專利名稱：散熱組件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱組件結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以簡易結(jié)合結(jié)構(gòu)便能提供正 向下壓力，與發(fā)熱組件平穩(wěn)緊貼的散熱組件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
用以提供計算機運算及主要控制功能的芯片單元，例如中央處理器
(Central Processor Unit; CPU)為計算機中樞，其重要性當(dāng)然是不需多強調(diào)，而 不管是芯片單元或是其它如顯示芯片模塊，其高頻運作也皆會產(chǎn)生高熱，為計 算機中的發(fā)熱組件，但其高溫則可能成為計算機系統(tǒng)癱瘓的潛在危機，而導(dǎo)致 易死機無法運作或損壞的情形，故解決這一問題的散熱裝置乃應(yīng)孕而生，而將 散熱裝置鎖固于計算機的主機板的模式來達到散熱目前廣泛運用散熱的方式， 且現(xiàn)有固設(shè)技術(shù)多是利用主機板的供散熱裝置固設(shè)處，相對發(fā)熱組件破出四個 孔洞，以提供四個正向力，將散熱裝置平貼發(fā)熱組件以穩(wěn)定鎖固。
然而，有鑒于筆記型計算機愈做愈小的趨勢，相對主機板也當(dāng)然跟著變小， 因此，對于散熱裝置而言，可以便利開孔位置及孔洞數(shù)量供固設(shè)也相對受到諸 多限制，尤其對于一個芯片單元而言，較佳的固設(shè)方式乃是上述于其周圍角落 上破出孔洞固設(shè)，但當(dāng)上述方式不合實用時，且又必須以較少孔洞，例如三個 孔，達到穩(wěn)定鎖固散熱裝置的目的，此時將是一大難題。
因此為解決上述現(xiàn)有技術(shù)無法以較少孔洞，達到穩(wěn)定鎖固散熱裝置于主機 板的劣勢，所以如何重新設(shè)計一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其能為符合目前筆記型計算 機輕薄短小的趨勢，以較少于現(xiàn)有孔洞數(shù)量而能提供正向力，穩(wěn)定鎖固散熱裝 置于主機板，即為本發(fā)明人研發(fā)的標(biāo)的。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種散熱組件結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有 技術(shù)主機板無法以較少孔洞，達到穩(wěn)定鎖固散熱裝置于主機板的缺點，同時克服如何以三個孔達到穩(wěn)定鎖固散熱裝置的難題。
為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種散熱組件結(jié)構(gòu)，結(jié)合于設(shè)置在電路板 上的發(fā)熱組件，且其會產(chǎn)生熱量，此散熱組件結(jié)構(gòu)包含，貼合于發(fā)熱組件的導(dǎo) 熱板、固設(shè)于導(dǎo)熱板的下壓件及穿設(shè)于導(dǎo)熱板的彈片，上述導(dǎo)熱板包含固設(shè)于 電路板的固設(shè)端，并開設(shè)有數(shù)個兩兩對應(yīng)的穿孔且對稱于發(fā)熱組件，而下壓件 的固設(shè)位置位于兩兩對應(yīng)的穿孔間，再者，彈片的兩端分別穿設(shè)于上述兩兩對 應(yīng)的穿孔及固設(shè)于穿孔間的下壓件，當(dāng)彈片的中段將彈片固設(shè)于電路板時，彈 片于下壓件位置產(chǎn)生朝向電路板牽引的力量，以將導(dǎo)熱板推抵于發(fā)熱組件并傳 導(dǎo)熱量至導(dǎo)熱板。
本發(fā)明一種散熱組件結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的如下所述顯著功效增進。
本發(fā)明一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其能以組合簡易導(dǎo)熱板、彈片及下壓件等組件，
并以較少孔洞，例如三個孔即能提供正向下壓力，完成導(dǎo)熱板平穩(wěn)緊貼發(fā)熱組
件進行導(dǎo)熱，符合現(xiàn)今電路板的空間有限，無法開設(shè)數(shù)量較多的孔洞供固設(shè)，
也為適應(yīng)筆記型計算機愈做愈小的時代趨勢。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)組構(gòu)完成示意圖2A至圖2B為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)結(jié)合于發(fā)熱組件的作動示意圖；以及
圖3為本發(fā)明散熱組件結(jié)構(gòu)結(jié)合于電路板的發(fā)熱組件示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
10 散熱組件結(jié)構(gòu)
11 導(dǎo)熱板
111 固設(shè)端
112 (112a， 112b, 112c， 112d)穿孔
12 下壓件
121 結(jié)合部
122 頂出部
13 彈片131中段
132前段
133后段
14散熱模塊
15鎖固孔
16通孔
17螺絲
20發(fā)熱組件
30電路板
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2A，本發(fā)明一種散熱組件結(jié)構(gòu)，此散熱組件結(jié)構(gòu)10設(shè)置 于一發(fā)熱組件20上，此發(fā)熱組件20產(chǎn)生熱量并設(shè)置于一電路板30上，前述 發(fā)熱組件20可為如芯片之類，例如中央處理器或顯示芯片，其進行運作時會 發(fā)出高熱，故需進行有效散熱以維其穩(wěn)定運作，再者，前述散熱組件結(jié)構(gòu)10 包含一導(dǎo)熱板ll、數(shù)個下壓件12、數(shù)個彈片13及散熱模塊14，此導(dǎo)熱板ll 貼合于發(fā)熱組件20，并傳導(dǎo)發(fā)熱組件20所發(fā)出的熱量至導(dǎo)熱板li，且上述導(dǎo) 熱板ll還包含一固設(shè)端lll，供固設(shè)于電路板30，且固設(shè)端lll還開設(shè)有一 鎖固孔15，進而能將導(dǎo)熱板11通過鎖固孔15固設(shè)于電路板30，例如以螺絲 鎖固方式實現(xiàn)，除此，導(dǎo)熱板11并還開設(shè)有數(shù)個穿孔112，前述穿孔112呈 兩兩對應(yīng)并對稱于發(fā)熱組件20，就本實施例而言，揭露有八個穿孔112，兩兩 對應(yīng)并對稱于發(fā)熱組件20的兩側(cè)排列并呈直線狀。
又，上述數(shù)個下壓件12分別固設(shè)于導(dǎo)熱板11,并介于導(dǎo)熱板ll與電路 板30之間，且其固設(shè)位置位于兩兩對應(yīng)的穿孔112之間，因此，下壓件12 在設(shè)計時需將下壓件12的高度設(shè)計成小于導(dǎo)熱板11與電路板30間的間隙， 以避免產(chǎn)生卡擋的問題，此外，下壓件12還具有一供固設(shè)于導(dǎo)熱板11的結(jié)合 部121及一頂出部122，頂出部122由結(jié)合部121延伸而成，就本實施例而言， 揭露有四個下壓件12固設(shè)于導(dǎo)熱板ll，且其形狀呈一倒T形狀例如鉚釘之類。
再者，前述數(shù)個彈片13呈弓形形狀且其兩端，分別穿設(shè)于上述兩兩對應(yīng) 的穿孔112及下壓件12，下壓件12可與導(dǎo)熱板11相對移動以調(diào)整間距(例如以螺絲做為下壓件的實施方式時，即可旋入旋出調(diào)整間距)，使得當(dāng)下壓件12 鎖入導(dǎo)熱板11時其壓抵于彈片13的力量即增加，以調(diào)整彈片13推頂牽引導(dǎo) 熱板11朝向電路板30的力量(如后述)，達到調(diào)變之效，在本實施例中，揭 露有二個彈片13，此二個彈片13皆具有一中段131及由中段131延伸而成的 一前段132與一后段133，，即是如圖2A所示，前段132穿設(shè)于圖中右側(cè)的 二穿孔112a， 112b，為充分說明故將穿孔112在圖2A以112a， 112b明顯區(qū)分， 但其它圖標(biāo)仍以穿孔112作表示，同樣，后段133也穿設(shè)于圖中左側(cè)的二穿孔 112c, 112d，因而當(dāng)上述前段132與后段133分別穿設(shè)于八個穿孔112的其二 穿孔112后，前段132與后段133與中段131位于導(dǎo)熱板11的不同表面或相 反表面，即是其一彈片13的中段131與其中四個穿孔112同側(cè)，并呈直線狀 排列于四個穿孔112的中央位置，承上述，也即是二個彈片13中的其一彈片 13的兩端，所穿設(shè)的兩兩相對應(yīng)的穿孔112也呈相互對應(yīng)方式配置。
請參閱圖2A、圖2B及圖3，當(dāng)上述散熱組件組構(gòu)完成后，將散熱組件結(jié) 構(gòu)10結(jié)合于電路板30上的發(fā)熱組件20，此時除將導(dǎo)熱板11通過鎖固孔15 固設(shè)于電路板30外，也由彈片13的中段131將彈片13固設(shè)于電路板30，就 本實施例中將彈片13的中段131開設(shè)有一貫穿導(dǎo)熱板11的通孔16，并以一 螺絲17螺固的方式鎖固彈片13于電路板30，此時彈片13即于上述下壓件12 位置，產(chǎn)生朝向電路板30牽引的力量，即是彈片13壓抵頂出部122，進而彈 片13產(chǎn)生朝向電路板牽引導(dǎo)熱板11緊貼的力量，為此將導(dǎo)熱板11推抵于發(fā) 熱組件20并導(dǎo)出其所產(chǎn)生熱量，再經(jīng)由設(shè)置于導(dǎo)熱板11的散熱模塊14，散 逸導(dǎo)熱板11所傳導(dǎo)的熱量后，發(fā)熱組件20能達到有效降溫，而持續(xù)維持穩(wěn)定 運轉(zhuǎn)。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種散熱組件結(jié)構(gòu)，結(jié)合于一發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件產(chǎn)生熱量并設(shè)置于一電路板上，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板貼合于該發(fā)熱組件并傳導(dǎo)該熱量至該導(dǎo)熱板，且該導(dǎo)熱板包含一固設(shè)端固設(shè)于該電路板并開設(shè)有數(shù)個穿孔，該等穿孔兩兩對應(yīng)并對稱于該發(fā)熱組件；數(shù)個下壓件，該等下壓件分別固設(shè)于該導(dǎo)熱板并介于該導(dǎo)熱板與該電路板之間，且該等下壓件的固設(shè)位置位于該等兩兩對應(yīng)的穿孔之間；以及數(shù)個彈片，該等彈片的兩端分別穿設(shè)于該兩兩對應(yīng)的穿孔及固設(shè)于該穿孔之間的該下壓件，以形成自該等彈片的中段將該彈片固設(shè)于該電路板時，該等彈片即于該等下壓件位置產(chǎn)生朝向該電路板牽引的力量，以將該導(dǎo)熱板推抵于該發(fā)熱組件。
2、 根據(jù)權(quán)利根據(jù)1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu) 還包含一散熱模塊，該散熱模塊設(shè)置于該導(dǎo)熱板，用以散逸該導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的熱量。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下壓件具有一 結(jié)合部及一由該結(jié)合部延伸而成的頂出部，且該下壓件分別由該結(jié)合部固設(shè)于 該導(dǎo)熱板，與該頂出部供該彈片壓抵產(chǎn)生朝向該電路板牽引的該力量。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下壓件的高度 小于該導(dǎo)熱板與該電路板間的間隙。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下壓件呈一倒 T形狀。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下壓件為鉚釘。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等彈片中的單 一彈片的兩端所穿設(shè)的該等兩兩相對應(yīng)的穿孔呈相互對應(yīng)方式配置。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等彈片為呈弓 形形狀穿設(shè)于該導(dǎo)熱板的該兩兩對應(yīng)的穿孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板的該固 設(shè)端還包含一鎖固孔，供該導(dǎo)熱板的該端固設(shè)于該電路板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱板以螺固 方式固設(shè)該固設(shè)端于該電路板。
11、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu) 具有二只該彈片及八只該穿孔，該八個穿孔對稱于該發(fā)熱組件的兩側(cè)排列并呈 直線狀，而該彈片中段于同側(cè)直線狀排列的該四個穿孔的中央位置而固設(shè)于該 電路板。
12、 一種散熱組件結(jié)構(gòu)，結(jié)合于一發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件產(chǎn)生熱量并設(shè)置于一電路板上，其特征在于，該散熱組件結(jié)構(gòu)包含-.--導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板貼合于該發(fā)熱組件并傳導(dǎo)該熱量至該導(dǎo)熱板，且該導(dǎo) 熱板包含一鎖固孔位于一固設(shè)端，供螺固該導(dǎo)熱板于該電路板，該導(dǎo)熱板并開 設(shè)有兩兩對應(yīng)的八個穿孔，該八個穿孔并對稱于該發(fā)熱組件的兩側(cè)排列呈直線 狀；一散熱模塊，該散熱模塊設(shè)置于該導(dǎo)熱板，散逸該導(dǎo)熱板所傳導(dǎo)的熱量； 四個鉚釘，該等鉚釘分別固設(shè)于該導(dǎo)熱板并介于該導(dǎo)熱板與該電路板之 間，且該等鉚釘呈一倒T形狀與高度小于該導(dǎo)熱板與該電路板間的間隙，該等鉚釘?shù)墓淘O(shè)位置位于該二個兩兩對應(yīng)的穿孔之間，該等鉚釘還具有一結(jié)合部及 --由該結(jié)合部延伸而成的頂出部，且該鉚釘由該結(jié)合部固設(shè)于該導(dǎo)熱板；以及 二個彈片，該等彈片為呈弓形形狀，且將兩端分別穿設(shè)于該四個兩兩對應(yīng) 的穿孔及固設(shè)于該等穿孔之間的該下壓件，該等彈片中的單一彈片的兩端所穿 設(shè)的該等兩兩相對應(yīng)的穿孔呈相互對應(yīng)方式配置，當(dāng)形成自該等彈片的中段將 該彈片固設(shè)于該電路板時，該等彈片即壓抵該頂出部并于該等下壓件位置產(chǎn)生 朝向該電路板牽引的力量，以將該導(dǎo)熱板推抵于該發(fā)熱組件，而該彈片中段同 側(cè)直線狀排列的該四個穿孔的中央位置而固設(shè)于該電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱組件結(jié)構(gòu)，其包含貼合于發(fā)熱組件的導(dǎo)熱板、固設(shè)于導(dǎo)熱板的下壓件及穿設(shè)于導(dǎo)熱板的彈片，上述導(dǎo)熱板還開設(shè)數(shù)對稱于發(fā)熱組件且兩兩對應(yīng)的穿孔，而彈片的兩端分別穿設(shè)于上述穿孔及固設(shè)于穿孔間的下壓件，當(dāng)彈片固設(shè)于電路板時，彈片于下壓件位置，產(chǎn)生能將導(dǎo)熱板朝向電路板牽引的力，以將導(dǎo)熱板推抵于發(fā)熱組件上，以將熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板，為此簡易結(jié)構(gòu)提供多處下壓導(dǎo)熱板的力量。
文檔編號G06F1/20GK101201678SQ20061016234
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
發(fā)明者張凱博 申請人:英業(yè)達股份有限公司