專利名稱:計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明有關(guān)一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng),特別是指一種在中央處理器溫度升高的初期能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),并能有效抑制升溫趨勢的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng)。
背景技術(shù):
隨著電腦的不斷普及,電腦給人們?nèi)粘I?、工作帶來方便,但在使用中普遍存在著中央處理器溫度過高的問題,從而造成死機、機器速度明顯變慢等現(xiàn)象,對于部分超頻的用戶更為明顯。中央處理器是電腦的心臟,如果長期在如此惡劣的環(huán)境下工作,電腦中央處理器的各項參數(shù)將得不到保障。特別是在科技飛速發(fā)展的今天,電腦的硬件在不斷升級,耗電也增加了,散熱也增多了,因此,對電腦進行散熱成為研究的必然課題。
現(xiàn)有計算機風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)的工作原理為設(shè)定溫控芯片(HW-monitor)的最大、最小溫度值以及在此溫度范圍內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比率。也即設(shè)定最低溫(Cold)和最高溫(Hot),在低于最低溫時風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最低值(Lowest Speed),高于最高溫時為風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速(Full Speed),在溫度區(qū)域內(nèi)風(fēng)扇根據(jù)溫度而線性變化。這樣在溫度升高的初期不能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),不能有效地抑制升溫的趨勢,而只能隨著溫度的升高再做進一步的提升轉(zhuǎn)速進行控制。這樣的設(shè)計相對簡便,設(shè)置好相應(yīng)寄存器就無需多加控制,但其缺點為只是隨著溫度上升而緩慢增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,無法快速將芯片溫度降低,使芯片長期處于高溫狀態(tài),由于半導(dǎo)體硅芯片的特性,這樣就減少了芯片的壽命,增加了不穩(wěn)定性。
因此,實有必要提供一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng),該方法和系統(tǒng)無需改變現(xiàn)有硬件平臺,通過對冷卻風(fēng)扇的控制,能在中央處理器溫度升高的初期能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),并能有效抑制升溫趨勢,使得芯片能在盡可能短的時間內(nèi)降溫,增加芯片在適合溫度下運行的時間。
發(fā)明內(nèi)容因此,本發(fā)明的目的在于提供一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng),通過對冷卻風(fēng)扇的控制,能在中央處理器溫度升高的初期能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),并能有效抑制升溫趨勢,使得芯片能在盡可能短的時間內(nèi)降溫,增加芯片在適合溫度下運行的時間。
為達成上述目的,本發(fā)明的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其至少包括下列步驟在溫控芯片中設(shè)定依次增高的第一溫度、第二溫度以及第三溫度,由該第二溫度將第一溫度、第三溫度之間的溫度范圍劃分成低溫部分和高溫部分,設(shè)在第一溫度、第三溫度之間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速若隨溫度以一恒定的斜率遞增為現(xiàn)有線性斜率;在溫控芯片中建立各溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表并儲存,該換算關(guān)系為低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率,高溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率小于現(xiàn)有線性斜率;中央處理器內(nèi)部測溫傳感器實時檢測中央處理器內(nèi)核溫度;接收模塊接收測溫傳感器檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度;處理模塊根據(jù)當前中央處理器內(nèi)核溫度,通過溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的換算關(guān)系表,換算出對應(yīng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù);控制模塊根據(jù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù),對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制。
為達成上述目的,本發(fā)明揭示的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),配合上述方法之系統(tǒng),該系統(tǒng)包含有一中央處理器測溫傳感器,用以實時檢測中央處理器內(nèi)核的溫度;一溫控芯片,儲存有一溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表,該溫控芯片更包含有一接收模塊,用以接收中央處理器測溫傳感器檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度;一處理模塊,用以根據(jù)溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表將接收模塊接收到的中央處理器內(nèi)核溫度換算成對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速;一控制模塊,用以根據(jù)處理模塊換算出來的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制。
通過上述計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng)對冷卻風(fēng)扇的控制,相對現(xiàn)有技術(shù),在中央處理器溫度升高的初期能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),也即在溫度升高初期風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速大于現(xiàn)有轉(zhuǎn)速,從而有效抑制升溫趨勢,使得芯片能在盡可能短的時間內(nèi)降溫,增加芯片在適合溫度下運行的時間。
為對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解,茲配合附圖詳細說明如下
圖1為本發(fā)明的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法的一較實施例的方法流程圖。
圖2為本發(fā)明的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng)的一較實施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖。
圖3A為本發(fā)明的一較佳實施例的轉(zhuǎn)速-溫度變化曲線一。
圖3B為本發(fā)明的一較佳實施例的轉(zhuǎn)速-溫度變化曲線二。
具體實施方式
請參閱圖1所示,為本發(fā)明的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法的一較實施例的方法流程圖。本發(fā)明揭示的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,包含下列步驟在溫控芯片中設(shè)定依次增高的第一溫度t1、第二溫度t2以及第三溫度t3,由該第二溫度t2將第一溫度t1、第三溫度t3之間的溫度范圍劃分成低溫部分和高溫部分,設(shè)在第一溫度t1、第三溫度t3之間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速若隨溫度以一恒定的斜率遞增為現(xiàn)有線性斜率(步驟100);在溫控芯片中建立各溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表并儲存,該換算關(guān)系為低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率,高溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率小于現(xiàn)有線性斜率(步驟102);中央處理器內(nèi)部測溫傳感器實時檢測中央處理器內(nèi)核溫度(步驟104);接收模塊接收測溫傳感器檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度(步驟106);處理模塊根據(jù)當前中央處理器內(nèi)核溫度,通過溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的換算關(guān)系表,換算出對應(yīng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)(步驟108);控制模塊根據(jù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù),對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制(步驟110)。
于本實施例中,上述步驟102中的換算關(guān)系,可以為如圖3A所示,其為本發(fā)明的一較佳實施例的轉(zhuǎn)速-溫度變化曲線一當溫度低于第一溫度t1時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最低值(Lowest Speed);當溫度高于第三溫度t3時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最高值(Full Speed);而上述高溫和低溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線,其中,在低溫部分該曲線的斜率大于現(xiàn)有線性斜率,在高溫部分,該曲線的斜率大于現(xiàn)有線性斜率。
于本實施例中,上述步驟102中的換算關(guān)系,也可以為如圖3B所示,其為本發(fā)明的一較佳實施例的轉(zhuǎn)速-溫度變化曲線二當溫度低于第一溫度t1時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最低值(Lowest Speed);當溫度高于第三溫度t3時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最高值(Full Speed);而上述低溫和高溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化各可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化,其中,在低溫部分,各溫度片的斜率大于現(xiàn)有線性斜率,在高溫部分,各溫度片的斜率大于現(xiàn)有線性斜率。
請參閱圖2,其繪示為本發(fā)明的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng)的一較實施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖。
為達成上述目的,本發(fā)明揭示的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),配合上述方法,該系統(tǒng)包含有一中央處理器測溫傳感器10,用以實時檢測中央處理器內(nèi)核的溫度;一溫控芯片20,與上述測溫傳感器10相連,儲存有一溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表28,該溫控芯片更包含有一接收模塊22,用以接收中央處理器測溫傳感器10檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度;
一處理模塊24,用以根據(jù)溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表28將接收模塊22接收到的中央處理器內(nèi)核溫度換算成對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速;一控制模塊26,用以根據(jù)處理模塊24換算出來的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來對冷卻風(fēng)扇30的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行實時控制。
上述之換算關(guān)系表,其換算關(guān)系為低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率,高溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率小于現(xiàn)有線性斜率。
該冷卻風(fēng)扇30根據(jù)控制模塊26所傳遞的控制信息進行風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)整,從而相應(yīng)地作出反應(yīng),對中央處理器芯片進行散熱。在溫度升高初期,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速根據(jù)溫度升高而過量運行,在通常情況下能使芯片快速脫離升溫狀態(tài)而保持正常,如果芯片溫度持續(xù)上升,則為了保證風(fēng)扇的壽命而將過量轉(zhuǎn)速相應(yīng)減小。就成本和損耗方面考量,風(fēng)扇本身就是作為耗材,其壽命價值相對芯片壽命價值可以作為犧牲對象。當芯片處于高溫時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速遞增斜率則逐步小于現(xiàn)有斜率。通常系統(tǒng)會工作在一正常溫度范圍內(nèi),只有在少數(shù)超負荷或是系統(tǒng)故障時才會長期處于高溫狀態(tài),此時依賴風(fēng)扇降溫的可能性就相對小了,系統(tǒng)內(nèi)部會自動啟動主動管理技術(shù)(iAMT),由芯片本身降低頻率以達到降溫的目的。
通過上述計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng)對冷卻風(fēng)扇的控制,相對現(xiàn)有技術(shù),在中央處理器溫度升高的初期能對溫度變化得出迅速的反應(yīng),也即在溫度升高初期風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速大于現(xiàn)有轉(zhuǎn)速,從而有效抑制升溫趨勢,使得芯片能在盡可能短的時間內(nèi)降溫,增加芯片在適合溫度下運行的時間。
權(quán)利要求
1.一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,該方法其至少包括下列步驟在溫控芯片中設(shè)定依次增高的第一溫度、第二溫度以及第三溫度,由該第二溫度將第一溫度、第三溫度之間的溫度范圍劃分成低溫部分和高溫部分,設(shè)在第一溫度、第三溫度之間風(fēng)扇轉(zhuǎn)速若隨溫度以一恒定的斜率遞增為現(xiàn)有線性斜率;在溫控芯片中建立各溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表并儲存,該換算關(guān)系為低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率,高溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率小于現(xiàn)有線性斜率;中央處理器內(nèi)部測溫傳感器實時檢測中央處理器內(nèi)核溫度;接收模塊接收測溫傳感器檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度;處理模塊根據(jù)當前中央處理器內(nèi)核溫度,通過溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的換算關(guān)系表,換算出對應(yīng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù);控制模塊根據(jù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù),對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制。
2.如權(quán)利要求1所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,當溫度低于第一溫度時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最低值。
3.如權(quán)利要求1所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,當溫度高于第三溫度,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最大值。
4.如權(quán)利要求1所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,當溫度低于第一溫度時,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最低值;當溫度高于第三溫度,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為最大值。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,該低溫部分風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線。
6.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,該高溫部分風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線。
7.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,該低溫部分和高溫風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線。
8.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,低溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化各可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化。
9.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,高溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化。
10.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,低溫和高溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化各可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化。
11.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,該低溫部分風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線,高溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化。
12.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法,其特征在于,低溫部分轉(zhuǎn)速隨溫度的變化各可劃分為若干個溫度片,各溫度片內(nèi)轉(zhuǎn)速隨溫度線性變化,該高溫部分風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨溫度的變化為一連續(xù)的曲線。
13.一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),其特征在于,該系統(tǒng)包含有一中央處理器測溫傳感器,用以實時檢測中央處理器內(nèi)核的溫度;一溫控芯片,儲存有一溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表,該溫控芯片更包含有一接收模塊,用以接收中央處理器測溫傳感器檢測到的中央處理器內(nèi)核溫度;一處理模塊,用以根據(jù)溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的對應(yīng)換算關(guān)系表將接收模塊接收到的中央處理器內(nèi)核溫度換算成對應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速;一控制模塊,用以根據(jù)處理模塊換算出來的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來對冷卻風(fēng)扇的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制。
14.如權(quán)利要求13所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),其特征在于,該冷卻風(fēng)扇為中央處理器冷卻風(fēng)扇。
15.如權(quán)利要求13所述的計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),其特征在于,該換算關(guān)系表,其換算關(guān)系為低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率,高溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率小于現(xiàn)有線性斜率。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種計算機冷卻風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制方法及其系統(tǒng),該方法包括步驟在溫控芯片中設(shè)定依次增高的第一溫度、第二溫度、第三溫度,劃分成低溫和高溫部分;在溫控芯片中建立溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的換算關(guān)系表并儲存低溫部分,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與溫度變化的遞增斜率大于現(xiàn)有線性斜率;中央處理器內(nèi)部測溫傳感器實時檢測其內(nèi)核溫度;接收模塊接收測溫傳感器檢測到的內(nèi)核溫度;處理模塊根據(jù)當前內(nèi)核溫度,通過換算關(guān)系表,換算出對應(yīng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù);控制模塊根據(jù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù),對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制,該配合的系統(tǒng)包含有一中央處理器測溫傳感器;一溫控芯片,儲存有一溫度與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速對應(yīng)換算關(guān)系表,該溫控芯片更包含有一接收模塊、一處理模塊、一控制模塊。
文檔編號G06F1/20GK101063887SQ200610026159
公開日2007年10月31日 申請日期2006年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者郁凌 申請人:環(huán)達電腦(上海)有限公司