專利名稱：記憶卡封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上設(shè)置芯片、焊線等制程步驟，及一封裝膠體，其形狀與基板一致而封裝基板上之芯片，即可形成一具有斜角的記憶卡，而不需再二次加工以切除斜角。
背景技術(shù)：
當(dāng)今的科技發(fā)展快速，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢走向輕薄短小的外形機(jī)體，故記憶卡扮演相當(dāng)重要的角色，如從手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等產(chǎn)品皆需要記憶卡。
按，公知制造記憶卡的基板系矩形設(shè)計(jì)，如圖1A所示，于壓模模具在矩形狀的基板完成壓?；蚍馍w后，還須再二度加工，將虛線部分的防呆斜角切除后，如圖1B所示，才能完成記憶卡成品，這會使得制造記憶卡的生產(chǎn)效率不佳。
有鑒于此，本實(shí)用新型針對上述的困擾，解決上述的缺失。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的在于提供一種記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其所使用的基板，已將原需裁切的防呆斜角設(shè)計(jì)于基板內(nèi)，能免除之后的二次加工以切掉防呆斜角。
為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型利用一基板，其具有至少一斜角，即將記憶卡產(chǎn)品原需裁切的部份設(shè)計(jì)在基板內(nèi)，且在基板上設(shè)置芯片、焊線等制成步驟后，再用一模具對基板進(jìn)行壓模，且此模具的壓模區(qū)域形狀與基板一致，故壓模完畢于基板上形成一封裝膠體封裝芯片，即完成一具有斜角的記憶卡，并不須再二度加工以切除防呆斜角后，才完成記憶卡成品。
本實(shí)用新型的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)將記憶卡原需裁切的防呆斜角設(shè)計(jì)在基板內(nèi)，且模具的壓模區(qū)域與基板一致，壓模完畢即形成記憶卡成品外型，并不需要二次加工以裁切斜角，不但能提高制造記憶卡的生產(chǎn)效率，并增加其生產(chǎn)良率。
以下藉由具體實(shí)施例配合所附的附圖詳加說明，當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。


圖1A是公知的基板設(shè)計(jì)。
圖1B是公知的記憶卡制造方式，須裁切虛線部分，才完成記憶卡成品的示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的基板一較佳結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的記憶卡一較佳結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的聯(lián)體基板一較佳結(jié)構(gòu)示意圖。
其中10基板12封裝膠體14框體16模塊具體實(shí)施方式
同時參照圖2與圖3，圖2是本實(shí)用新型的基板一較佳結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實(shí)用新型記憶卡的一較佳結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板10，其具有至少一斜角，且在基板上設(shè)有至少一芯片，而芯片系透過引線與基板10形成電性連接(圖中未示)，及一封裝膠體12，是用來包覆基板10以封裝其上的芯片，且封裝膠體12之形狀與基板10一致，封裝完畢即形成一具有斜角的記憶卡，如圖3所示。
其中，封裝膠體12系利用一模具對基板10壓模而成的，而模具的壓模區(qū)域形狀與基板10相同，故當(dāng)完成壓模時，即完成記憶卡的成品外型。另，基板10與封裝膠體12的材質(zhì)可為塑料材質(zhì)或根據(jù)需求使用其它材質(zhì)。
而且，本實(shí)用新型的基板10更可連接至一框體14，在框體14內(nèi)同時連接復(fù)數(shù)組相同的基板10單體而形成一模塊16，如圖4所示。此時，所使用的模具的壓模區(qū)域形狀系與模塊16相同，而在模塊16上，利用此樣式的模具對其進(jìn)行壓模，再以每一基板10為單位予以裁切，即可同時形成復(fù)數(shù)組具有斜角的記憶卡。故，利用模塊16可大量制造記憶卡，增加產(chǎn)量。
本實(shí)用新型的基板在設(shè)計(jì)之初，即將記憶卡原需裁切的防呆斜角設(shè)計(jì)在基板內(nèi)，且模具的壓模區(qū)域與基板一致，壓模完畢即形成記憶卡成品外型，并不需要二次加工以裁切斜角，不但能提高制造記憶卡的生產(chǎn)效率，并增加其生產(chǎn)良率。而且，基板形狀設(shè)計(jì)并非只限定在該斜角，是依照產(chǎn)品的需求而調(diào)整其形狀。
以上所述的實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，即凡是依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基板，其具有至少一斜角，且在該基板上設(shè)有至少一芯片；及一封裝膠體，其包覆該基板以封裝其上的該芯片，且該封裝膠體形狀與該基板一致，而形成一具有斜角的記憶卡。
2.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板的材質(zhì)種類是一塑料材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片透過引線與該基板形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝膠體由一模具對該基板壓模而成，且該模具的壓模區(qū)域形狀與該基板相同。
5.如權(quán)利要求1所述的記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板更可連接至一框體，且在該框體內(nèi)同時連接復(fù)數(shù)組相同的基板單體。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種記憶卡封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上設(shè)置芯片、焊線等制程步驟，及一封裝膠體，其形狀與基板一致而封裝基板上之芯片，即可形成一具有斜角的記憶卡，而不需再二次加工以切除斜角。
文檔編號G06K19/07GK2935470SQ20062001875
公開日2007年8月15日 申請日期2006年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月3日
發(fā)明者吳萬華, 龐思全 申請人:矽格股份有限公司