為配合一框體16設(shè)在機箱10側(cè)板12上，具體是安裝在側(cè)板12的孔洞外側(cè)，用來吸汲機箱10內(nèi)部空氣，因本實用新型提供較大的安裝空間，故該風(fēng)扇20不限定的其規(guī)格和數(shù)量，其以較匹配或是較大功率的風(fēng)扇20進行裝設(shè)，或利用多個風(fēng)扇組成風(fēng)扇群組，亦為可行方式。導(dǎo)流板30是相鄰于一承座40，且設(shè)有數(shù)個鏤孔32和透孔34，鏤孔32與風(fēng)扇20的位置相對，邊緣處L具有數(shù)個邊孔36，而在導(dǎo)流板30上由邊緣處L朝向鏤孔32方向設(shè)有至少兩條柵狀肋條38，該柵狀肋條38具有一定高度，使該導(dǎo)流板30以柵狀肋條38形成導(dǎo)流槽道382，或者可與側(cè)板12結(jié)合之后再形成導(dǎo)流槽道382，使機箱10內(nèi)部熱空氣能夠順著導(dǎo)流槽道382進一步將熱空氣導(dǎo)引集中于風(fēng)扇20所形成的渦旋氣流吸汲處，順勢將熱空氣排出。故該導(dǎo)流板30除了通過鏤孔32使風(fēng)扇20能夠直接吸汲處理器50(見圖7所示)周圍的熱空氣外，另外以導(dǎo)流槽道382帶動機箱10內(nèi)各處的熱空氣集中至渦旋氣流吸汲處。
為進一步說明承座40與導(dǎo)流板30位置的相對性，見圖5所示，主機板60是架設(shè)在承座40上，主機板60與承座40之間具有預(yù)定高度(見圖7所示)，而該承座40上與熱源相對應(yīng)之預(yù)定位置設(shè)有數(shù)個鏤孔42、透孔44，邊緣處L’設(shè)有邊孔46，所述的導(dǎo)流板30是貼設(shè)在承座40的一側(cè)，而前段所述柵狀肋條38可為流線型以旋集氣流，且相對應(yīng)承座40的鏤孔42處同樣位置設(shè)有鏤孔32，有關(guān)導(dǎo)流板30的結(jié)構(gòu)和詳細說明請參閱前段，此處不再重復(fù)贅述。
見圖7所示，其中，處理器50是架設(shè)在主機板60上，主機板60架高有一預(yù)定高度而設(shè)置在承座40上，該承座40預(yù)定位置所設(shè)置的鏤孔42則在處理器50背面，導(dǎo)流板30與承座40相同位置處同樣具有鏤孔32，故此結(jié)構(gòu)設(shè)計得以直接將處理器50后側(cè)的熱空氣自承座40的鏤孔42、經(jīng)導(dǎo)流板30的鏤孔32、最后經(jīng)由側(cè)板12上的風(fēng)扇20吸汲排出；而機箱10內(nèi)部熱空氣的另一路排出路徑(以下敘述見圖4、5所示)則是由承座40的透孔44、邊孔46，經(jīng)導(dǎo)流板30的透孔34、邊孔36，引出由柵狀肋條38形成的導(dǎo)流槽道382進入風(fēng)扇20，更進一步將熱空氣集中于渦旋氣流吸汲處，使處理器50后側(cè)以及機箱10內(nèi)熱空氣導(dǎo)引送出，達到最佳氣流導(dǎo)引、強制和高效率的散熱。
權(quán)利要求1.一種電腦機箱散熱裝置，該電腦的處理器是架設(shè)在主機板上，主機板架高一預(yù)定高度而設(shè)置在承座上，其特征在于該電腦機箱一側(cè)設(shè)置有一相鄰于承座的導(dǎo)流板，在導(dǎo)流板一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇，導(dǎo)流板上設(shè)置有鏤孔，該鏤孔與風(fēng)扇相所處的位置相對應(yīng)，在導(dǎo)流板邊緣處朝向鏤孔方向設(shè)有至少兩條柵狀肋條，兩兩柵狀肋條之間形成導(dǎo)流槽道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電腦機箱散熱裝置，其特征在于導(dǎo)流板上設(shè)有透孔，邊緣處設(shè)有邊孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電腦機箱散熱裝置，其特征在于該承座與導(dǎo)流板相對應(yīng)位置同樣設(shè)有鏤孔、透孔，承座邊緣處設(shè)有邊孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電腦機箱散熱裝置，其特征在于風(fēng)扇是配合框體設(shè)置在機箱側(cè)板孔的洞外側(cè)。
專利摘要本實用新型有關(guān)于一種計算機機箱散熱裝置，以一導(dǎo)流板以及風(fēng)扇解決計算機主機的處理器及其內(nèi)部空間所產(chǎn)生的熱能問題，本實用新型的主機板設(shè)于承座上并架高一預(yù)定高度，而承座上與熱源相對應(yīng)的預(yù)定位置設(shè)有數(shù)個鏤孔，該導(dǎo)流板是貼設(shè)在承座另一側(cè)，具有柵狀肋條，相對應(yīng)承座的鏤孔同樣位置有鏤孔，應(yīng)用該鏤孔的相通性可直接吸汲熱源氣體而自風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時所形成的渦旋氣流引出，導(dǎo)流板上的柵狀肋條所形成的流道能進一步將熱空氣集中于渦旋氣流吸汲處，使處理器后側(cè)以及機箱熱空氣導(dǎo)引送出。
文檔編號G06F1/20GK2929814SQ20062006106
公開日2007年8月1日 申請日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月30日
發(fā)明者李宗舉, 張中揚 申請人:徐世源