專利名稱：一種加固型筆記本計算機(jī)及其散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及筆記本計算機(jī)的散熱技術(shù)，特別是涉及一種加固型筆記本計 算機(jī)及其散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
加固型筆記本計算機(jī)是一種需要在惡劣環(huán)境中可靠工作的筆記本計算 機(jī)，主要應(yīng)用于軍事、公共安全、石油勘探、地質(zhì)調(diào)查等特殊領(lǐng)域。
因為具有特殊的應(yīng)用領(lǐng)域，所以加固型筆記本需要工作在惡劣的環(huán)境條 件下，隨時可能遇到風(fēng)雨和沙塵的襲擊，因此，為了保證計算機(jī)的正常運(yùn)行， 防止灰塵和雨水的進(jìn)入，加固型筆記本計算機(jī)必須設(shè)計的密不透風(fēng)， 一般具有如下設(shè)計特點(diǎn)鍵盤全防水；液晶屏表面增加一層堅固的透明塑料；所有 擴(kuò)展接口全部由阻止液體和灰塵進(jìn)入的密封套保護(hù)。此外，普通筆記本計算 機(jī)所采用的風(fēng)冷散熱系統(tǒng)因為容易進(jìn)入沙塵和雨水，在這里被完全摒棄，替 代的辦法是通過厚厚的金屬外殼增加熱容，幫助散熱，這種散熱方式效果有 限，因此，現(xiàn)有加固型筆記本因為散熱限制均采用超低電壓版的中央處理器。 但是，隨著技術(shù)發(fā)展，新平臺的中央處理器的性能進(jìn)一步提升，其功耗也明 顯增加，以現(xiàn)有加固型筆記本散熱設(shè)計方式均無法解決使用新中央處理器系 統(tǒng)的散熱問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種加固型筆記本計算機(jī)及其散熱系統(tǒng)，解決現(xiàn) 有的加固型筆記本計算機(jī)無法使用風(fēng)冷散熱系統(tǒng)，無法滿足高功耗的中央處 理器散熱需求的技術(shù)問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種加固型筆記本計算機(jī)的散熱系統(tǒng)， 其中，包括密封的計算機(jī)殼體，殼體內(nèi)部設(shè)置計算機(jī)系統(tǒng)；散熱器， 一端 嵌入所述殼體的內(nèi)部，另一端處于所述殼體的外部，散熱器與殼體相接觸的 接觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，散熱器處于殼體
內(nèi)的一端通過導(dǎo)熱介質(zhì)與中央處理器的表面相接觸，散熱器處于殼體外的一端具有多片散熱鰭片；風(fēng)扇，設(shè)置在所述散熱鰭片上。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述殼體設(shè)置有向殼體內(nèi)部凹陷的容置空間， 所述散熱器鑲嵌在所述凹陷容置空間的凹陷底部，所述散熱鰭片和所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述容置空間的開口處設(shè)置有通風(fēng)用的排風(fēng)罩。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述容置空間設(shè)置在所述殼體的下表面，所述容置空間還具有通往所述殼體側(cè)面的排風(fēng)通道。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述風(fēng)扇通過貫穿所述殼體的電源線連接所述計算機(jī)系統(tǒng)的電源，所述電源線與所述殼體相接觸的部分做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述密封處理包括散熱器底部的銅板打凸形 成突出部，散熱器與殼體接觸處填加防水材料。
上述的散熱系統(tǒng)，其中，所述密封處理包括所述散熱器與所述殼體間設(shè)置有保證密封的連接裝置。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明還提供了一種加固型筆記本計算機(jī)，其中，包括密封的計算機(jī)殼體，殼體內(nèi)部設(shè)置計算機(jī)系統(tǒng)；散熱器， 一端嵌 入所述殼體的內(nèi)部，另一端處于所述殼體的外部，散熱器與殼體相接觸的接 觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，散熱器處于殼體內(nèi)的一端通過導(dǎo)熱介質(zhì)與中央處理器的表面相接觸，散熱器處于殼體外的一端 具有多片散熱鰭片；風(fēng)扇，設(shè)置在所述散熱鰭片上。
上述的筆記本計算機(jī)，其中，所述殼體設(shè)置有向殼體內(nèi)部凹陷的容置空間，所述散熱器鑲嵌在所述凹陷容置空間的凹陷底部，所述散熱鰭片和所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)。
上述的筆記本計算機(jī)，其中，所述容置空間設(shè)置在所述殼體的下表面， 所述容置空間的開口處設(shè)置有通風(fēng)用的排風(fēng)罩，所述容置空間還具有通往所述殼體側(cè)面的排風(fēng)通道。
上述的筆記本計算機(jī)，其中，所述風(fēng)扇通過貫穿所述殼體的電源線連接 所述計算機(jī)系統(tǒng)的電源，所述電源線與所述殼體相接觸的部分做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，所述散熱器與所述殼體間還設(shè)置有保證 密封的連接裝置。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
本發(fā)明將散熱器和風(fēng)扇放置于底殼內(nèi)，散熱器與中央處理器接觸的部分 四周與機(jī)殼間做防水設(shè)計，使散熱系統(tǒng)的空氣流動與計算機(jī)系統(tǒng)的密封空間 相分離，在滿足加固型筆記本系統(tǒng)防水防塵及可靠性的前提下，通過風(fēng)冷系 統(tǒng)進(jìn)行散熱，能夠滿足加固型筆記本計算機(jī)中的高功耗中央處理器的散熱需 求。


圖1為本發(fā)明提供的具有多片散熱鰭片的散熱器； 圖2為本發(fā)明提供的散熱器的另一角度的視圖； 圖3為本發(fā)明提供的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖； 圖4為本發(fā)明散熱系統(tǒng)中的殼體的結(jié)構(gòu)圖； 圖5a、 5b為本發(fā)明散熱器的浸泡式防水設(shè)計的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供的散熱系統(tǒng)主要是用于需要密封的加固型筆記本計算機(jī)，加 固型筆記本計算機(jī)包括密封的計算機(jī)殼體，以及設(shè)置在殼體內(nèi)部的計算機(jī)系 統(tǒng)。圖1、圖2為本發(fā)明提供的具有多片散熱鰭片的散熱器，如圖所示，散 熱器包括下端10和上端20，下端IO嵌入計算機(jī)殼體的內(nèi)部，上端20處于 所述殼體的外部，并且下端10具有一突出部101,突出部101通過導(dǎo)熱介質(zhì) 與中央處理器的表面相接觸，用以傳遞中央處理器的熱量，散熱器與殼體相 接觸的接觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，阻止殼體 內(nèi)的空氣與外界流通，從而防止進(jìn)入雨水和灰塵。上端20具有多片散熱鰭片 201，用以散發(fā)從突出部101傳遞過來的熱量。
圖3為本發(fā)明提供的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖，如圖，所述殼體設(shè)置有向殼體 內(nèi)部凹陷的容置空間30，所述散熱器鑲嵌在所述凹陷容置空間的凹陷底部， 散熱鰭片上設(shè)置有風(fēng)扇40，通過空氣對流將散熱鰭片上的熱量散發(fā)到殼體外 的空間中。散熱鰭片和風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)，風(fēng)扇的電源部分由一穿過 殼體與計算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部供電接頭相連接的導(dǎo)線提供，導(dǎo)線與殼體間做密封處理，以達(dá)到系統(tǒng)的防水要求，容置空間開口處可設(shè)置具有通風(fēng)口的排風(fēng)罩， 以保持殼體外形的完整和美觀。
圖4為本發(fā)明散熱系統(tǒng)中的殼體的結(jié)構(gòu)圖，如圖，所述容置空間設(shè)置在 所述殼體的下表面，為了防止在計算機(jī)放置在桌面上的時候堵塞通風(fēng)口，所 述容置空間還具有通往所述殼體側(cè)面的排風(fēng)通道31 。
本發(fā)明的防水設(shè)計可以有兩種形式，形式一如圖1、圖2所示，防水機(jī) 構(gòu)靠散熱器底部的銅板打凸，形成突出部101，在散熱器與殼體接觸處中間 填加防水材料實現(xiàn)防水，此設(shè)計可用于滿足較低級別的防水等級要求。
形式二如圖5a、 5b所示，散熱器與所述殼體間設(shè)置有保證密封的連接裝 置，本實施例中具體為一個軟性的橡膠套51，當(dāng)然連接裝置的形式并不局限 于圖中的橡膠套51,連接裝置可采用不同的材料和外形設(shè)計，只要能保證防 水密封即可。如圖所示，橡膠套51的一端與散熱器銅板的底部密封固定，另 一端與計算機(jī)殼體密封固定。此方案將散熱器與計算機(jī)底殼間實現(xiàn)完全密閉 連接，達(dá)到完全隔絕水的作用，達(dá)到可以浸入水中浸泡的防水等級，同時橡 膠套為軟性材料連接，保證了CPU與散熱模組的良好接觸。
由上可知，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明將散熱器和風(fēng)扇放置于底殼內(nèi)，散熱器與中央處理器接觸的部分 四周與機(jī)殼間做防水設(shè)計，使散熱系統(tǒng)的空氣流動與計算機(jī)系統(tǒng)的密封空間 相分離，在滿足加固型筆記本系統(tǒng)防水防塵及可靠性的前提下，通過風(fēng)冷系 統(tǒng)進(jìn)行散熱，能夠滿足加固型筆記本計算機(jī)中的高功耗中央處理器的散熱需 求。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤 飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種加固型筆記本計算機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括密封的計算機(jī)殼體，殼體內(nèi)部設(shè)置計算機(jī)系統(tǒng)；散熱器，一端嵌入所述殼體的內(nèi)部，另一端處于所述殼體的外部，散熱器與殼體相接觸的接觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，散熱器處于殼體內(nèi)的一端通過導(dǎo)熱介質(zhì)與中央處理器的表面相接觸，散熱器處于殼體外的一端具有多片散熱鰭片；風(fēng)扇，設(shè)置在所述散熱鰭片上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述殼體設(shè)置有向殼 體內(nèi)部凹陷的容置空間，所述散熱器鑲嵌在所述凹陷容置空間的凹陷底部， 所述散熱鰭片和所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述容置空間的開口 處設(shè)置有通風(fēng)用的排風(fēng)罩。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述容置空間設(shè)置在 所述殼體的下表面，所述容置空間還具有通往所述殼體側(cè)面的排風(fēng)通道。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3或4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述風(fēng)扇 通過貫穿所述殼體的電源線連接所述計算機(jī)系統(tǒng)的電源，所述電源線與所述 殼體相接觸的部分做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述密封處理包括 散熱器底部的銅板打凸形成突出部，散熱器與殼體接觸處填加防水材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述密封處理包括-所述散熱器與所述殼體間設(shè)置有保證密封的連接裝置。
8. —種加固型筆記本計算機(jī)，其特征在于，包括 密封的計算機(jī)殼體，殼體內(nèi)部設(shè)置計算機(jī)系統(tǒng)；散熱器， 一端嵌入所述殼體的內(nèi)部，另一端處于所述殼體的外部，散熱 器與殼體相接觸的接觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀 態(tài)，散熱器處于殼體內(nèi)的一端通過導(dǎo)熱介質(zhì)與中央處理器的表面相接觸，散 熱器處于殼體外的一端具有多片散熱鰭片； 風(fēng)扇，設(shè)置在所述散熱鰭片上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的筆記本計算機(jī)，其特征在于，所述殼體設(shè)置有 向殼體內(nèi)部凹陷的容置空間，所述散熱器鑲嵌在所述凹陷容置空間的凹陷底 部，所述散熱鰭片和所述風(fēng)扇位于所述容置空間內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的筆記本計算機(jī)，其特征在于，所述容置空間 設(shè)置在所述殼體的下表面，所述容置空間的開口處設(shè)置有通風(fēng)用的排風(fēng)罩， 所述容置空間還具有通往所述殼體側(cè)面的排風(fēng)通道。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7、 8、 9或10所述的筆記本計算機(jī)，其特征在于，所 述風(fēng)扇通過貫穿所述殼體的電源線連接所述計算機(jī)系統(tǒng)的電源，所述電源線 與所述殼體相接觸的部分做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)， 所述散熱器與所述殼體間還設(shè)置有保證密封的連接裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種加固型筆記本計算機(jī)及其散熱系統(tǒng)，包括密封的計算機(jī)殼體，殼體內(nèi)部設(shè)置計算機(jī)系統(tǒng)；散熱器，一端嵌入所述殼體的內(nèi)部，另一端處于所述殼體的外部，散熱器與殼體相接觸的接觸邊緣做密封處理以保障殼體內(nèi)計算機(jī)系統(tǒng)的密封狀態(tài)，散熱器處于殼體內(nèi)的一端通過導(dǎo)熱介質(zhì)與中央處理器的表面相接觸，散熱器處于殼體外的一端具有多片散熱鰭片；風(fēng)扇，設(shè)置在所述散熱鰭片上。本發(fā)明將散熱器和風(fēng)扇放置于底殼內(nèi)，使散熱系統(tǒng)的空氣流動與計算機(jī)系統(tǒng)的密封空間相分離，在滿足加固型筆記本系統(tǒng)防水防塵及可靠性的前提下，通過風(fēng)冷系統(tǒng)進(jìn)行散熱，能夠滿足加固型筆記本計算機(jī)中的高功耗中央處理器的散熱需求。
文檔編號G06F1/20GK101206514SQ200610169579
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日
發(fā)明者張國文 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司